【課題】有機溶剤を使った接着剤、アンカーコート剤の塗布やプライマー処理を行うことなく、通常の無極性のポリオレフィン樹脂を金属と強固に接合することができる、金属とポリオレフィン樹脂の接合方法及び積層体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂からなる樹脂基材の表面に表面改質層を形成するとともに、金属基材の表面に化成処理層または表面粗化層を形成し、前記表面改質層と前記化成処理層または表面粗化層とを対向させて、前記樹脂基材と前記金属基材を加熱圧着する、金属とポリオレフィン樹脂の接合方法、及び、該接合方法により樹脂基材と金属基材とを接合してなる積層体である。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性が抑制され、かつ面方向では異方性高い熱伝導性を示す異方熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】補強層の両面に、熱伝導性無機フィラー及びバインダーを含む第１及び第２の熱伝導層がそれぞれ形成された異方熱伝導性フィルムにおいて、面方向の熱伝導率Ｈｓを２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率Ｈｔに対する面方向の熱伝導率Ｈｓの比率（Ｈｓ／Ｈｔ）を３以上に調整する。異方熱伝導性フィルムの総厚みは６００μｍ以下であり、かつ補強層と、第１又は第２の熱伝導層との厚み比は、前者／後者＝１０／１〜１／５０程度であってもよい。前記異方熱伝導性フィルムは、厚み方向の熱伝導率Ｈｔが１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。前記熱伝導性無機フィラーは、板状であり、かつ前記フィラーの板面は、略面方向に配向していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 液体浸透防止のためのポリオレフィン層が紙基材上に安定的に積層されていて、しかも、使用後は、紙基材の回収作業が容易で、更に回収率が高い飲料用紙容器、及びこれに用いられる積層体を提供する。
【解決手段】 紙基材とポリオレフィン層との間の中間層に、一般式（１）で示される側鎖１，２−ジオール構造単位を１〜２０モル％含有するポリビニルアルコールを主成分とする層を設けている。式中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立して水素原子又は有機基を表す。前記ポリビニルアルコール層は、前記紙基材と接して設けられていることが好ましい。
【化１】
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【課題】 耐擦傷性に優れ、汚れが付着しても容易に拭き取ることができ、揮発性有機化合物による室内空気汚染等の問題を軽減することができるシステムキッチンの吊り戸の底板用化粧板を提供することである。
【解決手段】 基材の両面に、分子内に不飽和基を有するポリエステルにアクリレート単量体からなる架橋剤を添加した１００％樹脂分の不飽和ポリエステル樹脂からなる接着剤層を介して表層に硬化型樹脂からなる表面保護層を有する化粧紙を前記表面保護層が表出するように積層し、熱と圧力により前記化粧紙の紙層内に不飽和ポリエステル樹脂を含浸させると共に硬化させて前記基材と一体化させたことを特徴とするキッチン吊り戸の底板用化粧板。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 不織布と有孔フィルムとが積層貼合されてなる吸音材において、吸音性能に優れた吸音材の製造方法を提供する。
【解決手段】 不織布と二つの融点を持つ有孔フィルムとを積層した積層物を得る。この積層物を、有孔フィルムの二つの融点の間の温度に加熱された加圧ロールに通す。二つの融点差は１０℃程度である。そして、有孔フィルムを軟化又は溶融させて粘着性を与え、この粘着性により不織布と有孔フィルムとを接着貼合して吸音材を得る。不織布は、繊度１．７〜６．６デシテックスの短繊維をカード法で開繊した後、ニードルパンチ法で短繊維相互間を交絡した、目付１５０〜４５０ｇ／ｍ²程度の短繊維不織布が用いられる。有孔フィルムは、直径０．５〜１．０ｍｍである円形孔が、開孔率は０．８〜４．９％程度となっているものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を有する被研磨物保持材を提供すること。また、化学的機械研磨加工に使用されて使用済みとなった被研磨物保持材を使用前の形態に復元してリサイクルすることが可能な被研磨物保持材を提供すること。
【解決手段】上記課題は、本発明の繊維強化樹脂層と、前記繊維強化樹脂層の少なくとも一方の面に熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂層とを有する被研磨物保持材であって、前記熱硬化性樹脂層が、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の条件における研磨速度が３５μｍ／ｈ以下であることを特徴とする被研磨物保持材により達成される。
