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Fターム[4F100JJ03]の内容

積層体 (596,679) | 熱的性質・機能 (5,700) | 耐熱(性質・機能) (2,861)

Fターム[4F100JJ03]に分類される特許

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【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】DMA法により測定されるガラス転移温度が100℃以上である熱可塑性ポリイミドAと、DMA法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドAより100℃以上低い熱可塑性ポリイミドBと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、DMA法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が23℃〜260℃の範囲内で1つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドA100重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドBが1〜50重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 (もっと読む)


【課題】家具、建築材等のコーナ部に手間、時間、コストをかけずに装飾模様を施すことができる表面加工板を供すること
【解決手段】木質系成型板からなるベース3及び該ベース3の表面に貼着されるシート2からなる。ベース3に弯曲可能な弯曲部5が設けられ、該弯曲部5の裏面にリード溝7が網目状に設けられ、上記リード溝7にて囲まれる区画8が連続的に複数形成され、これにより上記弯曲部5に装飾パターン9を形成する。貼着により弯曲部5が弯曲すると、弯曲部5に貼着されているシート2が伸長されるので、裏面に付与されたリード溝からなる装飾パターン9の装飾模様が表面に浮き上がり、まるで弯曲部表面に形成された地模様のように見える。この地模様の浮き上がり効果は、彫刻等の特別の手間や技術を要しないので、複雑な装飾模様を簡単かつ迅速に施すことができる。 (もっと読む)


【課題】高価な熱膨張性中空体を含有することなく、複合材料の接着に用いられ、使用時には室内での数年程度の耐久性と耐熱性、接着性を備える一方、不用になったときには該複合材料を家庭用電気アイロンなどの簡易的な加熱器具により容易に再剥離することができる加熱剥離性水性接着剤を提供する。
【解決手段】フィルム抗張力が1〜28MPaであるフィルムを形成するポリマー(a)を含有する水分散液(A)、融点が70〜150℃である粘着付与樹脂(b)を含有する水分散液(B)、及び融点が75℃〜120℃であるワックス(c)を含有する水分散液(C)からなることを特徴とする加熱剥離性水性接着剤。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ0.1〜10μmの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがRz=2.0μm以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が(A)エポキシ樹脂、(B)化学粗化可能な高分子成分、(C)エポキシ樹脂硬化剤、及び(D)硬化促進剤を含み、前記(A)エポキシ樹脂の10〜80重量%がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記(B)成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて,通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を2つ以上有する硬化剤とを含む。下記式(1)中、Xはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化1】
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【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が20〜60体積%であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が40〜95体積%であり、前記無機フィラーは、モース硬度が4〜8である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が4〜8である無機フィラーの割合が50〜100体積%である熱硬化性成形材料。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性、柔軟性、耐熱性および透明性に優れ、かつ、寸法安定性、操作性および二次加工性に優れた表示素子用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の表示素子用基板は、該無機ガラスの両側に配置された樹脂層とを備え、総厚が150μm以下であり、湾曲させた際の破断直径が30mm以下である、表示素子用基板であって、該樹脂層の合計厚みdrsumと該無機ガラスの厚みdとの比drsum/dが、0.5〜2.1であり、該無機ガラスの厚みdが25μm〜50μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、耐熱性、電気特性、耐薬品性を兼ね備えた熱成形性特に深絞り成形性に優れた電気絶縁シートを提供すること
【解決手段】ガラス転移点が200℃以下であり、かつ融点が250℃以上である合成繊維からなる繊維シートとシリコーンゴムとを有する複合シート。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低誘電性、絶縁性、金属密着性に優れた熱可塑性ポリ尿素を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示され、融点が200〜320℃である電気絶縁材料用熱可塑性ポリ尿素、および金属層と樹脂層からなる積層体において、前記樹脂層として、該電気絶縁材料用熱可塑性ポリ尿素を用いる積層体、および該積層体を用いた配線基板。
【化1】


