【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な、接着力に優れる樹脂複合銅箔および樹脂複合銅箔の製造方法の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板を提供するにある。
【解決手段】 銅箔の片面にブロック共重合ポリイミドとマレイミド化合物とを含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、該樹脂複合銅箔の製造方法、該樹脂複合銅箔を使用した銅張積層板及び該銅張積層板を使用したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、１枚のシートで溶接作業、電気工事作業等の工事現場で必要とする、難燃又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性と耐衝撃性又は緩衝性と更に強靭性という多機能を果す養生シートを提供することである。
【解決手段】一枚の養生シートにおいて、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性と耐衝撃性又は緩衝性を付与するために、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性の樹脂、及び、電気絶縁性の樹脂の各々の繊維の織物又は不織布、又はフィルムの積層又は、混合一体化されたもの、又は、難燃性又は不燃性又は耐熱破損性と電気絶縁性を有する樹脂の繊維の織物又は不織布、又はフィルムであり、且つ、その形状は、耐衝撃性又は緩衝性のために、スポンジ状又は凹凸形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高温下で発生する気体の量を抑制し、特に、フィルム表層に別の層を形成する回路基板や粘着テープ等のベースフィルムとして好適に用いることができる芳香族ポリアミドフイルムを提供する。
【解決手段】ヘリウム雰囲気下で２３℃から４００℃まで１０℃／分の昇温速度で加熱したときの気体発生量が１．５ｗｔ％未満であることを特徴とする芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂であり、（ｂ）成分が少なくとも１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドであるエポキシ樹脂組成物。また、前記エポキシ樹脂組成物を含有するエポキシ樹脂ワニス、前記エポキシ樹脂組成物を含有する接着剤層を有するボンディングシート又はカバーレイフィルム。 （もっと読む）

種々の環境下における保護に供する物品（１００）及び方法が提供される。物品（１００）は、第１の熱膨張係数を有する固体基板（１０２）と、第２の熱膨張係数を有する酸化マグネシウム系層（１０６）と、固体基板（１０２）及び酸化マグネシウム系層（１０６）間に配置された接着コート（１０４）とから成る。接着コート（１０４）は、実質的に第１及び第２の熱膨張係数の中間にある第３の熱膨張係数を有し、固体基板（１０２）及び酸化マグネシウム系層（１０６）間の熱的適合性を助成する。更に、酸化マグネシウム系層（１０６）は、実質的に非孔性であり、それによって、固体基板（１０２）への気体、粒状物質、スチーム及び流体の侵入を制限する気密シールを提供する。
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【課題】非ハロゲン系樹脂材料から形成され、スキンパック包装に適し、且つ、電子レンジによる加熱にも耐えうるスキンパック包装用多層フィルムを提供する。より具体的には、スキンパック包装において、柔軟性に富み弾性回復性が大きく包装体の表面にしわ等の発生が無く、透明性、光沢にも優れ外観が良好であり、酸素ガスバリア性、耐熱性を有する、まったく新規な多層フィルムを提供する。
【解決手段】多層フィルムは、酸素ガスバリア性樹脂からなる最外層８、アイオノマー樹脂からなる中間層１０、エチレンー酢酸ビニル共重合体よりなる中間層１１、エチレン系ヒートシール性樹脂からなる最内層１３が積層されることで構成され、必要に応じて前記各層間に接着層を有する多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は熱可塑性ポリエステルの有する、優れた耐薬品性、耐熱性に加えてヒートシール性、バリヤー性、クッション性といった機能を有しているにもかかわらす、安定して製造することが可能であり、デッドホールド性、易引き裂き性、寸法安定性に優れた積層フィルム、及び、該フィルムの製造法の提供を目的とする
【解決手段】ポリエステル樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、基材層と異なる樹脂組成物からなる１種類以上の層とからなる積層フィルムにおいて、基材層（Ａ）がポリトリメチレンテレフタレートを３０〜１００重量％含み結晶融点が２００〜２５０℃である樹脂組成物からなり、且つ、基材層（Ａ）の面配向係数が０．０３以下である積層フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に対する熱的ダメージを回避でき、且つ熱接着による組立が容易な可撓性配線板を得ること。
【解決手段】耐熱性樹脂層の片面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３２を、この順序で積層した部分を含んでいる。金属箔層３２はパターン化されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、柔軟で燃料バリア性に優れており、耐熱性・耐薬品性・耐油性等の特性を兼ね備え、かつ溶融成形可能な熱可塑性重合体組成物または熱可塑性樹脂組成物を提供することである。また、本発明の目的は、該熱可塑性重合体組成物または該熱可塑性樹脂組成物を用いた成形品、燃料周辺部品、燃料ホース、燃料容器を提供することである。さらに、本発明の目的は、熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することである。
【解決手段】含フッ素熱可塑性エラストマー（Ａ）および少なくとも１種のフッ素ゴム（ｂ）の少なくとも一部が架橋されてなる架橋フッ素ゴム（Ｂ）を含む熱可塑性重合体組成物（Ｄ）であって、架橋フッ素ゴム（Ｂ）が、含フッ素熱可塑性エラストマー（Ａ）および架橋剤（Ｃ）の存在下、フッ素ゴム（ｂ）を溶融条件下にて動的に架橋処理したものである熱可塑性重合体組成物（Ｄ）である。また、前記熱可塑性重合体組成物（Ｄ）と熱可塑性樹脂（Ｅ）を溶融混練させてなる熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能で大面積に渡って規則配列したナノ構造材料を提供する。
【解決手段】凹凸を有するパターン基板の凹部に、アルキル基、フェニル基、エポキシ基およびアミノ基からなる群より選択される１以上の基を有するゾルゲル膜を有しており、かつ、粒径１０〜２００ｎｍのポリスチレン粒子が規則配列していることを特徴とするナノ構造材料。 （もっと読む）

