【課題】粘着剤を確実に切断できるラベル製造方法およびラベルを提供する。
【解決手段】基材シートに粘着剤を塗布して粘着剤層を形成する粘着剤塗布工程Ｓ１と、粘着剤層上に部分的にアクリレート系接着剤を塗布し、粘着剤層を硬化させて硬化部とする硬化工程Ｓ２と、硬化部を切断する切断工程Ｓ３と、を有するラベル製造方法。基材シート１３に粘着剤層１２を積層し、粘着剤層１２の一部が硬化して硬化部１４となっているラベルであって、硬化部１４は、アクリレート系接着剤により硬化していることを特徴とするラベル。 （もっと読む）

【課題】黒化層が脱落し難く、外光反射防止性が良好な電磁波遮蔽フィルタを含む、帯電防止性能が優れた複合フィルタ及びそのフィルタを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタを提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽フィルタ１０と透明基材１、１’上にハードコート層３、低屈折率層４を順次積層した反射防止フィルタ２０とを含む複合フィルタ１００であって、ハードコート層３は、五酸化アンチモン及びウレタン樹脂を含有し、該五酸化アンチモンがハードコート層３中に三次元網目構造を形成して分散されており、電磁波遮蔽フィルタ１０は、透明基材１上に所定のパターンで形成された導電性粒子２ｃと樹脂バインダー２ｂを含む導電性パターン層２を有するものであり、導電性パターン層２が、その表面に、頂部の端角部が突出し、頂部の中央部が凹陥した金属層２ｍが形成され、かつ、金属層２ｍの表面には金属の針状結晶である黒化層２ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度及び操作性を向上でき、且つステンレス鋼基材の外観を損なわないステンレス鋼と樹脂の複合体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るステンレス鋼と樹脂の複合体は、陽極酸化処理によって、平均内径が１００〜５００ｎｍである無数の微細孔を有する膜層により表面が被覆されている形状化されたステンレス鋼基材と、結晶型熱可塑性樹脂を主成分とし、且つ射出成形によって前記表面の微細孔内に嵌め込まれて、前記ステンレス鋼基材と一体に接合される樹脂部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱による撓みが少なく、優れた密着性を有し、ＬＥＤ光源からの強烈かつ持続的な発熱を受けても撓みや黄変等が発生しにくい安価な反射フィルムの提供。
【解決手段】ガラス転移温度が７５℃以上１１０℃未満であってメタクリル酸メチルを６０％質量以上含有するモノマー混合物を重合させてなるアクリル系ポリマー（Ａ）と、分子量が６００以上のヒドロキシフェニルトリアジン骨格を有する化合物（Ｂ）とを含むコーティング用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 焼却時に問題を生じることがなく、耐熱性や耐溶剤性に優れ、精密な絵付けができ、複雑な立体形状に成型できる貼合せ化粧材用フィルムを提供する。
【解決手段】 テレフタル酸と２，６−ナフタレンジカルボン酸とを含むジカルボン酸成分と、１，４−ブタンジオールとエチレングリコールとを含むグリコール成分とからなる共重合ポリエステルを４０〜９０重量％含有するポリエステル層の両面にポリエチレンテレフタレート共重合体からなる層を有する積層フィルムの少なくとも片面に塗布層を有し、下記式（１）〜（３）を同時に満足することを特徴とする貼合せ化粧材用ポリエステルフィルム。
Ｅ‘≦１５００ …（１）
△P≦０．１５０ …（２）
ＨＳ≦４．２ …（３）
（上記式中、Ｅ‘は８０℃におけるフィルム縦横方向の平均貯蔵弾性率、△Ｐは、フィルムの面配向度、ＨＳは１５０℃の乾燥オーブン中で３分間加熱処理後のフィルム縦横両方向の熱収縮率である） （もっと読む）

【課題】被覆樹脂層全体の厚さを３００μｍ以下に押出し成形して成り、使用済み後は鋼管と樹脂を分離することなく、そのまま廃棄処分することができる薄層樹脂被覆鋼管およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電縫鋼管１０の表面の溶接ビートが除去処理され、次いでサイジングミルにより鋼管１０の外周面の真円度を数十ミクロン単位に高める成形加工が行なわれ、この鋼管１０の外周面に接着剤が塗布され、その上に多層ダイスにより鋼管１０全周面へ均等厚さに押出された被覆樹脂層２を順次に複数層被覆して、被覆樹脂層２全体の厚さが３００μｍ以下に押出し成形され、管軸方向に均等断面に構成されている。 （もっと読む）

