【課題】 離型力が小さいパターン方法を提供すること。
【解決手段】 表面に凹部および／または凸部を有するモールドに硬化性組成物を接触させた状態で該硬化性組成物を硬化させ、前記モールドと前記硬化性組成物とを剥離して前記硬化性組成物の凹部および／または凸部を有するパターンを得るパターン形成方法であって、（ｉ）前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物との間に且つそれぞれに接触するように、ガス発生剤を有するガス発生領域を設ける工程、（ｉｉ）前記（ｉ）工程で設けられた前記ガス発生領域からガスを発生させる工程、（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）工程と同時またはその後に、前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物とを剥離する工程、を有することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】発泡成形時に、非通気性部材により排気孔への発泡樹脂の侵入をより確実に防止することが可能であり、且つこの排気孔からキャビティ内のガスを十分にキャビティ外に排出することが可能であり、また発泡成形体の意匠性を良好なものとすることが可能な金型、金型の排気孔形成部材、及び発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】金型１のキャビティ４の内面に、該キャビティ４内のガスを該キャビティ４の外部に排出するための排気孔５が設けられている。金型１は、発泡成形体を製造するに当り、キャビティ４内に、排気孔５を覆うように通気性部材６が配置され、且つ該通気性部材６の該排気孔５側に、該排気孔５と対向するように非通気性部材８が配置された状態にて、該キャビティ４内において該発泡合成樹脂が発泡されるものである。排気孔５のうち、少なくともその軸心線方向の途中部からキャビティ４側の部分は、該キャビティ４側ほど大径となるテーパ形状部５ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】テンプレート表面に充填性と離型性を両立した離型層を形成する。
【解決手段】本実施形態では、インプリント処理時に光硬化性樹脂に接触させる凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面処理を行う。この表面処理方法は、テンプレート１のパターン面に第１シランカップリング剤を供給する工程と、テンプレート１のパターン面に第２シランカップリング剤を供給する工程と、を備えている。第１シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層は、第２シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層と比較して、前記光硬化性樹脂に対する接触角及び水に対する接触角が低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単レンズの表面に樹脂層を形成する際に、単レンズと樹脂層との光軸のずれを小さくした複合光学素子の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】吸引ノズル２２ｂを有し、単レンズを吸引、保持する吸引保持型２２と、単レンズを支持する単レンズ支持部材２３と、紫外光を透過可能で樹脂層をプレス成形する樹脂層成形型２４と、小径孔２５ａを上部に、小径孔２５ａよりも径の大きい大径孔２５ｂを下部に有し、これらが１つの貫通孔として形成され、小径孔２５ａの下側開口部が、単レンズの傾斜面と同じ角度で、単レンズの傾斜面と輪環状に接触可能な対応傾斜面２５ｃとされ、かつ、小径孔２５ａと大径孔２５ｂの軸が一致して設けられている胴型２５と、樹脂層のプレス成形時に、下方から樹脂層成形型２４を透過させて樹脂層に紫外線を照射する紫外線照射手段２６と、を有する複合光学素子の製造装置２１。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い可動式ヘッドレスト成形型を提供する。
【解決手段】可動式ヘッドレスト１０の成形型３０において、(a)ヘッドレスト本体（本体と略す）１２の背面を区画するキャビティ面４２が形成され、固定的に設けられる背面側下型３２と、(b)背面側下型の上端部に回動可能に取り付けられ、ステー１４を成形型の外部に延出させる背面側ステー溝５２が形成された背面側上型３４と、(c)本体の正面を区画するキャビティ面４６が形成され、下端部において背面側下型に回動可能に取り付けられる正面側下型３６と、(d)正面側下型の上端部に回動可能に取り付けられ、背面側ステー溝と対向する正面側ステー溝５４が形成され、その溝から連続してステーに沿って本体の内部に延び出す延出部５８を有する正面側上型３８とを備えるように構成する。この構成により、本体と延出部とを殆ど干渉させることなく、ヘッドレストを脱型することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】成形装置において、金型を効率良く加熱できるようにする。
【解決手段】加熱された一対の金型１４，１５のキャビティ面１４Ａ，１５Ａを組み合せて成形体に対応するキャビティ１１を形成する成形装置１０において、金型１４，１５を囲むように金型１４，１５毎に配置される一対の誘導加熱コイル２１，２２を備え、各誘導加熱コイル２１，２２は、各誘導加熱コイル２１，２２によって各誘導加熱コイル２１，２２の外側に発生した外側磁束Ｆ１ｂ，Ｆ２ｂが、各誘導加熱コイル２１，２２に隣接する各誘導加熱コイル２２，２１内を通るように配置され、各誘導加熱コイル２２，２１内の空間に発生する磁束Ｆ１ｃ，Ｆ２ｃの方向が反対となるように、各誘導加熱コイル２１，２２に通電する。 （もっと読む）

