【課題】被転写材の外縁部に生じる不使用領域を削減でき、被転写材の利用効率を向上できる円筒状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明の円筒状モールド（１０）は、一対角が鈍角であり他対角が鋭角である平行四辺形状の基材（１１）の一対の斜辺（１１ｃ，１１ｄ）を接合して円筒状にしてなる円筒状モールド（１０）であって、一対の対辺（１１ｃ，１１ｄ）が接合された接合辺部（１１ｃ）は、基材（１１）上において、円筒状モールド（１０）の筒軸方向（Ｄ１）に対して所定の角度（θ１）を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く、工具としての寿命が長く、像形成品質が高いパターン形成型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン成形型は、被加工材の表面に、凹凸を有するパターンを転写するパターン成形型であって、基材１と、基材１に中間層２、３を介して接合されたＤＬＣパターン層４ｂとで構成され、基材１が、剛性を有する金属、セラミックス、又はガラスであり、中間層２、３が、基材１及びＤＬＣパターン層４ｂとの接合性を提供し、かつ、ＤＬＣパターン層４ｂに比べ、エッチングレートが小さい層であり、ＤＬＣパターン層４ｂに、被加工材の表面に転写するパターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温の樹脂の初期冷却を遅延化するに優れた効果を有し、大型で精密構造の樹脂部品、フィルムやプレートの製造が容易な樹脂精密成形用金型に好適に適用できる断熱材ならびにこれを断熱層に用いた樹脂成形用金型を提供する。
【解決手段】本発明の断熱材は樹脂成形用金型の基材上に直接溶射により形成される断熱材であって、過冷却液体温度領域（ΔＴｘ）が３０℃以上で、且つガラス遷移温度（Ｔｇ）が成形材料である樹脂の融点よりも３０℃以上高く、熱伝導率が１〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、線膨張係数が７×１０^−６〜１５×１０^−６／℃である金属ガラスの溶射被膜からなる。該断熱材は、厚みが１００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、金型基材と接する面積が１００ｍｍ^２以上であることができる。また、本発明にかかる樹脂成形用金型は、金型基材表面に直接溶射により形成された前記断熱材を断熱層として備える。 （もっと読む）

【課題】金型用鋼材の高強度と非鉄金属体（銅合金体）の高熱伝導の特徴を兼ね備えたハイブリッド金型を提供する。
【解決手段】金型用鋼材から成る成形金型１の少なくとも熱交換範囲を非鉄金属体３（銅合金体３A）にて形成し、該非鉄金属体にキャビティEと製品関連部７を備え、該キャビティの製品形成面の損傷しやすい負荷集中範囲と、該製品関連部のパーテイングラインＰＬのキャビティ連続部３ａを数ｍｍ以内の厚さで薄肉化し、その薄肉化した肉欠部１３に高エネルギ密度の熱源を用いて該非鉄金属体より溶融温度の高い鉄系材を肉盛溶接し、鉄系肉盛部４で覆い、該鉄系肉盛部表面に仕上げ加工した鉄材層４Ａを設け、該鉄材層で該非鉄金属体の損傷しやすい負荷集中範囲を保護していることを特徴とする。該成形金型を、鋼材型と非鉄金属体から成る入れ子型とで構成する場合も同様である。 （もっと読む）

【課題】固定側型と可動側型とのパーティング面、及び複数に分割された分割入れ子同士の密着を確実にし、成形不良の発生を長期にわたり防止することができる低コストの射出成形用金型及び射出成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金型１３の入れ子収納部に配設される第１の入れ子１４、第２の金型２４の入れ子収納部に配設される第２の入れ子２６のパーティングライン面が、第１の金型および第２の金型のパーティングライン面Ｐに対して突出し、第１の入れ子および第２の入れ子のパーティングライン面の一部が形成された面及び第１の金型および第２の金型の入れ子収納部と対向する面を除く他の面と、第１の金型および第２の金型の入れ子収納部のそれぞれ対向する面とが隙間を有している。 （もっと読む）

