【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が良好であるのみならずリワーク性にも優れており、特に発熱性電子部品等の放熱・冷却のために発熱性電子部品とヒートシンク、回路基板等の放熱部品の間に介装して用いられる放熱構造体用に好適な熱伝導性複合シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）シリコーン樹脂および熱伝導性充填剤を含有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｂ）熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性シリコーンゴムシート層
を含む熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課 題】 長期防食性と非汚染性を兼備したポリエチレン被覆に匹敵する特性を有し、且つ、エポキシ樹脂と大差のない施工容易性を有する樹脂被覆の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂などの反応硬化性樹脂による厚膜の上に、ポリエチレンなどの無極性樹脂による薄膜を積層一体化した被覆構成により、反応硬化性樹脂の施工容易性と無極性樹脂の非汚染性の両立を実現した。 （もっと読む）

【課題】 フィルムラミネート化粧鋼板の耐熱水性及び耐食性の改善。
【解決手段】 電解クロメート処理された表面処理鋼板にポリエステル樹脂フィルムを熱溶着した後、その上に柄印刷を行なう。 （もっと読む）

【課題】 石膏ボードの性能を損なうことなく調湿性を向上させる。
【解決手段】 調湿材２４が配合された原紙２０と、原紙２０に一体接合された石膏層３０とを備える石膏ボード１０であり、原紙２０に配合された調湿材２４が優れた調湿機能を発揮する。 （もっと読む）