【課題】安価で簡素な方法により、金型と可動プラテンとが干渉するかどうかを確実かつ早期に検知する。
【解決手段】金型投入領域に投入された金型３０を、成形機１０における固定プラテン１１と可動プラテン１２との間に搬送してセットする金型セット方法であって、金型３０を、固定プラテン１１への取付面３１ｃが固定プラテン１１の金型取付面１１ａと同一平面上に配されるように位置決めして金型投入領域に載置するステップと、可動プラテン１２に設けられた検知手段４０で、金型投入領域に向けて検知光を照射すると共に、金型投入領域に載置された金型３０による検知光の反射光の有無を検知するステップと、検知手段４０の検知結果に基づいて、金型投入領域に投入された金型３０を固定プラテン１１と可動プラテン１２との間に搬送するか否かの判断を行うステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】ピンホルダへ傾斜ピンを装着する際の作業性がよく、より低コストで製造可能な高強度なスライドコアガイドユニットを提供する。
【解決手段】スライドコアガイドユニット１は、スライドプレート３のトラニオン挿入穴３２の内周面とピンホルダ２のトラニオン部２２の外周面との間に介在するフランジブッシュ４を有する。フランジブッシュ４は、厚さ方向に伸縮可能な金属メッシュを樹脂層で被覆した複合材料で形成され、ピンホルダ２のトラニオン部２２の外周面とスライドプレート３のトラニオン挿入穴３２の内周面とにより厚さ方向に圧縮されている。ピンホルダ２との接触面（ブッシュ本体４１の内周面及びフランジ４２の底面）が、金属メッシュを露出していない低摩擦係数の摺動面を形成し、スライドプレート３との接触面（ブッシュ本体４１の外周面４１１及びフランジ４２の上面４２１）が、金属メッシュを露出した高摩擦係数の摩擦面を形成している。 （もっと読む）

【課題】金型の表面の温度分布を均一にすることができ、コストを減少できる加熱装置付き金型を提供する。
【解決手段】上結合面１１を有する上型１０と、導電可能な導電層２１と、導電層２１の表面に設けられて上結合面１１に向いている下結合面２１１と、導電層２１の表面に設けられて下結合面２１１の反対側にある絶縁面２１２と、絶縁面２１２に絶縁的に結合される絶縁層２２と、を有し、上型１０に型合せ可能である下型２０と、下型２０の導電層２１に導電可能に設けられる二つの導電板３０と、導電板３０に導電可能に設けられ、その電気抵抗係数が導電層２１の電気抵抗係数よりも小さい二つの導電ケーブル４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、第二シール部材の両端部を第一シール部材に対して確実に当接させてシールしてキャビティ内の減圧度を確実に維持することができる減圧成形型を提供する。
【解決手段】減圧成形型は、下型１、上型２、スライド３、第一シール部材４、第一シール部材４のシール面４０に端部５ａが当接される第二シール部材５とを備えており、キャビティ６内を減圧した状態で成形材料を射出充填するものであって、少なくとも、第一シール部材４のシール面４０が平面状に成形されているか、または、第二シール部材５が断面矩形に成形されており、第二シール部材５の、少なくとも第一シール部材４に当接される端部５ａが、第一シール部材４と比較して柔らかい弾性体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】迅速に金型の成形面を誘導加熱できる成形面加熱装置を提供する。
【解決手段】成形面加熱装置１は、導電部材５とコイル７とを備え、誘導加熱により金型２ａ及び２ｂの成形面４ａ及び４ｂを加熱する。導電部材５は、金型２ａ及び２ｂに対し、その成形面４ａ及び４ｂ以外の面において電気的に接続及び離間される。コイル７は、導電部材５が金型２ａ及び２ｂに電気的に接続されたとき、導電部材５並びに金型２ａ及び２ｂに跨り、かつ成形面４ａ及び４ｂを経由する渦電流３を生じさせる磁束を導電部材５並びに金型２ａ及び２ｂに供給する。 （もっと読む）

