【課題】より接着強度が高く、より高い機能性を確保することのできる機能性積層複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一観点に係る機能性複合材料は、アルミニウム板と、０．０２μｍ以上３μｍ以下の前記アルミニウム板の表面を酸化させることにより形成した酸化膜と、酸化膜に固着されたプリプレグシートと、を有する。また、本発明の他の一観点に係る機能性複合材料の製造方法は、アルミニウム板の表面に０．０２μｍ以上３μｍ以下の範囲の酸化膜を形成し、酸化膜とプレグシートとを接触させてホットプレスする。 （もっと読む）

【課題】優れた視認性を有する透明導電性素子を提供する。
【解決手段】透明導電性素子は、第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面の少なくとも一方に形成された透明電極パターン部および透明絶縁パターン部とを備える。透明電極パターン部と透明絶縁パターン部とが、基材表面に交互に敷き詰められる。透明電極パターン部には、複数の孔部が離間してランダムに形成され、透明絶縁パターン部には、複数の島部が離間してランダムに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 狭小な箇所に介装しやすく、且つクラックが生じ難いモータ用絶縁シートを提供することにある。
【解決手段】 ３層以上の積層構造を有するモータ用絶縁シートであって、
一面側の表面層と、他面側の表面層と、これらの表面層の間に設けられる中間層とが備えられ、該中間層が、ポリエステルフィルムで構成されたポリエステル樹脂層であり、前記表面層のうち少なくとも一層が、ポリウレタン樹脂を含有するポリウレタン樹脂層であり、該ポリウレタン樹脂層が、ポリウレタン樹脂を含有する塗料が前記ポリエステル樹脂層に塗布されることにより形成された層であり、且つ前記ポリエステル樹脂層よりも低弾性率であることを特徴とするモータ用絶縁シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた視認性を有する透明導電性素子を提供する。
【解決手段】透明導電性素子は、第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面の少なくとも一方に形成された透明電極パターン部および透明絶縁パターン部とを備える。透明電極パターン部と透明絶縁パターン部とが、基材表面に交互に敷き詰められる。透明電極パターン部には、複数の孔部が離間してランダムに形成され、透明絶縁パターン部には、複数の島部が離間してランダムに形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐食性および耐粉吹き性のいずれにも優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の絶縁被膜を形成することができる電磁鋼板用絶縁被膜処理液およびそれを用いて形成される絶縁被膜付き電磁鋼板の提供。
【解決手段】電磁鋼板の絶縁被膜を形成する電磁鋼板用絶縁被膜処理液であって、
水性溶媒中に、Ｚｒ化合物と、樹脂と、亜硝酸イオンとを含有し、
前記樹脂の含有量が、前記Ｚｒ化合物（ＺｒＯ₂換算）１００質量部に対して２０〜６０質量部であり、
前記亜硝酸イオンの含有量が、前記Ｚｒ化合物中のＺｒ原子と前記亜硝酸イオンとのモル比（イオン／Ｚｒ）が０．０１〜１０となる量である電磁鋼板用絶縁被膜処理液。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】粘着材料との離型性に優れ、また帯電防止性能にも優れ、かつ、製造が容易である離型シートを提供する。
【解決手段】基材上に機能層を設けてなる離型シートであって、機能層が、酸変性ポリブタジエンおよび／または酸変性ポリイソプレン１００質量部と、酸化スズ系化合物１０〜２０００質量部とを含有することを特徴とする離型シート。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、耐溶剤性に優れると同時に、さらに密着性にも優れる導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルム１、中間層２、透明導電塗膜層３、保護層４がこの順で積層された導電性フィルムにおいて、中間層２の表面粗さを特定範囲にすると同時に、保護層４の厚みを特定範囲にする。 （もっと読む）

【課題】表面に接着性樹脂を含有する絶縁被膜を有する電磁鋼板であって、積層し加熱加圧した場合に、絶縁被膜同士が十分に接着可能な電磁鋼板を提供する。
【解決手段】絶縁被膜の片面当たりの付着量が1.0〜3.0g/m^２であり、かつ該絶縁被膜の表面に、厚みが５μｍ以上、直径が10〜30μｍで加熱および/または加圧により接着可能な絶縁性の凸部を、単位面積１mm^２当たり200〜1500個そなえるものとする。 （もっと読む）

【課題】
帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度にも優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供すること
【解決手段】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０^１０〜１．０×１０^１３Ω／ｍ^２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に２次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子１５を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインＢにより構成された絶縁パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、引き回し配線の配線抵抗を小さくできる導電パターン形成基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板は、第１の導電パターンＰ_１と第２の導電パターンＰ_２とが設けられ、第１の導電パターンＰ_１は、透明導電膜の、透明絶縁材料内の導電性繊維が除去され、導電性繊維が存在していた部分に空隙が形成された第１の絶縁ラインＢ_１により構成された第１の絶縁パターン１４ａによって設けられ、第２の導電パターンＰ_２は、透明導電膜と金属膜が除去されて形成された第２の絶縁ラインＢ_２により構成された第２の絶縁パターン１４ｂによって設けられている。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターニング後でも透明性に優れ、導電性と膜強度が両立可能な導電膜形成用積層体及びその製造方法、該積層体を用いた耐久性と導電性に優れた導電膜、該導電膜を用いたタッチパネルディスプレイ、及び集積型太陽電池を提供する。
【解決手段】基材上に、短軸径１５０ｎｍ以下の導電性繊維、ポリマー、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物および光重合開始剤を含む感光性層を有し、前記感光性層に含まれる、ポリマーの質量Ｐ、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の質量Ｍ、及び、導電性繊維の質量Ｃが下記の関係を満たす導電膜形成用積層体。２．０≦Ｐ／Ｃ≦１０．０、０．３≦Ｍ／Ｃ≦１．５ （もっと読む）

【課題】 有機多孔質膜に無機粒子を含有させる他材料複合化により、新たな又は高い機能性を発現できる無機微粒子含有多孔質膜を提供する。
【解決手段】 本発明の多孔質膜は、多数の微小孔が存在する多孔質膜であって、前記多孔質膜は高分子と無機粒子とを含む組成物から構成され、前記多孔質膜における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍ、空孔率が３０〜８５％である。前記高分子が、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリスルホン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単純な構造を有すると共に、多様な電子材料への適用の際、不良の発生がない絶縁フィルム構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム構造体は、絶縁フィルム層１０及びキャリアフィルム層２０から成る２層構造を有し、キャリアフィルム層２０で、絶縁フィルム層１０に当接する一面には離型層２１が形成され、その他面には表面処理層２２が形成される （もっと読む）

【課題】複数のパターンユニットに分けてレーザ光を照射して絶縁パターンが形成されているにもかかわらず、目的の絶縁が確保されている導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板は、透明絶縁基板と、該透明導電板の片面に設けられた透明導電膜とを備え、前記透明導電膜には、絶縁ラインにより構成された絶縁パターンが、所定の導電パターンが設けられるように形成されている導電パターン形成基板であって、前記絶縁パターンは、複数のパターンユニットによって構成され、互いに隣接するパターンユニットの絶縁ライン同士が、絶縁性を有する絶縁ライン中継部を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高湿環境下でも転写特性の変動が少ない中間転写ベルトまたは転写材搬送ベルトを提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはポリアミドイミドを含む第１層およびリンを含むポリアミドイミドを含む第２層からなり、前記第１層、第２層またはその両方に電気的特性を調節する材料としてカーボンブラックを約５重量％〜約２５重量％の量で含有させる。 （もっと読む）