【課題】火炎処理やコロナ放電処理を施さなくても、中間樹脂層と上塗り塗膜との密着性を高くして上塗り塗膜の剥離を防止することができると共に上塗り塗料の焼き付け時に中間樹脂層の膨れを抑えることができ、温水試験において脆性破壊の発生を抑えることができる樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属原板１の表面に化成処理層１０を設けると共に化成処理層１０の表面にプライマー層１１を設ける。プライマー層１１の表面をナイロン系熱可塑性樹脂層２で被覆する。ナイロン系熱可塑性樹脂層２の表面に溶剤系合成樹脂塗膜３を形成する。塗料の塗装性に優れ、融点が高いナイロン系熱可塑性樹脂層２を中間樹脂層として形成しているために、溶剤系合成樹脂塗料で形成される上塗り塗膜と中間樹脂層との密着性を高くすることができる。溶剤系合成樹脂塗料の焼き付け時における中間樹脂層の膨れの発生や温水試験における脆性破壊の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低線膨張係数の両立するポリイミド樹脂層を有する屈曲用途に適した配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる構造単位を10モル％以上含有し、25℃における弾性率が3GPa以下で、かつ線膨張係数が30ppm/℃以下である低弾性ポリイミド樹脂層としてなる配線基板用積層体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体の外方に発泡度の異なる少なくとも２層からなる発泡絶縁体を被覆した発泡絶縁電線を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、導体１の外方にその隔壁がランダムに形成される発泡空隙壁からなる第１の発泡絶縁体３を設けると共に、第１の発泡絶縁体２の外周に発泡度が３０〜６０％の少なくとも１層の第２の発泡絶縁体３を設けた発泡絶縁電線にあり、これにより、導体側の発泡度が高く、外側の発泡度が低い構造とした、減衰量の小さい優れたケーブル特性の電線が得られる。 （もっと読む）

【課題】フルオロカーボン樹脂を含む主たる被膜とフルオロカーボン樹脂を基礎とした多くの上部被膜とでおおわれる、基面になされる下塗りからなる、改善された引っかき抵抗性を有する汚れがこびりつかないコーティングを提供する。
【解決手段】上記下塗りがＰＥＥＫとよばれるオキシ−１，４−フェニレン−オキシ−１，４−フェニレンカルボニル−１，４−フェニレンを少なくとも５０重量％含み、上記下塗りがフルオロカーボン樹脂を含まないコーティング。 （もっと読む）

