【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性を備えており、且つ軽量な繊維複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】補強繊維同士が熱可塑性樹脂により結着された構造を有する繊維複合体の製造方法であって、補強繊維と熱可塑性樹脂繊維とが含まれたマットの表裏いずれか一面に、熱可塑性樹脂からなる殻壁を有する熱膨張性カプセルを供給する供給工程と、マットの一面を押圧することにより、マットの一面に供給された熱膨張性カプセルをマットの他面側へ向かって分散させる分散工程と、マットを構成する熱可塑性樹脂繊維を溶融する溶融工程と、マット内に分散された熱膨張性カプセルを加熱して膨張させる膨張工程と、を備えており、補強繊維は、植物性繊維及び無機繊維のうちの少なくとも一方であり、熱膨張性カプセルとしては、一粒当たりの平均質量が異なる熱膨張性カプセルを複数種用いる。 （もっと読む）

【課題】繊維強化樹脂からなるリブ付きパネルにおいて、リブが取り付けられた表面と反対側のパネル表面に生じ得るヒケが効果的に解消されたリブ付き構造の繊維強化樹脂材とその製造方法を提供する。
【解決手段】パネル１の表面にリブ２を有するリブ付き構造の繊維強化樹脂材１０であって、パネル１とリブ２はともに熱可塑性樹脂の内部に重量平均繊維長が１０〜３０ｍｍの繊維材５，３が混合された素材から形成されており、リブ２を形成する素材の重量平均繊維長の割合はパネル１を形成する素材の重量平均繊維長の割合に比して低くなっている。 （もっと読む）

【課題】大きさ及び重量の少なくとも一方が等しい粒状樹脂を計数及び／又は計量することにより、キャビティ容量に見合った樹脂量をキャビティ毎に供給して低コストでメンテナンス性を改善し高い成形品質を維持できる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供する。
【解決手段】大きさ及び重量の少なくとも一方が均一に成形された粒体樹脂６を型開きしたモールド金型１に形成されたキャビティ凹部３ｂのキャビティ容量に応じて計数及び／又は計量されてキャビティに供給する樹脂供給工程と、モールド金型１にキャビティ凹部３ｂと対応する位置にワークＷを保持してモールド金型１をクランプする工程と、キャビティ凹部３ｂ内に供給されて溶融した樹脂６を所定樹脂圧に保圧して加熱硬化させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】真空（減圧）条件の下で熱転写成形を行う成形装置に要する設備経費を圧縮し、かつ、時間当たりの生産性の向上も実現できる熱転写成形装置並びに及び熱転写成形方法を提供する。
【解決手段】被加工材を収容し減圧状態を維持する搬送成形ユニット１０と、加熱盤部２１を積層して備え加熱盤部同士の間に搬送成形ユニットを挟持して加熱及び加圧し搬送成形ユニット内の被加工材を加熱成形する加熱成形部２０と、冷却盤部３１を垂直方向に積層して備え冷却盤部同士の間に搬送成形ユニットを挟持して冷却及び加圧し複数の搬送成形ユニット内の被加工材を冷却する冷却部３０と、搬送成形ユニットを掴持するチャック部４１を備え搬送成形ユニットを載置かつ搬送する搬送装置４０とを有し、搬送装置が、搬送成形ユニットを加熱成形部、冷却部の前進方向の配置順で搬送する熱転写成形装置１並びに同装置１を用いた熱転写成形方法である。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＣシート成形時にＳＭＣシートの硬さを測定しなくても成形品の不良率を低減することができるＳＭＣ成形システムを提供する。
【解決手段】長尺のＳＭＣシート２０を間欠的に所定量送り出す送りロール１１とＳＭＣシート停止時のたわみ量を検出するたわみ量検出部１２とを有する搬送装置１と、送り出されたＳＭＣシート２０を切断する切断装置２と、切断されたＳＭＣシート３０を成形するプレス装置３とを備えたＳＭＣ成形システムであって、前記たわみ量検出部１２で検出されたたわみ量に基づいて、前記搬送装置１の前記送りロール１１による前記ＳＭＣシート２０の送り出し量、前記プレス装置３の加熱温度および金型締切速度のうち少なくともいずれかを調整する制御装置４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
フィルム状樹脂を基材の凹凸に完全に追従させ、その膜厚をより厳密なレベルで均一にする積層装置を提供する。
【解決手段】
仮積層体（ＰＬ１）３１を収容可能な密閉空間形成手段と、上記密閉空間形成手段によって形成された密閉空間Ｚにおいて、非接触状態で仮積層体（ＰＬ１）３１を加圧し、仮積層体（ＰＬ１）３１から本積層体を形成する加圧積層手段（Ｐ１）と有する積層機構（Ｅ１）を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】スジむらの発生を抑制して、表面シート側、裏面シート側のいずれの面で使用しても商品価値の低下がない積層板を提供する。
【解決手段】表面側の板部３と、表面側の板部３と端部同士が溶着される裏面側の板部２と、これらの板部３，２間に介在する熱可塑性発泡体からなる嵩上げ架橋材４と、この嵩上げ架橋材４と共に前記板部２，３間に設けられて剛性を高める補強部材５とを備える。表面側の板部３の表面側又は前記裏面側の板部２の表面側の少なくとも一方に絞加工が施され、少なくとも表面側に絞加工が施された裏面側の板部２と嵩上げ架橋材４及び補強部材５との間に熱可塑性発泡シート６を介在させる。 （もっと読む）

