【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】大量の画像出力をおこなった場合でも、部分的な高抵抗化を生じにくい現像ローラの製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体、導電性の弾性層および導電性の表面層を有する現像ローラの製造方法であって、該軸芯体を配置した円筒状の成形金型のキャビティ内にカーボンブラックを含む液状シリコーンゴム混合物を注入し、該液状シリコーンゴム混合物を硬化させて該弾性層を形成する工程、および該弾性層の上にカーボンブラックを含む該表面層を形成する工程を有し、該成形金型のキャビティ内の、該軸芯体の表面と対向する面の少なくとも一部は、フッ素樹脂を含む粒子を共析させた金属めっき層で構成されており、
該液状シリコーンゴム混合物中の該カーボンブラックは酸性カーボンブラックである。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供する。
【解決手段】リリースフィルム２１が吸着保持されたキャビティ凹部１６にモールド樹脂２６を供給して押圧ピン１７の周囲に充填し、キャビティ凹部１６にワークを位置合わせしてリリースフィルム２１を介してクランパブロック１４及び押圧ピン１７に当接して載置し、ワークをモールド金型８でクランプし、ワークの更なるクランプ動作により、キャビティ凹部１６の底部をワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタ３を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】表面の微細凹凸構造に欠陥が少ない高品質な物品を、安定的かつ容易に製造できる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】微細凹凸構造を表面に有する金型６とフィルム７（基材）との間に活性エネルギー線硬化性組成物を挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、フィルム７の表面に微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層１２を形成することによって、微細凹凸構造を表面に有する物品１４を製造する方法であって、活性エネルギー線硬化性組成物として、１分子鎖中におけるジメチルシロキサン構造の比率の低い成分の含有量が高い、ジメチルシロキサン構造とエチレンオキサイド構造を有するラジカル重合性シリコーンオイルモノマーと、他の重合性化合物とを含むものを用い、金型６として、表面積１ｍ^２当りに付着したタンパク質が１０００個以下である金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂のハンドリング性が良好で、成形後に優れた難燃性を有すると共に燃焼させた場合おいてもハロゲン含有ガスを発生することなく且つ軽量で高剛性を有する難燃性繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃性繊維強化複合材料は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種１００質量部に対し、５０％粒子径Ｄ_５０が１０μｍ以下であり且つ９５％粒子径Ｄ_９５が３０μｍ以下である有機リン酸金属塩粒子を１０質量部以上１７質量部以下添加したマトリクス樹脂を、繊維基材に含浸硬化させて得られるものである。 （もっと読む）

【課題】複合絶縁部材の接着強度を向上させてコンパクトで絶縁性能及び機械強度に優れ、更に製造コストの低減も可能なブッシング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１と一体にモールド成形され、導体１を覆うエポキシ樹脂により形成されたモールド部材２と、モールド部材２の表面にシランカップリング剤が塗布された後、導体１を覆うモールド部材２と一体にモールド成形され、モールド部材２を覆うとともに主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムにより形成されたモールド部材４と、を備えたブッシングを提供する。 （もっと読む）

【課題】射出装置が不要であり、材料の十分な混合が得られる液状樹脂材料の供給技術を提供することを課題とする。
【解決手段】成形設備１０は、金型１１と、この金型１１を型締めする型締装置１２と、金型１１へ液状樹脂材料を供給する供給装置２０とからなる。この液状樹脂材料の供給装置２０は、主剤に硬化剤などの添加剤を添加した液状樹脂材料を、十分に攪拌混合する撹拌混合機構３０と、得られた液状混合材料を圧送するポンプ機構５０と、このポンプ機構５０から第１流路５１を介して送られてきた液状混合材料を一定量計量し、間欠的に第２流路６１を通じて金型１１へ供給する定量計量供給機構６０とからなる。
【効果】予め混合した液状混合材料を定量計量供給機構から直接金型へ供給することができる。結果、射出装置が不要となる。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物であるシロキサンの放散を防ぐことができる定着部材を提供すること。
【解決手段】芯金（芯材）２６にシリコーンゴム層２７を形成し、該シリコーンゴム層２７の外表面にフッ素樹脂フィルム２８を被覆して成る加圧ローラー（定着部材）２２において、前記シリコーンゴム層２８の前記フッ素樹脂フィルム２９によって被覆されないで外部に露出する端面部分２７Ａを他の部分よりも揮発成分含有量が低くて硬度が高いシリコーンゴムで構成する。又、前記シリコーンゴム層２７の端面部分２７Ａを構成するシリコーンゴムの揮発成分含有量（揮発成分抽出量）を１０μｇ／ｍｌ以下、硬度を２０以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】複数プレス部に搬入されるワークにコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様でワークに液状樹脂を供給できる液状樹脂供給装置を提供する。
【解決手段】シリンジ１９に充填された液状樹脂５をワークＷに吐出して供給するディスペンスユニット１８に交換用の複数のシリンジ１９を保持したシリンジ供給部１７が回転可能に設けられ、ディスペンスユニット１８はシリンジ供給部１７から交換用のシリンジ１９を受け取って液材吐出位置Ｊに保持されたワークＷに液状樹脂５を所定量吐出して供給する。 （もっと読む）

