【課題】発泡成形時に、非通気性部材により排気孔への発泡樹脂の侵入をより確実に防止することが可能であり、且つこの排気孔からキャビティ内のガスを十分にキャビティ外に排出することが可能であり、また発泡成形体の意匠性を良好なものとすることが可能な金型及び成形用機器を提供する。
【解決手段】金型１のキャビティ４の内面に、該キャビティ４内のガスを該キャビティ４の外部に排出するための排気孔５が設けられている。金型１のキャビティ４内に、排気孔５を覆うように通気性部材６が配置され、且つ該通気性部材６の該排気孔５側に、該排気孔５と対向するように非通気性部材８が配置されている。排気孔５のうち、少なくともその軸心線方向の途中部からキャビティ４側の部分は、該キャビティ４側ほど大径となるテーパ形状部５ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】成形型にパリソンの回り込みが困難となりやすい凹部や凸部等があっても、これらに容易にパリソンを回り込ませることができるブロー成形品の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】センター型２と、センター型２の両側をパリソンＰを挟んで閉じる一対の成形型３と、を有するブロー成形品の製造装置１において、センター型２に取り付けられ、成形型３に向けて開口するブロー受け空間１０を有し、成形型３が閉じた際にブロー受け空間１０の開口部周りが成形型３との間でパリソンＰを挟むようにしてパリソンＰの一部を囲うブロー受け部材９と、パリソンＰの一部を囲った状態のブロー受け空間１０に臨むブローピン１２と、を備え、ブローピン１２によりエアがブロー受け空間１０にブローされ、そのブロー受け空間１０内の圧力によりパリソンＰの一部が成形型３に転写される。 （もっと読む）

【課題】 配管継手や水栓器具等に用いられ、中空部を流体が通過する合成樹脂製の中空曲管であって、他の部品と連結しても流体の漏洩が発生することのない寸法や形状の精度に優れた中空曲管が得られ、かつ合理化された工程の製造方法及び中空曲管を提供する
【解決手段】 本発明に係る中空曲管１の製造方法は、予め分割して成形した構成部品３、４を相互に接合して形成した予備形成品２を中子として金型内に配置し、予備形成品２の外周と金型との間隙に合成樹脂を充填注入し、予備形成品２の外周に合成樹脂の外殻１０を形成し一体化する中空曲管１の製造方法において、前記予備形成品２の端末開口部を接合部のない連続環状体５で構成し、該端末開口部にコアを挿入して、開口部を封止すると共に予備形成品２を保持しながら金型内に配置し、合成樹脂を充填注入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保持器の寸法精度の高精度化を図り、強度不足の改善を図ると共に、保持器構成部材の密着性の向上を図り、さらに種々の保持器形状に適用することができる転がり軸受用保持器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この転がり軸受用保持器は、樹脂材料を芯金１と共に金型でインサート成形して成る。転がり軸受用保持器は、樹脂材料からなる樹脂部２内に芯金１を埋め込み、前記樹脂部２に、芯金１の前記金型のキャビティ内で支持させる支持箇所６を露出させた支持箇所露出部１６を複数箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】タイヤの最内周側に存在するインナーライナ層を損傷させることなしに、吸音部材等の機能部材を、タイヤ内面に十分確実に取り付けることができる、タイヤ内面に機能部材の取り付けるための方法および、その方法に用いる装置を提供する。
【解決手段】空気入りタイヤ１の内面２に、タイヤ１に所要の機能を付与する機能部材４を取り付けるに当り、製造されたタイヤ１の内面２に向けて樹脂材料を射出して、タイヤ内面２に、前記機能部材４を保持する樹脂製の部材保持体３を一体的に固着させて成形する。 （もっと読む）

【課題】燃料タンクの剛性を高め、燃料タンク壁厚を薄くすることにより、使用材料の量を減少させる燃料タンクの形成方法および成形用装置を提供する。
【解決手段】燃料タンクを形成するためのキャビティを用意する工程と、前記キャビティ内に一以上の細長い要素（例えばワイヤの補強材）を挿入する工程と、前記キャビティ内で前記細長い要素の近くにパリソンを配置する工程と、前記パリソンに流圧を加え、これにより前記パリソンを変形させて前記パリソンの表面に前記細長い要素を係合させ、一体化させる工程とにより、燃料タンクを形成する。 （もっと読む）

【課題】カラーのインサート成形に用いる金型において、高さの異なるカラーに対応可能で、かつ、製造公差を吸収可能なインサート成形用金型を実現し、カラーをインサート成形する。
【解決手段】ボルト挿入穴７、９の内周面にカラー１１、１３がインサート成形される樹脂製品１を成形する一対の金型３、５と、カラー１１、１３に挿入される入れ子１５、１７とを備えてなり、金型３には、入れ子１５、１７が摺動可能に挿入される入れ子挿入穴１９、２１が形成され、金型５には、カラー１１、１３を包囲するキャビティ６が形成され、入れ子１５、１７は、カラー１１、１３の内法断面形状に対応する断面形状の上部２３、２５と、カラー１１、１３の外法断面形状に対応する断面形状の底部２７、２９とを備え、金型５に向けて弾発付勢されてなるインサート成形用金型。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】 通電金属部材であるバスバーに樹脂成形部をモールドするモールドバスバーの製造において、バスバーをモールド型内に保持するために、バスバーに当接する保持ピンを使用せず後加工も必要としないで、バスバーの十分な絶縁性を確保する。
【解決手段】 モールド型３内に配置した通電金属部材８に、その一部を覆う樹脂成形部６をモールドするに当り、通電金属部材８とモールド型３内面との間に樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅを介在させる。樹脂製スペーサの一方端面が通電金属部材８に当接し他方端面がモールド型３内面に当接することにより、通電金属部材８を保持する。そして、通電金属部材８と樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅの周囲に樹脂成形部６をモールドする。樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅは、樹脂成形部６との界面となる外面に段部を有する。 （もっと読む）