【課題】強化繊維とマトリックス樹脂からなる成形材料の成形体製造時における、工程の簡略化および作業性に優れるプレス成形方法を提供する。
【解決手段】強化繊維とマトリックス樹脂からなる成形材料７をプレス成形する方法において、開口部を有する凹部の型５と、該凹部に対応する凸部を有し、該凹部の型５との間でキャビティが構成される凸部の型２からなるプレス成形型であって、動力源として、プレス成形型を稼働させる加圧装置の型締め力および／または型開き力を用い、剪断力により余肉部分を除去する剪断加工機構３、４と、成形材料７を加圧し、プレス成形をする機構とを併せ持った構成を有する成形型１内にて実施するプレス成形方法。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料の成形体製造時における形状賦形性および表面外観に優れるプレス成形方法および成形体を提供すること。
【解決手段】繊強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料をプレス成形する方法において、工程（I）〜（IV）を含んでなるプレス成形方法。
工程（I）：予め、シート状の成形材料を積層せしめた後、該成形材料を構成する熱可塑性樹脂の可塑化温度以上まで加熱し、かつ、該成形材料の最外層の温度（Ａ）と、該成形材料の厚み方向の中心の温度（Ｂ）の温度差（ΔＴ＝Ｂ−Ａ）が２０℃以上、１００℃以下の範囲内となる温度に加熱する工程。
工程（II）：可塑化温度まで加熱せしめた成形材料を搬送し、解放された所定の成形型へ配置する工程。
工程（III）：前記成形型を型締めすることで成形材料を加圧冷却し、成形品を得る工程。
工程（IV）：前記成形型を解放し、前記成形型から成形品を取り出す工程。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に仮成形された樹脂の割れや欠損を低減すると共に、ランニングコストの低減が可能となる樹脂封止装置及びその方法を提供する。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形樹脂を用いて金型１６０で被成形品を圧縮成形して樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２を載置する第１フィルム１２２を連続して金型１６０内に搬送する第１フィルム搬送装置１１４と、粉粒体状樹脂１０２を第１フィルム１２２上で加熱して所定の形状に仮成形する仮成形機１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤及びアンカーコート剤を使用しないことにより、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）の発生を完全に無くし、環境対策や省エネルギー対策に優れた積層体の製造方法及び積層体、その積層体を用いた包装容器を提供する。
【解決手段】異なる種類の熱可塑性樹脂フィルムまたはセロファンフィルムからなる第１の基材１と第２の基材６が巻かれたロール体２１，２２からそれぞれ繰り出され、第１の基材５は大気圧プラズマ処理装置２３により熱接着性改質層が形成された面を有し、第２の基材８は熱接着性改質層が形成された面またはエアコロナ処理された面を有し、これらの面を対向させた間に、接着剤及びアンカーコート剤を塗布することなく、溶融樹脂フィルム２７（第１の基材５と合わさる面にオゾン処理を行いながら）を押し出して、冷却ニップロール２５にて連続貼合する。また、第２の基材を使用しなければ、押出ラミネート方式にも使用できる。 （もっと読む）

