【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板（１００）の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、η１が２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた成型物を得ることができる成型物の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法によれば、熱可塑性樹脂シート上に銀粉末、バインダー樹脂、及び溶剤を主成分とする銀ペーストを用いて塗膜を形成し乾燥させることにより銀粉末含有塗膜が設けられた熱成型用シートに、酸処理を施した後に熱成形を行う、又は該熱成型用シートを熱成型して得られた成型物に酸処理を施すことにより、導電性が良好な成型物が得られる。本発明で得られる成型物は導電性が優れるだけでなく、成型性や生産性が良好である。そのため、本発明の成型物は電磁波遮蔽機能が必要とされる成型物や導電回路付き成型物に用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料に対して高い接合強度を示す新規なアルミニウム基板と樹脂材料との複合材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム原子に結合した硫黄原子またはリン原子を表面に備える表面処理アルミニウム基板と、該表面処理アルミニウム基板の前記硫黄原子またはリン原子を備える表面に接合した樹脂材料とを備えたアルミニウム樹脂複合材料。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑で、且つ耐熱性に優れ、しかも表面硬度の高い磁気記録媒体用アルミニウム基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基板にベーマイト処理を施した後、加熱して酸化皮膜を形成する工程と、加熱後のアルミニウム基板表面に無機ポリシラザン含有溶液を塗布した後、加熱して表面硬度の高いＳｉＯ₂膜を形成する工程、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性能（特に液体に対する良好なシール性能）を有し、しかも、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性のガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５を主体とするガスケット１０であって、当該ガスケット１０の少なくとも片面が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５の粘着面からなり、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１／非多孔性芯材フィルム２／ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１の順に積層された粘着シートである、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】 積層板の反りを抑えることができ、十分な剥離接着強さを得ることができ、好ましくは、高温高湿環境下（温度８５℃、湿度８５％）で保存しても、剥離接着強さを維持することができる、新たなポリカーボネート樹脂系積層板を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂を主剤とするポリカーボネート樹脂系基材層１０の少なくとも一側に、接着層２０、フッ素系樹脂層３０、及び、接着層４０Ａ或いは表面処理層４０Ｂが順次積層されてなる構成を備えており、前記ポリカーボネート樹脂系積層板の接着層４０Ａ或いは表面処理層４０Ｂに、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂[ＥＶＡ]層５０を接着後のポリカーボネート樹脂系積層板の反りが２ｍｍ／２００ｍｍ以下となり、かつ、フッ素系樹脂層３０とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂[ＥＶＡ]層５０との剥離接着強さが４０Ｎ／２５ｍｍ以上となるポリカーボネート樹脂系積層板を提案する。 （もっと読む）

【課題】架橋剤非存在下でも良好なＸ−Ｙ方向追従性とＺ方向追従性とを有する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリエチレンフォーム基材の両面にアクリル系粘着層が形成されてなる両面粘着テープであって、ポリエチレンフォーム基材が電子線架橋処理されたものであり、アクリル系粘着層が、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して光重合により形成されたものであり、重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が７０００００〜３００００００のアクリル系ポリマーＡと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が３５００００〜６５００００のアクリル系ポリマーＢとを含有するものであり、分子量分布が２．４〜４．