説明

Fターム[4F204AE03]の内容

プラスチック等の注型成形、圧縮成形 (61,336) | 機能物品 (420) | 導電性、電磁遮蔽、電波吸収 (77)

Fターム[4F204AE03]に分類される特許

1 - 20 / 77


【課題】 容易に得ることができ、かつ、種々の用途に使用できる高品質な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 樹脂成形品1は、シリコンウエハなどの半導体ウエハを薬液洗浄するための角槽からなる薬液処理槽である。樹脂成形品1は、2層構造からなり、内側の層2は、純粋なPTFE(例えば、ダイキン工業株式会社製のPTFE M392又はM33)によって形成されている。また、樹脂成形品1は、外側の層3が導電性PTFEによって形成されている。導電性PTFEは、例えば、純粋なPTFE(例えば、ダイキン工業株式会社製のPTFE M392又はM33)にカーボンブラックを5%混合することによって得られる。 (もっと読む)


【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第1の強化基材(2a)と、第1の基材と異なる第2の基材(2b)とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート(2c)を少なくとも厚み方向の表層に(2a)、(2b)を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板(1C)の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂(1D)を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板(1C)を有する一体成形品。 (もっと読む)


【課題】大量の画像出力をおこなった場合でも、部分的な高抵抗化を生じにくい現像ローラの製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体、導電性の弾性層および導電性の表面層を有する現像ローラの製造方法であって、該軸芯体を配置した円筒状の成形金型のキャビティ内にカーボンブラックを含む液状シリコーンゴム混合物を注入し、該液状シリコーンゴム混合物を硬化させて該弾性層を形成する工程、および該弾性層の上にカーボンブラックを含む該表面層を形成する工程を有し、該成形金型のキャビティ内の、該軸芯体の表面と対向する面の少なくとも一部は、フッ素樹脂を含む粒子を共析させた金属めっき層で構成されており、
該液状シリコーンゴム混合物中の該カーボンブラックは酸性カーボンブラックである。 (もっと読む)


【課題】複合絶縁部材の接着強度を向上させてコンパクトで絶縁性能及び機械強度に優れ、更に製造コストの低減も可能なブッシング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体1と、導体1と一体にモールド成形され、導体1を覆うエポキシ樹脂により形成されたモールド部材2と、モールド部材2の表面にシランカップリング剤が塗布された後、導体1を覆うモールド部材2と一体にモールド成形され、モールド部材2を覆うとともに主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムにより形成されたモールド部材4と、を備えたブッシングを提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、従来の多層型電波吸収体の製造方法よりも、積層作業および各層の厚みの制御が容易であり、かつ、電波吸収体の製造リスクを低減することができる電波吸収体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る電波吸収体の製造方法は、積層工程および加熱工程を備える。積層工程では、導電性フィラーの濃度が異なる複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが、導電性フィラーの濃度が低いものから順に又は高いものから順に積層される。加熱工程では、積層工程において積層された導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが加熱されて、複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが一体化されて電波吸収体が製造される。 (もっと読む)


【課題】絶縁層表面に形成する接地層の導電性と気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。
【解決手段】主回路導体となる中心導体1と、中心導体1の周りに絶縁材料を用いた注型により形成された絶縁層2と、絶縁層2の外周表面の所定領域に導電性塗料を塗布して形成された接地層3とを備え、希釈率の異なる導電性塗料を重ね塗りして接地層3を多層とし、絶縁層2に近づく層ほど、導電率を高くして導電性を向上させ、また、表面の層ほど平滑度を上げ、気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。 (もっと読む)


【課題】複合材パネル構造体に対して新たに耐雷構造を設けることなく耐雷機能を実現可能な複合材パネル構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含む複合材パネル10により形成される複合材パネル構造体において、複合材パネル10は、マトリックス樹脂が含浸された強化繊維基材2と、該強化繊維基材の一面側に配置された導電性メッシュシート3と、該導電性メッシュシートを挟んで強化繊維基材2の一面側に配置されたバッグフィルム4とを含み、複数の複合材パネル10の導電性メッシュシート3が互いに電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】カーボン粉粒と結合材である熱硬化性樹脂との混合物を加温した金型に投入して圧縮成形する炊飯釜などの場合、金型の抜き勾配が極めて小さいうえ、成形品が硬化収縮に伴って金型面との嵌合力が強くなって脱型が困難になるため、成型品に不用意な変形を来すことのない態様を備えることが必要であった。
【解決手段】この発明に係るカーボン凝結体成形品の製造方法は、カーボン粉粒と熱硬化性高炭素含有化合物が主体の混合物である成形材料を用いる圧縮成形の金型に、易分解性の繊維状物質から成る伸縮性を備えた不織布を配設した状態で、加圧する成形工程を備えて成るものである。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法を提供する。また、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性構造体の製造方法は、結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体のモールド成形において、溶融した該複合材料が金型内で賦形された後、該複合材料の結晶化温度をTと規定したときに、(T±20)℃の温度範囲において、30℃/分以下の冷却速度で該複合材料を冷却することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ(Multi Wall Carbon Nano−Tube、以下「MWCNT」)の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電材料層を含む基材に折れ曲がり部が設けられている成形品を安価に製造し得る成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】成形品の製造方法は、(a)透明なプラスチック材料から成る基材11の表面に、針状の導電材料が分散した溶液を用いた成膜法に基づき、針状の導電材料が無秩序に堆積して成る導電材料層(一次元導電材料のネットワークから成る導電材料層)12を形成した後、(b)導電材料層12を含む基材の部分に折れ曲がり部13を設ける工程から成る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、複合積層材料体に接する磁性材料体を用いて高周波誘導加熱により、複合積層材料体を加熱してプレス成形することを目的とする。
【解決手段】本発明による複合積層材料体の成形装置及び方法は、加熱手段(4)が上部金型(1)及び下部金型(5)の一方又は両方の表面に形成されるか、又は、複合積層材料体(6)に貼り付けられた磁性材料体(13,14)と、各金型(1,5)の外部に配設され高周波電源(15)に接続されたコイル群(16)と、からなり、前記複合積層材料体(6)は高周波電源(15)及びコイル群(16)による磁性材料体(13,14)の高周波誘導加熱により加熱され、磁性材料体(13,14)のキュリー温度が熱可塑性樹脂の溶融温度あるいは熱硬化性樹脂の硬化温度以上とした構成と方法である。 (もっと読む)


