説明

Fターム[4F100EJ01]の内容

積層体 (596,679) | 処理、手段 (27,097) | 化学的処理 (3,890)

Fターム[4F100EJ01]の下位に属するFターム

発泡 (285)
架橋 (1,123)
硬化 (1,700)
変性 (26)
酸化 (172)
還元 (27)
食刻 (421)

Fターム[4F100EJ01]に分類される特許

121 - 136 / 136


【課題】 高湿度下においても酸素バリア性に優れ、物理的な衝撃、変形による酸素バリア性の低下が低く抑えられ、酸素バリア性に対する信頼性の高い蓋付き容器の蓋材を提供する。
【解決手段】 少なくともガスバリア性積層体を有する積層体からなる蓋材において、前記ガスバリア性積層体は、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層されたガスバリア層とを含むガスバリア性積層体であって、該ガスバリア層がカルボキシル基およびカルボン酸無水物基から選ばれる少なくとも1つの官能基を含有する重合体を含む組成物からなり、前記少なくとも1つの官能基に含まれる−COO−基の少なくとも一部が2価以上の金属イオンで中和されている容器用蓋材。 (もっと読む)


【課題】ハンダ濡れ性及び電気伝導性が高く、酸化や変色、ウィスカの発生が抑制される表面処理アルミニウム板と、該表面処理アルミニウム板を使用した電気通電体及びヒートシンク、上記表面処理アルミニウム板の製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】アルミニウムからなる部材1の少なくとも一方の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキすることによってメッキ層2を形成させて設け、メッキ層2の表面を第三リン酸ソーダ溶液4に浸漬又は散浴させることによって、メッキ層2の表面全面に第三リン酸ソーダ溶液4を付着させる。そして乾燥後にメッキ層2の表面に、水系アクリル樹脂等からなる有機皮膜3を形成させる。そしてこの表面処理アルミニウム板によって電気端子やアンテナ等の電気通電体を形成する。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルプリント配線板の微細配線化、多層積層化を低コストに実現するため、ポリイミドと金属箔との間の接着性が改善された耐熱性のポリイミド金属箔積層板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面又は両面の表面にジメチルアセトアミド(DMAc)又はN-メチル-2-ピロリドン(NMP)に浸漬処理し、乾燥した後、該ポリイミドフィルム表面の片面又は両面に熱可塑性ポリイミド前駆体ワニスを塗布して接着性ポリイミドフィルムを製造し、該接着性ポリイミドフィルムの片面又は両面と金属箔を加熱圧着することを特徴とするポリイミド金属箔積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 カソード防食中に鋼材表面に形成された樹脂被覆層の端面からの陰極剥離を低減する表面処理鋼材を提供する。
【解決手段】 鋼材の表面に、所定の組成の酸化数4のチタン化合物処理層、その上に樹脂被覆層を積層してなる成る表面処理鋼材である。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を汚染したり破損することがなく、粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる粘着シートを提供すること。
【解決手段】 粘着シートは、25℃における引張弾性率が600MPa以上である基材の片面に、中間層と粘着剤層とをこの順に有し、中間層は25℃における引張弾性率が1MPa以上、100MPa以下のアクリル系ポリマー層である。 (もっと読む)


【課題】 環境や人体への負担を軽減し、不織布の貼り合わせ作業を簡素化するとともに、十分な柔軟性と強度を持ち合わせた織布または不織布付き合成板を提供すること。
【解決手段】 リグノセルロース系材料に接着剤としてポリブチレンサクシネート系樹脂を混合して作製されたプリフォーム(2a)に、織布または不織布(4)を載せ加熱加圧する。 (もっと読む)


【課題】 シャットダウン機能及び強度に優れた積層体並びにその製造方法及びそれを用いた二次電池を提供すること。
【解決手段】 基材層と、当該基材層の少なくとも1つの面に積層された閉塞層とを有する積層体であって、前記基材層は、多数の貫通孔を有するとともに、プラスチックAを含有し、前記閉塞層は、多数の貫通孔を有するとともに、プラスチックBと発泡剤とを含有し、さらに、前記プラスチックBは、前記プラスチックAより低い軟化温度を有し、かつ、前記発泡剤は、所定温度以上で膨張することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、金属箔の表面に比誘電率が10〜2000でかつ膜厚が0.05〜2μmの誘電体薄膜が設けられたことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板と、これらの製造方法に関する。本発明によると、高密度配線化に優れ、かつ経済性に優れたコンデンサ内蔵多層配線板を提供することができる。
(もっと読む)


