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Fターム[4F204AG05]の内容

Fターム[4F204AG05]に分類される特許

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【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第1離間速度V1でブランケットBLおよび基板SBを互いに離間移動させてブランケットBLと基板SBとの密着領域CPの各角部でブランケットBLおよび基板SBを部分剥離させた(第1工程)後、当該部分剥離後に離間速度を、第1離間速度V1よりも遅い第2離間速度V2に切り替えて、少なくとも密着領域CPが円弧を描く前までの間、この第2離間速度V2でブランケットBLに対して基板SBを離間移動されてブランケットBLおよび基板SBの剥離を進行させる(第2工程)。 (もっと読む)


【課題】複数の凸部を有し光の反射を防止し得る反射防止フィルムの作製に用いられる型を簡便に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】型の製法方法は、陽極酸化処理により、金属製基板30の表面30aに複数の孔36を形成する工程と、化学蒸着法または物理蒸着法により、少なくとも隣り合う二つの孔の間に位置する金属製基板の表面に、皮膜40を形成する工程と、を備える。反射防止フィルム10の凸部15を形成するための凹部25が、孔36および皮膜40によって画成される。 (もっと読む)


【課題】スタンパのコスト低減の要請に応得ることができ、ナノサイズの微細構造体やアスペクト比の高い微細構造体の製造に好適に使用することができる転写成形金型を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写成形用金型は、微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型であって、前記スタンパと、そのスタンパと周囲に所定のスキマをもって該スタンパを金型本体に保持固定するスタンパ固定部材と、前記スキマを詰める充填部材と、を有する。 (もっと読む)


【課題】微細構造形成用型および光学素子の製造方法において、被加工体の表面形状が変化しても、被加工体の表面に反射防止構造を容易かつ迅速に形成することができるようにする。
【解決手段】曲率を有する凹レンズ面1aを備えるレンズ本体1の凹レンズ面1aに凹凸形状の反射防止部を形成する微細構造形成用型5であって、反射防止部を転写する成形面部5aと、成形面部5aを湾曲可能に支持する基体部5と、基体部5を変形することにより成形面部5aを湾曲させる空洞部6、環状空洞部7、および流体供給部8と、を備える表面加工装置10を用いて、反射防止部を形成する。 (もっと読む)


【課題】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、多数個の成形品を安価で安全に成形する。
【解決手段】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、(i)樹脂を200℃以上350℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、(ii)溶融樹脂を、100℃以上250℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、(iii)塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、0.1MPa以上30MPa以下で加圧し、5秒〜200秒間保持して成形する工程、および(iv)40℃以上200℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程を含み、上金型と下金型のどちらか一方の金型は任意の形状を多数個成形するための金型であって、該多数個成形するための金型は、それぞれ独立した多数個のスタンパーを組み合わせたものであり、各スタンパー間の隙間の最大値が0.1μm以上50μm以下であることを特徴とする成形品の成形方法。 (もっと読む)


【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 (もっと読む)


【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10の素子搭載面に複数の発光素子20を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ122を基準面に有する金型120に平均粒径が5μm以上の蛍光体粒子32を含む蛍光体含有樹脂30を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面aと基準面bとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さLを蛍光体粒子の平均粒径の15倍以上に設定する。 (もっと読む)


【課題】サイディング以上に本物の石材の凹凸を表現した石肌面を有し、その石肌面に凹凸に加えて、鉱物の結晶面を表す多数の微細な結晶面部9,9,…が出た質感を有する石目調内装材が後塗装や後加工によることなく実現できるようにする。
【解決手段】多数の鉱物の結晶を有する、火成岩又は変成岩からなる原石材をランダムに切削して、凹凸のある石肌面(割石面)が形成されかつ石肌面に結晶の一部が平滑面(平面)からなる結晶面として部分的に露出したマスター石材を形成する。そのマスター石材に溶融シリコン樹脂を押し当ててシリコン型を取り、そのシリコン型に発泡材(成形材料)を流し込んで発泡成形させて成形体を得、その成形体の表面を塗装する。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムをマザースタンパに押圧した後、脱型する際に生じる樹脂フィルムの破損を防止することができる微細構造転写装置を提供すること。
【解決手段】表面12aに微細な凹凸パターンが形成されたマザースタンパ12と、前記マザースタンパ12の外周を着脱可能に固定する固定枠14と、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面12a及び前記固定枠14に対向するように樹脂フィルム18を支持する支持体と、を有する微細構造転写装置において、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面と、前記固定枠の前記樹脂フィルムに対向する面の、前記マザースタンパと前記固定枠が当接または近接する箇所の段差が、前記樹脂フィルムの厚さ未満であることを特徴とする微細構造転写装置。 (もっと読む)