（Ａ）面圧：７００ｇｆ／ｃｍ²（Ｂ）テーブル回転数：４０ｒｐｍ（Ｃ）チャック回転数：４０ｒｐｍ（Ｄ）研磨液：粒径７０ｎｍ以上、ｐＨ１２、固形分濃度：５％のコロイダルシリカ（Ｅ）研磨液流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ（Ｆ）研磨時間：６０ｍｉｎ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属板の板厚を変えることなく、その剛性を向上させた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤を用いて第一及び第二の金属板で樹脂構造体を挟んで張り合わせた複合構造体であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面から立ち上がる壁部７により筒状の立状体８が複数形成されており、前記壁部７における溶融される壁部先端部９と第一の金属板３が接着剤５を介して溶着され、樹脂構造体２における溶融される基部裏面１０と第二の金属板４が接着剤５を介して溶着され、前記各立状体８が第一及び第二の金属板３、４とで挟まれて密閉空間６を形成されており、前記密閉空間６の空気圧が１気圧より越えた状態に加圧されている。 （もっと読む）

【課題】金属と含フッ素ポリマーとが直接、強固に接着した積層体を提供する。
【解決手段】金属からなる層（Ａ）、及び、前記層（Ａ）上に形成された層（Ｂ）を有する積層体であって、層（Ｂ）は、テトラフルオロエチレンに基づく重合単位及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく重合単位を含む共重合体からなり、前記共重合体は、主鎖末端にカルボキシル基を有し、メルトフローレートが２０ｇ／１０分以上であり、融点が２９５℃以下であり、前記金属は、銅、ステンレス、アルミニウム、鉄、及び、それらの合金からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】金属板と樹脂構造体を確実に溶着して接合強度を高めた樹脂構造体と金属板とからなる複合構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂構造体と金属板とを接着剤を用いて張り合わせた複合構造体の製造方法であって、前記樹脂構造体２は、その樹脂構造体２の基部表面１５から立ち上がる壁部７により立状体８を複数備えており、金属板３は、樹脂構造体２を張り合わせる面に接着剤５が塗布されて、少なくとも樹脂構造体２の融点に加熱され、加熱された金属板３の接着剤塗布面に樹脂構造体２の立状体側を当接した後、金属板３と樹脂構造体２が外側から加圧されて、樹脂構造体２が備える立状体８の壁部先端部９が接着剤５を介して金属板３に圧着することで、金属板３の熱により基部表面１５を溶融することなく壁部先端部９を溶融し、壁部先端部９と接着剤５と金属板３とを密着して樹脂構造体２と金属板３とを溶着する。 （もっと読む）

【課題】制御可能な画像光沢度を与える電子写真式デバイス用の表面コーティングおよびプロセスを提供する。
【解決手段】第１の弾性率および第１の粗さをもつ、ポリマーバインダーと、その中にフィラー３０が分散している内側層２８と、第２の弾性率をもつ表面層２９とを備えるコーティング２４を備え、第１の弾性率は、第２の弾性率より大きく、コーティング２４にニップ圧がかけられると、コーティング表面は、第１の粗さにほぼ等しい表面粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの表面から照射された可視光線及び紫外線の両方を十分に反射して太陽電池セルにこれを戻すことにより、太陽電池セルが効率よく発電を行うことができるとともに、裏面から照射された可視光線及び紫外線を十分に反射することにより、太陽電池モジュールの劣化を防止することができる太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】ポリエステルからなる第１のフィルムと、熱可塑性樹脂と白色顔料と水酸化アルミニウムとイソシアネート化合物を含む白色樹脂組成物を硬化させてなる白色層と、ポリエステルからなる第２のフィルムとを具備し、前記第１及び第２のフィルムが前記白色層を挟持するよう積層されてなる太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、かつ、成形性が良好な、成形体およびその成形方法を提供する。
【解決手段】繊維集合体からなる芯材２０を、表側面材２１と裏側面材２２とで挟んで積層体２５を形成して、積層体２５の、成形後に折れ曲がる角部となる部分に、他の部分に比べて液状の発泡性熱硬化性樹脂４０を多く含浸させる。そして、発泡性熱硬化性樹脂４０が含浸した積層体２５を加圧成形することで、液状の発泡性熱硬化性樹脂４０を加熱発泡させて、発泡性熱硬化性樹脂４０を積層体２５の内部に充填させる。さらに、積層体２５を加熱することで発泡性熱硬化性樹脂４０を硬化させる。 （もっと読む）