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Fターム[4F100JG04]の内容

積層体 (596,679) | 電気・磁気的性質・機能 (7,090) | 絶縁(性質・機能) (1,880)

Fターム[4F100JG04]に分類される特許

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【課題】塗布プロセスを用いて、色味がなく、透明導電性の高い透明導電膜を低コストで容易に製造することができる透明導電膜の製造方法およびそれに用いるカーボンナノチューブ・導電性ポリマー複合分散液を提供する。
【解決手段】表面に親水基を付与したカーボンナノチューブに対して親水性の導電性ポリマーを重量比で0.5以上4以下となるように混合し、溶媒に分散させ、カーボンナノチューブの濃度を0.1g/L以上2.0g/L以下とすることにより、カーボンナノチューブ・導電性ポリマー複合分散液を製造する。このカーボンナノチューブ・導電性ポリマー複合分散液を透明基材上に塗布することにより透明導電膜を製造する。 (もっと読む)


【課題】熱線遮蔽性、特に断熱性に優れ、低コストで製造可能であり、可視光透過率が高く、且つ水分の存在下における耐久性が高い熱線遮蔽ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス板11、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層14を含む熱線遮蔽ガラス10であって、熱線反射層14の表面に低屈折率層15が形成されており、且つ低屈折率層15の屈折率が熱線反射層14よりも低いことを特徴とする熱線遮蔽ガラス10、及びこれを用いた複層ガラス。 (もっと読む)


【課題】高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔10と、この金属箔10のM面12上に形成された接着層20とを備えた構成を有している。接着層20は、(A)成分;多官能エポキシ樹脂、(B)成分;多官能フェノール樹脂、及び、(C)成分;ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、(C)成分は、その重量平均分子量が5万以上25万以下である。 (もっと読む)


【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が0.001〜0.40kPa、積層時の加圧が1〜16kgf/cm2、積層時の加熱温度が60〜160℃、加熱時間が10〜300秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が150〜250℃、熱硬化時間が30〜300分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が30質量%以上75質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光X線分析による純度は90.0%以上、99.0%以下である。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が90%以上であり、且つ、70℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が50%以上であり、且つ、20℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】本来損失となってしまう光を再利用できるようにした。
【解決手段】太陽電池セルを封止した封止材の前面側に前面板を配置した太陽電池モジュールの裏面側に裏面シート5を設けた。裏面シート5は、透光性絶縁層7、凹凸構造層8、光反射性金属層9、耐候層11を順に積層した。入射光を前面板と大気との界面に向けて反射させる光反射金属層9はプリズム形状を配列して構成し、太陽電池セルに隣接する第一の領域におけるプリズム形状の頂角θxが第二の領域におけるプリズム形状の頂角θyより大きい。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 (もっと読む)


【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中60〜85質量%の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が75%以上であり、且つ、20℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下であっても発電効率を上げ、長期的な性能劣化を最小限に抑えて耐久性に富み各層間の密着強度を維持できるようにした。
【解決手段】太陽電池セルを封止した充填層の前面側に前面板を積層した太陽電池モジュールの裏面側に太陽電池裏面シート4を配置した。裏面シート4は透光性絶縁層7と、凹凸構造層8と、凹凸構造層8に形成された凹凸構造部8aに沿って設けられた鏡面反射金属層9と、バリア層10と、接着層11と、耐候層12とを積層した。凹凸構造層8は、ガラス転移温度が20〜40℃の範囲の紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂で形成した。接着層11はガラス転移温度を20〜45℃の範囲にした。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、重量平均分子量が1万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】電波透過性、耐擦傷性、および可視光透過性に優れる電波透過部材を提供すること。
【解決手段】透明基板2に電波透過性を有する導電層4が形成された電波透過部材1であって、前記導電層4は、Ga、In、Ti、Nb、Ta、およびSbから選ばれる少なくとも1種の元素の酸化物を含有するSn酸化物主成分層であり、かつシート抵抗が1500Ω/□以上6000Ω/□以下であるもの。 (もっと読む)


【課題】水酸化マグネシウムを高充填させても粘度の増加が起こらない、難燃性およびハンドリング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらに、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)1分子中にエステル基と2つ以上の不飽和二重結合とを有するラジカル重合性化合物と、(B)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(C)ケイ素化合物及びアルミニウム化合物の一方または両方からなる被覆層を表面に有する水酸化マグネシウムとを含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成させた場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体およびこの積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性のセラミックス基材10と、金属を含む主成分金属層51、および金属または金属の酸化物もしくは水素化物からなる活性成分層52を有し、セラミックス基材10の表面に形成される中間層50と、中間層50の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜40と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】防塵性を向上させることができ、光学特性に優れた光学素子、光学素子の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】
基板1と、当該基板1上に配置され、低屈折率層2Aと高屈折率層2Bとを交互に順にそれぞれ複数積層された光学機能膜と、を備える光学素子であって、前記光学機能膜の基板1から最も離れた最表層2Sは、第1低屈折率層2Aであり、第1低屈折率層2Aに隣接する第1高屈折率層2Bは、複数層から構成され、当該複数層は最表層2S側から順に導電層22と非導電層23を配置して構成され、前記光学機能膜がUV−IRカットフィルター膜である場合、前記導電層22の物理膜厚は60nm未満である。 (もっと読む)


【課題】比誘電率が低く、表面平滑性の高いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】(a)主鎖に脂環式構造を有するポリアミド酸と、(b)シラノール基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体と、(c)溶媒と、を含有するポリアミド酸組成物が加熱されて得られる、比誘電率が3以下であるポリイミドフィルムが提供される。このポリイミドフィルムを用いれば、比誘電率が低く、表面平滑性の高い絶縁層を有するポリイミド金属積層体、及び電子回路用基板を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層10と、熱伝導層10の表面の両面又は片面に設けられた粘着層20と、を有する。熱伝導層10は、(A)10Ω・m以上の体積抵抗率及び20W/mK以上の熱伝導率を有する非球状粒子12と、(B)10Ω・m以上の体積抵抗率および50℃以下のガラス転移温度(Tg)を有する有機高分子化合物14と、を含み、非球状粒子12の長軸方向が、熱伝導層10の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層20は、熱伝導層10に含有される前記有機高分子化合物14を主成分として含む。 (もっと読む)


【課題】タッチパネルに用いた際の高温高湿条件下での抵抗値安定性、およびペン入力耐久性に優れる透明導電性フィルム及びその効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に透明導電膜が積層された透明導電性フィルムであって、透明導電膜が、透明導電膜成膜時の基板温度を−60〜50℃とし、かつ成膜用の反応性ガスとして酸素を用い、酸素分圧を1.0×10−3〜40×10−3Paにしてスパッタリング法にて成膜されてなり、酸化インジウムの他、酸化スズを平均で0.1〜5質量%、及び特定の物質群のなかから選択した物質を平均で0.1〜5質量%少なくとも含み、かつ、透明導電膜の比抵抗が4×10−4〜2.5×10−3Ω・cmである透明導電性フィルム。 (もっと読む)


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