本発明は、樹脂に添加される１種類または複数種類の充填物質と樹脂・充填物質混合物に添加される補強繊維とを備えた繊維複合材の製造方法に関わる。樹脂または樹脂・充填物質混合物には、繊維以外に、粉砕した繊維材を繊維粉砕物として添加する。本発明は、さらに、樹脂マトリックスと補強繊維と場合によっては充填物質とを含むＳＭＣ成形材にも関わり、充填物質は、補強繊維をも構成する材料から成る粉砕物である。 （もっと読む）

【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル積層板の有する特性を保持しつつ、高温・高圧の実装条件に対応するフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有するフレキシブル積層板において、絶縁樹脂層が、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂の350℃における貯蔵弾性率が1×10⁸ Pa以上の高弾性樹脂層と、少なくとも１層の線膨張係数が20×10^-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層とを設けた複数層のポリイミド樹脂からなり、且つ、絶縁樹脂層における高弾性樹脂層の厚み割合を3〜45％の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ピンホールが無く、熱伝導率の高い成形品を提供する。
【解決手段】 １Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、体積抵抗率が１×10¹⁰Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Ｘカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が２よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。
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【課題】 スパッタリング装置により、透明かつガス気密コーティングを合成材料の基板上に付着することの問題を解決しかつ同じスパッタリング装置を用いて反射バリヤ層を形成することにある。
【解決手段】 ガス不透過層、より詳しくはガス不透過合成材料基板のコーティングの製造装置および方法に関する。装置または方法の使用により、単一のスパッタリング装置を用いて、光不透過層だけでなく、光不透過ガス遮断層をも形成できる。第１のガス供給源（例えばアルゴン）から第２のガス供給源（例えばアルゴン、酸素および窒素）への切換えまたはこれとは逆の切換えを簡単に行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】優れたイージーピール性と安定したイージーピール強度を有する、透明性の良好な、透明深絞り包装用のガスパックイージーピール底材として好適な易開封性複合フィルムの製造方法およびこの方法によって製造した易開封性複合フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも厚さ１００〜５００μｍの非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂層を有し、凝集破壊タイプのイージーピール材から構成されるイージーピール層を表面層とする共押出法により製膜する易開封性複合フィルムの製造方法であって、共押出された複合フィルムの少なくとも該イージーピール層表面側に表面粗さの指標で最大高さ（Ｒｚ）（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）が０.８μｍ以下の金属ロールを用いイージーピール層が冷却固化される前にニップして、製膜する易開封性複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、剛性、ガスバリア性、易離解性に優れ、押出ラミネート加工が可能なポリエチレン系樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｄ）の要件を満たすポリエチレン系樹脂層を積層体の少なくとも一層とする。
（Ａ）密度が０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上０．９８０ｇ／ｃｍ^３以下、
（Ｂ）炭素数６以上の長鎖分岐数が１，０００個の炭素原子当たり０．０１個以上３個以下、
（Ｃ）１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ_１９０）（ｍＮ）と２．１６ｋｇ荷重のＭＦＲ（ｇ／１０分、１９０℃）が、下記式（１）
ＭＳ_１９０＞２２×ＭＦＲ^{−０．８８} （１）
を満たすと共に、１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ_１６０）（ｍＮ）と２．１６ｋｇ荷重のＭＦＲ（ｇ／１０分、１９０℃）が、下記式（２）を満たし、
ＭＳ_１６０＞１１０−１１０×ｌｏｇ（ＭＦＲ） （２）
（Ｄ）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線のピークが一つである （もっと読む）

【課題】 酸素による重合阻害を生ずることなく、優れた表面硬度を有する低屈折率層を有し、優れた耐擦傷性と生産性を兼ね備えた反射防止フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 透明支持基材１上に低屈折率層５を有する反射防止フィルム１０において、該低屈折率層５が開環重合性基を３個以上有する化合物を主成分とした光カチオン重合物により形成されたものとする。層を塗布し硬化させる工程を、大気雰囲気の酸素濃度で行なうことができる。該反射防止フィルム１０は、偏光板や画像表示装置に好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】機械用部材、自動車部品等として好適で、摺動性、耐表面傷付き性、耐熱性、金属との接着が良好であり、シャーリング加工において切断端部の剥離が少ない積層体を提供すること。
【解決手段】金属体の少なくとも一つの面に、金属接触層と表層とが順次積層された積層体であって、該金属接触層が、（Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂と（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂を（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５〜５／９５の質量比で含む樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）充填材を０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなり、該表層が、（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）充填材０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなる積層体である。 （もっと読む）