４であることを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】大面積でもキズ少なく、連続的に均一な膜を形成したり、曲面に均一な層を形成したりすることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、シロキサンオリゴマーを含む溶液を塗布する第１の工程、支持フィルム上に塗布した溶液から溶媒を除去して転写層を形成し、転写フィルムとする第２の工程、前記第２の工程で作製した転写フィルムの転写層表面を、活性化処理する第３の工程、前記第３の工程で活性化処理した転写層表面と被転写体を対向および接触させて転写層を被転写体に転写する第４の工程、被転写体／転写層／支持フィルムからなる積層体から、転写層と支持フィルムの界面で支持フィルムを剥離する第５の工程を含む転写フィルムを用いた積層体の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】対象となる波長領域で少なくとも幅１００ｎｍの帯域の光の少なくとも５０％を反射する複屈折性誘電体多層支持体と、フィルムが可視光透過性であるようにかつその反射帯域が拡張されるように設定された厚さを有する金属もしくは金属合金の層と、架橋高分子層と、を含む可視光透過性かつ赤外線反射性のフィルムを含有するヒートミラーフィルムは、改良された赤外線反射性を有する。このフィルムは、金属もしくは金属合金の層を損傷または変形させる可能性を減少させた状態でグレージング（とくに、非平面状車両用安全グレージング）に接合またはラミネーションさせることができる。 （もっと読む）

【課題】透明導電性素子において、塗布式低抵抗透明導電膜の経時劣化を抑制する。
【解決手段】透明導電性素子は、基材１上にアンカー層４を介して透明導電膜２が形成されるが、この透明導電膜２を被覆する保護層３をさらに形成するようにする。保護層３は樹脂や樹脂に無機フィラーを加えた材料で形成する。透明導電膜２の上に保護層３をオーバーコートする構造とすることで、透明導電膜２への酸素吸着を防ぎ、抵抗劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】表面が高酸素透過度及び高プロトン伝導度を有するスルホンイミド化合物基で改質された表面改質材及びこれを触媒層に用いた燃料電池、並びに、表面改質材の製造に用いられる表面改質用スルホンイミド化合物を提供すること。
【解決手段】基材と、１個以上の連結基−Ａ−Ｙ'−（Ａは直接結合又は有機基。Ｙ'は基材との結合部位。）を介して前記基材の表面に結合している１種又は２種以上のスルホンイミド化合物基とを備え、前記スルホンイミド化合物基は、分子構造中に、１個以上の連結基−Ａ−Ｙ'−と、２個以上のスルホンイミド基とを備えた表面改質材、及びこれを触媒層に用いた燃料電池。１個以上の反応性末端基−Ａ−Ｙ（Ａは直接結合又は有機基。Ｙは反応性官能基。）と、２個以上のスルホンイミド基とを備えた表面改質用スルホンイミド化合物。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層に基づく視認性に係るムラの問題を低減することができる粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学フィルムと、前記光学フィルムに設けられた粘着剤層を有する粘着型光学フィルムの製造方法であって、前記光学フィルムに、粘度Ｙ（Ｐ）の粘着剤塗工液を塗工厚みＸ（μｍ）で塗工する工程（１Ａ）、および、塗工された粘着剤塗工液を乾燥して、粘着剤層を形成する工程（２Ａ）を有し、かつ、前記粘着剤塗工液の粘度Ｙと塗工厚みＸが、０．８Ｘ−Ｙ≦６８、を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下における接着耐久性に優れ、安価に製造可能な太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】カルボキシル基の含有量が１５当量／ｔ以下であり、示差走査熱量測定により求められる微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ（℃）が２２０℃以下であり、温度１２５℃、相対湿度１００％ＲＨの条件下７２時間放置後の平均伸度保持率が１０％以上であるポリエステル基材と、ポリエステル基材上に設けられ、分子中に下記一般式（１）〔Ｒ^１、Ｒ^２：Ｈ、ハロゲン原子、１価の有機基（Ｒ^１とＲ^２とは同一でも異なってもよい。複数のＲ^１及びＲ^２は各々、互いに同一でも異なってもよい。）、ｎ：１以上の整数〕で表される質量割合が１５〜８５質量％のシロキサン構造単位と質量割合が８５〜１５質量％の非シロキサン系構造単位とを含む複合ポリマーを含有するポリマー層とを有する太陽電池用ポリマーシート。
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【課題】湿熱経時環境下における接着耐久性に優れた太陽電池用バックシートの提供。
【解決手段】太陽電池素子が封止材で封止された電池側基板の前記封止材と接触させて配置される太陽電池用バックシートであって、ポリエステルフィルム基材と、前記ポリエステルフィルム基材上に設けられた少なくとも１層のポリマー層とを有し、前記ポリエステルフィルム基材は、末端カルボキシル基濃度が1eq/ton以上15eq/ton以下であり、示差走査熱量測定により求められる微小吸熱ピーク温度Tmeta(℃)が220℃以下であり、温度125℃、相対湿度100%RHの条件下で72時間放置した後の平均伸度保持率が10％以上のポリエステルフィルム基材であり、前記ポリマー層の少なくとも１層は、少なくともフッ素系ポリマーを含有し且つカルボジイミド系化合物及びオキサゾリン系化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤由来の架橋構造を有するポリマー層である太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）