【課題】多孔性樹脂フィルムに多孔質層を設けることにより、安全性に関わる耐熱性を有し、かつ耐久性と高い電池性能を有する蓄電デバイス用セパレータ用として好適な多孔質フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含む多孔性樹脂フィルムの少なくとも片面に、無機粒子を含有する多孔質層が積層された多孔質フィルムであって、多孔質層の積層を行う前後において、有機溶媒の厚み方向浸透時間変化率が１０％以下であり、多孔質フィルムの長手方向および幅方向の１３０℃熱収縮率が、多孔性樹脂フィルムの長手方向および幅方向の１３０℃熱収縮率のそれぞれの１／４以下であり、かつ０〜３％である多孔質フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機充填剤を高充填化した樹脂系において、樹脂の流動性を高める新たに添加する低分子量の成分を必要とせず、かつ流動性の管理幅が広い範囲でプリプレグ同士の間の接着性が向上し、はんだ耐熱性も向上出来るプリプレグ、そのプリプレグを含む積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】補強材に樹脂を含浸させたプリプレグであって、貫通する穴を有するプリプレグ及び、補強材と樹脂とを含むプリプレグを２枚以上重ね、その片面又は両面に金属箔を配置して、加熱加圧して得られる積層板であって、該プリプレグが、該補強材の厚さ方向に貫通する穴を有し、該貫通する穴が、該樹脂で充填されているものである積層板である。 （もっと読む）

【課題】重合性組成物を硬化してなる樹脂成形体、特に光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂組成物であり、とりわけ、ディスプレイ用のプラスチック基板として有用である。
【解決手段】脂環構造を有する２官能（メタ）アクリレート成分（Ａ）及び脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート成分（Ｂ）を含有してなる重合性組成物を硬化して得られる樹脂成形体であり、かつ、脂環構造を有する２官能（メタ）アクリレート成分（Ａ）として、例えばビス（ヒドロキシ）トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン＝ジアクリレートのようなアクリレート成分と、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン＝ジメタクリレートのようなメタクリレート成分を併用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた水系ホース用ゴム組成物の提供を目的とする。
【解決手段】下記の（Ａ）をゴム成分として含有するとともに、下記の（Ｂ）〜（Ｄ）成分を含有する水系ホース用ゴム組成物。
（Ａ）エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合ゴム（ＥＰＤＭ）およびエチレン−プロピレン共重合ゴム（ＥＰＭ）の少なくとも一方。
（Ｂ）アロマ成分濃度が２〜２０重量％の可塑剤。
（Ｃ）シリカ。
（Ｄ）過酸化物架橋剤。 （もっと読む）

【課題】皮膜として３００℃〜６００℃における耐熱性を有し、３〜１０μｍの膜厚を有し、かつ、１×１０^９Ωｃｍ^２以上の抵抗を有するステンレス箔ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマー、金属アルコキシド、水及び化学改質剤を混合した液体をステンレス皮膜上に塗布し、乾燥後に、２６０℃〜３４０℃の温度を有する酸素存在雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置き更に、３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程、あるいは、乾燥後に３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】成形性、寸法安定性と加工適性に優れ、成形後の外観が良好な成形同時転写用積層フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂を主成分とする基材フィルムの少なくとも片面に、離型層を積層してなる積層フィルムであって、１９０℃における１００％延伸時の長手方向および幅方向の応力がいずれも５〜５０ＭＰａであり、該フィルムに５ＭＰaの荷重を印加しながら２５℃から１００℃まで５℃／分で昇温した際の長手方向および幅方向の寸法変化率がいずれも１〜５％であり、離型層の表面自由エネルギーが３６〜４２mＮ／ｍ、光沢度が１４０〜２００である成形同時転写用積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用でも劣化し難いＥＶＡを主成分として含む粘着剤層を有する熱圧着用のウィンドウフィルムで、ガラス板に貼り付ける際にニップロールによる加圧を含む工程であっても、外観不良が生じ難いウィンドウフィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの一方の表面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなる粘着剤シートを透明プラスチックフィルムの表面に熱圧着することにより形成されており、且つ前記粘着剤層の両側の表面の粗さ曲線の最大谷深さＲｖ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１））が１μｍ以上４０μｍ以下であり、且つ谷深さが５μｍ以上４０μｍ以下の谷部分を占める長さの合計が、評価長さの３０％以下であることを特徴とするウィンドウフィルム。 （もっと読む）