【課題】粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が搭載される離型フィルム１１６と、離型フィルム１１６を保持する吸着機構１３２と、吸着機構１３２を離型フィルムと一緒に搬送して金型１６０に離型フィルム１１６を配置させる搬送ハンド１３０と、搬送ハンド１３０に設けられると共に、搬送ハンド１３０の搬送経路において搬送中の離型フィルム１１６に搭載された粉粒体状樹脂１０２（予備的融着樹脂１０６）に対して熱を付与可能な赤外線ヒータ１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】黒鉛化された熱盤に対しても容易に取付けが可能な緩衝シートとその製造方法を提供する。
【解決手段】緩衝シート１を、厚肉スポンジゴムからなるクッション層２と、このクッション層の片面に接着一体化した薄肉ソリッドゴムからなるプレス機の熱盤への取付層４とで構成する。取付層４は熱盤との当接面が転写フィルムの光沢面の転写によって粘着力が付与され、この粘着力により熱盤に固着可能である。緩衝シート１は、液晶セル組立工程においてプレス機熱盤とガラス基板との間にクッション材１として介在させる。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】樹脂の無駄、バリの除去工程、型からの成形品の取り外しによる無駄時間、ハンドリングによる不良品の発生等を排除できる成形品の成形装置を提供する。
【解決手段】第１のプレート３に設けられた複数の本体部用型部１１と、第２のプレート４に設けられた複数の微細針部用型部１２と、各本体部用型部１１に樹脂チップ８を搬入する樹脂チップ搬入手段１と、第１のプレート３及び第２のプレート４を加熱する加熱手段１３、１４と、溶融された樹脂チップ８を加圧して本体部及び微細針部を成形する加圧手段２と、本体部及び微細針部が加圧成形された段階で加圧手段２を加圧動作状態のまま加熱手段１３，１４の加熱動作を停止し第１のプレート３及び第２のプレート４を冷却して成形品を固化する冷却手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続したフィルムを順次に巻き戻しながら成形装置に供給して、該フィルム表面に微細凹凸形状を間欠的にプレス成形をする成形方法と成形装置に関するものであって、成形後のフィルム搬送過程において、成形面での異物付着や搬送傷を抑制することを目的とする。
【解決手段】
本発明の間欠式フィルム成形方法は、金型表面の近傍に間欠的に成形用フィルムを供給する供給工程と、該金型に該成形用フィルムを接触させ押圧することにより、該成形用フィルムの一方の面に該金型表面の形状に対応する形状を成形する成形工程と、該金型表面に貼り付いた成形後の該成形用フィルムを離型して搬送する離型工程と、を少なくとも含む間欠式フィルム成形方法であって、前記離型工程において、前記金型から前記成形用フィルムを把持しながら離型したのち、該成形用フィルムの前記一方の面に何も接触させることなく、次に該一方の面に第１の保護フィルムをラミネートする方法である。 （もっと読む）

【課題】加熱装置によって加熱した板状体を成形装置へ円滑に移送することのできる基材成形装置を提供する。
【解決手段】基材成形装置１０は、植物性繊維と熱可塑性樹脂を含む材料からなる板状体Ｗを加熱する加熱装置４０と、加熱した板状体Ｗを所定形状に成形する予備成形型１０と、を備えている。加熱装置４０は、加熱炉４２と、加熱炉４２の内部において板状体Ｗを吊り下げた状態で搬送する搬送装置５０と、を備えている。搬送装置５０と予備成形型１０との間には、搬送装置５０から予備成形型１０へ板状体Ｗを移送する板状体移送機構６０を備えている。板状体移送機構６０は、板状体Ｗを吊り下げた状態で保持するハンガー３０を載置することのできるスライドレール６２と、スライドレール６２に載置されたハンガー３０を水平方向に移動させる水平方向移動機構９０によって構成されている。 （もっと読む）