【課題】熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。
【解決手段】ａ）電子基板の前面側に設けられたゲート、ｂ）電子基板の背面に誘導部を形成するための凹部Ｉ、ｃ）ゲートと凹部Ｉとを連通する供給路、電子基板の表面において供給路及び凹部Ｉと連通される、電子基板の表面に誘導部よりも薄肉の被覆部を形成するための凹部ＩＩ、及び、ｅ）電子基板の背面側に設けられ、電子基板の背面に当接及び離間可能であり、電子基板の背面に当接して電子基板を支持する支持体を備える金型を用いて、電子基板を、熱可塑性樹脂を用いる射出成形により封止する。 （もっと読む）

【課題】擦過損傷を形成されにくくする。
【解決手段】表面３ａに周期的に形成された凹凸４の凹部４ａ底面に、シボ面からなる外装面５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】層形成ブレードへのトナー粒子の固着を長期に渡って抑制できるとともに、画像をきめ細かくできる電子写真機器用現像ロールを提供すること。
【解決手段】軸体１２と、軸体１２の外周に形成されたゴム弾性層１４と、を備えた現像ロール１０において、ゴム弾性層１４の表面には、型転写により、径φ_１に対する高さｈの比（ｈ／φ_１）が０．５以上の凸部１６ａが多数形成されており、多数の凸部１６ａが形成されたゴム弾性層１４の表面には、さらに、トナー離型性を高める表面改質が施されている。 （もっと読む）

【課題】軽量で強度や耐久性に優れ、かつ、外観や手触り感が良好な複合材及びその製造装置及び方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含有し、熱可塑性樹脂からなるシート材２０を、熱成形によって仮賦形（図１(C)）してから金型３０のキャビティ３６にインサートする（図１(D)）。そして、該シート材２０を加熱冷却すると同時に、あるいは、加熱冷却後に、前記シート材２０の主面２０Ｂに熱可塑性樹脂を射出成形して金型形状に追従させ（図１(E)及び(F)）、冷却後に金型３０から複合体１０を離型する（図１(G)）。複合体１０は、強化繊維を含有する熱可塑性樹脂からなるシート材２０と、熱可塑性樹脂からなる射出成形部５０が一体に強力に融着されており、軽量で強度や耐久性能に優れている。しかも、外観や手触り感が良好であり、成形後に別途表面処理を施すことなく、シート材主面２０Ａをそのまま仕上がり面として利用可能である。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の薄い凹レンズにおいて、ウェルドラインによる光学特性の低下を防止しつつ、生産性の低下を防止できる射出成形金型を提供する。
【解決手段】レンズ成形空間部３の成形面には、金型より熱伝導率の低い断熱層１４，２４が設けられている。レンズ成形空間部３内では、ゲート６１，６２から流入した溶融樹脂うちのフランジ成形部３２の光学機能成形部３１の右側を通った溶融樹脂と、フランジ成形部３２の光学機能成形部３１の左側を通った溶融樹脂とが、フランジ成形部３２のゲート６１，６２に対向する側で会合する。この際に、ゲート６１，６２からレンズ成形空間部３内に流入された溶融樹脂のうちのフランジ成形部３２から最薄部を含む光学機能成形部３１を通った溶融樹脂がゲート６１，６２に対向する側で光学機能成形部３１とフランジ成形部３２との境界を越えてフランジ成形部３２に至るように設定されている。 （もっと読む）

