Fターム[4F100EJ64]の内容

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【課題】十分に屈折率が低く、かつ耐擦傷性に優れた低屈折率層を備えた反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】透明支持体上に低屈折率層を有する反射防止フィルムであって、該低屈折率層が、
(A) 一般式(I)で表される重合性含フッ素化合物


[Rfは炭素原子とフッ素原子または炭素原子とフッ素原子と酸素原子のみから構成されるa価の有機基を表し、Aは単結合または一般式(II)で表される2価の連結基を表し、Qは重合性基または水素原子を表し、aは3から20の整数を表し、b、cはそれぞれ独立に0〜100の整数を表す。但し、a個のQのうち少なくとも2つは重合性基である。該重合性含フッ素化合物中の重合性基を重合させたとき、各架橋間分子量の計算値の少なくとも一つが300より大きい。]
(B)フッ素を含有しない多官能モノマー
(C)光重合開始剤
を含有する組成物から形成される反射防止フィルム。 (もっと読む)


【課題】有機溶剤を使った接着剤、アンカーコート剤の塗布やプライマー処理を行うことなく、通常の無極性のポリオレフィン樹脂を金属と強固に接合することができる、金属とポリオレフィン樹脂の接合方法及び積層体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂からなる樹脂基材の表面に表面改質層を形成するとともに、金属基材の表面に化成処理層または表面粗化層を形成し、前記表面改質層と前記化成処理層または表面粗化層とを対向させて、前記樹脂基材と前記金属基材を加熱圧着する、金属とポリオレフィン樹脂の接合方法、及び、該接合方法により樹脂基材と金属基材とを接合してなる積層体である。 (もっと読む)


【課題】 木質繊維板の木質材料との接着面に対して、表面積を増加させる加工処理を施すことにより、水性接着剤を用いて接着した場合であっても反りの発生を低減した木質板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 木質繊維板に水性接着剤を介して木質材料を接着してなる木質板であって、木質繊維板の木質材料と接着する面に、表面積を増加させる加工処理が施されたものであり、この加工処理が施された部分全面に水性接着剤が供給されて接着されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な光学補償能を示すとともに、連続生産においても安定的に製造可能な薄型の光学フィルムの提供。
【解決手段】ハイブリッド配向に固定されたディスコティック液晶を含有する光学異方性層14と、配向制御能を有さない接着層12と、基板10とをこの順に有し、
前記ハイブリッド配向が、接着層側界面近傍のディスコティック液晶のダイレクターとフィルム法線とのなす角度と比較して、空気界面側のディスコティック液晶のダイレクターとフィルム法線とのなす角度が大きいハイブリッド配向であり、フィルム全体の厚さが0.1μm〜70μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂(A)およびゲッタリング剤(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】アルコキシシラン含有トリアジンチオールを用いて、樹脂とアルミニウム合金との間に優れた接合力を有するアルミ合金物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金より成る基体と、該基体の表面の少なくとも一部分に、脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆を介して接合する樹脂とを含むアルミニウム合金物品であって、前記基体と前記脱水シラノール含有トリアジンチオール誘導体被覆との間に、アンモニウム塩、カルボン酸塩、リン酸塩、炭酸塩、ケイ酸塩およびフッ化物よりなる群から選ばれる少なくとも1つを含む金属化合物皮膜を含むアルミニウム合金物品である。 (もっと読む)


【課題】耐ブロッキング性、耐傷付き性に優れ、白斑およびアンチブロッキング剤の脱落による汚れを改良し得る、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体および二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体(A)100重量部に対し、レーザー回折法による平均粒径が2.0〜4.0μm、BET法による比表面積が100〜400m/g、細孔容積が0.6ml/g以下であり、かつ表面処理剤で表面処理された定形球状シリカ(B)0.01〜0.5重量部、および酸変性ポリプロピレン(C)0.1〜10重量部を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムなど。 (もっと読む)


【課題】優れた光線を拡散あるいは反射しうる性能、すなわち高拡散反射性を有する発泡壁紙を提供すること。
【解決手段】基材、発泡樹脂層、及び光拡散反射層を順に有し、該光拡散反射層が光拡散剤の含有量Pと硬化性樹脂の含有量Vとの質量比(P/V)が3.5〜5.5となるように光拡散剤及び硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物である発泡壁紙である。 (もっと読む)


【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体(A1)、硬化剤(A2)及び表面処理をしていない未処理無機フィラー(A3)を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体(B1)、硬化剤(B2)及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー(B3)を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、合成樹脂フィルムとガスバリア層との密着性が向上されており、ガスバリア性及び可撓性に優れるガスバリア性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】R−Si−(NH23[式中、Rは、メチル基、エチル基、プロピル基、ビニル基、3−アクリロキシプロピル基、3−メタクリロキシプロピル基、3−アミノプロピル基、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピル基、3−メルカプトプロピル基、3−イソシアネートプロピル基、3−グリシドキシプロピル基、又は2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基を表す。]で示されるシラン化合物によって表面処理されてなる合成樹脂フィルムの上記表面処理が行われた面に、金属酸化物、金属窒化物及び金属酸化窒化物よりなる群から選択される少なくとも一種の無機化合物を含んでいるガスバリア層が積層一体化されてなることを特徴とするガスバリア性フィルム。 (もっと読む)


