【課題】主に、簡単な構成で金型との間の隙間をなくすと共にシール力を均一化し得るようにする。
【解決手段】パウダースラッシュ成形装置１１を構成するリザーバ容器１３の開口縁部１３ａに、金型１４に当接してシール可能なシール材１６が取付けられたパウダースラッシュ成形装置１１のシール構造に関する。そして、シール材１６の金型１４に当接する部分に、内部に流体を注入することによって風船状に膨らませることのできる膨張可能部２５を設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 流動樹脂粉を使い、開口部が３ヶ所以上ある物を、回転せずに内面に樹脂被膜を形成し、残留樹脂の掃除ができる実用的な方法を得ること。
【解決手段】 開口部の１ヶ所に入口管と出口管を接続し、他の開口部には出口管を接続して、流動樹脂粉を流し内面に樹脂被膜を形成する。
均一な厚さの樹脂被膜を得るために、各開口部から出口管に流れる管路に流量調節弁を設けて流動樹脂粉の流量を調節する。
出口管へ流れた流動樹脂粉は、集塵機で樹脂粉と空気に分離して回収する。
樹脂被膜が形成されたならば流動樹脂粉の流れを止め、今度は空気を入口管から吹込んで残留樹脂粉を掃除する。樹脂粉の堆積がある場合は、これを吹飛ばす空気の吹込管を出口管に設けて堆積樹脂粉を掃除する。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】安価で生産性に優れ、クラックやボイドの発生を防止できる金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バーの製造方法を提供する。
【解決手段】ステアリン酸系材料を金型２、３内部のキャビティ４に充填し、複写機、印刷機器、ファックシミリまたはスキャナに用いられる部材として利用するための金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バー１を製造する方法であって、
空気ポンプによりキャビティ４を減圧することにより擬似真空状態とする工程と、キャビティ４に通じるエア抜き孔を閉じ、且つ金型２、３の温度を２０℃以上８０℃以下もしくは室温以上８０℃以下に保った状態で前記材料をキャビティ４に圧入する工程と、材料を圧入する途中もしくは圧入後に、前記エア抜き孔を必要に応じて開放する工程と、充填された材料を自然冷却する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】医療用装置のシェル、または、他の成形物品を成形するためのシステム及び方法の提供。
【解決手段】本システムは、成形型１００が内部に取付けられる多軸回転成形機械５０を備える。成形型１００は、成形されるべき物品の形状のキャビティ６０を有している。成形型１００は、シールされて真空が保持される。操作において、シリコーンまたは他の成形材料が成形型１００に挿入され、成形型１００が真空引きされ、成形型１００は少なくとも２本の軸Ａ、Ｂ回りに回転されて、成形材料が成形型１００の内壁を被覆して、シェルまたは医療用物品を形成する、回転成形システム。 （もっと読む）

【課題】電磁波照射成形を行う際に、熱可塑性樹脂粒子のキャビティへの円滑な充填を行うと共に、焼け等の不具合の発生を防止することができ、外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度に優れる熱可塑性樹脂成形品を製造すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂粒子組成物６Ａは、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に充填し、ゴム型２を介して０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させる用途に用いる。熱可塑性樹脂粒子組成物６Ａは、熱可塑性樹脂粒子６１と、無機粉体及び滑剤の少なくとも一方である微小粒子６２とを含有してなる。熱可塑性樹脂粒子６１の数平均粒子径は２００〜３０００μｍであり、微小粒子６２の数平均粒子径は０．５〜５０μｍである。微小粒子６２は、熱可塑性樹脂粒子６１が１００質量部に対して０．１〜１０質量部含有されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波照射成形を行う際に、熱可塑性樹脂粒子のキャビティへの円滑な充填を行うと共に、焼け等の不具合の発生を防止することができ、外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度に優れる熱可塑性樹脂成形品を製造することができる熱可塑性樹脂粒子組成物、並びにこれを用いた熱可塑性樹脂成形品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂粒子組成物６Ａは、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に充填し、ゴム型２を介して０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させる用途に用いる。熱可塑性樹脂粒子組成物６Ａは、粒子径が１〜１００μｍの小形熱可塑性樹脂粒子６２を０．１〜２０質量％含有し、残部が粒子径が２００〜３０００μｍの大形熱可塑性樹脂粒子６１からなる。 （もっと読む）

