【課題】繊維状、棒状などの一般的に普及が予想される形状のフィラーを含む樹脂を用いた成形品を、金型温度や樹脂温度などの制御をしない一般的な成形条件で成形し、同時に、熱伝導率を向上・均一化する。
【解決手段】厚みを有する板の面内方向に対向する樹脂注入口２を設けて射出成形する。該樹脂注入口から注入された樹脂は、該樹脂注入口を中心として放射状に広がり、熱物性に優れ、かつ、成形品１の場所ごとに熱物性のバラつきのない均一な該成形品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ボスの寸法精度を向上させるとともにクラックの発生を防ぐこと。
【解決手段】部品１９を支持する複数の円柱状のボス１７がベース板１１の一方の面に起立して形成された樹脂成形品であって、ボス１７の外周面から放射状に延在させてボス１７の周方向で等間隔に配置される複数の補強リブ２１が設けられ、ボス１７の外周面には、補強リブ２１の上面と交差するコーナー部分３５にのみ肉付部３７が形成されてなること。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品の樹脂材料からなる部分にヒケが発生することを防止もしくは抑制しつつ、離型性の向上を図ることができるインサート成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質材料からなりインサート成形品の樹脂成形部を成形する空間部分が成形された入れ子部材５３１，５３２を着脱可能に装着された成形型５を用い、あらかじめ入れ子部材５３１，５３２に離型剤を浸透させておき、インサート成形品の樹脂成形部１３に埋め込まれる所定の部材（＝端子金具１１と電線１２）を成形型５の内部に配設し、ヒケや気泡が発生しない圧力条件で樹脂材料を射出および保圧して所定の部材（＝端子金具１１と電線１２）を樹脂成形部１３の内部に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】設備費を抑えつつ容易に自動化して生産性を向上させることが可能なコネクタ端子への電線の接続方法及び圧着成形型を提供すること。
【解決手段】コネクタ端子１０を下型４２に配置させ、コネクタ端子１０のバレル部２１に外被１３から芯線１２を露出させた電線１１の端部を配置させる配置工程と、バレル部２１へクリンパ５３を押し付けて加締めるとともに、下型４２に上型４３を重ね合わせ、加締めたバレル部２１及び電線１１の端部の周囲に射出空間を形成し、射出空間へ樹脂を注入してバレル部２１及び電線１１の端部を覆う樹脂モールド１５を成形する圧着成形工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型等を提供する。
【解決手段】ボルト挿通孔３０ａの周囲が端子接触面３０ｂであるバスバー３０をキャビティ１２にセットし、バスバー３０のボルト挿通孔３０ｂにボルト３１のネジ部３１ｂを挿入し、バスバー３０とボルト３１をインサート部品としてキャビティ１２に樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型１であって、ネジ孔２０ａを有し、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となるボルト受け駒部２０と、ボルト受け駒部２０をネジ孔２０ａを中心として回転させるモータＭとを備えた。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 通電金属部材であるバスバーに樹脂成形部をモールドするモールドバスバーの製造において、バスバーをモールド型内に保持するために、バスバーに当接する保持ピンを使用せず後加工も必要としないで、バスバーの十分な絶縁性を確保する。
【解決手段】 モールド型３内に配置した通電金属部材８に、その一部を覆う樹脂成形部６をモールドするに当り、通電金属部材８とモールド型３内面との間に樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅを介在させる。樹脂製スペーサの一方端面が通電金属部材８に当接し他方端面がモールド型３内面に当接することにより、通電金属部材８を保持する。そして、通電金属部材８と樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅの周囲に樹脂成形部６をモールドする。樹脂製スペーサ７ｄ，７ｅは、樹脂成形部６との界面となる外面に段部を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の固定部に金属製の円筒体又は長円筒体を正確に配置することができる良好な樹脂成形品の成形金型及び成形方法を提供する。
【解決手段】成形金型５１は、箱本体の複数の固定部にそれぞれ形成される挿通孔の内面に、金属製の円形カラー３３又は長円形カラーをインサート成形するためのキャビティ５４，５５を備える。円形カラー３３が装着される円筒ボス部６１備えたキャビティ５４には、円形カラー３３が円筒ボス部６１に挿入される際には干渉せず、長円形カラーが円筒ボス部６１に挿入される際には干渉して該長円形カラーが円筒ボス部６１に挿入されるのを阻止する複数の突起６３が突設されている。 （もっと読む）

【課題】表面の曇り、色むら、表面の亀裂、ボイド、表面の白化等の、ガスに起因する外観欠陥が、成形品に発生しにくい樹脂製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内に樹脂組成物を配し加熱しながら加圧して、樹脂組成物をキャビティの形状に略一致する形状に成形する。次に、型開きを行いキャビティ内の樹脂組成物を加圧状態から常圧状態とすることにより、予備成形工程で熱硬化性樹脂から発生したガスを金型内から外部へ放出するガス抜き動作を、複数回行う。ガス抜き工程が終了したら、樹脂組成物を再度加圧して圧縮成形する。この本成形工程での加圧力の高さは、予備成形工程及びガス抜き工程におけるいずれの加圧力よりも高圧とする。このような状態で所定時間加熱して熱硬化性樹脂が硬化したら、型開きを行い、成形品を金型から取り出す。 （もっと読む）