【課題】弾性層と表面層の接着力が強く、高速で長時間に亘って反復使用しても、表面層の剥離が生じにくい、耐久性に優れる電子写真現像部材を提供し、この電子写真現像部材を容易に効率よく製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体１ａと、軸芯体の周囲に設けられるゴム成分を含む弾性層１ｂと、弾性層上に樹脂成分を含む表面層１ｃとを有する電子写真現像部材である。弾性層は、内部に中空部を形成するシェル部に、表面に開口し、開口と中空部とを連通する細孔を有する中空粒子を表面領域に偏在して含有し、中空粒子は表面層を構成する樹脂成分を保持している。 （もっと読む）

【課題】従来方法に比べて、変形や劣化が低減され、かつ、表面に耐久性が高い親水性被膜を有するコンタクトレンズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】親水性高分子を含む粘性溶液を、成形型へ塗布および乾燥して、親水性高分子で構成された外層を形成させる工程；親水性モノマーを含む溶液を、外層を形成させた成形型へ塗布して、親水性モノマー塗布層を内層として形成させる工程；コンタクトレンズ基材モノマーを含む溶液を、内層を形成させた成形型へ注入した後、成形型を嵌合し、かつ、前記親水性モノマーおよび前記コンタクトレンズ基材モノマーを重合させることにより、外層および内層の二層をコンタクトレンズ基材上に形成させたコンタクトレンズ成形物を得る工程を含む、プラスチック製のコンタクトレンズ用成形型を用いてコンタクトレンズを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や平面発光体の基板材料に関するものであり、高い光散乱性と透過特性をあわせもつ透光性基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成した凹凸形成層からなる凹凸基板であって、
該凹凸形成層表面の凹凸形状は、複数のドーム状突起またはボウル状窪みが分布したものであり、ドーム状突起またはボウル状窪みの平均サイズは５０〜１８００ｎｍで、凹凸形成層は実質的に直径１００ｎｍ以上の粒子を含まず、頂点傾斜角が２０°以上６０°未満、中間点傾斜角が３０°以上７０°未満、かつ頂点傾斜角と中間点傾斜角の差が１０°以上であることを特徴とする凹凸基板。 （もっと読む）

【課題】絞りを一体に有するレンズ、及びその集合体のレンズアレイにおいて、温度変化による光学性能の低下を抑制する。
【解決手段】レンズは、耐熱性の樹脂で形成され、前記レンズの表面上に該レンズと一体に設けられた絞りを備え、前記絞りは、耐熱性かつ遮光性の樹脂を前記表面に塗布してなる塗布層である。レンズアレイは、複数の前記レンズが一次元又は二次元状に配列されて相互に連結された状態に構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材を備えるマグネシウム合金部材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌを５.８〜１０質量％含有するマグネシウム合金の圧延板２であり、その一方の面２Ａから他方の面２Ｂに貫通する貫通孔２Ｈを有する圧延板２と、圧延板２における一方の面２Ａの一部から貫通孔２Ｈを経て他方の面２Ｂの一部に至ることで圧延板２に機械的に係合する樹脂部材３と、を備えるマグネシウム合金部材１である。このマグネシウム合金部材１は、インサート成形により製造することができる。本発明のマグネシウム合金部材１によれば、樹脂部材３が圧延板２に確りと固定されて外れることがない。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、全光線透過率と光拡散性を両立した硬化物を与える光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物、及び該組成物を成形、硬化してなるＬＥＤ光拡散成型体を提供する。
【解決手段】ジメチルポリシロキサン又はジメチルポリシロキサンと無機質充填剤又はジメチルポリシロキサンと無機質充填剤とウエッターとからなる透明又は半透明な未架橋ジメチルシリコーンゴム配合物１００質量部に、平均粒径が０．５〜１００μｍで、かつフェニル基含有シロキサン単位を含むシリコーン弾性体粒子からなる光拡散剤０．１〜１００質量部を添加、分散してなることを特徴とする光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）