【課題】
解決すべき課題は、従来のインシュレータの原反には全体にわたって未硬化のフェノール樹脂等の熱硬化性結合材が含浸されていることから加熱成形後のグラスウール密度も自ずから高くなって吸音断熱効果が減少してしまうし、グラスウール密度を低くするために含浸させるべき結合材の量を少なくすると吸音断熱効果は増大するが、熱硬化後の剛性が低くなり所望の形状を保持できないという点である。
【解決手段】
未硬化の熱硬化性樹脂を含浸、熱硬化させたインシュレータにおいて、熱硬化性樹脂含浸マットと、熱硬化性樹脂非含浸マットを積層させることにより前記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有し、厚みがあり、低い誘電率を有する多孔質樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂からなる多孔質樹脂シートを積層した多孔質樹脂積層体であって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける誘電率が２．５０以下である多孔質樹脂積層体を提供する。特に本発明の多孔質樹脂積層体は、多孔質樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂が、ポリイミドまたはポリエーテルイミドから選ばれるいずれか１種であることが好適であり、多孔質樹脂積層体は、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１０以下であること、密度が１．０００ｇ／ｃｍ^３以下であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性ポリスチレン系樹脂発泡シートとゴム変性ポリスチレン系樹脂を基材樹脂とする樹脂層との間に、デラミが発生しにくい耐熱性ポリスチレン系樹脂積層発泡シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の耐熱性ポリスチレン系樹脂積層発泡シートは、スチレンとメタクリル酸又はアクリル酸との共重合体を基材樹脂とする耐熱性ポリスチレン系樹脂発泡シートの少なくとも片面に、ゴム粒径が１．５μｍ以下のゴム変性ポリスチレン系樹脂を基材樹脂とする樹脂層又はゴム粒径が１．５μｍ超２．５μｍ以下かつゲル含有率が２８％以上のゴム変性ポリスチレン系樹脂を基材樹脂とする樹脂層が押出ラミネートにより積層接着されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイル殺菌、レトルト殺菌、加熱調理等による加熱処理がなされても当初のガスバリア性及びラミネート強度が劣化しにくく、落下による破袋がしにくく、突き刺し性に優れるようにした、加熱処理耐性を有する蒸着フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】少なくともポリエステル樹脂とポリアミド樹脂からなる共押出し延伸フィルム基材の片面に、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）法によるプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面上に無機化合物の蒸着膜層を設けたことを特徴とする蒸着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用においても劣化し難いＥＶＡを主成分として含む粘着剤層を有する熱圧着用のウィンドウフィルムであって、透明基板に貼り付ける際にニップロールによる加圧を含む工程であっても、外観不良が生じ難いウィンドウフィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの一方の表面に、粘着剤層が形成された熱圧着用のウィンドウフィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなる粘着剤シートを透明プラスチックフィルムの表面に熱圧着することにより形成されており、且つ前記粘着剤層の厚さが、前記透明プラスチックフィルムの厚さの３倍以下であることを特徴とするウィンドウフィルム。 （もっと読む）

【課題】ヒートシールしてもバリア性を維持できる積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、基材フィルム１と、ガスバリア層と、接着層５と、ポリエチレン樹脂および／またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルム６を、該順に積層した積層フィルムであって、ガスバリア層は、第一の有機層２、無機層３および第二の有機層４が該順に互いに接して積層した構造を有し、第二の有機層４が接着層５に接しており、第二の有機層の厚さをａとし第一の有機層の厚さをｂとしたときにａ／ｂ≧２であり、第一の有機層および第二の有機層のガラス転移温度が７０℃以上で、かつ、ポリエチレン樹脂および／またはポリプロピレン樹脂を含む樹脂フィルムの融点よりも高い、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、且つ、耐久性に優れたゴム基材とポリエステルフィルム基材の積層体、および、これに用いることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルまたは／およびポリエステルウレタン、アクリル基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、及び光重合開始剤を含有する接着剤組成物を用いて、ゴム基材とポリエステル基材との積層体を形成する。前記ゴム基材がゴム１００質量部に対しアクリル基含有化合物１〜４０質量部と光重合開始剤０．２〜４質量部を配合してなる。ポリエステル基材に接着剤組成物を塗布して熱硬化させることでポリエステル基材表面に接着剤層を設けた後、接着剤層表面にゴム基材を載置して光照射することでゴム基材とポリエステル基材の接着を行なう。 （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステルに、それより環状アセタール骨格を有するジオール単位の少ないポリエステルを配合することで、透明性、耐熱性、及び耐衝撃性に優れたポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中２５〜６０モル％が環状アセタール骨格を有するジオール単位であるポリエステル樹脂(Ａ)に、ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中５〜２４モル％が環状アセタール骨格を有するジオール単位であるポリエステル樹脂(Ｂ)を配合することで、透明性、耐熱性、及び耐衝撃性が改善され、シートや射出成形体等の広範囲分野で用いることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧１×１０^−１〜１×１０^−３Ｔｏｒｒという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にシラノール基を有する鱗片状シリカを主剤に対して添加した第１高分子樹脂層、ガスバリア層、シラノール基を有する鱗片状シリカを主剤に対して添加した第２高分子樹脂層、をこの順に積層してなる備えてなる製造方法、及び該方法により得られるガスバリアフィルムとした。 （もっと読む）

【課題】光透過性、耐熱性および力学的強度に優れた透明導電性フィルムおよびそれを含むタッチパネルを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に透明導電膜を有する透明導電性フィルムであって、該基材が、示差走査熱量測定（ＤＳＣ、昇温速度２０℃／分）によるガラス転移温度（Ｔｇ）が２３０〜３５０℃である芳香族ポリエーテル系重合体を含む、透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】十分な反射防止性能、帯電防止性能、近赤外線吸収能を有しながら、ハードコート層を積層していなくても耐熱性等に優れる近赤外線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方面に低屈折率層が直接積層されており、他方面に近赤外線吸収粘着層が積層されている。低屈折率層は、(a)多官能（メタ）アクリレート１００質量部あたり、 (b)中空シリカ微粒子４０〜２５０質量部、(c)π共役系導電性高分子とドーパントからなる複合体１〜２５質量部を含む。(c)中の、π共役系導電性高分子とドーパントの質量比は１：１〜１：５である。近赤外線吸収粘着層は、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の（メタ）アクリル系樹脂を含む（d）（メタ）アクリル系粘着樹脂組成物と、（e）ジイモニウム系色素又はフタロシアニン系色素とを含む。 （もっと読む）