【課題】マイクロチップ等の薄いものや、割れやすい基板をモールド成形によりインサート成形するインサート成形体の提供を目的とする。
【解決手段】肉厚が１０μｍ〜２．０ｍｍの薄い基板と、樹脂製のベース部材とを備え、基板は、ベース部材にモールドインサート成形されたものであり、基板の表面の少なくとも一部が外部に露出し、且つ裏面が隠蔽され、基板が、光又は熱硬化性の樹脂製又は割れやすいシリコンウェハ、ガラス、セラミックス製であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリフォーム工程に費やしていた時間が大幅に省力化可能となり、安価で良好な賦形をされたコンポジット成形品を得ることができる繊維強化プラスチックスの成形方法および成形装置ならびに成形体を提供することにある。
【解決手段】複数枚の強化繊維基材を成形型に配置し、成形型を閉じることで所定の形状に上記強化繊維基材を変形せしめ、かつ、変形した該強化繊維基材が成形型に設けた基材キャビティー内に収められるようにし、その状態の型内へ樹脂を注入するとともに硬化させて成形品を得ることを特徴とする繊維強化プラスチックスの成形方法。 （もっと読む）

【課題】上型と下型のキャビティー内に樹脂を注入する際、樹脂が繊維強化材に均一に拡散・含浸するような工夫をすることによって、硬化後にボイド等のない厚さの均一な成形品が得られる樹脂トランスファー成形法を提供すること。
【解決手段】下型に敷設した繊維強化材上に上型を重ねて型締めした後、上型と下型が形成するキャビティ内を排気すると共に、樹脂をキャビティ内に注入して繊維強化材に含浸させ、次いで硬化させる樹脂トランスファー成形法において、樹脂を注入し含浸させる手段として、キャビティ内に互いに平行に樹脂注入路と樹脂排出路とを交互に設け、樹脂注入路に注入した樹脂を樹脂排出路に移動させて繊維強化材に含浸させるようにすると共に、樹脂排出路の排出口側に、樹脂の流量調節手段を設けた樹脂トランスファー成形法。 （もっと読む）

【課題】 蒸着面が汚染されることがなく、在庫管理も格別に必要としない、内表面に薄膜を有する中空成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】可動金型（１７）とスライド金型（１０）とを使用する。また蒸着用チャンバー（２５）の内部にターゲット電極等の蒸着要素が設けられている蒸着装置も使用する。可動金型（１７）とスライド金型（１０）とにより本体部（Ｈ）と蓋体（Ｆ）を１次成形する。本体部は可動金型（１７）に、蓋体はスライド金型（１０）に残った状態で型を開く。可動金型（１７）に残っている本体部の内表面を蒸着用チャンバー（２５）で覆って金型内で蒸着する。次いで、蒸着された本体部に蓋体が整合するようにスライド金型（１０）を駆動する。そして、２次成形用の樹脂を射出して本体部と蓋体とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材料の流れ・樹脂圧力によって、シート状メッシュ４の外周端縁１４がフィルタ枠の表面に露出して、フィルタ枠の成形強度が低下するのを防止する。
【解決手段】 メッシュフィルタの剛性を高めるためのフィルタ枠の樹脂成形時に、樹脂材料の流れ・樹脂圧力によって、シート状メッシュ４の外周端縁１４がフィルタ枠の表面に寄ろうとしても、フィルタ枠を樹脂成形するための成形型の上型側に設けられた第１凸部５７および下型側に設けられた第２凸部５７が、シート状メッシュ４の板厚方向の両側からシート状メッシュ４の外周端縁１４を押さえているため、シート状メッシュ４の外周端縁１４がフィルタ枠の表面側または裏面側に移動できない。これによって、シート状メッシュ４の外周端縁１４がフィルタ枠の表面または裏面に露出するのを防止できるので、フィルタ枠の成形強度が低下することはない。 （もっと読む）

【課題】複合材料製非真直部材の成形を行うに際して、賦形工程を容易にできるとともに、賦形中に繊維の皺や不都合な折れ曲がりが生じにくく、寸法の安定性、変形容易性に優れるマンドレルを提供する。
【解決手段】長手方向の中間部にすくなくとも一つの表層が低弾性材料からなる変形部と高弾性材料からなる非変形部を有する繊維強化複合材料成形用マンドレルであって、２５℃〜２００℃の温度範囲内の特定温度以上に昇温することで変形部の形状変化によりマンドレル形状変化を引き起こし、形状変化後は５℃〜２００℃の温度範囲内で温度を変化させてもその形状を維持することを特徴とする、繊維強化複合材料成形用マンドレル。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を含む樹脂結合型磁石用組成物を効率的に硬化でき、安定生産性に優れた射出成形用金型及びそれを用いた成形方法を提供。
【解決手段】パーティングラインで分離された固定側金型と可動側金型とから構成される樹脂結合型磁石用組成物を射出成形する金型であって、固定側金型は、冷却手段を有する固定側冷却プレートと、可動側金型に対向する固定側加熱プレートと、これらの間に介在する断熱手段と、樹脂結合型磁石用組成物を射出ユニットから可動側金型に移送するスプルー部を具備し、一方、可動側金型は、可動側加熱プレートと、可動側金型パーティング面に設置された凹部と固定側金型パーティング面で形成されるランナー部と、固定側金型のスプルー部に対向しランナー部の手前に形成されるコールドスラグだまりと、移送されてきた樹脂結合型磁石用組成物を充填するキャビティ部と、成形品取り出しピンとを具備する射出成形用金型。 （もっと読む）

【課題】 インサート部品を損傷することなく、簡素な構造でもってインサート部品を樹脂で支持させることができるインサート成形用金型、インサート成形体及びインサート成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】インサート成形用金型を 第２の溶融樹脂ｗｂの射出後に第２のゲート１ｅを設けた可動体１２を第２のキャビティ方向にスライドさせて、第２のキャビティ１ｄ内の樹脂でもって第１のキャビティ１ａ側にインサート部品ｗ１を付勢可能な上型１と下型２とで構成する。そして、そのインサート成形用金型Ａを用いてインサート成形体Ｗを製造する。 （もっと読む）

【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子２２または電極が配設された被封止面と金型４内面との間に離型フィルムＦを介在させつつ、半導体チップ２を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムＦとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層１１である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 （もっと読む）