【課題】絶縁被膜中にクロム化合物を含まずとも打抜き性、被膜密着性および焼鈍後の被膜特性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被膜付き電磁鋼板は、水素、アルキル基、およびフェニル基から選ばれた少なくとも1種の非反応性置換基のみからなるトリアルコキシシランおよび/またはジアルコキシシラン(A)と、シランカップリング剤(B)とを、質量比(A/B):0.05〜1.0の下に含む表面処理剤を電磁鋼板の少なくとも片面に塗布、乾燥して成る絶縁被膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂をマトリクスとした、シートなどの面状の炭素繊維複合材料を加熱、加圧により成形して、生産性に優れ、かつ意匠性に優れ加飾することができる成形品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】1)熱可塑性樹脂と炭素繊維とを含む複合材料の表面に放電処理をする表面処理工程と、2)当該複合材料を金型に配置して加熱及び加圧する成形工程と、3)当該金型内に塗料を注入し硬化させて当該複合材料の表面に皮膜を形成させる皮膜形成工程とを含む、皮膜を有する成形品の製造方法であって、当該塗料が、塗料全体を基準として0.01重量%以上20重量%の多官能イソシアネート化合物を含むものである、皮膜を有する成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】特定の反応開始剤を用いて重合することによって、長時間乾燥させなくても、アクリル系ポリマー中に残存するモノマー及び反応開始剤の量を低減でき、残存するモノマー及び反応開始剤によるITOの腐食を抑制できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる導電膜用粘着シートにおいて、該粘着剤層を形成する粘着剤が、(a-1)アルコキシ(メタ)アクリレート20〜99.4重量%、(a-2)水酸基含有モノマー0.5〜10重量%、(a-3)窒素含有モノマー0.1〜5重量%、及び(a-4)アルキル(メタ)アクリレート0〜79.4重量%を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させてなり、該分割して最後に添加する反応開始剤の10時間半減期温度が40〜80℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、共重合させて得られたカルボキシル基以外の官能基を有する重量平均分子量が5万以上40万未満のアクリル系ポリマーを、該アクリル系ポリマー100重量部に対してイソシアネート架橋剤を0.1〜5重量部添加して架橋された架橋アクリル系粘着剤からなり、該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量が500ppm以下であり、該粘着シートの粘着剤層の厚さを50μmとした時に、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が50 mg/m2以下である導電膜用粘着シート。 (もっと読む)


【課題】反射防止性、透明性、積層体との密着性、オリゴマーバリア性に優れた光学用易接着フィルムを低コストで提供。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に少なくとも、中空粒子および/または孔を有し、数平均粒子径が30nm以上120nm以下のシリカ粒子(B)と、炭素数9以上34以下の直鎖アルキルアルコールと(メタ)アクリル酸から得られる(メタ)アクリレートモノマー(d−1)と、飽和の炭素環を2つ以上含むシクロアルキルアルコールと(メタ)アクリル酸から得られる(メタ)アクリレートモノマー(d−2)からなるアクリル樹脂(D)を含有し、積層フィルムの樹脂層側の最小反射率が2.0%以下。 (もっと読む)


【課題】基材多孔質フィルムおよび耐熱層を有する積層多孔質フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
溶媒とバインダー樹脂とフィラーを含む塗工スラリーを基材多孔質フィルムの表面に塗工した後に、溶媒を除去することにより、前記基材多孔質フィルムの表面にフィラーを主成分とする耐熱層を形成することを含み、ここで、前記塗工スラリーは、未処理の基材多孔質フィルムに対する接触角が75°以上となるように調製され、さらに、前記基材多孔質フィルムの表面に前記塗工スラリーを塗工する前に、基材多孔質フィルムに対する該塗工スラリーの接触角が65°以下となるように基材多孔質フィルムの表面処理を行うことを含む。 (もっと読む)


【課題】絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が高い金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体12に積層されて用いられる。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム2と、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aに積層された金属箔3とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1では、金属箔3のポリエチレンナフタレートフィルム2が積層された表面が複数の凸部を有する粗面であり、該複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム2内に埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板100は、表面層がFe−Ni系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜12と、表面被覆膜12と接するように設けられている樹脂層20と、を備えている。表面被覆膜12は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Fe−Ni系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】エチレン共重合体及び炭酸カルシウムを含む樹脂組成物を押出し製膜することによって発泡剤含有樹脂層を形成し、発泡工程に先立って電子線照射をしなくても十分な溶融張力が得られており、それを発泡させることで良好な発泡状態が形成された発泡壁紙を提供する。
【解決手段】紙質基材上に少なくとも発泡剤含有樹脂層を有する、発泡壁紙の発泡前の積層体であって、
(1)前記発泡剤含有樹脂層は、押出し製膜によって形成され、
(2)前記発泡剤含有樹脂層は、樹脂成分としてMFRが20〜45g/10分であるエチレン共重合体を含有し、前記樹脂成分100重量部に対して、脂肪酸により表面処理された平均粒子径が2〜10μmである炭酸カルシウムを10〜100重量部含有する、
ことを特徴とする発泡壁紙の発泡前の積層体。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面(103)を有するコア層(102)の回路形成面(103)に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ(200)をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ(200)の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板(100)の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ(200)の動的粘弾性試験による、測定範囲50〜200℃、昇温速度3℃/min、周波数62.83rad/secでの複素動的粘度の極小値をη1としたとき、η1が20Pa・s以上300Pa・s以下である。 (もっと読む)


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