【課題】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足することができ、かつ、高温多湿環境下での腐食を抑えることができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム２に用いられる粘着剤層３であって、前記粘着剤層の厚みが１０〜１００μｍであり、かつ、前記粘着剤層は、モノマー単位として、炭素数４〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート１００重量部に対して、カルボキシル基含有モノマー１〜８重量部を共重合モノマーとして含有してなる水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性塩基性成分を含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、１ｃｍ^２あたりに、当該粘着剤層に起因して測定される水溶性塩基性成分を２００〜５０００００ｎｇ含有する。 （もっと読む）

【課題】導電性無機酸化物微粒子の配合量が少なくても高い導電性を有し、透明性が高く、着色および干渉縞が抑制され、経済性にも優れた透明被膜付基材を形成可能な透明被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理された導電性無機酸化物微粒子が非凝集でかつ高分散しており、固形分としての濃度が０．０１〜６質量％であり、ケトン類を分散媒として含み、全固形分の濃度が１〜６０質量％、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．１〜５９．４質量％である透明被膜形成用塗布液。Ｒ_n-ＳiＸ_4-n（１）（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】応力が加わった場合にも粒子とマトリックスの間で剥離が生じたりボイドが発生することがなく、耐擦傷性、膜強度、基材との密着性が高く、スクラッチ強度に優れた透明被膜付基材を提供する。
【解決手段】基材と、該基材上に形成された透明被膜とを含む透明被膜付基材であって、
該透明被膜がマイクロリング状無機酸化物粒子(1)と、無機酸化物微粒子(2)と、マトリックス成分とからなり、透明被膜中のマイクロリング状無機酸化物粒子(1)の含有量が固形分として０．１〜５質量％の範囲にあり、無機酸化物微粒子(2)の含有量が１〜５０質量％の範囲にあることを特徴とする透明被膜付基材。前記マイクロリング状無機酸化物粒子(1)の平均外径（Ｄ_O）が０．５〜２０μｍの範囲にあり、貫通孔の平均径（Ｄ_I）が０．０５〜１２μｍの範囲にあり、リング幅（Ｗ_R）と平均外径（Ｄ_O）との比（Ｗ_R）／（Ｄ_O）が０．２〜０．４５の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】木材資源保護のために木質材料を使用せず、非木質植物繊維を材料とする基板を使用して、表面平滑な優れた外観を有する化粧パネルを提供する。
【解決手段】基板２として非木質植物繊維をフェノール系樹脂で結着したものを使用し、上記基板と化粧シート３との間には上記基板の表面凹凸性を解消するために繊維シートに擬似熱可塑性樹脂と最低造膜温度（Minimum Film Forming Temperature、ＭＦＴ）が４０℃以下の熱可塑性樹脂との１００：０〜７０：３０質量比の樹脂を含浸した下地シート４を介在させる。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】複写した偽造品と容易に区別することができ、皺になりにくく、かつ、印刷の密着性に優れる偽造防止用フィルムを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する基材層（Ａ）の片面に偽造防止処理が施されており、該偽造防止処理が施されている面の上に、熱可塑性樹脂を含有する表面層（Ｂ）が形成されており、前記偽造防止処理が前記基材層（Ａ）の片面に溶融熱転写、電子写真方式またはインクジェットによる印刷を行った後に延伸処理することによりなされていることを特徴とする偽造防止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素を蒸発源とした電子ビーム式の真空蒸着装置にて高分子フィルムからなる基材上に無機化合物層を成膜する場合において、巾方向での膜質が安定した蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】高分子フィルムからなる基材と、この基材の少なくとも片面に電子ビーム式真空蒸着法によりSiOxが成膜された無機化合物層とを備える蒸着フィルムにおいて、前記無機化合物層のO/Si比が1.65以上1.95以下であり、かつ、前記基材の巾方向でのO/Si比分布において最大値と最小値の差が0.1以下であることを特徴とする蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高機能付与を目的とする構成、即ち、偏光フィルムに架橋塗膜等の機能樹脂層、及び／又は、機能シートを積層／貼合する偏光フィルム積層体の構成に於いても、環境試験、特に過酷な高温耐熱試験で、偏光フィルム積層体のカール及びクラックが生じることのない画像表示用部材を提供する。
【解決手段】本発明の偏光フィルム積層体の製造方法は、環状オレフィン系樹脂により形成されてなるポリマーフィルムと、熱可塑性樹脂により形成されてなるポリマーフィルムとの間に偏光子を有する偏光フィルムを、下記の条件（Ｉ）、（ＩＩ）の工程をこの順序で処理した後、基材と貼り合せることを特徴としている。
（Ｉ） 温度Ｔ¹で１〜９０分間加熱する。
（ＩＩ）温度Ｔ²で０．５〜２４０時間加熱する。
但し、下記式（ｉ）、（ｉｉ）を満たす。
（ｉ）Ｔ² ＞ Ｔ¹
（ｉｉ）５０℃ ≦ Ｔ¹ ≦ １００℃
本発明の偏光フィルム積層体の製造方法は、前記Ｔ¹、Ｔ²がさらに下記式（ｉｉｉ）を満たすことが好ましい。
（ｉｉｉ）５℃ ≦（Ｔ² − Ｔ¹）≦ ７０℃ （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】温度変化のある製造プロセスにその後通過させる場合および、使用中に温度を加える事がある場合でも、伸び縮みが少ない為、電気回路、半導体素子に応力が加わる事が少なく、このため、反りも生じにくいことからが安定な電気配線および電気素子をつくることができ、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いフィルムに回路などを形成した電子デバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類とベンゾオキサゾール構造（骨格）を有する芳香族ジアミン類との反応によって得られるポリイミドが、ポリイミドフィルム層および電気回路による凹凸を概略埋め込んでおり、この積層体の線膨張係数が、直交する２方向で測っていずれも−３ｐｍ／℃〜＋１０ｐｐｍ／℃であり、電気回路加工をしたポリイミドフィルム層の電気回路が在る側を、有機アルカリ溶液処理をした後に、ポリアミック酸ワニスを塗布して、焼成によってポリイミド層とすることで作成した積層体 （もっと読む）

