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Fターム[4F100EH71]の内容

積層体 (596,679) | 層形成手段 (19,364) | 新たな層の形成を伴うもの (19,124) | メッキ (1,239)

Fターム[4F100EH71]に分類される特許

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【課題】安定して美麗な連続プレス後外観を有する塗装鋼板を、そのコーティング剤、コーティング方法とともに提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、カーボンブラックと、潤滑剤と、溶媒と、を含むコーティング剤であって、前記溶媒は、沸点が180℃未満の第1の溶媒D1と、沸点が180℃以上の第2の溶媒D2と、の組み合わせからなり、前記第1の溶媒D1と前記第2の溶媒D2の質量比がD1:D2=90:10〜50:50の範囲である。 (もっと読む)


【課題】塗膜硬度を保ったまま耐チッピング性が良好であり、かつ耐候性や付着性に優れる塗装体を提供することである。
【解決手段】塗料の塗布層を金属、特にクロムメッキの表面上に少なくとも2層有してなる塗装体であって、該塗布層における、最下層の塗料が、アミノ基及び水酸基を有するアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン化合物、ポリイソシアネート化合物を含有し、該アクリル樹脂と該ポリエステル樹脂の質量比率が、固形分換算で6:4〜9:1であることを特徴とする塗装体。 (もっと読む)


【課題】 基材の上に直接又は間接に非晶質炭素膜や硬質セラミックス膜等から成る保護膜が形成された積層体であって耐食性が改善されたものを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る積層体1は、基材10と、前記基材の表面に直接又は間接に形成され、ケイ素、チタン、又はアルミニウムの少なくとも1つを含有する非晶質炭素膜、及び、ケイ素、チタン、又はアルミニウムの少なくとも1つを含有する硬質セラミックス膜の少なくとも一方から成る保護膜20と、フッ素含有シランカップリング剤を含み、少なくとも一部が前記保護膜内に含浸されたコーティング膜30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属1と、基材金属1の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜2と、下地皮膜2上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜3とを有し、その下地皮膜2が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】容易に大面積で形成でき、大幅に生産効率を向上することができる製造方法により、表面に金属細線をつけたシートを提供する。
【解決手段】MD方向加熱収縮性フィルム11の少なくとも片面上に硬質層12を設けた連続積層シート10を製造する工程と、連続積層シート10を加熱収縮ゾーンにてMD方向に加熱収縮して微細凹凸形状13の方向がCD方向である連続微細凹凸シート10を製造する工程と、微細凹凸シート10の微細凹凸形状13に沿って金属細線を連続して形成する工程とからなる微細凹凸金属細線シートの製造方法により製造した凹凸形状を有する金属細線シート。 (もっと読む)


【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および/または被めっき層形成用組成物が、P=O基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が1200MPa以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】金属膜の金属の粒成長開始温度以上の酸化雰囲気での熱処理をおこなった場合でも基板への密着が維持される、2μm未満の膜厚を有する金属被膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に無電解めっきにより作製された貴金属被膜であって、Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir及びAuからなる群から選択された少なくとも1種の金属を主成分として含有するマトリクス金属と、セラミックス微粒子とを含み、2μm未満の膜厚を有する貴金属被膜を提供する。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン系樹脂基材に対する密着性に優れた金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法、および金属めっき皮膜、接着剤などに対する密着性に優れた表面を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂基材に金属めっきを施すことによって金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材を製造する方法であって、純度が70%以上のフッ素ガスを用い、0.1〜3kPaの減圧下で当該フッ素ガスとポリオレフィン系樹脂基材とを接触させた後、当該ポリオレフィン系樹脂基材に金属めっきを施すことを特徴とする金属めっき皮膜を有するポリオレフィン系樹脂基材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子素子を安定的、かつ、低コストで形成可能な積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材および上記金属基材表面に形成された耐アルカリ保護層を有する耐アルカリ基材と、上記耐アルカリ基材上にパターン状に形成され、ポリイミド樹脂を含有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有し、上記金属基材が、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなるものであり、上記耐アルカリ保護層が、無機材料を主成分とする耐アルカリ材料からなるものであり、上記耐アルカリ基材の厚みが70μm以上であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層101の両面に金属箔103を有する金属張積層板積層板100であり、該金属張積層板100は、エッチングにより両面の金属箔103を除去後、(1)105℃で4時間の予備加熱処理と、(2)表面温度が260〜265℃で5秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式B−Aから算出される寸法変化率が金属張積層板100の縦方向105および横方向107ともに、−0.080%以上0%以下である。A(%)=(予備加熱処理後寸法−初期寸法)/初期寸法×100、B(%)=(リフロー処理後寸法−初期寸法)/初期寸法×100、寸法変化率(%)=B−Aなお、各段階における積層板の寸法はIPC−TM−650の2.4.39に準拠して室温で測定する。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】絶縁層全体の特性(バルク特性)と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるBステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第1樹脂層と、その第1樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の10%以下である熱硬化性の第2樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体1の製造方法は、積層フィルム10を絶縁フィルム11の第2の表面11b側から積層対象部材21に積層する積層工程と、基材フィルム12を絶縁フィルム11から剥がさずに、絶縁フィルム11をメチルエチルケトンに23℃で24時間浸漬した後のゲル分率が20重量%以上になるまで加熱処理する第1の加熱工程と、基材フィルム11を絶縁フィルム11Aから剥がし、絶縁フィルム11Aの第1の表面11aを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム11Cの第1の表面11aを粗化処理する粗化工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体(A1)、硬化剤(A2)及び表面処理をしていない未処理無機フィラー(A3)を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体(B1)、硬化剤(B2)及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー(B3)を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔1、剥離層2、レーザー吸収層5、薄銅箔4がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さRz=2.0μm以下、明度L=30、色度a=7、色度b=3に対し、色差ΔE=6以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長9〜12μmの光に対して、消光係数k=25以上である2種以上の元素で構成され、かつ前記2種以上の金属元素の内の1種は少なくとも原子量50〜70の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比=1〜5である。 (もっと読む)


【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層(A)を有する。前記樹脂被覆層(A)は、前記金属板面と密着し下記(イ)〜(ニ)の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層(a1)を有する。好ましくは、前記樹脂層(a1)の上層に、ポリエステルフィルム(a2)が形成される。
(イ)ポリエステル樹脂、(ロ)ポリアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上、(ハ)導電性ポリマー、(ニ)ドーパント (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層(A)を有する。前記樹脂被覆層(A)は、前記金属板面と密着し、(イ)ポリエステル樹脂、(ロ)フェノール樹脂、(ハ)金属アルコキシド系化合物及び/または金属キレート化合物、(ニ)ビスフェノールAを含まないエポキシ樹脂、(ホ)ポリアミン樹脂、ポリアミドアミン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上、(ヘ)酸化亜鉛の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層(a1)を有する。好ましくは、前記樹脂層(a1)の上層に、ポリエステルフィルム(a2)が形成される。 (もっと読む)


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