【課題】太陽電池裏面シート及び太陽電池モジュールにおいて本来損失となってしまう光をより確実に再利用することができるようにする。
【解決手段】内部に太陽電池セルを封止した封止材と、この封止材に積層され封止材内に光を入射させる透光性前面板と、封止材を挟んで透光性前面板と反対側に積層された裏面シート１４とを有する太陽電池モジュールであって、裏面シート１４は、封止材側から順に、少なくとも、透光性絶縁層１４１、微細な凹凸形状の凹凸構造１４２ｂを有する凹凸構造層１４２、凹凸構造に沿って形成された光反射性金属層１４３、および耐候層１４７をこの順に有する積層体からなり、透光性絶縁層１４１の４００ｎｍ〜１２００ｎｍにおける平均透過率が、９０％以上１００％以下である構成とする。 （もっと読む）

【課題】耐電圧測定に十分な絶縁距離を確保することができ、耐電圧を所望の水準に上げて耐電圧測定を行うことができる銅箔積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅箔積層板は、金属板と、金属板より広い平面積を有して金属板上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、絶縁層は、側面が金属板の側面から外側に更に伸びて金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成する。 （もっと読む）

【課題】反射防止部材に必要な透明性を確保しつつ、可視光領域での反射率を低減することができる反射防止部材を提供する。
【解決手段】透明支持体上に、ハードコート層、低屈折率層をこの順に設けた反射防止部材において、前記ハードコート層に、波長４００〜８００ｎｍの範囲内の光を吸収する光吸収性材料を含有し、この光吸収性材料を含有する前記ハードコート層により波長４００〜８００ｎｍの範囲内における光吸収性を有し、全光線透過率が９０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】透明配線層が目立たない透明導電積層体を提供すること。
【解決手段】絶縁性の透明基材１１と、透明基材１１の表面に形成され、透明基材１１よりも光屈折率の高い高屈折率層１２と、高屈折率層１２の表面に形成され、高屈折率層１２よりも光屈折率の低い低屈折率層１３と、低屈折率層１３の表面においてパターン形成され、低屈折率層１３よりも光屈折率の高い透明配線層１４とを有する。低屈折率層１３および透明配線層１４は、それぞれの表面が凹凸面１３３、１４３を構成している。透明配線層１４が形成されている領域と形成されていない領域との双方において、ヘーズが０．８〜２．０％である。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】極薄銅層、剥離層及びキャリア層がこの順に重ねられてなる導体層が絶縁基材上に設けられ、キャリア層の剥離強度が低く、その剥離による反りの発生を抑制できる積層体の提供。
【解決手段】一枚の絶縁基材若しくは複数枚重ねられた絶縁基材からなる絶縁層１１の一方の面に第一の導体層１２が設けられ、他方の面に第二の導体層１３が設けられ、ただしこれらの一方は設けられていなくてもよく、前記絶縁基材は、液晶ポリエステルが含浸された繊維シートであり、第一の導体層１２及び第二の導体層１３は、厚さが９μｍ未満の銅層と、剥離層と、キャリア層とが、この順に絶縁層１１側から重ねられてなり、第一の導体層１２における第一のキャリア層１２３及び第二の導体層１３における第二のキャリア層１３３の剥離時における剥離強度が０．６Ｎ／ｃｍ以下である積層体１。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】厚み方向の熱伝導性が抑制され、かつ面方向では異方性高い熱伝導性を示す異方熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】補強層の両面に、熱伝導性無機フィラー及びバインダーを含む第１及び第２の熱伝導層がそれぞれ形成された異方熱伝導性フィルムにおいて、面方向の熱伝導率Ｈｓを２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率Ｈｔに対する面方向の熱伝導率Ｈｓの比率（Ｈｓ／Ｈｔ）を３以上に調整する。異方熱伝導性フィルムの総厚みは６００μｍ以下であり、かつ補強層と、第１又は第２の熱伝導層との厚み比は、前者／後者＝１０／１〜１／５０程度であってもよい。前記異方熱伝導性フィルムは、厚み方向の熱伝導率Ｈｔが１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。前記熱伝導性無機フィラーは、板状であり、かつ前記フィラーの板面は、略面方向に配向していてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セパレータの吸着水分量の増加に伴う問題の発生を十分に防止しうる耐熱絶縁層付セパレータを提供することを目的とする。
【解決手段】多孔質基体と、前記多孔質基体の片面または両面に形成され、少なくとも１種類以上の無機粒子及び少なくとも１種類以上のバインダーを含有する耐熱絶縁層と、を備える耐熱絶縁層付セパレータであって、前記無機粒子および前記バインダーの含有質量比が、無機粒子：バインダー＝９９：１〜８５：１５であり、前記無機粒子のＢＥＴ比表面積が３〜５０ｍ^２／ｇであり、０．０００１＜バインダー質量あたりの含有水分量（質量％）／無機粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ^２／ｇ）＜２である、耐熱絶縁層付セパレータ。 （もっと読む）