【課題】バリの発生量を抑制しつつ、高結晶化度の成形品を得ることが可能であり、生産性に優れる射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型内表面に、多孔質ジルコニアから構成される断熱層が形成された金型を用い、１００℃以下の金型温度で、ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を射出成形する。断熱層は、溶射法で形成されたものであることが好ましい。また、断熱層の好ましい熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。また、断熱層の好ましい厚みは２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】設計・製作の自由度が比較的高い「熱媒体用管路の製造方法」を提供すること。
【解決手段】（ｉ）熱溶融性の第１材料を用いて基板の主面上に第１層を形成する工程であって、製造することになる熱媒体用流路に相当する形状となるように第１層を形成する工程、（ｉｉ）非熱溶融性の第２材料を用いて基板の主面上に第２層を形成する工程であって、第２層によって第１層が包み込まれるように第２層を形成する工程、および、（ｉｉｉ）第１層を溶融させる工程を含んで成り、工程（ｉｉｉ）では、溶融させた第１層の第１材料を基板上から除去することによって、基板と第２層との間に熱媒体用流路を形成することを特徴とする熱媒体用管路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密閉シェル又は密閉シェル内の密封ライナのようなプラスチック物品を成形するための機械を提供する。
【解決手段】金型コア（２２０）は、中空内部と端壁（２２４）とを有する形成ピン（２２２）を含む。通路は、好ましくは、中空チューブ（６６）の形態であり、形成ピンの中空内部の中に延び、形成ピンの端壁から離間した位置に密封固定された端部を有する。ポペット弁（２５４）が、形成ピンの端壁上に配置されている。ポペット弁は、通路内の空気圧に応答して開き、形成ピンの端壁を通る空気の流れを可能にして金型コアからの成形物品の型抜きを助ける。ポペット弁は、形成ピンの端面における外端と通路の端部に隣接する内端とを有する弁要素（２５６）を含む。バネ（２６０）が、好ましくは、弁要素を閉鎖位置に付勢する。バネは、好ましくは、弁要素と形成ピンの間に圧縮して捕捉されたコイルバネを含む。 （もっと読む）

【課題】金型の内部構造が複雑化するのを抑制しつつ、成形温度をより正確に制御することが可能な金型を提供する。
【解決手段】この金型１は、上型１０と、上型１０と対向するように配置される下型２０とを備え、上型１０の下面１０ａおよび下型２０の上面２０ａに、それぞれ、キュリー温度を有する感温磁性材料を含む感温磁性材料層１２および２２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超広幅フィルム製造用キャスティングベルトに関する。
【解決手段】本発明は、ソルベントキャスティング工程による光学フィルム製造時に使用されるキャスティングベルトに関し、より詳細には、液晶ディスプレイの偏光板や光学補償フィルムなどに使用されるフィルム製造時に、ドープをキャスティングしてゲル状フィルムを生成するために使用される広幅フィルム製造用キャスティングベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】成形型の成形面の加工精度を十分に確保し、大型構造体の成形用であっても安価に製造することが可能な樹脂注型用金型とその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂注型用成形型は、アルミニウムの板金によって形成され，上側が成形面１ａとなり、下側が接合面１ｂとなる成形部１と、井桁状に組み合わされた複数のアルミニウムの板材からなり，板材の上端縁に成形部１の接合面１ｂが溶接により接合される支持部２とを備え、鉄鋼製のアングル材によって構成される架台３の上面に設置される支持部２は締結具４ａを用いて架台３に固定され、架台３は締結具４ｂを用いて床面５に固定されている。 （もっと読む）

