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Fターム[4F204AD23]の内容

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【課題】ラミネートチューブ容器の口部に偏肉が生じない製造方法を提供することにある。
【解決手段】中心部に口内ピンを備え、予めリング状の樹脂の塊が挿入された口部成形用キャビティーを備えたチューブ容器を形成する金型内に、筒状の胴部材を挿入し、前記金型を型締めするとともに、前記口部成形用キャビティーに対する形状を持ち、前記胴部材の内側をその軸方向に伸縮移動する押圧コアを備え、該押圧コア―の先端面の中心部にセンターチップを備え、該押圧コアが前記口内ピンの先端面の中心部を押圧して口部を成形するチューブ容器の口部製造装置において、前記口内ピンの先端面の中心部に、内側方向にテーパーを有した円筒状凹部と、該円筒状凹部と連結し穿設された円錐状凹部と、からなる凹部を備え、前記センターチップの先端面の中心部に前記凹部と嵌合する凸部を備えていることを特徴するチューブ容器の口部製造装置である。 (もっと読む)


【課題】 効率よく製造できる光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1’に複数の光学素子751を配置する工程と、複数の光学素子751を覆う透光樹脂部761を形成する工程と、透光樹脂部761を樹脂材771で覆う工程と、樹脂材771を露出させた状態で樹脂材771を硬化させる事により、遮光樹脂部を形成する工程と、を備え、透光樹脂部761を形成する工程においては、xy平面視において複数の光学素子751のいずれか一つに各々が重なる複数の第1部分762を、透光樹脂部761に形成し、上記遮光樹脂部を形成する工程においては、樹脂材771から各第1部分762を突出させた状態で樹脂材771を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】絶縁層表面に形成する接地層の導電性と気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。
【解決手段】主回路導体となる中心導体1と、中心導体1の周りに絶縁材料を用いた注型により形成された絶縁層2と、絶縁層2の外周表面の所定領域に導電性塗料を塗布して形成された接地層3とを備え、希釈率の異なる導電性塗料を重ね塗りして接地層3を多層とし、絶縁層2に近づく層ほど、導電率を高くして導電性を向上させ、また、表面の層ほど平滑度を上げ、気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも賦形性に優れた強化繊維基材、強化繊維複合材のプリフォームおよび強度に優れた強化繊維複合材の提供にある。
【解決手段】強化繊維を一方向に引き揃えた一方向強化繊維シート12と織布13との積層により形成された強化繊維基材11である。織布13は、織布13の厚み方向に貫通する複数の切れ目14を備える。複数の切れ目14が織布13の全面にわたって配設され、複数の切れ目14により賦形時における織布13の皺の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】複数の所定形状に裁断した表皮片を接ぎ合わせて袋状の表皮を形成し、この表皮内にパッド成形用の発泡液を注入して表皮と一体にパッドを発泡成形する表皮一体発泡品において、前記発泡液が外部に漏出せず、表皮内に空気溜りが発生しないようにする。
【解決手段】複数の表皮片10、11を点状に溶着した溶着部20、21、22により表皮片10、11を接ぎ合わせると共に、溶着部20、21、22間に通気部23、24、25を設けて表皮内の空気、発泡ガスを外部に放出する。 (もっと読む)


【課題】真空RTM成形方法において、厚さが大きく樹脂含浸性が低いプリフォームを用いた場合にも、未硬化樹脂が効率的にプリフォームに供給されるとともにすみやかにプリフォーム内厚さ方向に含浸され、厚さの大きい繊維強化複合材料を未含浸なく短時間で成形すること。
【解決手段】真空RTM成形方法において、型の上に、複数の強化繊維基材を貫通する孔を有するプリフォームを配置し、その上に不透性材質からなり貫通孔を有する中間部材を、その孔位置をプリフォームの孔と略一致させて配置し、その上に樹脂拡散メディアを配置し、中間部材との間につくられる閉空間に前記樹脂メディアが配置されるようにバッグ材を配置した後に、前記閉空間の内部を減圧にするとともに、前記樹脂拡散メディアに樹脂を注入して、前記中間部材の孔を通してプリフォームに樹脂を含浸する。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することが可能であると共に、容易に且つ精度よく金型内面に取り付けることが可能な発泡成形体用補強材を提供する。
【解決手段】補強材10は、シートパッド本体2の裏面に沿って配設される。補強材10には開口部16が設けられており、この開口部16の周縁部が環状に延在した環状部となっている。この開口部16の周縁部の周長を小さくするように張力を付与するための張力付与手段としての連結部材18が設けられている。 (もっと読む)


