【課題】成形型にパリソンの回り込みが困難となりやすい凹部や凸部等があっても、これらに容易にパリソンを回り込ませることができるブロー成形品の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】センター型２と、センター型２の両側をパリソンＰを挟んで閉じる一対の成形型３と、を有するブロー成形品の製造装置１において、センター型２に取り付けられ、成形型３に向けて開口するブロー受け空間１０を有し、成形型３が閉じた際にブロー受け空間１０の開口部周りが成形型３との間でパリソンＰを挟むようにしてパリソンＰの一部を囲うブロー受け部材９と、パリソンＰの一部を囲った状態のブロー受け空間１０に臨むブローピン１２と、を備え、ブローピン１２によりエアがブロー受け空間１０にブローされ、そのブロー受け空間１０内の圧力によりパリソンＰの一部が成形型３に転写される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い可動式ヘッドレスト成形型を提供する。
【解決手段】可動式ヘッドレスト１０の成形型３０において、(a)ヘッドレスト本体（本体と略す）１２の背面を区画するキャビティ面４２が形成され、固定的に設けられる背面側下型３２と、(b)背面側下型の上端部に回動可能に取り付けられ、ステー１４を成形型の外部に延出させる背面側ステー溝５２が形成された背面側上型３４と、(c)本体の正面を区画するキャビティ面４６が形成され、下端部において背面側下型に回動可能に取り付けられる正面側下型３６と、(d)正面側下型の上端部に回動可能に取り付けられ、背面側ステー溝と対向する正面側ステー溝５４が形成され、その溝から連続してステーに沿って本体の内部に延び出す延出部５８を有する正面側上型３８とを備えるように構成する。この構成により、本体と延出部とを殆ど干渉させることなく、ヘッドレストを脱型することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】耐食性が優れる車両用装飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】車両用装飾成形品１の製造方法は、装飾基材６を成形する第一成形工程と、装飾基材６の表面に有色フィルム５を被服するフィルム被服工程と、有色フィルム５が被服された装飾基材６を成形金型８内に配置し、有色フィルム５の端末部５ａ，５ｂを覆うように装飾基材６の裏面側に成形品本体４を射出成形にて成形する第二成形工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】インサート部品と樹脂との接合性をより有効に高めることができる樹脂成形部品及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による樹脂成形部品１は、インサート部品２とインサート部品２を外包する樹脂３を有する樹脂成形部品１であって、インサート部品２は樹脂３のインサート部品２に対向する面の少なくとも一部３ａを押圧する押圧部２ａを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品を有するブロー成形品の製造において、歩留まりの良いブロー成形をすることができるブロー成形装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブロー成形装置は、ブロー成形金型２０とパリソン挟持装置３０と内蔵部品保持装置４０を有する。パリソン挟持装置３０は、パリソンエキスパンダ３１とパリソン外側挟持板３２を有する。内蔵部品保持装置４０は、内蔵部品気密ガイド筒４２と内蔵部品保持棒４１を有する。パリソン８の下端を複数のパリソンエキスパンダ３１で拡張し、パリソンの下端に内蔵部品気密ガイド筒４２の上端を挿入した後に、内蔵部品気密ガイド筒４２の上端と、パリソン外側挟持板３２でパリソン８の下端を挟持し、プリブロー成形する。内蔵部品１０をパリソン内に位置させて、パリソン８と内蔵部品１０がスライドコア２６で挟持された後に、内蔵部品保持棒４２がブロー成形金型２０から抜け出る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型表面温度の調整をきめ細かくかつ所定の温度範囲内に調整可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型チェイス５及び下型チェイス１０と上型インサート７及び下型インサート１１の少なくともいずれか一方にキャビティ凹部１１ｂに近い側から冷却装置１４と第二の加熱装置１５がこの順に設けられ、キャビティ凹部１１ｂの近傍に第二の温度センサ１１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】プレス成型用の熱盤から成形型に加わる圧力を均一化させる。
【解決手段】圧力均一化装置１００は、プレス成型用の熱盤と成形型との間に設けられる。圧力均一化装置１００は、熱盤側に配置される押側部材１１０と成形型側に配置される熱盤側に開口した凹部１２１が形成された受側部材１２０とを備える。押側部材１１０は、受側部材１２０の凹部１２１に、凹部１２１に収容された流体１６を封じると共に流体１６を介して熱盤からの圧力を受側部材１２０に伝えるように嵌め入れられている。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。
【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。 （もっと読む）

【課題】剛性支持構造体を備えた多機能ファンクショナルユニット及びその製造方法の提供。
【解決手段】０．０５〜０．４ｍｍの厚みを有する、平坦で可撓性のプラスチックフィルム３が位置決め手段を設けた射出成形金型に導入され、背面射出されて、第１の面に硬質プラスチック支持体５が形成され、制御要素７及び／又はディスプレイ要素９の領域では、背面射出されずに少なくとも２つの凹所１３の形で露出した状態のままであるように形成されており、次にＲＩＭ法にて、第１の面と反対側の第２の面を、同じ射出成形金型で、又は、さらなる射出成形金型へこのブランクを入れた後、透明な硬化性鋳造化合物を用いてコーティングされ、ファンクショナルユニット１１全体にわたり少なくとも０．１ｍｍの厚みを有する連続透明表面層１が形成され、該制御要素及び／又は該ディスプレイ要素が該凹所に挿入され、該支持体に接合される。 （もっと読む）

【課題】基板をホットメルト樹脂で一体化成形する場合において、基板の位置決め精度を確保しつつ、基板の近傍にボイドが発生することを抑制して、外観良好な成形品を作る成形方法を提供する。
【解決手段】成形方法では、キャビティ内に進入した基板位置決め用ピン４で配線基板１を下金型３に固定して、キャビティにホットメルト樹脂６を充填するとともに、キャビティ外に退出したボイド抑制用ピン７とキャビティ面１４との間の補充空間１３にもホットメルト樹脂６を充填して、基板位置決め用ピン４をキャビティ面１１に向かって後退させつつ、ボイド抑制用ピン７をキャビティ面１４に向かって前進させて、ボイド抑制用ピン７によって補充空間１３内のホットメルト樹脂６をキャビティ内に押し出す。 （もっと読む）

【課題】半導体チップやＩＣなどの電子部品を樹脂封止・樹脂成形する樹脂成形装置とそのクリーニング方法に関し、封止用金型や成形用金型に付着した樹脂残渣の除去を効率的に行うことができる樹脂成形用金型とそのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形金型に形成されたキャビティー5内に溶融樹脂を注入して樹脂成型する樹脂成形装置において、キャビティー５に通じるオゾンガス導入路とオゾンガス導入路に接続されたオゾン発生器を備えた。 （もっと読む）