【課題】極めて平坦度が高く、かつ、微小欠陥（凹状欠陥、凸状欠陥）を低減したマスクブランク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド２１，１１が貼り付けられ上下に対向して設けられた上定盤２０と下定盤１０との間に、複数のガラス基板を挟持し、ガラス基板に上定盤側２０より研磨液を供給しながら、ガラス基板の両主表面を両面研磨する。ガラス基板の形状は四角形で、そのコーナー部においてノッチマークを少なとも１以上有する。ガラス基板の上記両面研磨は、ノッチマークが形成されていない一方の主表面を上定盤２０側にセットして行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に微細で深い凹凸を付与できる成形金型およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】成形金型１０の基材１２の表面に金属めっき層１４ａを形成し、形成された金属めっき層１４ａの表面に化学的にエッチングを施す。これにより、成形金型１０の転写面に微細で深い凹凸が形成される。凹凸の細かさは、例えば金属めっき層１４ａの表面の金属粒子の粒子径により制御することができる。また、凹凸の深さは、例えばエッチング量により制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 金型の交換作業スペースを従来よりも広く確保することができて、しかも固定フレームを高い精度で定位置に戻すことができるサイドエントリータイプの成形品取出機を提供する。
【解決手段】 金型５Ａ及び５Ｂを交換する際に、固定フレーム９が、成形機３から離れて金型５Ａ及び５Ｂの開閉方向（Ｙ方向）と直交する直交方向（Ｘ方向）に全体的に位置が変えられるようにする取付機構１９を介して設置用構造部材７に取り付けられている。取付機構１９は、固定フレーム９のＸ方向へのスライドを許容する形状の開口部１８Ａを備えたカバー部材１８によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】ヒケの発生を防止するだけでなく、限られた量の材料でも剛性と強固な取付強度を得ることを可能とし、しかも、成形容易な形状により金型装置のコストを低減し、かつコンパクト化も実現することができる成形品を提供する。
【解決手段】凸部２０の基端を、該基端が対向する基体１１の裏面に対して、該裏面と交差する方向に延びる柱脚リブ３０を介して結合させた。柱脚リブ３０は、基体１１の裏面と交差する方向が長辺となる断面薄型の複数の平板片３１，３２が互いに交差して結合した形状に形成された。柱脚リブ３０は、凸部２０の軸心と平行である成形品１０全体の型抜き方向と交差する逃げ方向に沿って、凸部２０を中心として互いに分離する両側に向かって離型するコア４４により型抜き可能な形状に形成された。 （もっと読む）

【課題】高温の樹脂の初期冷却を遅延化するに優れた効果を有し、大型で精密構造の樹脂部品、フィルムやプレートの製造が容易な樹脂精密成形用金型に好適に適用できる断熱材ならびにこれを断熱層に用いた樹脂成形用金型を提供する。
【解決手段】本発明の断熱材は樹脂成形用金型の基材上に直接溶射により形成される断熱材であって、過冷却液体温度領域（ΔＴｘ）が３０℃以上で、且つガラス遷移温度（Ｔｇ）が成形材料である樹脂の融点よりも３０℃以上高く、熱伝導率が１〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、線膨張係数が７×１０^−６〜１５×１０^−６／℃である金属ガラスの溶射被膜からなる。該断熱材は、厚みが１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、金型基材と接する面積が１００ｍｍ^２以上であることができる。また、本発明にかかる樹脂成形用金型は、金型基材表面に直接溶射により形成された前記断熱材を断熱層として備える。 （もっと読む）

【課題】ドットパターンを有する領域と，ドットパターンを有しない領域と，を備えるモールドを高精度で作成可能とする。
【解決手段】実施形態のモールドの製造方法は，第１の高分子に親和な基板上に，第２の高分子に対して親和な第１の層を形成する工程と，第１の層に，第１，第２の開口を形成する工程と，第２の開口内にレジストを充填，硬化する工程と，ブロックコポリマーを含む第２の層を形成，自己組織化する工程とを含む。 （もっと読む）