【課題】
アルミニウム形成品において、アルマイト膜や封孔処理膜は非常に硬い膜であり、その上面に更に硬い金属膜を多層に蒸着して行くと全体の層の強度が衰え夫々の膜同士が引っ張り合いマイクロクラックや密着不良が発生するものと考慮される。
【解決手段】
本発明は、アルミニウム成型品Aに陽極酸化被膜Aaを形成する行程と、陽極酸化被膜に発生した微細孔に染色処理Abをする工程と、染色処理をした後にUV硬化性樹脂塗料等を吹付塗装又はデッピング塗装又はスピンコートをして又は直接転写箔を熱転写又は水転写をして1〜50ミクロンの下塗り層1を形成する工程と、下塗り層の上面に金属を真空蒸着法又はスパッタリング法又はイオンプレーティング法又はCVD法で又は酸化金属又は酸化化合物をエレクトリックビーム型の真空蒸着法で多層の蒸着膜2を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 優れた光学特性を有し、かつ変形に耐性のある導電層を持ち、使用時に変形が生じるタッチパネル、電子ペーパー等に好ましく使用できる透明電極フィルムを提供すること。
【解決手段】 ノルボルネン系樹脂フィルムと、ポリエチレンジオキシチオフェンを含有する導電性膜とが積層されてなり、導電性膜表面の表面抵抗率が2×10Ω/□以下である、複合フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】 耐食性や耐薬品性に優れる内層側チューブと、ガス非透過性に優れる外層側チューブとが強固に接合され、ガス透過の少ないフッ素樹脂2層チューブを安価に提供する。
【解決手段】 PFA、FEPまたはETFEからなる内層側チューブと、PVDFからなる外層側チューブとからなる2層チューブであって、前記内層側チューブと前記外層側チューブとが溶着されていることを特徴とするフッ素樹脂2層チューブ。 (もっと読む)


【課題】 従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体と、その製造方法を提供する。また、高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板と、絶縁基板上に形成したイミド結合および/またはアミド結合を有する絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に形成された、粒子径200nm以下の金属微粒子が、互いに融着した構造を有する金属薄膜からなる積層体。 (もっと読む)


【課題】 加工時には潤滑皮膜として働き、加工後には温水洗浄で容易に溶解除去できる有機樹脂皮膜でステンレス鋼板表面を被覆し、ステンレス鋼特有の美麗な表面肌を活用する用途に適した樹脂被覆ステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板表面から深さ:10nmまでの表層域におけるCr23に対するCr(OH)3・nH2OとのCr2p3/2ピーク強度比が0.5〜2.8に調整されたステンレス鋼板を基材とし、鹸化度:90モル%以上のポリビニルアルコール皮膜が設けられた温水可溶型樹脂被覆ステンレス鋼板である。ていることを特徴とする。皮膜樹脂としては重合度:300〜3000のポリビニルアルコールが好ましく、潤滑剤を配合しても良い。 (もっと読む)


【課題】放射線によって硬化し、ケン化処理したトリアセチルセルロースフィルムに対して密着性が良好で、耐擦傷性に優れたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ケン化処理をしたトリアセチルセルロースフィルム上の少なくとも一方の面にハードコート層を形成したフィルムにおいて、ハードコート層が、下記一般式(1)
eSi(OR13 (1)
(式中Reは、エポキシ基を有する置換基を示す。R1はC1〜C4のアルキル基を示す。)で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物と下記一般式(2)
aSi(OR23 (2)
(式中Raは、C1〜C10のアルキル基またはアリール基を示す。R2はC1〜C4のアルキル基を示す。)で表されるアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下、縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物(A)、光カチオン重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有する感光性樹脂組成物を塗布し、硬化することにより形成されることを特徴とするハードコートフィルム。 (もっと読む)


本発明は、第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


【課題】サイズ及び配置がナノメートルスケールで制御された無機化合物微粒子からなる薄膜を提供すること。
【解決手段】特定の配向を持ったミクロドメイン構造を有するブロック共重合体と複数の無機化合物の前駆体からなる薄膜を形成し、上記前駆体を各々特定のミクロドメインに偏在させた後、各々の微粒子を順次形成させ上記共重合体を分解除去することによって、2種類以上の無機微粒子がそのサイズ及び相対的な配置を制御しながら複合化した薄膜が得られる。 (もっと読む)


121 - 136 / 136