【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。
【解決手段】樹脂封止成形装置1は、一対の圧縮成形用の成形型5において所定の数の成形前基板17を配置し、該成形前基板17に装着された所要複数個のチップ15を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置1は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型5を有するプレスユニット7を所要数だけ連結した構成を有する。 (もっと読む)


【課題】主に、マスキング部材に付着した塗膜やミストなどの破片等の剥がれ落ちを防止し得るようにする。
【解決手段】樹脂成形品を成形可能な樹脂成形金型21の成形面22に対し、成形前に予め塗装による部分的な塗膜24を形成する際に、成形面22の非塗装部分26へマスキング部材27が取付けられると共に、マスキング部材27に対して、塗装後にマスキング部材27のほぼ全面を覆うように被着することにより、マスキング部材27の成形面22からの取外時に、マスキング部材27に付着した塗膜24やミストなどの破片等の剥がれ落ちを防止可能な脱着治具本体31が設けられるようにしている。 (もっと読む)


【課題】樹脂の粘性や混合物の大きさに影響を受けることなく、樹脂の未充填が発生するのを防止する。
【解決手段】一対の型内で装飾用の混合物を含有する樹脂を硬化させる樹脂成形体の製造方法において、当該樹脂成形体の表面に、部分模様を形成する複数の模様体92を表出させるインサート体11を下型体52上に載置するとともに、インサート体11が下型体52上で動くことを防止するとともに内部へ通じる空隙が予め形成された押さえ部材14を当該インサート体11に当接させ、型体51、52を互いに近接させることによりインサート体11に当接させた押さえ部材14を押圧し、押圧した押さえ部材14の空隙を通じて内部へ樹脂を浸入させ、その後当該樹脂を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】アライメントマークを使用しなくても精度良くダイシングできる電子部品装置集合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板2上に設置された複数個の電子部品3をエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、および無機質充填剤よりなるシート状封止材料4で覆い、加熱プレスすることにより封止した電子部品装置集合体であって、電子部品3の周端部上において、封止材料4をその厚み方向に隆起させて25〜200um高さの凸状部を形成する。 (もっと読む)


【課題】耐久性および品質が向上したボールの製造方法を提供する。
【解決手段】下型70の凹状成形面72にキャビティ62の中心となる方向へ突出した支持ピン90に、電子識別媒体ICを収容した芯材30を取外し可能に取付ける。下型70の凹状成形面72および上型80の凹状成形面82にインモールドコート剤を塗布する。ウレタン原料を注入して下型70および上型80を型閉めした後、両型70,80の境界部に形成されたガス抜き部66がキャビティ62の最上部に位置するよう成形型を姿勢変位する。キャビティ62内で、ウレタン原料の発泡、硬化により発泡層40を成形すると共に、インモールドコート剤の硬化によりコーティング層50を成形する。 (もっと読む)


【課題】 簡単な機構により、キャビティ内に中空形状の部品を設置したインサート成形を、当該部品の変形がないように行う技術を提供する。
【解決手段】 開口部を有する中空形状部品3を、金型のキャビティ2内に設置し、前記中空形状部品3の中空部に液体を封入し、前記開口部を密封した状態で、前記部品外壁とキャビティ2内壁の間の空隙に、溶融した材料を充填する。これによって、異なる材質の2層構造を有し、従来の成形方法では得られない視覚的な効果を有し、付加価値の高い成形品が得られる。 (もっと読む)


【課題】第1配線基板と第2配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第1配線基板が造り込まれた基板11の搭載面に、前記第1配線基板に対応する第2配線基板16がはんだボール18で接続された半導体装置をキャビティ32内に挿入し、第2配線基板16にリリースフィルム31を介して当接する駒板34が、第2配線基板16に対し独立して接離するモールド金型を用い、第2配線基板16に対し、基板11と第2配線基板16との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第1圧力をバネ36で駒板34に加え、基板11と第2配線基板16との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール18の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー40,40に当接した駒板34から第1圧力よりも高圧の第2圧力を第2配線基板16に加えて、キャビティ32内にモールド樹脂を注入する。 (もっと読む)