【課題】各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各導電部材１同士を固定する補強チップ３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各チップ部品２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを補強チップ３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１からチップ部品２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品２の特性を低下させることがないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネスの電線群に不織布を巻き付けて金型内に充填し、不織布を加熱硬化しで被覆材とする金型において、成形後に迅速にワイヤハーネスを金型から取り出して冷却できるようにする。
【解決手段】下型と上型の間に中型を介在させ、該中型は上下開口とすると共に前記電線群の被覆材の両側面に当接する型面を備え、前記不織布を加熱硬化した後に前記上型を離型し、前記中型の型面で前記被覆材で被覆した電線群を挟持して前記下型から引き出せる構成としている。 （もっと読む）

【課題】導電プレートを確実に位置決めでき、確実にシールドできるインサート成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型４に取り付けた押えピン２４で、金型４内の導電プレートＢを押えて位置決めする。金型２内に射出した絶縁性樹脂の硬化前に押えピン２４を後退させる。絶縁性樹脂の硬化後に型開きする。型締め時は、金型２内の導電プレートＢが下型３の支持片３２と押えピン２４とで挟持され位置決めされた状態で絶縁性樹脂を射出できる。絶縁性樹脂の射出後は、絶縁性樹脂の硬化前に後退させた押えピン２４と導電プレートＢとの隙間に絶縁性樹脂を充填でき、金型２内の絶縁性樹脂の圧力にて導電プレートＢを位置決め保持できるため、押えピン２４の後退時にも導電プレートＢを位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】工程を簡素化し部品点数を低減する配線ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】配線ユニットの製造方法は、一次成形工程とターミナル挿着工程とを含む。一次成形工程では、一次成形体１１を樹脂で成形する。一次成形体１１には、互いに略直交する下層溝部２１および上層溝部２２が形成される。電気的導通のための配線部材であるターミナル４１は下層溝部２１に挿着され、ターミナル４２は上層溝部２２に挿着される。下層溝部２１と上層溝部２２とが交差する部位では、ターミナル４１とターミナル４２とが溝部２１、２２の深さ方向に互いに間隙を有するように積層する。これにより、従来技術のように各ターミナルを一次成形体にインサート成形することなく、一つの一次成形体に複数層のターミナルを挿着することができるため、工程を簡素化することができ、一次成形体の部品点数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる導電回路一体化成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成形体と、樹脂成形体内に樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、樹脂成形体とベースフィルムとの間に配置された導電回路と、導電回路を外部装置に電気的に接続するためのリードとを有し、リードの一端部は樹脂成形体内に埋め込まれた状態で導電回路の一部と電気的に接続され、リードの他端部は樹脂成形体の外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】端子金具等のインサート部品を内部に備える樹脂成形品を製造する際に、インサート部品が不適切な位置で露出してしまうことを防止でき、また、その位置精度を所望に確保できる技術を提供する。
【解決手段】射出成形装置１００において、金型コアバック部５０の可動タイミングを、インサート部品である端子９０を金型スライド部４０の端子先端保持部４１に挿入した後にすることによって、端子９０の位置の精度を向上させる。また、金型コアバック部５０を射出成形前に所定量Ｄだけ可動する事により、金型コアバック部５０と端子９０との間に樹脂壁が形成される。これによって、端子９０の不適切な露出、ショート及び異物の付着等の防止ができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、防水性が向上されたコネクタ及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、第１合成樹脂材１５によって、端子金具１２が貫通される基壁１３と、基壁１３の縁部寄りの位置から基壁１３と直交する方向に延びる板状の延出片１８と、延出片１８から端子金具１２側に突出して形成されると共に相手側コネクタと係止する係止部２０と、を備えた一次成形部１４を成形する第１工程と、一次成形部１４を第２合成樹脂材１６によって更に成形することにより延出片１８及び基壁１３に固着する二次成形部１７を形成し、一次成形部１４と二次成形部１７とによってフード部１１を形成する第２工程と、を実行することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】センサ素子等の電子部品とケーブルとを樹脂モールドで一体化する際にモールド樹脂とケーブルとの収縮・膨張量の差から生じる熱応力の低減を図り、高気密化に寄与できる樹脂モールド構造及び樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】電子部品とケーブルとがモールド樹脂により一体にモールドされた樹脂モールド構造において、モールド樹脂１１が成形された樹脂モールド体１０は、ケーブル１２の長手方向の線膨張係数とケーブル１２の長手方向に対して垂直となる径方向の線膨張係数とが異なっており、前記ケーブルの径方向の線膨張係数よりも前記ケーブルの長手方向の線膨張係数の方が前記ケーブルの最外層の線膨脹係数に近い値であるものである。 （もっと読む）

【課題】 極小のコネクタ端子をインサート成形で作製することを可能とするインサート成形法を得る。
【解決手段】 間隔をあけて整列させた複数の端子の一端が連結片で連結された第１端子板と、この第１端子板の整列された複数の端子間に嵌合する幅を有する複数の端子の一端が連結片で連結された第２端子板との連結片同士を重ね合わせ、第１端子板又は第２端子板の複数の端子の連結片側を曲折して曲折された箇所より先端部分の第１端子板及び第２端子板の複数の端子が面一となる領域を形成する端子板形成工程と、複数の端子が面一となる領域が金型のキャビティを構成する壁面の一部となるように第１端子板及び第２端子板の各々の端子の先端部分を金型内部に装着する装着工程と、溶融樹脂を金型のキャビティ内に射出して成形する成形工程と、成形工程で得られた成形体を金型から取外した後に、面一となる領域内で第１端子板及び第２端子板の個々の端子を隣接する端子同士が接触しないように切り離してコネクタ端子を得る切り離し工程とを備える。 （もっと読む）