この発明の限定的でない実施形態に従えば、アップリケ被膜が基材に設けられる。このアップリケ被膜は、金属箔と、この金属箔の下に横たわる第１のポリマー膜とを含む。金属箔の上に横たわるトップコートが、塗料の層または第２のポリマー膜として設けられてもよい。第１のポリマー層の下に横たわる感圧性接着剤などの接着剤が、アップリケ被膜を基材に付けるように設けられてもよい。所望であれば、第２のポリマー膜の全体にわたって繊維を分散させ、静電防止特性を与えてもよい。また、所望であれば、美観および/または静電防止目的で、金属箔と第２のポリマー膜との間にインク層が設けられてもよい。 （もっと読む）

本発明は、チタンまたはチタン合金を用いた複合材料において、イミダゾール化合物をチタンまたはチタン合金の表面に付与した後、被着体を接着して得られる複合材料である。また本発明は、破壊歪エネルギー解放率Ｇ_１ｃが４５００Ｊ／ｍ^２以上の熱可塑性樹脂を含む接着用樹脂組成物を用いて被着体を接着して得られる複合材料である。本発明は、室温および高温高湿度暴露後においても安定で良好な接着強度を有するチタンまたはチタン合金を用いた複合材料を提供する。 （もっと読む）

金属性またはセラミックス性のいずれかの実質的に均一に被覆された基質、並びにその製造方法。実質的に均一に被覆された基質は、典型的には多数の入口；多数の出口；基質の多数の壁；および該基質の壁によって規定される多数の通路を含む基質を含んで成り、該通路は少なくとも一つの出口から直接または間接的に延び出し；基質の壁には隣接した通路の間を連絡する多数の開口部および／または波形起伏および／またはタブが存在し、該基質は非吸着性の非触媒材料；吸着性の非触媒材料；触媒材料；およびこれらの二つ以上の混合物から成る群から選ばれる被覆材料の一つの実質的に均一な少なくとも一つの層を含んでいる。このような被覆された基質を製造する方法は、所望の材料のスラリを含む容器の中に基質を浸漬し、この基質を遠心分離にかけ、該材料を実質的に均一な層として基質の上に分布させ、基質の上に存在することが望まれるよりも過剰の該材料を除去し、しかる後被覆された基質を乾燥しカ焼する段階を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】厚みが０．００１〜５０ｍｍの高分子材料フィルムないしシートと、その片面または両面に、モノないしテトラメチルシランガス、好ましくはトリメチルシランガスを１〜１００重量％含有する原料ガスから形成された、厚み１ｎｍ〜１×１０⁵ｎmのメチルシラン類反応生成物の被膜とからなる積層構造を含んでなることを特徴とする積層フィルムないしシート、およびその製造方法。
【効果】本発明によれば、表面硬度が高くガスバリヤー性に優れた硬質バリヤーフィルムないしシート、表面硬度が高く低誘電率を保ったままの硬質低誘電性フィルムないしシート、表面硬度が高く帯電防止性能に優れた硬質帯電防止フィルムないしシート、表面硬度が高くＵＶおよび／またはＩＲの遮断性能に優れたＵＶおよび／またはＩＲカット硬質フィルムないしシートなどの用途に好適な積層フィルムないしシート、およびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）