(式中、Rは、脂肪族もしくは脂環族の二価基であり、炭素数が5〜15である。) (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性(耐マイグレーション性)、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A−1)1分子中にエポキシ基を2個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(A−2)1分子中にエポキシ基を3個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、(B)Mwが1万〜10万であり、Tgが70℃以上のフェノキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物、(E)熱可塑性樹脂からなり、N2/(N1+N2)=0.05〜0.9及びN4/(N1+N2+N3+N4)=0.01〜0.3[式中、N1、N2、N3はそれぞれ(A−1)、(A−2)、(B)成分の質量である。]で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計100質量部に対して、70〜100質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】軽量、高剛性、安価で、かつ放熱性、耐熱寸法安定性に優れた積層パネルと筐体用パネルを提供する。
【解決手段】積層パネル1は、長方形状の薄板状の積層体2と、該積層体2の1対の長辺の縁部に沿う補強層3とを有する。積層体2は、薄板状の樹脂発泡体5を両側から金属シート4,4で挟んだサンドイッチ構造のものである。補強層3は、細長い平板状であり、積層体2の長手方向の一端側から他端側まで連続して延在している。補強層3は、炭素繊維とマトリックス樹脂とを含む組成物を硬化させた成形体よりなることが好ましく、特に炭素長繊維を積層体2の長辺方向に引き揃えてマトリックス樹脂を含浸させた一方向引き揃え炭素繊維強化合成樹脂製であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 ポリウレタン原料配合系のポリオール成分として、植物由来のポリオール原料を用い、フレームラミネーション用ポリウレタン発泡体に求められる物性を有しつつ、強い剥離強度を発現するフレームラミネーション用ポリウレタン発泡体を提供する。
【解決手段】 ポリオール、ポリイソシアネート、発泡剤、触媒を含むポリウレタン原料からなるフレームラミネーション用ポリウレタン発泡体において、ポリオールは、リシノレイン酸を含むことを特徴とするフレームラミネーション用ポリウレタン発泡体。 (もっと読む)


【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体(A)及び、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】従来よりもさらに正面方向の輝度の高い1軸延伸多層積層フィルムおよびそれからなる1軸延伸多層積層フィルム積層体を提供すること。
【解決手段】第1層と第2層とが交互に251層以上積層された1軸延伸多層積層フィルムであって、
1)第1層は2,6−ナフタレンジカルボン酸成分を含むポリエステルを構成成分とする厚み0.01μm以上0.5μm以下の層であり、
2)第2層はシンジオタクティックポリスチレンを構成成分とする厚み0.01μm以上0.5μm以下の層であり、
3)フィルム面を反射面とし、1軸延伸方向(X方向)を含む入射面に対して平行な偏光成分について入射角0度および50度での該入射偏光に対する波長400〜800nmの平均反射率がそれぞれ90%以上、
4)フィルム面を反射面とし、X方向を含む入射面に対して垂直な偏光成分について、入射角0度での該入射偏光に対する波長400〜800nmの平均反射率が15%以下、入射角50度での該入射偏光に対する波長400〜800nmの平均反射率が50%以上
である1軸延伸多層積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ,反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と下記一般式(I)で表される酸性置換基を有するアミン化合物(b)を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とN−置換マレイミド基を有する化合物(A)と、平均分子量が500〜10000のビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂(B)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)3,4,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2',3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、(B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の直鎖状酸二無水物と、(C)2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル及び/又はp−フェニレンジアミンと、(D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,4'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 (もっと読む)


【課題】薄肉で高い空隙率を有していても、機械的強度の高い積層体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂ファイバーを含む不織布で形成された合成繊維層と、セルロースナノファイバーを含む不織布で形成されたセルロース繊維層とを積層する。前記セルロースナノファイバーは、平均繊維径が10〜100nmであってもよい。前記熱可塑性樹脂ファイバーは、平均繊維径が10〜1000nmのポリオレフィンファイバー及び/又はポリエステルファイバーであってもよい。この積層体は、厚みが20μm以下であり、合成繊維の両面にセルロース繊維層が積層していてもよい。この積層体は、蓄電素子用セパレータ、特に電池又はコンデンサのセパレータに適している。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも優れた作業性で形成することが可能な接着層を備えた銅張積層板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の50モル%以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも無機層とポリイミドフィルムから構成されてなる積層体であって、該積層体は、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハから選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる線膨張係数が、フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも−5ppm/℃〜+10ppm/℃であるプラズマ処理されたポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、無機層とポリイミドフィルム層との間にシランカップリング層を有し、積層体のフィルムと無機層との180度剥離強度が0.5N/cm以上3N/cm以下であり、ポリイミドフィルムの無機層と接している側の表面から少なくとも3μmの部分には20nm以上長径を持つ粒子は入っていないことを特徴とする積層体。 (もっと読む)


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