【課題】樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムの凹凸パターンを基板の所望とする位置に合わせることができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム１１と、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層１６を有する基板１５とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルム１１と前記基板１５とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルム１１はその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルム１１の頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が良好であり、画像形成装置に用いた場合に良好な画像を得ることが可能な無端ベルト、上記無端ベルトの製造に適した製造方法、上記無端ベルトの製造方法に適した金型を提供する。
【解決手段】無端ベルト１は、筒状に形成された樹脂製の基層１０を有している。基層１０は、繋ぎ目のない状態で形成されており、一方の筒開口側１０ａから他方の筒開口側１０ｂにわたって筒外方に線状に突出する突出部１１を有している。基層１０は、金属板材２を接合することによって筒状に形成された筒状金型３の外周面に、基層１０を形成するための液状の基層形成材料を塗工する工程を経て形成することができる。突出部１１表面の最大高さうねりＷｚは、１ｍｍ以下であることが好ましい。突出部１１は、筒軸線方向と交差する方向に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、かつ安価な複製モールドを提供する。
【解決手段】本発明に係る複製モールド１は、ナノインプリント用の複製モールド１であって、基体１０と、基体１０上に形成され、主成分が無機ナノ粒子と樹脂からなり、表面に凹凸が形成された複製モールド構造体２０とを具備する。複製モールド構造体２０は、押し込み弾性率が４０００Ｎ／ｍｍ^２以上、７４０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、線熱膨脹係数が１０×１０^−５Ｋ^−１未満であり、かつ、３６５ｎｍにおける透過率が７０％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、寸法精度が良好な製品を成形することができるインサート成形方法と、インサート成形に使用する射出成形機とを提供する。
【解決手段】射出成形機は、インサート部品Ｗがセットされる金型１と、型閉じされた金型１のキャビティ３内に成形材料を射出充填する射出装置２とを備えてなるものであって、インサート部品Ｗがセットされてから成形材料ｐを射出充填するまでの間に金型１をインサート部品Ｗとともに所定温度に加熱する加熱手段４と、成形材料ｐが射出充填されてからインサート成形された成形品Ｐを取り出すまでの間に、金型１を所定温度に冷却する冷却手段５とが設けられている。金型１は、インサート部品Ｗがセットされこのインサート部品Ｗとともに加熱される入子型１０と、この入子型１０を保持する母型１１とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】極めて平坦度が高く、かつ、微小欠陥（凹状欠陥、凸状欠陥）を低減したマスクブランク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２１，１１が貼り付けられ上下に対向して設けられた上定盤２０と下定盤１０との間に、複数のガラス基板を挟持し、ガラス基板に上定盤側２０より研磨液を供給しながら、ガラス基板の両主表面を両面研磨する。ガラス基板の形状は四角形で、そのコーナー部においてノッチマークを少なとも１以上有する。ガラス基板の上記両面研磨は、ノッチマークが形成されていない一方の主表面を上定盤２０側にセットして行う。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に凹部を有する場合においても、ドライエッチング加工における面内のエッチングレートを制御し、パターン精度に優れたテンプレートの製造装置及びテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、真空容器と、電極と、調整体と、を含むテンプレートの製造装置が提供される。前記真空容器は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能とされている。前記真空容器は、反応性ガスの導入口と排気口とを有する。前記電極は、前記真空容器の内部に設けられ、高周波電圧が印加される。前記調整体は、絶縁体を主成分とする。前記調整体は、前記電極の上に載置される基板の前記電極の側の面に設けられた凹部に挿入される。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が１４０℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での１４０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で射出成形装置の圧力を調整する。
【解決手段】射出成形装置１は、第１の端部２４１への圧力により節２４３の屈折状態が変化し、第２の端部２４２がスライドする射出リンク２４と、第２の端部２４２の動作に基づいて移動するスプリング２３と、スプリング２３の移動に基づいて発生した圧力により樹脂３３を射出する射出用シリンダー３１と、射出された樹脂３３の型取りを行う型２２と、を備える。射出リンク２４は、外部から与えられた圧力により、節２４３が屈折状態から伸長状態となった後、加圧前とは逆方向の屈折状態となり固定される。スプリング２３は、節２４３の屈折状態が伸長状態となる前に射出用シリンダー３１が型２２内のストローク一杯となった場合に、スプリング２３のアウターチューブをスライドさせ、節２４３が逆方向に屈折した状態で固定された場合に、射出用シリンダー３１に与える圧力を固定する。 （もっと読む）

