【課題】ガラス繊維強化樹脂を用いて射出成形をする場合に、製品表面の平滑性を向上させる。
【解決手段】樹脂成形品製造法は、以下の工程を有している。ガラス繊維強化樹脂２５を射出成形する際に被加飾体２７ａの第１面２７ｂに転写シート１９の非加飾層部分２１を対応させた状態で被加飾体２７ａを製造する。被加飾体２７ａの第１面２７ｂに図柄２７ｃを付与する。 （もっと読む）

【課題】皺や反りが発生せず、クリーニング性が高い金型クリーニングシートを提供する。
【解決手段】キャビティ開口部がオーバル形状の金型用の金型クリーニングシートであり、シート状基材１の少なくとも片面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる複数の帯状の金型クリーニング部材が、隙間ｂをあけて並列状に配設され、上記帯状の金型クリーニング部材が長手方向に所定の隙間ａをあけて切断されて複数のブロック体に分割され、そのブロック体の長さＹが、３〜５０ｍｍに設定され、かつ、長手方向の隙間ａが、０．１ｍｍ以上、ブロック体の幅Ｘ以下に設定され、かつ、幅方向の隙間ｂが、ブロック体の幅Ｘの１／２以上、ブロック体の幅Ｘ以下に設定され、かつ、ブロック体の幅Ｘが、１ｍｍ以上、オーバル形状のキャビティ開口部の横幅の４／５以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】少なくとも上金型２１と下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記下金型２３との間で基板およびフィルムを挟持するとともに、前記基板とフィルムとの間に充填した樹脂材料で基板に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、前記上金型２１の一方側の側方に位置し、かつ、前記フィルムを供給するフィルム供給ユニット３０の直下に位置するフィルム供給位置Ｆと、前記上金型２１の他方側の側方に位置する基板供給位置Ｅとに移送する移送手段と、前記下金型２３単体でフィルム供給位置Ｆに移送できる一方、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置Ｅに移送できる制御手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を、下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地１００重量部に対して８〜２５重量部であり、かつ下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝６：４〜４：６となるよう含有するとともに、下記の（Ｃ）成分を含有する。
（Ａ）モンタン酸エステル系ワックス。
（Ｂ）ポリエチレン系ワックス。
（Ｃ）ジメチルポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、１４０℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ａ 硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー１００質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される１つ又は複数の化合物を０．１〜５．０質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が１４０℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での１４０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング性が高く、かつ、金型クリーニング材料の組成物の混合状態を識別することができる金型再生用シートを提供する。
【解決手段】紙製シートまたは布帛シートからなる基材シート１の少なくとも片面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる金型クリーニング材料が、帯状パターンに形成されている。その帯状パターンの構成要素である各突条２Ａは、互いに隙間をあけて平行に形成されており、その隙間は、金型をクリーニングする際のエア抜き用空隙となっている。また、そのエア抜き用空隙部分に位置する基材シート１の表面部分に、上記組成物からなる薄膜３が形成されている。この薄膜３は、それ自体の色合いや表面の状態で上記組成物の混合状態を識別できるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ナノインプリントリソグラフィーにおいて従来使用されているF-SAMと遜色ない離型性を有し、耐久性の点でさらにすぐれている離型処理方法および離型膜を提供する。
【解決手段】 ナノインプリント用モールドの表面に設ける離型膜として、ポリジメチルシロキサン（PDMS）薄膜を使用する。上記のポリジメチルシロキサン薄膜は、ポリジメチルシロキサンの片側末端にシランカップリング基が結合した化合物を用いてモールド表面に成膜するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インモールド転写箔などの基材に用いるフィルムの少なくとも一方の面に離型層を設けるに際し、かかる離型層としてハードコート層を離型層上に容易に加工でき、かつ転写後はハードコート層と剥離しやすく、しかも被転写物の大きさに合わせた幅にスリット加工する際に箔こぼれ現象が生じない粘着離型特性を有するとともに、ハードコート層などを含む転写物を剥離したときにその転写物にクラック（ひび割れ）現象が発生しない離型特性を有する成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を有し、該離型層が特定のフルオロアルキルアクリレート成分、フッ素を含まないアクリレート成分およびアクリル酸成分とを構成成分とするガラス転移温度６０℃以下の共重合体および架橋剤を含有し、前記共重合体の含有量が該離型層の重量を基準として５０重量％以上９５重量％以下である成形用離型ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】生産性を犠牲にすることなく、プレキュアトレッドのタイヤ踏面垂直方向でのヒステリシスロス（ｔａｎδ）の差が小さく、プレキュアトレッド全域で均一に加硫されたプレキュアトレッドの製造方法を提供する。
【解決手段】未加硫トレッドを加硫プレス装置により加硫する際に、前記加硫プレス装置と前記未加硫トレッドの間に非加硫性シートを配置して加硫することを特徴とするプレキュアトレッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】型を用い成形材料を硬化することで成形品を得るときに、成形品を型から容易に分離する。
【解決手段】本体部２と、本体部２に一体的に設けられ、一部が本体部２から突出している離型用部材４とを有する成形品１である。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄い場合においても低密度且つ高発泡倍率で柔らかいウレタン発泡シートを、厚み精度よく製造することが可能なウレタン発泡シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子末端にＮＣＯ基を有するウレタンプレポリマーを含有する組成物を基材上に塗布してシート状の塗膜２を形成すること、前記塗膜に穴あき離型性基材１を接触させること、前記穴あき離型基材１が接触した状態で前記塗膜２を水蒸気に晒すことにより、前記塗膜２を発泡及び硬化させることを含むウレタン発泡シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板１に装着した半導体チップ２を圧縮成形して形成される成形済基板４（分割樹脂成形体３、樹脂成形体３３）に反りが発生することを効率良く防止する。
【解決手段】キャビティ底面部材１８の先端面（キャビティ底面１０ｂ）における所要個所に仕切部材２１を設けて下型キャビティ１０内に所要複数個の分割キャビティ２２を形成すると共に、仕切部材２１の高さ２３を分割樹脂成形体３の厚さに設定する。基板１に装着した半導体チップ２を分割キャビティ２２の形状に対応した分割樹脂成形体３内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材１８を必要最小限の移動距離２４にて上動させて分割キャビティ２２内の樹脂１２（１３）を加圧して分割樹脂成形体３を形成し、分割樹脂成形体３間に（樹脂成形体３３に）仕切部材２１の形状に対応した基板反り防止用の溝部２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れた離型材を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される構造単位と、下記一般式（II）で表される構造単位とが共重合されたイミド変性エラストマーからなる離型材である。
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【課題】モールド金型やモールド樹脂を成形加工して得られる成形品との剥離性に優れ、また、モールド金型への追従性にも優れ、１８０℃前後の使用温度における耐熱性と機械的強度をも併せ有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体ゴム１００質量部にポリエチレン系樹脂２５〜４００質量部を混合してなる樹脂組成物を押出成形して得られるフィルムに、電離性放射線を照射して架橋させてなるベースフィルムの少なくとも一方の面に、加水分解性部位を含むシリル基を分子内に有するフルオロシリコーン化合物を含有する離型組成物を塗布、乾燥して得られるフルオロシリコーン化合物層が形成されている。 （もっと読む）