【課題】燃焼時に有害ガスを発生しにくく、谷反り発生を防止でき、施工性に優れ、膨れ発生を抑制することができ、且つ施工後の突き上げ発生も防止できる床材を提供する。
【解決手段】本発明の床材１は、中間樹脂層３の上面側に表面樹脂層２が積層一体化され、中間樹脂層３の下面側に裏面樹脂層４が積層一体化されてなり、表面樹脂層２、中間樹脂層３及び裏面樹脂層４は、樹脂成分として、化学構造中に塩素原子を有しない樹脂のみが実質的に用いられてなる樹脂層であり、表面樹脂層２は、線膨張率が１０．０×１０^-5／Ｋ以下である表面樹脂シートが中間樹脂層３の上面側に積層されたものであり、裏面樹脂層４は、線膨張率が１０．０×１０^-5／Ｋ以下である裏面樹脂シートが中間樹脂層３の下面側に積層されたものであり、表面樹脂層の厚さ及び裏面樹脂層の厚さは０．０３ｍｍ〜１．０ｍｍで、裏面樹脂層の厚さは表面樹脂層の厚さの１．０倍〜４．０倍である。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が２５０℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が１．４０〜１．４３の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが１〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、５０℃〜２００℃における平均線膨張係数(α１)が正の値であり、かつ３５０℃〜４５０℃における平均線膨張係数（α２）との比α２／α１の値が１．４以下の値を示すポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材層に粒子を分散させることにより寸法安定性に優れた粒子分散系樹脂シートや光拡散性に優れた粒子分散系樹脂シートを提供すること、および上記粒子分散系樹脂シートを用いた液晶表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂に無機酸化物が分散された基材層を少なくとも有する粒子分散系樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】
成型性、寸法安定性と加工適性に優れ、成型後の外観が良好な成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ＭＯＲ−ｃ値が１．８１〜８．０であり、配向角の直交方向への１５０℃でのＦ１００値が５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】金属と含フッ素ポリマーとが直接、強固に接着した積層体を提供する。
【解決手段】金属からなる層（Ａ）、及び、前記層（Ａ）上に形成された層（Ｂ）を有する積層体であって、層（Ｂ）は、テトラフルオロエチレンに基づく重合単位及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく重合単位を含む共重合体からなり、前記共重合体は、主鎖末端にカルボキシル基を有し、メルトフローレートが２０ｇ／１０分以上であり、融点が２９５℃以下であり、前記金属は、銅、ステンレス、アルミニウム、鉄、及び、それらの合金からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】寸法変化の発生が抑制された接着フィルム、および金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムであり、ポリイミドフィルムの引張弾性率が４〜７ＧＰａ、１００〜２００℃の線膨張係数が５〜２５ｐｐｍである接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】カールの発生が少なく、優れた滑り止め性能を有する滑り止めシートを提供する。
【解決手段】支持体上に熱膨張性樹脂粒子を膨張させた発泡層を有する滑り止めシートであって、該発泡層が、熱カレンダー処理にて該熱膨張性樹脂粒子を熱膨張させて形成したものである。更にカレンダー処理を施し且つパーカープリントサーフにて測定される発泡層側の平滑度を０．５μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れた、プラスチック等のフィルム基板上に形成されたガスバリア基板および該ガスバリア基板上に形成され、同じく寸法精度に優れたカラーフィルタを提供する。
【解決手段】フィルム基板１０５の一方の面に第１のガスバリア層１０４，１０３を設け、他方の面に第２のガスバリア層１０４，１０３を設けたガスバリア基板であって、該ガスバリア基板の水蒸気透過率が０．００１ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以上１ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であり、該フィルム基板の一方の面に第１のガスバリア層を設けかつ他方の面にガスバリア層を設けなかった場合の水蒸気透過率をａとし、該フィルム基板の一方の面に第１のガスバリア層を設けずかつ他方の面にガスバリア層を設けた場合の水蒸気透過率をｂとしたとき、ａ／ｂが０．１〜１０の範囲内にあるガスバリア基板。 （もっと読む）

【課題】高い水蒸気バリアー性能を有するとともに、耐水性、耐熱性及び透明性及び平滑性に優れた水蒸気バリアーフィルムとその製造方法及びその水蒸気バリアーフィルムを用いた電子機器を実現する。
【解決手段】基材１上に水蒸気バリアー層２と保護層３が積層された水蒸気バリアーフィルム１０（１１）を製造するにあたり、ポリシラザンを含有した第１の塗布液を基材１上に塗布して乾燥した後に、真空紫外光を照射して水蒸気バリアー層２を形成する工程と、酢酸ブチルの蒸発速度を１００とした時に、蒸発速度が４０以下の第一溶媒と、蒸発速度が１００以上の第二溶媒を含み、且つポリシロキサンを含有した第２の塗布液を水蒸気バリアー層２上に塗布して乾燥した後に、真空紫外光を照射して保護層３を形成する工程とを経るようにして、水蒸気バリアーフィルム１０（１１）を作製するようにした。 （もっと読む）

【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】ベースポリマーとして、ガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル系重合体セグメント（Ａ）、およびガラス転移温度が１１０℃以上の（メタ）アクリル系重合体セグメント（Ｂ１）またはスチレン系重合体セグメント（Ｂ２）、を有するブロック共重合体またはグラフト共重合体を含有する粘着剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、５０℃以上１５０℃以下の範囲における線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以下の有機繊維基材（１０１）に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ（１００）である。有機繊維基材（１０１）は、熱重量測定装置により、（Ａ）有機繊維基材（１０１）を１１０℃で１時間保持して重量減少率Ａを測定する予備乾燥工程と、（Ｂ）有機繊維基材（１０１）を２５℃から３００℃に１０℃／分で昇温して重量減少率Ｂを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、Ｂ−Ａにより算出される値が０．３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】熱により膨張した後の形状保持性が良好であるとともに、膨張後に全体として良好な断熱シート層を形成し得る熱膨張断熱シール材を提供する。
【解決手段】少なくとも熱膨張性黒鉛を含有する厚さ０．３〜５ｍｍの熱膨張性シート層（Ａ）の両面又は片面に、少なくとも無機質繊維及びゴムを含有する厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱非膨張性被覆シート層（Ｂ）を有することを特徴とする熱膨張性断熱シール材。 （もっと読む）