【課題】樹脂の切り替え時における金型表面への樹脂の付着を抑制でき、樹脂の切り替え後も樹脂の残存痕の転写を防止しつつ、樹脂の切り替え前と同様に、金型の表面構造をフィルム状支持体の表面に転写でき、かつ無駄を軽減したフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】金型11に連続搬送されるフィルム状支持体21上に、2つ以上の樹脂供給手段12,13から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を順次切り替えて連続供給し、支持体21と金型11とで挟み、活性エネルギー線を照射して硬化させてフィルムを連続製造する方法であって、少なくとも2番目に供給される樹脂組成物は、活性エネルギー線が照射されないように支持体上に供給され、樹脂の切り替え時には、フィルム状支持体への供給中の樹脂組成物と、次の樹脂組成物の供給量の総量が一定またはそれ以上になるように樹脂組成物を切り替える、フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に立体的な凹凸形状を形成し得て意匠性を高めることができ、また触感を部分的に変化させることで人が触れたときのフィーリングを良好となし得る表皮付一体発泡成形品を提供する。
【解決手段】発泡樹脂の原液を発泡成形して成る発泡基体12に対して、表皮18と軟質のスラブフォーム層20とフィルム22とが一体に積層された表皮層16を接合状態に一体に成形して成る表皮付一体発泡成形品10において、表皮層16には、フィルム22を貫通してスラブフォーム層20の内部まで到る切込み又は孔加工による含浸口部24を設けて、含浸口部24を通じてスラブフォーム層20に含浸された発泡樹脂の原液により固化部26を形成する。そして固化部26に表皮18を接着固定して、スラブフォーム層20の他部を表皮18とともに表側に膨出させて発泡成形品10の表面に凹凸形状を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面の微細凹凸構造に欠陥が少ない高品質な物品を、安定的かつ容易に製造できる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】微細凹凸構造を表面に有する金型6とフィルム7(基材)との間に活性エネルギー線硬化性組成物を挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、フィルム7の表面に微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層12を形成することによって、微細凹凸構造を表面に有する物品14を製造する方法であって、活性エネルギー線硬化性組成物として、1分子鎖中におけるジメチルシロキサン構造の比率の低い成分の含有量が高い、ジメチルシロキサン構造とエチレンオキサイド構造を有するラジカル重合性シリコーンオイルモノマーと、他の重合性化合物とを含むものを用い、金型6として、表面積1m当りに付着したタンパク質が1000個以下である金型を用いる。 (もっと読む)


【課題】縁が稜角となった樹脂成形体を簡単に形成する。
【解決手段】製造装置20では、ガイド32,42とローラ36,46,52との間に連続して繰り出される一連のシート10を通すことで、シート進行方向に沿って折り目を付けつつ該折り目で折り曲げて上方に開口する角溝部を形成し、該角溝部の少なくとも一方の側壁片に折り目を付けて該角溝部の開口と反対側に折り曲げた蓋部を形成する。角溝部に樹脂原料を注入した後に、角溝部と蓋部との間の折り目で該蓋部を折り曲げて角溝部の開口を塞ぐことで、得るべき樹脂成形体の外形に合わせた角筒状の型枠を形成して、型枠で保持した状態で樹脂原料を硬化させることで、樹脂成形体を連続的に形成する。 (もっと読む)


