【課題】洗浄によるパターンの劣化を抑制することができるテンプレート処理方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート処理方法は、主面を有する基板と、前記主面上に形成され、凹部を含む第１のパターンと、前記第１のパターンとは異なる位置に前記主面上に形成され、凹部を含む第２のパターンとを具備し、かつ、前記第１のパターンは第１の材料を含み、前記第２のパターンは前記第１の材料とは異なる第２の材料を含むテンプレート１を処理する。実施形態のテンプレート処理方法は、前記第１および第２の材料とは異なる第３の材料を含む被覆部材１１で前記第２のパターンを被覆する。次に、被覆部材１１で前記第２のパターンを被覆した状態で、テンプレート１を洗浄する。次に、被覆部材１１を除去して前記第２のパターンを露出させる。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が１４０℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での１４０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱盤と被成形物との間に金属シートの表面材を配したクッション材と必要に応じて当て板とを介装して行われる熱プレス成形（特に高温真空加圧成形）を行っても、金属シートと当接する熱盤や当て板とが焼き付くことを防止するとともに、不燃性で、ガス発生がなく、耐熱耐久性が良好で、熱プレス成形装置や被成形物を汚染することがなく、金属への均一付着性および被膜形成が良好で、安全かつ取り扱いが容易で安価な離型剤を提供する。
【解決手段】離型剤は、主材としてスメクタイト族膨潤性層状粘土鉱物と、補助材として水酸化セリウム、酸化セリウム、ゼオライト、および、シュベルトマナイトから選択される無機物系金属吸着剤とを固形分として含んだ水溶液であり、前記固形分は、実質的にグラファイトを含まず、実質的に無機物のみからなる。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、１４０℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ａ 硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー１００質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される１つ又は複数の化合物を０．１〜５．０質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させて前記基板にパターンを転写するインプリント装置に用いられるモールドであって、前記基板に転写すべきパターンが形成された矩形形状のパターン部と、前記パターン部が配置される表面の前記パターン部の周囲に形成され、第１開口をそれぞれ含む複数の第１開口部と、前記表面とは反対側の裏面に形成され、第２開口をそれぞれ含む複数の第２開口部と、前記複数の第１開口部のそれぞれと前記複数の第２開口部のそれぞれとを接続する複数の配管と、を含む基部と、を有し、前記表面において前記パターン部の各辺を延長した線を境界線として規定される複数の領域のうち、前記パターン部の頂点のみで前記パターン部と接する領域を面とする前記基部の部分に前記複数の配管の総体積の８割以上が存在するように、前記複数の配管が配置されていることを特徴とするモールドを提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体１１表面に所定深さの凹部１２を形成する凹部形成工程Ｓ１２と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆１６Ｂをパターニングして形成する樹脂パターニング工程Ｓ１５と、
開口部１６ｂ内に充填して充填部１８を形成する充填部形成工程Ｓ１６と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程Ｓ１７と、
を有し、
凹部の深さ寸法ｈ１と充填部の高さ寸法ｈ２とを組み合わせて、凹部の底面１２ａを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線板と配線板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に突起４５が設けられているインプリントモールド１である。さらに基材２と前記基材２上に形成されたパターン用凸部４Ａと、前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部４Ａの頂部よりも狭く、前記パターン用凸部４Ａの頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】面荒れの影響を低減でき離型性を向上するとともに形状の精度低下の防止を図る。
【解決手段】基板１１と、基板の表面に形成された段差を有する多段凸部１２とを有し、多段凸部の段差面１２ｂが基板表面１１ａと略平行状態とされ、この段差面より先端側の多段凸部先端部１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面より基板側の多段凸部基端部１２ｄがめっきにより形成されてなるインプリントモールド１０。 （もっと読む）

【課題】立体規則性、透明性、耐熱性に優れる４−メチル−１−ペンテン系重合体および、該４−メチル−１ペンテン系重合体から、透明性、耐熱性、離型性に優れる、離型フィルムとしても好適なフィルムを製造する。
【解決手段】４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位を８０〜９９．９質量％、少なくとも１種の炭素原子数が１２〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位を０．１〜２０質量％含有する４−メチル−１−ペンテン系共重合体を含むフィルムを、そのフィルムのブロッキング係数ｃ₂（ｇ／ｃｍ）と、該共重合体のｎ−デカン可溶成分中の炭素原子数が１２〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位の含有量ｄ₂モル％との比（ｃ₂／ｄ₂）が、０．１〜１．５の範囲になるように製造する。 （もっと読む）

【課題】融点が３００℃以上の被転写材料に対しても母型の転写パターンを破壊せずに繰り返し転写させることができる転写構造体の製造方法及びそれに用いる母型並びに耐熱性が高い微細構造体を提供する。
【解決手段】表面に転写パターンが形成された母型をオゾン洗浄し、オゾン洗浄した母型の表面に、下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、シランカップリング剤の膜が形成された母型の表面に被転写材料を付与するとともに３００℃以上に加熱することにより被転写材料に母型の表面の転写パターンを転写させる（式（Ｉ）中、ｎは１０、１２、又は１４の整数を示し、ｍは３又は４の整数を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ独立して、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す。）。
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【課題】 プリント基板製造の際、熱プレス成型時に基盤の表面形状への追随性に優れ、熱プレス時における接着剤のはみ出し、及びフィルム端面でのクッション層の浸み出しを抑制する多層離型フィルム。
【解決手段】 中心層として示差走査熱量計による融点が６０〜１２０℃である、電子線などの放射線にて容易に架橋するαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体を有し、外層に示差走査熱量計による融点が２００℃以上である、電子線などの放射線にて架橋しない離型層を有する多層フィルムを押し出し成型し、成型後、電子線などの放射線にて中心層のαオレフィン及び／あるいはαオレフィン系共重合体のみを選択的に架橋することを特徴とするプリント基板製造用多層離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをバイアホールと共に形成することを可能とするインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、面方位が｛１１０｝である主面３１ａを有するデバイス層３１と、ハンドル層３３と、デバイス層３１とハンドル層３３との間に積層されたＢＯＸ層３２と、を有するＳＯＩウェハ３０を準備する準備工程Ｓ１０と、少なくともデバイス層３１をウェットエッチングすることで、角柱１３を形成する角柱形成工程Ｓ２０，Ｓ３０と、少なくともハンドル層３３をドライエッチングすることで、角柱１３を支持する凸部１２を形成する凸部形成工程Ｓ４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属配線と配線基板の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に溝４５が設けられているインプリントモールド１。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）