【課題】包装機の製袋条件の制限、コーナーシワを極力無くす目的等で、包装機での製袋の余裕率を通常よりも大きくする場合においても、収縮したフィルムと被包装物とのフィット感が不足したり、収縮包装体の天面部分に収縮不足による波状のシワが発生すること無く、美麗な収縮包装仕上がり性が得られるポリエチレン系架橋シュリンクフィルムを提供する。
【解決手段】密度０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³、ＭＩ０．２〜２．０ｇ／１０分である高圧法により製造される長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン２０〜９０重量部、密度０．８６５〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、ＭＩ０．５〜４．０ｇ／１０分であるエチレン−αオレフィン共重合体１０〜８０重量部からなるブレンド組成物を主成分とする芯層、及び密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ³、ＭＩ１．０〜３．０ｇ／１０分である直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とする両表面層を有する少なくとも３層以上の構成であり、２０〜６０ｋＧｙの電子線照射により架橋せしめ、縦横同時に３〜６倍の延伸加工を行うことによって得られるポリエチレン系架橋シュリンクフィルム （もっと読む）

【課題】表面保護に適した塗布フィルム、特に印字適正や捺印適正と防汚性を両立させた塗布フィルムに関する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に塗布層が設けられた塗布フィルムであって、前記塗布層はスチレン・アクリル共重合体とポリエステル系樹脂を含み、前記スチレン・アクリル共重合体のスチレンモノマーのモル％がスチレン・アクリル共重合体全体に対し、５０モル％以上、８０モル％以下である塗布フィルム。 （もっと読む）

【課題】吸音性、成形性に優れた軽量な吸音性表皮材、及びそれを用いた吸音材を提供する。
【解決手段】繊維シート３の片面または両面に、クレープ加工及び／又はエンボス加工された延伸性紙材（例えばクレープ加工紙１ｂ）を積層して吸音性積層材６とした。前記延伸性紙材は、クレープ率を１０〜５０％、突起高さを０．０２〜２．００ｍｍ、突起数を２０〜２００個／ｃｍ^２とした。また、吸音性積層材６にシート状の通気性多孔質材料７を積層して吸音性材料８とした。 （もっと読む）

【課題】透過率が向上し、機能層と支持体界面の反射による干渉色の低減と同時に耐衝撃性の向上した透光性導電性フィルム及び電磁波遮蔽フィルターを提供する。
【解決手段】透明プラスチック支持体上にハロゲン化銀感光層と易接着層を有するハロゲン化銀感光材料を露光し、化学現像して導電性（金属銀）パターンを形成した後、物理現像及びメッキから選ばれるいずれかにより導電性増幅して製造する透光性導電性フィルムにおいて、該透明プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートとポリエチレンイソフタレートのブレンド又は共重合体であるポリエステル組成物を２軸延伸製膜して得られる透明プラスチック支持体であることを特徴とする透光性導電性フィルム及び電磁波遮蔽フィルター。 （もっと読む）

【課題】 前記課題に鑑み、絶縁樹脂層と導体層（銅箔）の面間での密着性を改善し、微細回路化の要求に十分に対応でき、且つ積層体に反り等を生じさせないようにすることのできるＨＤＤサスペンション用積層体の製造方法を提供。
【解決手段】 本発明のＨＤＤサスペンション用積層体の製造方法は、導体層として、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率３５％以上の銅箔を選択する第一の工程と、銅箔の片面に熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ１）となる面に線熱膨張係数が１×１０^-6〜３０×１０^-6（１／Ｋ）の低線熱膨張性のポリイミド樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ｂ）となる面に熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ２）の３層以上のポリイミド樹脂層を積層する第二の工程と、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 酸素バリア性及び水蒸気バリア性に優れ、且つ耐衝撃性に優れた包装袋を提供すること。
【解決手段】 本発明の包装袋は、水蒸気発生体の収納に用いられる。包装袋は、耐熱性樹脂フィルム層からなる最外層及び該樹脂フィルム層の内側に位置する金属蒸着フィルム層を２層以上有する積層フィルムからなる。各金属蒸着フィルム層は、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムを蒸着したものからなることが好ましい。特に、樹脂フィルム層に近い側の金属蒸着フィルム層が、アルミニウム蒸着ＯＰＰフィルムからなり、樹脂フィルム層に遠い側の金属蒸着フィルム層が、アルミニウム蒸着ＣＰＰフィルムからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、第一面および第二面を有するキャリアフィルムと、キャリアフィルムの第一面に配置された剥離層と、剥離層のキャリアフィルムから離れて面する側に配置された転写層とを備えた転写フィルムおよびこのような転写フィルムの用途に関する。本発明はまた転写フィルムの転写層を用いて加飾され転写層の領域に三次元構造を有する樹脂製品の二つの製造方法に関する。
【解決手段】
キャリアフィルムの第二面か、転写フィルムのキャリアフィルムの第二面に対して反対の面かのいずれか一方に構造化ワニスの少なくともおよそ２０μｍの層厚さを有する構造層が部分的に配置される。構造化ワニスの圧縮強さは少なくとも温度２００℃までは実質的に一定である。 （もっと読む）