【課題】ガスや燃料等の低透過性に優れるとともに、ニッケル不含で、耐熱老化性、耐オゾン性等に優れた耐熱ホースを提供する。
【解決手段】フッ素ゴムまたはフッ素樹脂を用いて形成された内層と、その外周に形成されたヒドリン系ゴム層との積層構造を有する耐熱ホースであって、上記ヒドリン系ゴム層が、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とするゴム組成物によって形成され、その組成物中における（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との含有割合が、重量比で、（Ｂ）：（Ｃ）＝２：１〜８：１の範囲に設定され、（Ｅ）成分の含有割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して２〜６重量部の範囲に設定されている。
（Ａ）エチレンオキサイド量が３０ｍｏｌ％以下のヒドリンゴム。
（Ｂ）フェノール系老化防止剤。
（Ｃ）ベンゾイミダゾール系老化防止剤。
（Ｄ）１．８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７塩。
（Ｅ）含水ハイドロタルサイト化合物。 （もっと読む）

【課題】回路形成や熱処理によるカール、ねじれ、反り等の発生を抑制でき、しかも、絶縁層が薄い場合であっても屈曲耐性、耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気的特性等に優れた両面に導電層を有するフレキシブルプリント配線板用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】厚みが１４μｍ以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、可視光領域の広い範囲にわたって反射率を充分に低くすることができ、撥水性、指紋拭き取り性、耐食性、耐候性および密着性に優れた反射防止薄膜積層体およびその反射防止薄膜積層体を前面に備えた光学表示装置を提供することにある。また、この反射防止薄膜積層体を光学物品の光学機能性フィルタとして用いることにある。
【解決手段】少なくとも基材上に、高屈折率透明薄膜層と金属薄膜層とを交互に積層してなる導電性多層膜を形成して、その最外層に防汚性機能と同時に防食性機能を備える防汚防食層を設けてなることを特徴とする反射防止薄膜積層体およびこの積層体を前面に備えた光学表示装置である。 （もっと読む）

【課題】 缶内容物充填後のレトルト熱殺菌処理時において，フィルムおよび着色接着剤の変色が生じず，外観の意匠性を維持することが可能な容器用着色ラミネート金属板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る容器用着色ラミネート金属板は，金属板１０の片面または両面に，着色接着剤層２２と，ポリエステル樹脂フィルム２４を順次積層した複層樹脂フィルム２０を被覆してなる容器用着色ラミネート金属板である。着色接着剤層２２は，エポキシ樹脂を主成分とし，さらに，着色剤，高エーテル化アミノ樹脂およびブロックイソシアネート化合物を含む。ポリエステル樹脂フィルム２４は，１２５℃における半結晶化時間が１００秒以下であるポリエステル樹脂を主成分とし，ラミネート後フィルム外表面に複屈折０．０４以上の領域が厚み方向に５μｍ以上存在する。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドの持つ高い耐熱性および多孔質特性を保持しつつ、低コスト化と靭性の改善が可能となり、特に、エアフィルターとして用いると、高い耐熱性を持ち、かつ、圧力損失の低減と捕集効率の向上を両立できる芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体を提供すること。
【解決手段】 不織布と芳香族ポリアミドからなる多孔質層とを有してなる芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体であって、多孔質層は不織布から剥離強度１０Ｎ／ｃｍ^２で実質的に剥離できないように構成されている芳香族ポリアミド多孔質フィルム複合体、およびこれを用いてなるエアフィルター。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外、近紫外領域をカットするフィルムに特徴的な黄色身を帯びることなく、内容物表示を読むことが可能な透明性を有し、また加熱成形時にピンホールが発生せず、且つ内容物が充填された後の輸送工程においてもピンホールを発生することなく、さらに、易引き裂き性、直線カット性、製膜後の寸法安定性、耐熱性、耐薬品性、水蒸気バリア性に優れた紫外線カットフィルム、及びこれを用いた容器を提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線吸収剤を含有したポリオレフィン樹脂からなる、４１０ｎｍ以下の紫外線を吸収し、４１０ｎｍの光線透過率が２５％以下であり、且つ、４０５ｎｍの光線透過率が５％以下で、６００ｎｍ以上の光線透過率が４５％以上である紫外線吸収剤ブレンド層（Ｃ）を少なくとも含むことを特徴とする紫外線カットフィルムである。 （もっと読む）