【課題】射出成形用の金型およびその製造方法を提供する。
【解決手段】射出成形用の金型を製造する方法であって、次のような工程を備える。少なくとも一つの温度制御要素を設ける。温度制御要素を第１の材料で覆う。第１の材料を、型穴を有する金型の本体を形成するよう機械的に加工する。また、射出成形用の金型は、金型本体と、温度制御要素と、断熱層とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で電鋳殻を製造でき、かつ熱による電鋳殻の歪み、ねじれや収縮が無く、さらに熱伝達ロスの発生もない温度調節管を有する電鋳殻の製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳殻１の背面にキャリアガスとともに金属粉を噴射して、電鋳殻１の背面に複数の金属層２を畝状に形成する工程と、金属層２によって電鋳殻１の背面に形成した畝合い５を板状物３で蓋う工程と、板状物３の両端にキャリアガスとともに金属粉を噴射して、板状物３を金属層２に固定する工程とを含む、温度調節管を有する電鋳殻１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金型の成形製品に接する金型表面の温度を効率よく調節すると共に、型板への熱拡散を低減する。
【解決手段】金型温調用通路３は、金型表面１ａ、２ａの下地となる金型基礎面３１に沿って掘り込み形成された第１の溝３２と、第１の溝の上面側に当該第１の溝の溝幅より広く切り欠かれた第２の溝３３と、第１の溝を覆うように形成され、各型板の材料の熱伝導率より低い熱伝導率の材料から成る第１の金属層３４と、第１の金属層を覆うように形成され、各型板の材料の熱伝導率より高い熱伝導率の材料から成る第２の金属層３５と、第２の溝を塞いで第２の溝を密閉するように設けられ、第２の金属層と熱伝導率が実質的に同一の材料から成る埋め板３６と、基礎面及び埋め板を覆って製品用金型表面とするように形成され、第２の金属層と熱伝導率が実質的に同一の材料から成る第３の金属層３７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡略化した製造工程で、３次元構造パターンを有するスタンパを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にネガ型感放射線性組成物を塗布し、前記ネガ型感放射線性組成物由来の第１被膜を形成する工程と、前記第１被膜を露光し、露光された前記第１被膜を現像し、第１パターンを形成する工程と、前記第１パターン上に、前記ネガ型感放射線性組成物を塗布し、第２被膜を形成する工程と、前記第２被膜を露光し、露光された前記第２被膜を現像し、第２パターンを形成する工程と、前記第１パターン及び前記第２パターンに、加熱及びエネルギー線照射から選ばれる少なくとも１種の硬化処理を施す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】極薄成形品を成形する際に、キャビティの他端部まで溶融樹脂を良好に充填でき、極薄成形品を良好な状態で成形することができる極薄成形品の成形金型および成形方法を提供する。
【解決手段】固定金型１３と可動金型１２の間にキャビティ１４が配設され、該キャビティ１４の端部にゲートＰ３が設けられた極薄成形品Ｐの成形金型１１において、ゲート隣接部Ｐ４から最遠方の他端部Ｐ５までの流動長寸法Ｌに対する板厚寸法Ｔが０．２％〜０．５％の極薄成形品Ｐを成形可能なキャビティ１４が設けられ、前記キャビティ１４またはランナＰ２を形成するブロック１８，２２，３９，４２の表面側には該ブロック１８，２２，３９，４２の母材よりも熱伝導率が低い断熱層５１，５７が形成され、断熱層５１，５７の表面側には該断熱層５１，５７よりも熱伝導率が高い保熱層５２，５８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】形状に厚肉部や薄肉部といった凹凸のある成形部品の射出成形時に、金型温度を従来よりも下げつつ、かつ、溶融樹脂に対する冷却速度を容易に均一にすることによって、転写性及び成形サイクルのタクトを向上させることができる熱制御金型の構造を工夫することであり、また上記熱制御金型の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属層Ａ１と第２金属層Ａ２の間に、前記金属層よりも低熱伝導の熱制御層を挟んだ構造を有する射出成形用の熱制御金型Ａ，Ｂであって、射出成形装置に装着される第１金属層上に熱制御金型Ａ，Ｂの転写用凹形状又は凸形状に準じる凹形状部又は凸形状部を有し、上記熱制御金型Ａ，Ｂの第１金属層上に、低熱伝導耐熱樹脂３０のワニスを塗布して形成された熱制御層があり、上記熱制御層の表面に導電層４０を介して第２金属層が積層されており、上記第２金属層の樹脂成形面が凹形状又は凸形状の転写面であること。 （もっと読む）

【課題】金型の補修が容易で、構造が簡略で安価であり、且つ、嵌合隙間より成形空間内のガスの漏れ出しや樹脂成形材料の漏れ出しを最少化することのできる半押し込み構造の成形用金型を提供すること。
【解決手段】成形空間を有した状態で、嵌合自在に構成した固定型と可動型とからなる半押し込み構造の成形用金型であって、嵌合時に嵌合位置となる前記固定型又は可動型のいずれか一方の型部材と一体で形成した部位に低温溶融金属溶着を施した。 （もっと読む）

【課題】レンズ上の段差構造を全域に亘って均一に高転写させることができるとともに、レンズの巨視的な表面形状を高精度にできるレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】キャビティＣＶの充填時の樹脂の射出率を１．２ｃｍ^３／ｓｅｃ以上とするので、キャビティＣＶの全体にわたって輪帯状の段差構造に対応する微細構造ＳＳに樹脂が十分入りきらない状態で固化することを防止できる。これにより、回折パターンＦＰの全体的な転写率低下とレンズ透過光量の低下とを抑えることができる。また、射出率を３０ｃｍ^３／ｓｅｃ以下とすることで、キャビティＣＶ内を緩やかに充填して回折パターンＦＰの転写率が不均一に低下することを防止しつつ、レンズＯＬを巨視的に見た場合の表面形状精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有する成形型を提供する。
【解決手段】本発明の成形型１０は、互いに開閉操作可能な第１金型２０と第２金型３０とを有し、両者の間に形成されたキャビティＣ内で成形品を成形する成形型であって、前記第１金型２０は、金型本体２２と、前記金型本体２２のうち前記キャビティＣ側の表面を被覆する被覆層２４とを有し、前記被覆層２４は、前記成形品の成形面を形成している位置にのみ配置されており、前記第１金型２０と前記第２金型３０とを閉じたときには、前記第１金型２０のうち前記被覆層２４は前記第２金型３０と非接触であり、前記金型本体２２が前記第２金型３０と接触していることを特徴とする。 （もっと読む）