【課題】原料の充填を均一に行うことが可能であり、インサート材を変形させることなく、一回の圧縮成形で原料が均一に分布したインサート成形体を容易に製造することができる方法と、その方法に用いられて好適なインサート成形体の製造装置を提供すること。
【解決手段】厚みに対して平板幅が大きく長尺な平板面を持つ平板形状のインサート材６を、キャビティ２８内に、平板面が鉛直方向に平行となり、当該インサート材６の長手方向に沿って貫通するように配置する。キャビティ２８の原料入口３０から平板面に平行な方向に向けて原料を充填する。キャビティ２８を閉じる。インサート材６の平板面に対して垂直な方向からキャビティ２８内の原料を圧縮して圧縮成形体４を形成する。キャビティ２８を外部に開放し、キャビティ２８内からインサート材６が一体成形された圧縮成形体４を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 金型交換時に金型の形状に応じた専用の冷却配管を採用することなく、金型取付フレーム内での金型冷却配管を金型支柱等の配置箇所を避けながら簡単に配管することができると共に、金型全体の均一な冷却を可能にした金型冷却配管を備えた発泡成形装置を提供する。
【解決手段】 金型取付フレーム1Aの上側枠部の下面に沿って主管７を配設すると共にこの主管７に、長さ方向に小間隔毎に冷却水噴出孔９を設けている可撓性を有する複数本の枝管８を、その上端開口部を主管７に連通させた状態で一定間隔毎に垂設してあり、冷却水噴出孔９から冷却水を噴出させて金型を冷却する際に、その噴出圧の反力等によって可撓性を有する枝管８を左右に振動させて金型全面に均一に噴射させ、また、金型交換時には金型支柱６を迂回するように枝管８を湾曲させて該支柱６の先端面をバックプレート４の内面に受止させるように構成している。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で被成型品を成型することができると共に、被成型品Ｗの厚さを変更することも容易な被成型品の成型方法を提供する。
【解決手段】第１の面Ｐ１Ａを備えた第１の部材Ｐ１と、第２の面Ｐ２Ａを備え第１の部材Ｐ１に対して接近・離反する方向で相対的に移動位置決め自在な第２の部材Ｐ２とを用いる被成型品Ｗの成型方法において、第１の面Ｐ１Ａと第２の面Ｐ２Ａとが第１の距離だけ離れているときに、成型前の被成型品Ｗを第１の面Ｐ１Ａに設置し、この設置後に、第１の面１Ａと第２の面Ｐ２Ａとの間の距離が第２の距離になるように、第２の部材Ｐ２を相対的に移動位置決めし、この移動位置決め後に、被成型品Ｗを硬化する。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生しないポリカーボネート樹脂製回転成形体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂粉粒体を回転成形してなる回転成形体であって、該ポリカーボネート樹脂粉粒体は、Ｔｙｌｅｒ篩による標準篩法で得られた６０メッシュより大きい粒子の割合が２０〜１００重量％であり、且つ６０メッシュより大きい粒子の長径が、長径と直行する粒子の幅である短径の１．０〜２．５倍であることを特徴とする回転成形体。 （もっと読む）

【課題】ゴム型を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、樹脂成形品の形状、表面精度等の品質を効果的に向上させることができる樹脂成形方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形方法は、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に、粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａを投入する投入工程と、ゴム型２を介してキャビティ２２内における粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａに、０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、この粒子状態の熱可塑性樹脂６Ａを加熱して溶融させる粒子加熱工程と、キャビティ２２において残された空間２２０に、溶融状態の熱可塑性樹脂６を充填する充填工程と、キャビティ２２内の熱可塑性樹脂６を冷却して樹脂成形品を得る冷却工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】主に、樹脂成形品をパウダースラッシュ成形型から容易且つ効率的に脱型させ得るようにする。
【解決手段】加熱されたパウダースラッシュ成形型２に樹脂パウダーを供給することにより、パウダースラッシュ成形型２に樹脂パウダーを溶融付着させて樹脂成形品３を成形可能とすると共に、冷却固化された樹脂成形品３をパウダースラッシュ成形型２から引き剥がすことにより、脱型を行わせ得るよう構成されたパウダースラッシュ成形装置用型構造であって、樹脂成形品３の不要部位８に対応するパウダースラッシュ成形型２の不要部位成形部分９に、樹脂成形品３を部分的に剥離させるための剥離用エア１１を吹出可能な剥離用エア吹出部１２を設けると共に、剥離用エア吹出部１２に対して、剥離用エア１１を供給可能なエア供給回路部１３を設けるようにしている。 （もっと読む）