【課題】成形加工により成形された回折格子のシフト量を高精度に測定可能な成形型を提供する。
【解決手段】成形型５０は、回折光学素子を成形するための成形型であって、回折光学素子の形状を転写するのに対応する形状を有した第１転写面部５１と、当該第１転写面部５１の周辺部に設けられ、回折光学素子の検査に用いる検査用マークの形状を転写するのに対応する形状を有した円環状の第２転写面部５２とを有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された電子部品の生産性を高めるために熱可塑性樹脂を使用しつつ、且つ熱可塑性樹脂を使用することにより生じる、封止樹脂の固化収縮による問題を抑制する。
【解決手段】樹脂封止の材料として、発泡熱可塑性樹脂を使用し、且つ封止樹脂部の基板に垂直な断面の外周形状が円弧状になるように設計する。上記円弧状は、略真円の円弧状であることが好ましい。また、封止樹脂部の表面は、略真球面であることが好ましい。そして、発泡熱可塑性樹脂は、低融点且つ高流動のポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつも、汎用性の向上等を図ることのできるポケット部形成装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】ＰＴＰ包装機は、帯状の容器フィルム３にポケット部２を形成するポケット部形成装置等を備える。ポケット部形成装置は下型及び上型を備え、各型にはポケット部に対応して複数の孔部が形成されている。下型の孔部には成形プラグが上下動可能に挿通され、上型の孔部にはコイルばねにより付勢された状態でプッシャが収容されている。そして、両型により容器フィルム３を挟持した上で、成形プラグを第１位置まで突出させ、深さＸのポケット部２を形成する。続けて、成形プラグを第２位置まで後退させ、プッシャの圧力により、ポケット部２の頂部２ａに深さＹの凹部２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型において、前記射出成形品の円滑な離型を阻害するようなピン部材が存在していたとしても、問題なく、前記射出成形品を前記射出成形用金型から離型させる技術を提供する。
【解決手段】キャビティ８の内壁面のうち、射出成形品２６の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である第２側壁面２８ｂには、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂから隆起する隆起部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留の向上を図る。
【解決手段】上金型１４と下金型１５で一対を成す樹脂成形金型１３の上金型１４において、キャビティ１４ａの注入ゲート１４ｄに対向する第２隅部１４ｆの内周面１４ｂの断面の半径を、他の隅部の内周面１４ｂの断面の半径より大きくすることで、樹脂注入時に樹脂中に含まれるボイド１２をキャビティ１４ａの第２隅部１４ｆに滞留させることなくエアベント１４ｈに押し出すことができ、これにより、キャビティ内でのボイド１２の発生を抑制して半導体装置の外観不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】外観品位の低下を抑制できる２色成形樹脂ウィンドウを提供する。
【解決手段】２色成形樹脂ウィンドウ１は、射出成形によりパネル形状に形成され、透明性を有する第１樹脂成形体１０と、射出成形により第１樹脂成形体１０の裏面１０Ｂに一体化され、不透明性又は半透明性を有しつつ第１樹脂成形体１０を補助する第２樹脂成形体２０とを備える。第１樹脂成形体１０の表面１０Ａには、第１樹脂成形体１０と第２樹脂成形体２０とが重なる領域である接合領域Ｅ２上で、第１樹脂成形体１０のみの領域である透明領域Ｅ１と接合領域Ｅ２との境界Ｇに沿って延在する段差部５１、５２、５３、５４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】材料の無駄が少なく、製造コストが低廉で、強度的にも優れた均一な片落レデューサを製造する。
【解決手段】本発明の片落レデューサの製造方法は、成形体を形成するように雄型と雌型とを配置する工程と、雄型と雌型とのキャビティに、硬質ポリ塩化ビニル樹脂を射出する工程と、硬質ポリ塩化ビニル樹脂を固化することにより筒状体を成形する工程と、雄型と雌型とを除去する工程と、成形後の筒状体を開口部の中心線に垂直な方向に切断する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時の樹脂流動を一定にする圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】上下金型のうちの一方の金型が、中央に位置し、他方の金型面に対して接離可能に設けられた第１可動キャビティブロック１６と、第１可動キャビティブロック１６を同心状に囲み、前記他方の金型面に対して接離可能に設けられた１または複数のリング状の外周可動キャビティブロック１８、２０と、外周可動キャビティブロック１８、２０を同心状に囲むリング状のクランパ２２と、第１可動キャビティブロック１６、外周可動キャビティブロック１８、２０およびクランパ２２によって囲まれるキャビティ２３と、第１可動キャビティブロック１６、および外周可動キャビティブロック１８、２０をそれぞれ独立して他方の金型に対して接離動させるアクチュエーターとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】細孔の間隔が１８０ｎｍ以上のものであっても、細孔の深さムラが少ない酸化皮膜を形成できるモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基材１０の表面に細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成されたモールド１８を製造する方法であって、（ａ）アルミニウム基材１０の表面を陽極酸化して酸化皮膜１４を形成する工程、（ｂ）工程（ａ）の後、酸化皮膜１４を除去する工程、（ｃ）工程（ｂ）の後、アルミニウム基材１０を工程（ａ）で印加した最高電圧の９０％未満の電圧で陽極酸化して酸化皮膜１４を形成する工程、（ｄ）工程（ｃ）の後、酸化皮膜１４の細孔１２の孔径を拡大する工程、（ｅ）工程（ｃ）と工程（ｄ）とを交互に繰り返す工程を有する。 （もっと読む）