【課題】経済性にも優れ、急速かつ効率的に加熱及び冷却をすることができる金型の加熱及び冷却方法を用い、高精度かつ生産性の高い溶融微細転写成形方法及び溶融微細転写成形装置を提供する
【解決手段】本発明に係る溶融微細転写成形方法は、上及び下成形型に電気ヒータと、加熱又は冷却媒体を流す流路とが設けられ、加熱及び冷却が可能な上及び下成形型により、その下成形型上面に塗布された樹脂を押圧して転写成形体を成形する溶融微細転写成形方法であって、上及び下成形型の加熱が、電気ヒータ及び加熱媒体によりそれぞれその特性を最大限に発揮する状態で行われるようになっている。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂シートにスタンパーをプレスすることにより微細な凹凸状ラインの集合体を転写する際に生じる合成樹脂シートの変形やそりを防止するとともに製造サイクルを短縮することができる、合成樹脂シートに装飾を転写する加飾合成樹脂シートの製造方法を提供すること
【解決手段】加飾合成樹脂シートの製造方法は、第1のガラス転移温度を有する第1の材料からなる第1のシート層1の上面に、第1のガラス転移温度より低い第2のガラス転移温度を有する第2の材料からなる第2のシート層2で形成された合成樹脂シート3を第2のガラス転移温度から第1のガラス転移温度までの間の温度に加温し、スタンパー5をプレスすることにより第2のシート層2に装飾を転写する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】微細な凹凸が形成された転写ベルトを用いてフィルムなどのシートの表面に加工を施すこと。
【解決手段】繰り出しロールから繰り出される基材フィルムにUV樹脂を塗布し、塗布された面と接してその表面に所定の微細パターンを転写する転写機構と、前記転写機構によって所定のパターンが転写された基材フィルムを巻き取る巻き取りロールと、を有する転写装置であって、前記転写機構は、前記基材フィルムと接触する外周面に前記所定のパターンが形成された帯状の転写ベルトと、前記転写ベルトを支持する回転ロールと、からなり、前記転写ベルトによる転写は、前記UV樹脂を硬化させてUV樹脂層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 低価格でシワ、剥離といった発泡体の表面欠陥を覆い隠す効果が発揮されると共に、そり等の変形がなく、意匠、美観効果が加味され、更に前記積層板上を歩いて施工する時に滑りにくく、安全で作業性が向上した、エンボス加工表面材を用いたフェノール樹脂発泡体積層板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 フェノール樹脂発泡体の少なくとも一方の面に表面材を配してなるフェノール樹脂発泡体積層板であって、該表面材は、セルロール成分単一物又はそれを主成分とし、その他無機成分及び有機成分の中から選ばれる少なくとも1種を混合して得られたものであり、かつ、エンボス加工が施されていることを特徴とするフェノール樹脂発泡体積層板による。 (もっと読む)


【課題】基板上に塗布膜を効率よく形成し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置において、ウェハWの表面Wに紫外線を照射し、当該表面Wを洗浄する(図18(a))。その後、ウェハWの表面W全面に密着剤Bを塗布し(図18(b))、当該密着剤Bを焼成した後(図18(c))、密着剤Bをリンスして、ウェハW上に密着膜Bを成膜する(図18(d))。その後、ウェハWの密着膜B上に光重合開始剤を有するレジスト液Rを塗布する(図18(e))。その後、ウェハW上のレジスト液Rに所定の光量の紫外線を照射し、当該レジスト液Rを、ウェハW上で拡散せず、且つ凝集しないような流動性を有する半硬化状態にする。そして、ウェハW上に半硬化状態のレジスト膜Rを成膜する(図18(f))。 (もっと読む)


【課題】複合絶縁部材の接着強度を向上させてコンパクトで絶縁性能及び機械強度に優れ、更に製造コストの低減も可能なブッシング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体1と、導体1と一体にモールド成形され、導体1を覆うエポキシ樹脂により形成されたモールド部材2と、モールド部材2の表面にシランカップリング剤が塗布された後、導体1を覆うモールド部材2と一体にモールド成形され、モールド部材2を覆うとともに主剤及び硬化剤からなる二液性の付加型液状シリコーンゴムにより形成されたモールド部材4と、を備えたブッシングを提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基本微細構造体同士を可能な限り近接させて、しかもこの基本微細構造体を高精度に位置決めした微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸パターンを形成した基本微細構造体3が基材2上で複数隣接して並ぶように配置した微細構造体1の製造方法において、前記凹凸パターンの反転凹凸パターン4bが形成された金型11上で前記凹凸パターンを有する硬化樹脂からなる前記基本微細構造体3を成形する基本成形工程と、この基本成形工程で得られた前記基本微細構造体3を前記基材2に移動する移動工程と、を有し、前記基本成形工程と前記移動工程とを2回以上繰り返すことを特徴とする。 (もっと読む)


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