【課題】長手方向に沿って湾曲し湾曲形状に沿って強化繊維が望ましい形態で配向された強化繊維基材、それを少なくとも1層積層した湾曲形状強化繊維積層体とそれを効率よく短時間で作製可能な方法、および、その積層体を用いたプリフォームとその効率の良い賦形方法、そのプリフォームを用いた長尺の湾曲形状繊維強化複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】平面形状が湾曲形状であり、複数の強化繊維糸条が湾曲形状の周方向に沿う方向に並行に配列されており、該周方向の一方向に配列されている複数の強化繊維糸条と交差する方向によこ糸の補助糸条が配列されていることを特徴とする湾曲形状強化繊維基材、該基材を用いた湾曲形状強化繊維積層体、プリフォーム、強化複合材料とそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】繊維基材の全体に樹脂を含浸させることができ、高い寸法精度で成形することのできる、繊維強化複合材の製造方法、及び製造装置を提供する。
【解決手段】第1面18を有する繊維基材2を、前記第1面上が開放された状態で、第1型10に対して固定する工程と、第2面19を有する第2型20を、前記第1面と前記第2面とが隙間を介して対向するように、セットする工程と、前記隙間に、樹脂を充填する工程と、前記第2面が前記第1面に近づくように、前記第2型を前記第1型に対して相対移動させ、前記繊維基材に前記樹脂を含浸させる工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料を効率良く供給する。
【解決手段】液状樹脂材料収容タンク121内に収容された液状樹脂材料の所要量と液状硬化剤収容タンク122内に収容された液状硬化剤の所要量とを計量し、次に、計量した液状樹脂材料と液状硬化剤の所要量とを混合して液状熱硬化性樹脂材料を生成し、次に、生成した液状熱硬化性樹脂材料をゲートノズル15側へ搬送する。ゲートノズル15内に搬送された液状熱硬化性樹脂材料はゲートノズル15の下方に配置される下型キャビティ内に直ちに吐出される。 (もっと読む)


【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Rにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上下両型(6、10) 間に進退自在に装設された共用作業体Wで、この共用作業体Wに、成形品離型用のフイルム16を下型キャビティ(106) 面に供給する離型フイルム装着機構(21)と、樹脂封止成形前の角型基板(20、20a)を上型6面に供給する基板供給機構(23)と、樹脂封止成形済の基板(20、R1 )を下型キャビティ(106) 面から外部へ取り出す成形品取出機構(24)とを備えている。このような一つの共用作業体Wの構造を採用することにより全体的な装置構造の簡易化・簡略化と装置の小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。
【解決手段】上型6と下型10に冷却手段64、104を備えると共に、上型6内に冷却手段を備えたゲートノズル15を配設する。更に、成形時には上型6と上型加熱用のヒータ52及び下型10と下型加熱用のヒータ94との間に空気断熱用の間隙Sを設定した状態で上下両型6、10を冷却する冷却工程を行い、また、この間隙Sを無くした状態で上下両型6、10を加熱する冷却工程を行う。減圧作用と弾性部材63、103を用いた簡易手段によって間隙Sの設定・解除と上下両型6、10の加熱・冷却の切り替えを迅速に行う。 (もっと読む)


【課題】製造設備および金型の構造が簡単で、製造工程が簡単で、吸音部材の裏面の凸部に欠肉部が発生しにくい防音カバーの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】防音カバー1は、本体側基準面200を有する裏面20を有するカバー本体2と、吸音部材側基準面300を有する表面30と凸部310、311を有する裏面31とを有しカバー本体2の裏側に配置される樹脂発泡体製の吸音部材3と、を備える。吸音部材3の表面30は、さらに、凸部310、311の表側に配置される凹部301を有する。防音カバー1の製造方法は、吸音部材側基準面300に対応する基準面成形面500と凹部301に対応する凹部成形部501とを有する第一型面50を有する第一型5と、凸部310、311に対応する凸部成形部600、601を有する第二型面60を有する第二型6と、を備える金型4のキャビティ71に、発泡樹脂原料Pを注入する注入工程を有する。 (もっと読む)


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