【課題】金型における成型部の耐久性を確保しつつ簡単な構成で成型部を加熱することができる成型装置および同成型装置による成型方法を提供する。
【解決手段】成型装置１００は、成型対象とるなる製品ＰＲを成型加工する第１金型１１０と第２金型１２０とを備えている。第１金型１１０および第２金型１２０は、互いに対向する面の中央部に第１成型部１１１および第２成型部１２１が形成されている。第１成型部１１１および第２成型部１２１は、製品ＰＲの表面形状に対応する３次元形状がそれぞれ形成されている。第１金型１１０および第２金型１２０における第１成型部１１１および第２成型部１２１の各周囲には、断熱絶縁体１１３，１２４が設けられている。また、第１金型１１０および第２金型１２０は、入出力電極１３２，１３３を介して給電装置１３６が接続されているとともに、連結電極１３４，１３５によって電気的に接続または切断可能に連結されている。 （もっと読む）

【課題】線状金属パターンが、表面に所望のパターンで正確に積層されてなる樹脂製品を効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】線状金属パターンと対応した形状の凹溝４０がキャビティ面３８に形成された第一の型２８と、第二の型２６との間で形成される成形キャビティ４８内に、線状金属パターンと同一パターンの線状金属層５８が表面に形成された転写シート２４を収容配置した後、成形キャビティ４８内に溶融樹脂６２を射出、充填して、樹脂成形品を成形する一方、線状金属層５８が形成された転写シート部分６０を、溶融樹脂６２の射出圧にて、凹溝４０内に押し込みつつ、樹脂成形品に密着させて、線上金属層５８を樹脂成形品に転写するようにした。 （もっと読む）

【課題】 構成部位を組み立てるのに必要なパーツのみを集めることができ、容易にパーツを探すことができるようにして、パーツの紛失を防止することができるパーツ供給品を提供する。
【解決手段】 組立模型１における特定の構成部位２０を組み立てるためのパーツ３０１のみを集めて枝状ランナー４２で枠状ランナー４３に接続して特定パーツ群３０を形成しているので、当該構成部位２０を組み立てる際のパーツ３０１を容易に探すことができる。また、パーツ供給品１０は、特定パーツ群３０の枠状ランナー４３同士を切り離し可能に結合して形成されているので、パーツ供給品１０から該当する特定パーツ群３０を切り離して、必要なパーツ３０１のみを集めることができる。このため、当該構成部位２０を組み立てた後はパーツ３０１が残っていないので、特定パーツ群３０を廃棄することができ、不要な部品を整理できる。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】型による成形が容易なケーシング用成型部品および成形に使用する成形型を提供する。
【解決手段】筒１１０１の少なくとも一方の端部の周縁部に、筒の軸方向に伸びる複数の突起部１１０３を備えており、複数の突起部が筒の内側に折り曲げられた状態で、他の部品１００１を筒の内側に嵌め合せるように構成されたケーシング用成型部品１１００とすることで、成形される際に型を引き抜くことができないアンダーカットを有しないため、型を使用した成形によって簡単に製造できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂を用いて射出成形により形成されるバッテリトレイであって、ウェルド部による成形品の強度低下等の影響を抑制することができるようにする。
【解決手段】電気自動車に装備され、樹脂を用いた射出成形により形成され、駆動用のバッテリを搭載されるバッテリトレイ１０であって、長方形状に形成された底面部１１ｅと、底面部１１ｅの外周に立設された周壁部１１と、底面部１１ｅの長手方向中間部に短手方向に延在するように立設された横リブ１３Ｆ，１３Ｒとを備え、射出成形の際に生じるウェルド部が、底面部１１ｅ及び周壁部１１及び横リブ１３Ｆ，１３Ｒのうちの高応力部を除く箇所に形成される。 （もっと読む）