【課題】ＤＩ成形を施し塗装焼付を行う飲料缶胴用に好適な、強度および成形性の優れた樹脂被覆アルミニウム合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｍｇを０．４ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％以下、Ｓｉを０．５ｍａｓｓ％より多く１．５ｍａｓｓ％以下、Ｃｕを０．０１ｍａｓｓ％以上０．４ｍａｓｓ％以下及びＭｎを０．０１ｍａｓｓ％以上０．４ｍａｓｓ％未満含有し、残部Ａｌと不可避的不純物とからなるＡｌ合金から構成されるアルミニウム合金板と、当該アルミニウム合金板の表面に被覆された樹脂フィルムとを備え、２００℃で１０分間の熱処理を施した後の耐力が２６０ＭＰａ以上であることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム合金板、ならびに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノンクロムの表面処理で環境性に優れ、様々な材料に適用でき、錫めっき鋼板に用いても耐変色性に優れると共に、有機樹脂被膜との密着性、接着性、耐食性、耐デント性等の諸特性に優れた表面処理金属板、及びこのような表面処理金属板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】金属基体５１の表面に、水溶液からの陰極電解処理により析出して形成された無機表面処理層５２を有する表面処理金属板５であって、前記無機表面処理層５２が、Ａｌ，Ｏ及びＦを主体とするアルミニウムの水酸化物又はオキシ水酸化物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リオトロピック液晶化合物と溶媒を含むコーティング液を、基材に塗布し、該化合物の配向方向を、塗布方向に平行（平行配向）する製造方法を提供する。
【解決手段】工程Ａと工程Ｂを含む、光学積層体の製造方法を用いる。工程Ａ：ボルナン環を側鎖に有するアクリレートポリマーを含む高分子基材１０の表面１０ａを、一方向にラビング処理する。工程Ｂ：工程Ａで得られた高分子基材１０のラビング処理面１０ａに、リオトロピック液晶化合物１１を含む溶液を塗布して、リオトロピック液晶層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧１×１０^−１〜１×１０^−３ｔｏｒｒという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にガスバリア性を有するガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程と、を備えてなる製造方法、及び該方法により得られるガスバリアフィルムとした。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安定した絶縁性を示す電気化学セル用包装材料を提供する。
【解決手段】基材層１１１と、金属箔層１１２と、酸変性ポリオレフィン層１１４と、熱接着性樹脂層１１５とを、少なくとも順次積層して構成される電気化学セル用包装材料１１０であって、基材層１１１の最外層上面に接着層１１７を介してカバーフィルム１１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】シャットダウン機能と耐熱形状保持機能を併せ持ち、かつ通気性、熱・寸法安定性、表面平滑性、充放電特性、耐久性等が高い複合多孔質フィルムを安定的に提供する。
【解決手段】通気性のある多孔質膜の少なくとも片面に、エレクトロスピニング法により、ポリイミド溶液をノズルまたは針から吐出させて、ポリイミド繊維の不織布を積層する。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能な導電性無機酸化物分散体の製造に好適な無機酸化物分散用ビニル重合体、およびそれを用いてなる導電性無機酸化物分散体を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とチオール基とを有する化合物（ａ）の存在下に、エチレン性不飽和単量体（ｂ）をラジカル重合して成ることを特徴とする片末端領域に水酸基を有する無機酸化物分散用ビニル重合体。 （もっと読む）

【課題】溶接痕に類似な視覚的外観をもたらさないで膜の貼付けによる金属板の表面処理ができるようにする。
【解決手段】裏面側からの溶け込み１０を持ってライン状に溶接されている金属板１を外板として有した鉄道の車両２０において、金属板１の表面に溶接ライン３を外して複数の膜４を貼付けて装飾の表面処理をすることで、溶接ライン３に沿った溶接痕の影響をなくすことができる。特に鉄道車両２０では、外板の裏側に骨材２が多数溶接されることが多く有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造後にロール巻取りを経ても、高いガスバリア性を長期間維持でき、生産性が高く、且つ、極めて高いガスバリア性能と高い耐久性を達成できるガスバリア層を有するガスバリア性フィルム、該ガスバリア性フィルムを用いた耐久性に優れた有機デバイスの製造方法、及び有機デバイス（特には、有機光電変換素子と該有機光電変換素子を用いた太陽電池）を提供することができる。
【解決手段】基板上にケイ素含有高分子化合物を改質して形成された、ケイ素化合物ガスバリア層を有するガスバリア性フィルムであって、最表面の純水に対する（ＡＳＴＭ／ＪＩＳ Ｒ ３２５７）に定める接触角が、３０から９０度であることを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）