【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が１Ｗ／ｍＫ以上で、骨格部及び／又は樹脂部の体積抵抗率が１ＭΩ・ｃｍ以下（０は含まず）であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカＣ硬度が５０以下である電子部品の放熱部材。 （もっと読む）