【課題】シート強度性及び生産性を向上させる。
【解決手段】 熱可塑性の繊維を主たる構成成分とする不織布を中芯材として、その上層及び下層として微細径セルロース繊維を主たる構成成分とする多孔性繊維層を備えた３層積層シートにおいて、ガーレ法で測定された3層積層シートの透気度が1000sec/100ml以下であり、3層積層シートの目付が2g/m²〜15 g/m²の範囲に在り、3層積層シートの厚さが5μm〜40μmの範囲にある。上層の多孔性繊維層を（P）、下層の多孔性繊維層を（Q）、不織布を（S）とし、P,Q,Sから構成される3層積層シートを（P/S/Q）としたとき、(P)及び（Q）を、あらかじめ準備された（S）と（P/S/Q）の状態に重ね合わせ、重ね合わせた状態で圧着一体化する3層積層シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】透明導電性高分子を含む透明導電膜を利用しながら、簡単な工程で製造でき、見栄えの良い透明導電基板およびこれを用いた静電センサーなどの電子デバイスを提供すること。
【解決手段】フィルム基材2と導電性高分子を含む透明導電膜1とが積層し、透明導電膜1が検知部となる複数の第１領域11と、その第１領域11より電気抵抗値が高く複数の第１領域11に分かつ第２領域12とからなる透明導電基板10について、第１領域11の部分と第２領域12の部分との色差ΔＥが2.6以下であり、かつ次の１）または２）の条件、１）第１領域の表面抵抗が1.0×10^４Ω／□未満であり、第１領域と第２領域との表面抵抗の差が0.5×10^４Ω／□以上であること、または２）隣り合う第１領域の間に挟まれた部分の長さ(mm)と第２領域の表面抵抗(Ω／□)との積が1.0×10^４ｍｍ・Ω／□以上であること、を備えるものとした。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯに対する密着性、現像性のいずれにも優れ、かつ、ＩＴＯに近い高屈折率が得られるエネルギー線硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】このエネルギー線硬化性組成物は、屈折率が１．５８以上のカルボキシル基を有するカルド樹脂と、屈折率が１．５８以上のフルオレン骨格を有するエネルギー線重合性モノマーと、平均粒径５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の金属又はその酸化物からなる微粒子と、エネルギー線重合開始剤と、溶剤とを含有し、金属微粒子と全樹脂成分との質量比であるＰＶ比が０．３以上１．８以下である。この組成物をパターニングされたＩＴＯ膜上で硬化した絶縁層及び／又は保護層はＩＴＯに近い高屈折率が得られるため、ガラス側から使用者が視認した際に、ＩＴＯパターンを隠蔽することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とを備える。第１，第２の絶縁層３，４は、同一の硬化性組成物を用いて形成されている。第１，第２の絶縁層３，４はそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満である。上記硬化性組成物は、２５℃での粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以下である液状エポキシ化合物を含むか、又は融点が１４０℃未満である結晶性エポキシ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分（個別シート端子）の間隔を短くする。
【解決手段】基板２６上に透明導電パターン１１と可視導電パターン１６を形成した導電シート１０である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層２９からなり、可視導電パターン１６は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層１７とこれに隣接した第二加熱絶縁層２７により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層１８からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン１６は下層パターンの上に遮水層２１を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層４５を上電極４３と上導電層４２の間に設けると共に、上電極４３及び下電極５３は導電金属の含有率を７０〜９８重量％とし、中間層４５の材料は樹脂に４０〜９０重量％の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは１〜５０マイクロメートルとすることにより、上電極４３及び下電極５３の配線抵抗を下げた状態で上電極４３と上導電層４２の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル６０を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、電気絶縁性、誘電特性、液体窒素含浸性などにすぐれ、超電導機器の高効率化・大容量化に適する低誘電絶縁紙を提供する。
【解決手段】アラミドファイブリッドとアラミド短繊維からなるアラミド紙の層にポリオレフィンを層状に含む積層体構造に形成され、前記アラミド紙の層の少なくともポリオレフィン層と接する面にポリオレフィンが含浸しており、透気度が１万秒以上であることを特徴とするアラミド−ポリオレフィン積層体。 （もっと読む）