【課題】 高い平滑性と優れた光沢性とを兼ね備えた画像記録材料用支持体及びその製造方法、並びに、該画像記録材料用支持体を用いた画像記録材料の提供。
【解決手段】 原紙と、該原紙の少なくとも一方の面に塗布層とを有してなり、前記原紙の密度が０．８〜１．０４ｇ／ｃｍ^３であり、かつ地合指数（絞り１．０ｍｍ）が６０以上であると共に、前記塗布層が表面平滑面を有する部材で表面処理された塗布層であることを特徴とする画像記録材料用支持体である。原紙の密度が０．８５〜０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、かつ地合指数（絞り１．０ｍｍ）が８０以上である態様、原紙が、湿紙を加圧乾燥処理してなる原紙である態様、表面平滑面を有する部材が、表面平滑面が鏡面の金属ドラムである態様、塗布層がキャストコート層である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、屈曲による耐ピンホール性と繰り返し接触による耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミド系多層フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも５層を有するポリアミド系多層フィルムであって、第１層及び第５層は、それぞれ結晶性ポリアミドとジアミン成分に芳香環を有するポリアミドとを含み、第２層及び第４層は、それぞれ結晶性ポリアミドとジアミン成分に芳香環を有するポリアミドと変性エチレン−酢酸ビニル共重合体とを含み、第３層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物又はジアミン成分に芳香環を有するポリアミドを含むことを特徴とする耐ピンホール性に優れたポリアミド系多層フィルム、及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、静電気に起因する種々の障害を防止する帯電防止性の湿度依存性が少なく、高湿度下における滑り性に優れ、かつ、長期に亘りその効果が持続し、かつ低温度下における耐ピンホール性に優れ、かつポリアミドフィルム本来の透明性を保持したポリアミドフィルム及び二軸延伸ポリアミドフィルムなどの成形物を製造することができるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ポリアミド組成物（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及びビスアミド化合物（Ｃ）を特定含むポリアミド樹脂組成物であり、
（Ｉ）ポリアミド組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ｄ）７０〜９９．５重量％及びポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）３０〜０．５重量％とを含み、
（II）ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９９重量％及び電解質塩化合物０．０１〜１０重量％を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高強度、高弾性率を有し、かつ表面平滑性と滑り性とを兼ね備え、かつ層間剥離のない積層ポリベンザゾール系フィルムおよびその製造法を提供することを課題とする。
【解決手段】光学的に異方性のポリベンザゾール系溶液から形成させるコア層の表面に微粒子を含有する光学的に等方性である溶液から形成されるスキン層を積層する工程を含むポリベンザゾール系フィルムの製造法を採用することで、下式を満たすポリベンザゾール系フィルムを得る。
（１）長手方向および幅方向の引張弾性率≧１０．０ＧＰａ、
（２）長手方向および幅方向の引張引張強度≧３５０ＭＰａ、
（３）長手方向および幅方向の引張破断伸度≧１０％、
（４）０．８５≦（幅方向の引張弾性率）／（長手方向の引張弾性率）≦１．２０、
（５）０．８５≦（幅方向の引張破断強度）／（長手方向の引張破断強度）≦１．２０、
（６）０．８５≦（幅方向の引張破断伸度）／（長手方向の引張破断伸度）≦１．２０。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材の外被材にガラス繊維またはガラスショットの突刺しによるピンホールの発生を抑制する。
【解決手段】外被材２は、芯材３側から、シール層４、ガスバリア層５、特殊耐ピン強化フィルム６、ポリラミ層７、表面保護層８を積層したものである。特殊耐ピン強化フィルム６は無延伸ポリプロピレンであるため、多数の球晶から構成されている。ガラス繊維またはガラスショットは球晶そのものに突き刺さるより、球晶と球晶の間を通るほうが容易であるため、ガラス繊維またはガラスショットは球晶と球晶の隙間と同一方向に変化する。このことにより、外被材２のピンホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ナーリンク処理と同等な効果を低価格で極めて安価な基材に対しても適用できる方法および基材を提供するばかりではなく、通常のオフライン成膜においても最適化されたインライン成膜と同等な効果をもたらことが可能な基材を提供することを目的とする。
【解決手段】高分子樹脂基材の両端部に真空中で（メタ）アクリル化合物を凝集させた後、電子線あるいはプラズマを照射し、上記アクリル化合物を硬化させ活性エネルギー線硬化樹脂層を形成した保護フィルムの形成方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】反射率が低く、ギラツキが押さえられ、耐擦傷性・防汚性・耐久性に優れた反射防止フィルム、並びにそのような反射防止フィルムを用いた偏光版及び画像表示装置を提供すること。
【解決手段】透明支持体上に少なくとも低屈折率層形成用組成物の塗設により形成された低屈折率層を含む反射防止膜が設けられた反射防止フィルムにおいて、該低屈折率層形成用組成物が、下記一般式（１）で示される有機シリル化合物の加水分解物およびその部分縮合物の少なくともいずれかを含有し、且つ反射防止フィルムの最表面の中心線表面粗さＲａが０．００５〜０．２０μｍであることを特徴とする反射防止フィルム。
一般式（１）：Ｒ¹¹_mＳｉ（Ｘ¹¹）_n
（式中、Ｘ¹¹は−ＯＨ、ハロゲン原子、−ＯＲ¹²基、又は−ＯＣＯＲ¹²基を表す。Ｒ¹¹はアルキル基、アルケニル基又はアリール基を表し、Ｒ¹²はアルキル基を表す。ｍ＋ｎは４であり、ｍ及びｎはそれぞれ正の整数である。） （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

【課題】 積層時にブロッキングの形成を防止し，滑り性および経時透明性に優れるうえ，滑り性および経時透明性に優れた実質上非結晶のポリエステルシートを提供する。
【解決手段】 実質上非結晶のポリエステルコア層２と，前記コア層の両面それぞれに積層された，約０．０１〜１０ミクロンの無機粒子が分散している実質上非結晶のポリエステルスキン層３と，スリップ剤，バインダーおよび溶媒を含むコーティング液を前記スキン層中の少なくとも１層に適用して製造されたコーティング層４とを含む、非結晶性ポリエステルシートまたは非結晶性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性、表面硬度、耐擦傷性、帯電防止性のいずれにも優れ、色ムラの抑えられた反射防止積層フィルムを生産性よく提供することが求められていた。
【解決手段】透明支持体上にハードコート層、導電層、導電層よりも屈折率の低い低屈折率層がこの順に積層されており、該導電層が（ＲＯ）₃Ｓｉ−（ＣＨ₂）_n−Ｓｉ（ＯＲ）₃（但し、式中Ｒはアルキル基を示し、ｎは整数（１≦ｎ≦８）である）で示される有機珪素化合物またはその加水分解物を含むことを特徴とする反射防止積層フィルムを提供する。 （もっと読む）