【課題】模様層が良好に保護され、製造プロセスが容易で、且つ製造コストが低いプラスチック製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプラスチック製品は、第一プラスチック部材と、射出成形により前記第一プラスチック部材に接合される第二プラスチック部材及び前記第一プラスチック部材に形成される模様層と、を備える。前記第一プラスチック部材は、レーザーにより活性化が可能な活性物を含有する熱可塑性樹脂からなり、前記模様層は金属層であり、且つ前記第一プラスチック部材と前記第二プラスチック部材との間に位置する。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式１で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
［化１］


（ただし、式１において、Ｚ^＋はカチオンを示し、Ｘ⁻はアニオンを示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】煩雑なエッチング工程や真空系の蒸着といった薄膜形成工程を用いずに、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の提供と、煩雑なエッチング工程や薄膜形成工程を用いること無く、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面にパターン状に形成されたπ共役系導電性高分子もしくは４級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電層と、前記透明導電層側面に積層された透明絶縁層とを備え、前記透明導電層と前記透明絶縁層の屈折率の差が０．０５以下であることを特徴とする透明積層体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が高い金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体１２に積層されて用いられる。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａに積層された金属箔３とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１では、金属箔３のポリエチレンナフタレートフィルム２が積層された表面が複数の凸部を有する粗面であり、該複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性を有し、優れた像鮮明度バランスを有する、表面保護フィルム等に好適な、粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、背面層（Ａ）と基材層（Ｂ）と粘着剤層（Ｃ）を含み、該背面層（Ａ）と該粘着剤層（Ｃ）が最外層である粘着シートであって、該背面層（Ａ）の表面抵抗値が１×１０^１４Ω／□未満であり、該背面層（Ａ）のスリット幅０．２５ｍｍでのＭＤ方向の像鮮明度をＸ％、該背面層（Ａ）のスリット幅０．２５ｍｍでのＴＤ方向の像鮮明度をＹ％としたときに、０．６Ｘ≦Ｙ≦１．４Ｘである。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明により、比較的薄い構造で（特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合）、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも１つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも１つの表面の少なくとも一部分が１つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも１つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れた成型物が得られる熱成型用シートの製造方法と熱成型用シート、及び該シートを用いて製造される成型物を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート上に、銅粉末、バインダー樹脂、硬化剤及び溶剤を主成分とする銅ペーストを用いて塗膜を形成し乾燥させることにより銅粉末含有塗膜を形成した後、銅粉末含有塗膜上に無電解銅めっきを施すことで、熱成型用シートが得られる。該シートを用いて熱成型を行うことにより、導電性が良好な成型物が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】植物起源の化合物を利用することによる環境適合性を有し、耐熱性及び耐湿耐水性に優れ、しかも高い密着性と透明性を示す透明絶縁積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】透明支持体の少なくとも片面側に透明絶縁層を有する透明絶縁積層体であって、前記透明絶縁層が、デヒドロアビエチン酸に由来する骨格を主鎖に含む特定重合体を含有する透明絶縁積層体。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成した積層体を作製する場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体及びこのような積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体は、絶縁性を有するセラミックス基材１０と、該セラミックス基材１０の表面に形成された金属又は合金を主成分とする中間層５０と、該中間層５０の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜層（回路層２０、冷却フィン４０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、優れた強度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、ヒートシール性を有する積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体であって、前記ポリイミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリイミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリイミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されている。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が７０ｍｏｌ％以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で２以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、（ｂ）シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が（ａ）芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 （もっと読む）