多孔質物品の製造方法が、導電性物質と、バインダと、を含む混合物を、バインダの硬化温度を下回る温度のモールドキャビティ内に分散させることを含む。導電性物質は、10体積%の粒子が12μm未満の直径を有し、50体積%の粒子が27μm未満の直径を有し、90体積%の粒子が53μm未満の直径を有する粒度分布を備えた導電性の粒子から形成される。混合物が、キャビティ内で成形圧力を受けて圧縮され、モールドがバインダの硬化温度に加熱されて、成形品が形成される。
(もっと読む)


【課題】電波遮断性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、特に意匠性に優れた電子機器筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】次に示す成形材料基材(A)と成形材料基材(B)とを、成形材料基材(B)が厚み方向に挿通するように配置して板状の成形前駆体を形成し、その成形前駆体を、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し、その後、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度でプレス成形して繊維強化プラスチック成形体を形成することを特徴とする繊維強化プラスチック製電子機器筐体の製造方法。
成形材料基材(A):強化繊維として導電性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材
成形材料基材(B):強化繊維として絶縁性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材 (もっと読む)


【課題】高い電磁シールド性を発揮する超音波診断装置用レンズ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴム組成物で形成されたキャップ10と、キャップ10の内表面に密設された銅薄膜11とを備えて成り、前記銅薄膜は伸びが4〜12%であることを特徴とする超音波診断装置用レンズ2、並びに、凸部を有する第1金型と前記凸部が進入可能な凹部を有する第2金型とを備えて成る成形金型を用いて、前記凸部と前記凹部との間に配置された銅薄膜とシリコーンゴム組成物とを圧縮成形することを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波診断装置用レンズの製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド本来の特性を大幅に損なうことなく帯電防止及び/または導電機能を備えたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸及び/またはその誘導体とジアミン化合物とから得られたポリイミド粉末に、気相成長法により製造される微細な炭素繊維であって、炭素原子のみから構成されるグラファイト網面が、閉じた頭頂部と、下部が開いた胴部とを有する釣鐘状構造単位を形成し、前記胴部の母線と繊維軸とのなす角θが15°より小さく、前記釣鐘状構造単位が、中心軸を共有して2〜30個積み重なって集合体を形成し、前記集合体が、Head−to−Tail様式で間隔をもって連結して繊維を形成していることを特徴とする微細な炭素繊維を、ポリイミド粉末に対して0.5〜10質量%の割合で添加してなる帯電防止及び/または導電性ポリイミド成形体用ポリイミド粉末。 (もっと読む)


【課題】カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮し、かつインレイド調とは異なる意匠を有する導電性シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂100重量部に対して、導電性繊維2を20〜100重量部と粒子3を20〜100重量部含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子3が成形中に形状を保持する導電性シート1であって、上記粒子3は公称目開き1mmのふるいを通過し公称目開き106μmのふるいを通過せず、粒子3が球形、円柱形などの立体形状の場合は短径と長径の比が1:1〜1:5であり、粒子3が板状、フィルム状などの扁平な形状の場合は短径と長径の比が1:5〜1:100であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コロナ発生電圧が高く、金属板間の間隔が狭小で、組立作業が容易なモールド成形体を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るモールド成形体は、絶縁ポリマフィルム2の両面に接着材料の層1を設け、各接着材料の層1に板状金属体3をそれぞれ接着すると共に、これらの両面を外層絶縁ポリマ6でモールド成形したものであり、絶縁ポリマフィルム2に板状金属体3を接着する際に、その板状金属体3の端部5を接着材料で覆うように接着し、しかるのち、これら接着したものの周囲を外層絶縁ポリマ6でモールド成形したものである。 (もっと読む)


【課題】機械的強度が高く、且つ所定の機能性表面層が強固に結着された抄造成形品を提供する。
【解決手段】繊維周囲にバイダー樹脂粉末4が付着した耐熱性繊維2から抄造される抄造物96を所定の含水率に脱水してから加熱圧縮成形することにより得られる機能性表面層を有する抄造成形品であって、機能性表面層は、前記脱水後の湿った状態にある抄造物96の表面にまぶすように均一付着させた機能性粉末6から形成され、前記加熱圧縮時に機能性粉末6が溶融して前記抄造物96の表層にある耐熱性繊維2に絡むことによって機能性表面層が抄造物96に結着されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シートの厚み方向における熱伝導性が高く、ESD対策やグラウンド接続に要求されるレベルの導電性を有し、かつ柔軟性に富む熱伝導性シート及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】熱伝導性シート10は、高分子マトリックス11、炭素繊維12、及び球状カーボン13を含む。炭素繊維12は、高分子マトリックス11内でシートの厚み方向に沿って配向されている。球状カーボン13は、シートの厚み方向に沿って配向された炭素繊維12間に位置している。また、熱伝導性シート10では、シートの厚み方向における体積抵抗率が1×10Ωcm未満である。 (もっと読む)


1 - 20 / 77