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Fターム[4F100JK14]の内容

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【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が0.1μm以上5μm未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本来のCTP版の特徴である鮮明な画像を有し、破れ(破損)、キズおよび現像液の汚染等の問題点もなく、かつ、印刷ムラをも解消した感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】少なくとも支持体、感光性樹脂層、IRアブレーション層、非IR感受性高分子樹脂層およびカバーフィルムを有する感光性樹脂積層体であって、前記非IR感受性高分子樹脂層の25%引っ張り弾性率が10〜60kgf/mm2であることを特徴とする感光性樹脂積層体。 (もっと読む)


本発明の主たる融点が245〜265℃であるポリエステルを主成分とし、0℃における落袋強度指数が2.0以上、120℃におけるフィルム長手方向の破断強度が100MPa以上である二軸配向ポリエステルフィルムは、耐熱性、機械強度、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れ、特に、包装材料として有用である。 (もっと読む)


【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し(110)、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して(103)、加熱イミド化する(104)ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面(Rms0.05μm以上)を有する粗化フィルム110を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Crスパッタ(122)、Cuスパッタ(123)を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にCuメッキすることにより金属被覆基板130を得る。 (もっと読む)


透湿性の粘弾性ポリマーゲルの層を含む液不透過性材料、該材料の用途、該材料を含む複合材料、及び該材料を製造する方法。 (もっと読む)


【課題】 簡便な操作で表面硬度や耐擦傷性が高く、防汚性を有する硬化物が得られるアルミニウム基材用の硬化性組成物を提供すると共に、該硬化性組成物をアルミニウム成形品に塗布、硬化させることで、表面の傷つき、酸化、腐食などから保護された表面処理アルミニウム成形品を提供すること。
【解決手段】 表面硬度が150N/mm2以上320N/mm2以下の硬化性組成物の硬化皮膜が表面に形成された、鉛筆硬度7H以上であることを特徴とする表面処理アルミニウム成型品。 (もっと読む)


【課題】 粗化された導電性基材の表面に均一な厚さ分布で抵抗層が形成された抵抗層付き導電性基材及びそれを用いた抵抗回路基板材料を提供すること。
【解決手段】 本発明は、粒状晶を持つ電解銅箔の少なくとも片面にRzで2.5μm以下となる租化処理が施されており、その上に少なくともPを8〜18wt%含有するNi合金層が形成されている薄膜抵抗層を有する抵抗層付き導電性基材及び該抵抗層付き導電性基材を用いた抵抗回路基板材料である。 (もっと読む)


【課題】真空断熱材の熱伝導率の低減、および経時的な断熱性能の劣化を改善することを目的に、真空断熱材用の芯材固体成分の熱伝導を低減すべく、芯材に結合材を使用しないガラス繊維成形体を用い、さらにはガラス短繊維の成形性を改善することで生産性をより一層高めた真空断熱材を提供する。
【解決手段】グラスウールボード1は、ガラス短繊維のウェブの積層体2からなり、前記ウェブ間は物理的交絡により結合され、前記積層体の密度が100kg/m3〜400kg/m3の範囲、かつ前記ガラスの線膨張係数が50℃から300℃の範囲において、30×10-7/℃以上である。 (もっと読む)


コーティングおよびPETフィルムがコンポジットとして横に延伸されている、乾燥した一軸延伸PETフィルム、PETフィルムに適用されたコーティング、および牽引の際にPET表面に含侵することが可能な樹脂を含む直接エンボス可能な、圧力下エンボスを受ける表面および、コーティングが低熱ヒートシール性を有するフィルム表面を与える、コートされたポリエチレンテレフタレートフィルム、ならびにコートされた直接エンボス可能なポリエチレンテレフタレートフィルムの製造方法。 (もっと読む)


繊維製品基材を処理して超撥液特性を得るための組成物および方法が開示される。繊維性基材に付与される耐久性の顕微鏡的表面構造は、液体が玉となり、その表面から転げ落ちることを可能にする。機械的摩耗もしくはサンド処理技術を用いて、繊維を実質的に破壊することなく、繊維製品基材の表面に顕微鏡的表面構造を創製し、続いて、例えばフルオロカーボン含有反撥剤組成物を用いて化学処理を行うことができる。反撥剤組成物と組合せて粒子を用い、優れた反撥特性を達成することができる。粗雑化した表面繊維の特性、即ち粗さ因子を用いて、処理済み繊維製品表面の顕微鏡的表面構造を特徴付ける。複数の摩耗もしくは洗濯サイクルの後であっても、優れた撥水性および撥油性を達成する処理済み繊維製品基材が開示される。 (もっと読む)


【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μmである接着補助剤付金属箔である。 (もっと読む)


本発明は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備えた電磁波シールドシートに関する。前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有している。前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれている。好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、JIS−B0601(1994年版)に準拠する10点平均粗さで、0.5〜1.5μmである。 (もっと読む)