【課題】成形同時転写成形法とインサート成形法とを組み合わせた射出成形を行う場合の不具合を軽減する。
【解決手段】第１型１０及び第２型２０は、型締めによって、金属プレート５１及び成形樹脂部５３のためのキャビティ４０を形成する。成形樹脂部５３に転写層３０ｂを射出成形時に形成する転写シート３０は、第１型１０及び第２型２０の転写シート配置部Ｐ２に配置され、金属プレート５１材上に重ねて配置される。転写シート３０と成形樹脂部５３とに重ねられている金属プレート５１の第１領域５１ａの近傍に設けられ、第１型１０及び第２型２０は、成形樹脂部５３に接するキャビティ４０周辺の第２領域Ａｒ３よりも第１領域５１ａを低い温度に冷却する冷風を通す冷却用溝１５及び第２冷却回路２０ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、１４０℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ａ 硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー１００質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される１つ又は複数の化合物を０．１〜５．０質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造でありながら、抜け止め部材を有する管材接続用ブロック体を容易に成形することができるブロック体成形用金型を提供する。
【解決手段】管材接続用ブロック体５０は、ケーブル保護管９０の端部９１を挿着する挿着孔部５３が貫通形成されたレジンコンクリート製のブロック本体５１を備え、このブロック本体５１の挿着孔部５３に、管材端部９１の抜けを防止する複数の抜け止め部材５２・・が取り付けられている。ブロック体成形用金型１は、ブロック本体５１の外表面を成形する枠状の外型３と、この外型３の枠内に配置されて、ブロック本体５１の挿着孔部５３を成形する内型４とを備える。内型４は、複数の分割型材１０、１１、１２を組み付けることによって構成され、１つの分割型材１２は、複数の抜け止め部材５２・・を支持する略筒状の弾性部材とされている。 （もっと読む）

【課題】簡単にヒケの発生を防止できる鉛蓄電池用電槽蓋を提供すること。
【解決手段】金型によって成形される電槽蓋３において、金型の抜き方向に沿って延びる電槽蓋３の第１側面部３４の内面３４Ａに間隔Ｌをあけて複数の突部４５，４５を一体に成形した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、成形中にインサート部品のガス付着防止領域にガスが付着するのを確実且つ容易に防止することができるインサート成形方法と、インサート成形に使用する射出成形機とを提供する。
【解決手段】成形材料から発生するガスの付着を防止すべきガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂを有するインサート部品Ｗを金型１内のキャビティ３に配置し、キャビティ３内に成形材料を射出充填するインサート成形方法であって、キャビティ３内のインサート部品Ｗのガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂの表面の圧力が他の部分と比較して高くなるようにキャビティ３内に圧力分布を付与した状態で成形材料を射出充填する。さらに、成形材料から発生するガスを、金型１のキャビティ３の成形材料が最後に到達する位置６３、６５から吸引する。 （もっと読む）

【課題】二重成形法による樹脂複合成形体の製造において、結晶性熱可塑性樹脂を用いる場合であっても、一次成形体と二次成形体との密着力を高めつつ、上記のような熱処理を樹脂複合成形体に施さなくても、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化度を充分に高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】二重成形に用いる一次成形体を、キャビティ表面の一部に断熱層が形成された断熱金型を用い、金型温度が一次成形体を構成する結晶性樹脂の冷結晶化温度（Ｔ_ｃ１）−１０℃以下の条件で製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度の微細パターンを有するインプリント用のパターンの形成方法およびテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３１にクロム薄膜４１を積層し、クロム薄膜４１上に重合性樹脂層３３を形成して、準備した透明のインプリント用テンプレート１０と石英基板３１上の重合性樹脂層３３とを重ね合わせて、インプリント用テンプレート１０のパターンである第１のパターン１３により重合性樹脂層３３を賦型し、重合性樹脂層３３に第１のパターンの逆型形状である凹凸で構成された第２のパターン４３を形成する。第２のパターン４３をマスクとして石英基板３１上に第３のパターン４５を形成する。第３のパターン４５をマスクとして基板３１の表面に凹凸で構成された第４のパターン４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】画像読取装置に用いられる所定の配列方向に沿って複数の貫通孔を等間隔で列状に配してなるアパーチャー部品を製造する技術において、微細な構造を有するアパーチャー部品を製造するのに適し、従来より短時間で金型を製作可能な技術を提供する。
【解決手段】互いに係合する第１の金型部品１００および第２の金型部品２００のそれぞれに、アパーチャー部品の貫通孔に対応する突起部１０３，２０３を設け、これらを係合させた間隙空間ＣＶに樹脂を流し込んでアパーチャー部品を製造する。両金型部品が係合した状態では、それぞれの突起部１０３，２０３が交互に一列に、しかも等間隔で並ぶようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）