【課題】ＩＴＯに対する密着性、現像性のいずれにも優れ、かつ、ＩＴＯに近い高屈折率が得られるエネルギー線硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】このエネルギー線硬化性組成物は、屈折率が１．５８以上のカルボキシル基を有するカルド樹脂と、屈折率が１．５８以上のフルオレン骨格を有するエネルギー線重合性モノマーと、平均粒径５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の金属又はその酸化物からなる微粒子と、エネルギー線重合開始剤と、溶剤とを含有し、金属微粒子と全樹脂成分との質量比であるＰＶ比が０．３以上１．８以下である。この組成物をパターニングされたＩＴＯ膜上で硬化した絶縁層及び／又は保護層はＩＴＯに近い高屈折率が得られるため、ガラス側から使用者が視認した際に、ＩＴＯパターンを隠蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】短絡の発生を防止する電気化学セル用包装材料を提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂フィルムからなる基材層１１２と、最内層に配して熱接着性樹脂からなる熱接着層１１６と、基材層１１２と熱接着層１１６との間に配して金属箔からなるバリア層１１４と、を積層して構成される電気化学セル用包装材料１１０であって、バリア層１１４の少なくとも熱接着層１１６側の面にアルミナ粒子と変性エポキシ樹脂とを含む化成処理層１１４ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、ベルト厚み方向に沿って電荷を移動させやすい無端ベルトを提供する。
【解決手段】無端ベルト１は、筒状に形成され、電子導電性を有する基層２と、基層２の外周面に沿って形成され、イオン導電性を有するゴム弾性層３とからなる。基層２の表面抵抗率ρｓ_ｂは１×１０^８〜１×１０^１３Ω／□の範囲内とされる。さらに、基層２の体積抵抗率ρｖ_ｂ＞基層２の表面抵抗率ρｓ_ｂ≧ゴム弾性層３の表面抵抗率ρｓ_ｅ＞ゴム弾性層３の体積抵抗率ρｖ_ｅの関係を満たしている。基層２は、カーボンナノチューブ等の繊維状の電子導電剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性に優れた積層体及び当該積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０質量％〜９９質量％と、
平均繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである導電性繊維１質量％〜５０質量％とを含有する
導電性樹脂組成物からなる導電層と、
熱可塑性樹脂を含む基材層とを有する積層体であって、
導電層が、繊維低濃度層と、繊維高濃度層とを有し、かつ導電層が下記の（Ｉ）〜（III）の要件を全て満たす積層体。
（Ｉ）導電層の厚み（Ｌ₀）が１ｍｍ以下であること。
（II）導電層の厚み（Ｌ₀）に対する繊維高濃度層の厚み（Ｌ₁）の比（Ｌ₁／Ｌ₀）が０．７４以下であること。
（III）導電層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｘ）に対する繊維高濃度層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｙ）の比（ｙ／ｘ）が１．２以上であること。 （もっと読む）

【課題】基板内に複数の有機ＥＬ発光素子を形成した場合にそれぞれの素子を独立して制御することができ、かつ、ダークスポットなどの発生がない良好な素子を形成することのできる有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔を提供する。
【解決手段】基材であるステンレス箔に第１層、第２層が順に形成された絶縁被膜を有する有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔であって、第１層は前記第２層よりも耐熱性が高く、第２層がＳｉＯ_2(y)−Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_2/3(1-y)（式中、０≦ｙ＜１．０）で表わされるフェニル基含有シリカ系被膜であり、絶縁膜付きステンレス箔のＡＦＭを用いた１５μｍ視野で測定した表面粗度Ｒａが５μｍ以下であり、絶縁膜付きステンレス箔の３×３ｃｍの面積に１００Ｖの電圧を印加した時のリーク電流が１０^-8Ａ／ｃｍ²未満であることを特徴とする有機ＥＬ用絶縁被膜付きステンレス箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子素子を安定的、かつ、低コストで形成可能な積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材および上記金属基材表面に形成された耐アルカリ保護層を有する耐アルカリ基材と、上記耐アルカリ基材上にパターン状に形成され、ポリイミド樹脂を含有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有し、上記金属基材が、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなるものであり、上記耐アルカリ保護層が、無機材料を主成分とする耐アルカリ材料からなるものであり、上記耐アルカリ基材の厚みが７０μｍ以上であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】実装時の反りが低減された金属張積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と充填材と繊維基材とを含む絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を有する金属張積層板積層板１００であり、該金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、（１）１０５℃で４時間の予備加熱処理と、（２）表面温度が２６０〜２６５℃で５秒のリフロー処理とからなる加熱処理をおこなったとき、下記式Ｂ−Ａから算出される寸法変化率が金属張積層板１００の縦方向１０５および横方向１０７ともに、−０．０８０％以上０％以下である。Ａ（％）＝（予備加熱処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、Ｂ（％）＝（リフロー処理後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００、寸法変化率（％）＝Ｂ−Ａなお、各段階における積層板の寸法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．３９に準拠して室温で測定する。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】導電性パッド及びその製造方法に関するもので、より詳細には、導電性線材を利用して発熱作用、電流の通電、及び電気信号の伝達が可能であり、且つ伸縮性を有するように形成した導電性パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッド１００において、伸縮性を与えるために面状に形成するパッド１１０と、前記パッド１１０にジグザグ状に配設され、供給される電流を通電したり供給される電流により発熱する少なくとも一つの導電性線材１２０を含む導電性パッド。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】優れた離型性、帯電防止性を発揮することで、様々な粘着材料に対して適用でき、しかも剥離面に静電気を発生させ難い離型シートを提供することを目的とし、併せてその離型シートを環境面や作業効率に配慮しながら低コストで製造する方法を提供すること。
【解決手段】基材上に機能層が設けられた離型シートであって、機能層中に、シリコーン系化合物と酸化スズ系化合物とが機能層全体に対し合計で８０質量％以上含有され、さらにシリコーン系化合物１００質量部に対し酸化スズ系化合物が１０〜２００質量部含有されている離型シート。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が低く、低線膨張であり、ビアホール形成性に優れ、高いピール強度を有する電気絶縁層を形成可能な絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、硬化剤（Ａ２）及び表面処理をしていない未処理無機フィラー（Ａ３）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、脂環式オレフィン重合体（Ｂ１）、硬化剤（Ｂ２）及び表面処理をしてなる表面処理無機フィラー（Ｂ３）を含有する接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有することを特徴とする絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１の製造方法は、積層フィルム１０を絶縁フィルム１１の第２の表面１１ｂ側から積層対象部材２１に積層する積層工程と、基材フィルム１２を絶縁フィルム１１から剥がさずに、絶縁フィルム１１をメチルエチルケトンに２３℃で２４時間浸漬した後のゲル分率が２０重量％以上になるまで加熱処理する第１の加熱工程と、基材フィルム１１を絶縁フィルム１１Ａから剥がし、絶縁フィルム１１Ａの第１の表面１１ａを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム１１Ｃの第１の表面１１ａを粗化処理する粗化工程とを備える。 （もっと読む）