物質表面上への三次元ミクロ構造形成方法、その使用及び得られたミクロ構造化製品。詳細にはサポートの平面上に三次元ミクロ構造を形成する方法であり、上記サポート表面上への平らで均一な第一シリコーン層の適用ステップ及び上記第一シリコーン層上への三次元的にミクロ構造化された第二シリコーン層の適用ステップを含み、上記第一シリコーン層及び第二シリコーン層は積層的に結合されて、サポート表面上に規則的に分散され抗粘着性を確保する通常の三次元ミクロ構造を形成し、基板のフレキシブル表面、特に上記シリコーン層上に配置された粘着材の表面も2個のシリコーン層により形成された三次元ミクロ構造の逆転写によりミクロ構造化され、上記シリコーン層は、加熱、紫外線若しくは電子線照射等による硬化により固定される方法、その使用及びミクロ構造化されたフィルム、特に自己粘着性フィルム。
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本発明は、成形性、部品加工性に優れ、かつ耐傷つき性に優れる成形体を提案するものである。 本発明は、オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物(A)及びオレフィン系樹脂(B)から選ばれる少なくとも1種を含有する層(I)と、オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物(C)を含有する層(II)とが積層された構造を有する二層以上の多層積層体を提供する。前記オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物(C)は、[1]特定のシンジオタクティックポリプロピレン共重合体(c)と[2]ポリプロピレン樹脂(d)及びオレフィン系熱可塑性エラストマー(e)から選ばれる少なくとも1種を含有する組成物である。 (もっと読む)


放射線によって硬化し、耐擦傷性、耐摩耗性に優れ、低屈折率で反射防止フィルムに使用した場合、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有するフィルムを提供する。 下記一般式(1) RSi(OR (1) (式中Rは、エポキシ基を有する置換基を示す。RはC〜Cのアルキル基を示す。)で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物同士か、又は前記一般式(1)で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物と下記一般式(2) RSi(OR (2) (式中Rは、フッ素原子を1〜20個有する置換基を示す。RはC〜Cのアルキル基を示す。)で表されるフッ素原子を有するアルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に、縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物(A)、光カチオン重合開始剤(B)、並びに必要によりフッ素原子を有する高分子化合物(C)、一次粒径が1〜200ナノメートルのコロイダルシリカ(D)及び側鎖に(ポリ)シロキサン構造を有する高分子化合物(E)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、応力亀裂生成に対する耐久性、曲げ剛性、及び積層層間で良好な結合性を有するガスバリア包装用積層材(10)であって、ヒートシール性ポリオレフィンの外側層(16、17)、SiOxガスバリア層(13、14)をそれぞれ塗布した2つのポリマーキャリヤー層(11、12)を含み、その際、SiOx層をもつ2つのポリマーキャリヤー層が、高い弾性特性を有する熱可塑性ポリマーを含有する中間ポリマー層(15)により互いに積層された積層材に関するものである。包装用積層材の必要な剛性は、比較的厚い低密度中間層により隔離された剛性キャリヤー層をもつ体系的サンドイッチ構造を形成させることにより得られる。好ましくは、中間ポリマー層(15)の厚みは、包装用積層材(10)の全厚みの約30から約55%を構成する。また、本発明は、この包装用積層材から製造されたパウチ又は類似物などの包装容器、及び包装用積層材の製造方法に関するものである。
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一枚以上のシートからなる可撓性樹脂被覆基材層、基本的に皮革材料からなる化粧層、及び任意選択の上被層を、重ね合わせた関係を含む熱及び圧力で固着された・固結された(consolidated)可撓性積層品、およびその製造方法が提供される。

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【課題】二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、品質的に安定で、かつコスト的に安価な拡散反射フィルムを提供する。
【解決手段】粒子を含有する二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に金属膜を有するフィルムであって、金属膜表面の算術平均粗さ(Ra)が0.2〜0.6μmであり、金属膜表面の60度鏡面光沢が70〜200%でかつ入射角5%の波長550nmの光の絶対反射率が20〜45%であることを満足することを特徴とする偏光板用拡散反射フィルム。 (もっと読む)


【課題】CVD法またはPECVD法により所望の高酸素ガスバリヤ層を好適に形成でき、フィルムの巻取り特性、製造・加工特性に優れ、高グロス且つ高透明性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】80%以上の熱可塑性ポリエステルから成るベース層Bと熱可塑性樹脂から成る外層A及び外層Cと外層A表面上に積層されているアクリレート含有層Dとから成る二軸延伸ポリエステルフィルムであって、外層Aは実質的に添加粒子を含有せず、外層A表面は平坦であって、外層Cは添加粒子を含有し、外層C表面は、1mm当りの突起数をNc、突起の高さをh(μm)とした場合にAh1−Bh1・log10h ≦ log10であり、且つ0.01(μm) ≦ h ≦ 1(μm)である(ただし、Ah1=0.05、Bh1=3.3)ことを特徴とする二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 導電性、放熱性、及び成形性に優れると共に、耐指紋性及び耐傷付き性に優れた電子機器用アルミニウム板及びこれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】 中心線平均粗さRaが0.2〜0.6μmのアルミニウム素板2の少なくとも片面に、素板2側から耐食性皮膜3及び樹脂皮膜4が順次形成されたアルミニウム板1で、耐食性皮膜3はCrまたはZrを含有しかつ付着量がCrまたはZr換算で10〜50mg/m2であり、樹脂皮膜4は平均膜厚が0.05〜0.3μmで、全樹脂皮膜量に対して1〜25質量%の潤滑剤を含有し、アルミニウム素板2またはこの上に耐食性皮膜3が形成された表面はその微細な凸部が樹脂皮膜4の表面に露出し、樹脂皮膜4が形成された側の面に半径10mmの球状端子を0.4Nの荷重で押し付けた際の前記球状端子とアルミニウム素板2の間の表面抵抗値を1Ω以下とする。 (もっと読む)


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