【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置にて、型と樹脂とを引き離す際の離型性と、使用可能期間の長期化の点で有利な型を提供する。
【解決手段】型１は、石英からなり、被処理体としての樹脂を成形するパターン部３を有する。この型１は、樹脂と接触するパターン部３の表面上に形成された、フッ化水素を含む液体に対して不溶である材料からなる第１層４と、第１層４の表面上に積層する形で形成された、シランカップリング剤を含む化学吸着膜としての第２層５とを有する。 （もっと読む）

【課題】インサート部品と樹脂との接合性をより有効に高めることができる樹脂成形部品及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による樹脂成形部品１は、インサート部品２とインサート部品２を外包する樹脂３を有する樹脂成形部品１であって、インサート部品２は樹脂３のインサート部品２に対向する面の少なくとも一部３ａを押圧する押圧部２ａを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ベース膜厚のバラツキを低減できるスタンパ又はインプリント装置、精度のよい微細パターンを形成できる処理製品製造装置又は処理製品製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、スタンパ又は前記スタンパを用いてインプリントするインプリント装置又は前記インプリントによって処理製品を製造する処理製品製造装置又は処理製品製造方法において、前記スタンパは前記処理製品として機能を果たす正規パターンが必要とする深さ以上のダミー部分の深さを備えるダミーパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、１４０℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ａ 硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー１００質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される１つ又は複数の化合物を０．１〜５．０質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が１４０℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での１４０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用のモールドにおいて、レジストの厚さムラを低減することを可能とし、かつモールドに高い耐久性を付与することを可能とする。
【解決手段】微細な凹凸パターン１２が形成されたパターン領域１３を一方の表面１１に有し、かつ、他方の表面１４における高低差分布に関する３σ値が１〜６ｎｍであるパターン付基板１０と、少なくともパターン領域１３に対応する部分が中抜きされた形状を有し、かつ、パターン付基板１０の厚さ以上の厚さを有する中抜き基板３０と、上記他方の表面１４と当該他方の表面１４に対向する中抜き基板３０の表面とを接合するように、パターン付基板１０および中抜き基板３０の間に形成された金属膜２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】溝深さが深いパターンを形成するためのフロン系ガスのドライエッチングに対して高い耐性をもつ熱反応型レジスト材料、それを用いた熱リソグラフィ用積層体及びそれらを用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の熱反応型レジスト材料は、フロン系ガスを用いたドライエッチングに用いる熱反応型レジスト材料であって、主要フッ化物の沸点が２００℃以上である元素を少なくとも１種類含んでおり、分解性酸化物材料、分解性窒化物材料、分解性炭化物材料、分解性炭酸化物材料、分解性硫化物材料、分解性セレン化物材料のいずれかを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バスバーの端子接触面に樹脂漏れが発生しないインサート成形を行うことができる金型等を提供する。
【解決手段】ボルト挿通孔３０ａの周囲が端子接触面３０ｂであるバスバー３０をキャビティ１２にセットし、バスバー３０のボルト挿通孔３０ｂにボルト３１のネジ部３１ｂを挿入し、バスバー３０とボルト３１をインサート部品としてキャビティ１２に樹脂を注入してインサート樹脂成形を行う金型１であって、ネジ孔２０ａを有し、ネジ孔２０ａにボルト３１のネジ部３１ｂを螺入した位置がボルト３１のセット位置となるボルト受け駒部２０と、ボルト受け駒部２０をネジ孔２０ａを中心として回転させるモータＭとを備えた。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みにばらつきが大きい場合にも、型締めバランスが安定し、フラッシュばりの生じない成形品質の高い薄型パッケージを量産できるモールド金型を提供する。
【解決手段】他方の金型３には、一方の金型２の可動クランパ６とワーク支持部１４に載置されたワークＷをクランプする際に、ワーク支持部１４によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパ６に押し当てるくさび機構１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】被印刷基板とスタンプとの間に気泡が入り込むことを抑制することによって、印刷精度を向上できるとともに、装置の小型化、省電力化を図ることができる印刷装置を提供する。
【解決手段】被印刷基板１とスタンプ部材２とを接触させることによって、印刷材料を被印刷基板１に印刷する印刷装置１０において、第１の保持機構２０及び第２の保持機構４０のいずれか一方を他方に対して相対移動させることによって、第１の保持機構２０に保持されている被印刷基板１と第２の保持機構４０に保持されているスタンプ部材２とを大気圧下で接触させる移動機構３０、５０と、互いに接触している被印刷基板１とスタンプ部材２とが大気圧下にある状態で、被印刷基板１とスタンプ部材２との隙間を真空排気することによって、スタンプ部材２を被印刷基板１に吸着させる吸着機構６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型表面温度の調整をきめ細かくかつ所定の温度範囲内に調整可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型チェイス５及び下型チェイス１０と上型インサート７及び下型インサート１１の少なくともいずれか一方にキャビティ凹部１１ｂに近い側から冷却装置１４と第二の加熱装置１５がこの順に設けられ、キャビティ凹部１１ｂの近傍に第二の温度センサ１１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】プレス成型用の熱盤から成形型に加わる圧力を均一化させる。
【解決手段】圧力均一化装置１００は、プレス成型用の熱盤と成形型との間に設けられる。圧力均一化装置１００は、熱盤側に配置される押側部材１１０と成形型側に配置される熱盤側に開口した凹部１２１が形成された受側部材１２０とを備える。押側部材１１０は、受側部材１２０の凹部１２１に、凹部１２１に収容された流体１６を封じると共に流体１６を介して熱盤からの圧力を受側部材１２０に伝えるように嵌め入れられている。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】インサート物が例え柔軟な部分を含んでいても高品位の製品を安価に得ることができるインサート成形方法を提供する。
【解決手段】半製品（５０）の製作に使用された製作治具（５５）を利用して半製品（５０）の外周面を樹脂層（Ｊ１、Ｊ２）で被覆する。製作治具（５５）に保持されている半製品（５０）の上半分と固定側金型（１）の凹部（５Ｌ、５Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ１）に射出して１次成形する（Ｊ１）。１次成形され固定側金型（１）に残っている半製品（５０）の下半分と可動側金型（２０）の凹部（３０Ｌ、３０Ｒ）とにより構成されるキャビティ（Ｃ２）に射出して２次成形する（Ｊ２）。１、２次成形を実質的に同時に実施する。 （もっと読む）