【課題】あらかじめ合成樹脂で成形された第１成形体に対して、第２成形体を合成樹脂の射出成形により十分な接合強度で接合成形することができるようにすること。
【解決手段】あらかじめ合成樹脂で成形された第１成形体１２を成形型１７，１８内にセットして型閉めする。その状態で、成形型１７，１８内に熱風供給路２４から熱風を供給して第１成形体１２の表面を加熱する。その加熱された表面部分に接合するように、成形型１７，１８内に合成樹脂を射出して第２成形体１３を成形する。 （もっと読む）

【課題】ガスバリヤー性に優れたインモールドラベル容器を提供する。
【解決手段】インモールドラベル容器１０は、胴部１１と底部１とを備えている。胴部１１は内面ラベル５と、外面ラベル６と、内面ラベル５と外面ラベル６との間の射出樹脂８とを有し、底部１２は底部ラベル７と、底部ラベル７上の射出樹脂８とを有している。内面ラベル５の内面間隙５Ｂと、外面ラベル６の外面間隙６Ｂは、周方向に関し、互いにずれている。 （もっと読む）

【課題】サスペンションのリバウンド時、弾性部材に当接するストッパプレートに、例えば、プレートの表裏面を貫通する孔が開けられていた場合、孔の弾性部材に対向する側の開口エッジ或いは開口エッジに残っているバリ等により、ストッパプレートが当接する弾性部材に傷が付き易く、更には、弾性部材に亀裂が入り易かった。
【解決手段】内筒部材１２に、外側部材１３の上部上方に露出するストッパゴム１４に対向して位置し、搬送手段の係止部Ｆが入り込む係止用孔１６が開けられたストッパプレート１５を形成し、ストッパプレート１５の裏面１５ａを覆うプレートゴム１４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】隣り合う屈曲部の間からコア金型を外側に引き抜くことができないために一体成形が不可能であった任意の形状の筒状部材を確実且つ容易に製造することを可能にする筒状部材の製造方法を提供する。
【解決手段】内型と外型を型閉して形成した射出空間に溶融材を射出して筒状部材Ａを成形する筒状部材の製造方法において、内型の少なくとも一部として筒状のコア部材８を用い、このコア部材８の内孔が筒状部材Ａの内孔１０を形成する所定位置にコア部材８を配置して型閉し、射出空間に射出した溶融材６を冷却し、内型と外型を型開する際にコア部材８を残し、冷却固化した溶融材６と一体化したコア部材８を構成要素にして筒状部材Ａを製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】一次成形品に二次成形品を直接成形するに際し、一度セットされた金型はそのままにして複数個のキャビティに溶融樹脂材を順次射出して二次成形品を成形可能とし、成形サイクルを短縮してコストを軽減する。
【解決手段】一次成形品に二次成形品を直接成形する樹脂製品の成形方法であって、一次成形品（フェンダーライナ１０）と金型２２とによって複数個のキャビティ１６および各キャビティに個別に通じるゲート２５をそれぞれ構成する。そして、一つのキャビティに射出ユニット３０からゲート２５を通じて溶融樹脂材を射出し、そのキャビティに充填された樹脂材によって二次成形品（連結部材１８）を成形する。ゲート２５内の樹脂材が硬化した後に金型２２はそのままに保持し、射出ユニット３０を別のキャビティに移動させて溶融樹脂材を射出することを繰り返し、二次成形品を順次成形する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造の際、熱プレス成型時に基盤の表面形状への追随性に優れ、熱プレス時における接着剤のはみ出し、及びフィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制する多層離型フィルム。
【解決手段】 中心層として示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃である、電子線などの放射線にて容易に架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体を有し、外層に示差走査熱量計による融点が２００℃以上である、電子線などの放射線にて架橋しない離型層を有する多層フィルムを押し出し成型し、成型後、電子線などの放射線にて中心層のαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のみを選択的に架橋することを特徴とするプリント基板製造用多層離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】金型キャビティ内の必要な部分にのみ樹脂を充填させることが可能であり、脱型不良や成形品の寸法バラツキ等のないインサート成形を実施可能なインサート成形用金型構造及びインサート成形方法を提供する。
【解決手段】インサート部材本体９と、樹脂が充填される領域を制限可能な調整手段１０とを具備したインサート部材２を、金型本体１の内部に形成された部材配置部７に配置する。このときインサート部材本体９と部材配置部７の間に形成される隙間１２を調整手段１０によって液密に封止する。そして、金型本体１の内部に形成された成形キャビティ５に溶融状又は液状の樹脂を注入し、成形キャビティ内に充填した前記樹脂を硬化させて所望の成形品を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）