分割ケース金型（６０）は、粉末を圧縮成形するのに使用され、金型部品（６１、６２）は、加圧軸（７７）の方向に対して平行でない方向に移動可能である。そのような分割ケース金型（６０）によって製造される部品は、加圧軸（７７）に対して垂直でない方向を向いた分割ライン跡（３０）を有する外側面を有する。
（もっと読む）

【課題】簡素な金型構成で、加圧の解放時や取出し時に割れや欠けの発生させることのない粉体成形方法とそれに用いる金型を提供する。
【解決手段】金型を組合せて直方体の空隙１４を形成し、この空隙に粉体を供給した後、前記空隙の側面を、前記金型を介して加圧することで、矩形の断面を有する長尺の粉体成形物を成形する方法であって、前記加圧は、空隙の六側面を一定時間加圧する第一の加圧工程と、六側面の内、対向する二側面の加圧を先に解放して前記金型の一部を移動させた後、残りの四側面の加圧を解放する第二の加圧工程とした。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形金型の金型構造を簡略化する。
【解決手段】キャビティ１４０内に投入した粉状樹脂１５０を圧縮して成形を行う予備成形金型１００であって、対向する上下金型１０２、１０４と、該上下金型１０２、１０４にてクランプすることにより対向方向と直交する方向に変形可能な弾性変形部材１０６Ｂと、を備え、弾性変形部材１０６Ｂがキャビティ１４０の一部を構成し、当該弾性変形部材１０６Ｂの変形によって、キャビティ１４０の容積を減少させる。 （もっと読む）

【課題】基板６に装着した電子部品５を圧縮成形する場合に、離型フィルム１３を被覆した下型４のキャビティ１０内に顆粒樹脂７を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部１４を設けて凹部付フィルム１５を形成すると共に、フィルム凹部１４に所要量の顆粒樹脂７を投入して振動させることにより、顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形して平坦化樹脂載置フィルム１６を形成し、次に、平坦化樹脂載置フィルム１６をインローダ２に係着すると共に、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６におけるフィルム凹部１４をキャビティ（凹部）１０に合致・嵌装（嵌合セット）することにより、凹部付フィルム１５を被覆したキャビティ１０内に平坦化顆粒樹脂７を供給セットする。 （もっと読む）

【課題】主に、エアフィルターの目詰まりを防止・低減し得るようにする。
【解決手段】粉体材料２を収容可能なリザーバ容器３の開口縁部４に、加熱した金型５をシール状態で被着し、リザーバ容器３と金型５とを回転させることにより、金型５の表面に粉体材料２を溶融付着させて成形を行うようにしたパウダースラッシュ成形装置１であって、リザーバ容器３に空気孔１１が設けられ、空気孔１１にエアフィルター１２が取付けられると共に、空気孔１１が、リザーバ容器３の回転中心と交差する側面２１における、回転によって粉体材料２が滞らない位置２３に形成され、エアフィルター１２が、空気孔１１の内方端側に取付けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】主に、測定精度の向上を図り得るようにする。
【解決手段】粉体材料４を収容可能なリザーバ容器３の開口縁部に、加熱した金型１をシール状態で被着し、リザーバ容器３と金型１とを回転させることにより、金型１の表面に粉体材料４を溶融付着させて成形を行うようにしたパウダースラッシュ成形装置２１に対し、金型１の温度を測定可能な金型温度測定手段２２が設けられたパウダースラッシュ成形装置２１の金型温度測定装置であって、金型温度測定手段２２が、接触式温度センサー２３とされると共に、接触式温度センサー２３が、金型１の表面（成形面２４）側に配置されるようにしている。 （もっと読む）