【課題】大型・複雑形状の成形品の成形、溶融温度が高い熱可塑性樹脂の成形を行う場合であっても、高い寸法精度で樹脂の劣化を少なくして成形することができ、熱可塑性樹脂を予め溶融させてキャビティへ注入する装置が不要になり、少ない熱可塑性樹脂の使用量で成形品を成形することができる光照射成形装置及び光照射成形方法を提供すること。
【解決手段】光照射成形装置１は、光Ｘを透過する性質を有する一対のゴム型部２Ａ、２Ｂと、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの表面からキャビティ２０に配置した粒子状の熱可塑性樹脂６Ａへ光Ｘを照射する光照射手段４とを備えている。光照射成形装置１は、光照射手段４から照射した光Ｘが、熱可塑性樹脂６Ａが溶融した部位から熱可塑性樹脂６Ａが溶融していない部位へ到達するよう、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂと光照射手段４とを相対的に順次移動させて、熱可塑性樹脂６Ａの各部位を順次溶融させるよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シート間の密着性に優れる金属箔付き樹脂含浸シート積層体を与える樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂が繊維シートに含浸されてなり、２２５℃で３０分熱処理したときの減量割合が６．８〜１０質量％である樹脂含浸シートとする。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリエステルが好ましく用いられる。樹脂含浸シートは、熱可塑性樹脂と溶媒とを含む液状組成物を、繊維シートに含浸した後、溶媒を除去することにより得ることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】補強層と機能層の界面が制御され、製品の均一性が良好な機能部品の製造方法を提供する。
【解決手段】機能層と該機能層の一方の面を裏打ちする補強層とを備えた機能部品の製造方法であって、少なくとも機能付与成分と熱硬化性樹脂を含む機能層用材料から、機能層プリフォームを予備成形する工程と、金型のキャビティ内に、前記機能層プリフォームと、少なくとも熱硬化性樹脂を含む補強層用材料とを充填して、これらの一方を他方の上に積層する工程、前記金型を閉じて加熱加圧して機能層と補強層を一体成形する工程とを
含むことを特徴とする機能部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強度の強い成形品を形状自由度高くかつ効率よく３次元形状に賦形することができる賦形成形方法及びそれに用いる積層材を提供する。
【解決手段】フイルム状にした熱可塑性樹脂４間に複数本の強化繊維束を含む織物基材３を狭持して、熱可塑性樹脂４間を減圧して近赤外線放射装置５で加熱・冷却してなる積層材を積層し、予備積層成形型で予備圧縮成形した積層成形材を予備加熱型で近赤外線放射装置によって近赤外線で予備加熱型内の熱盤上に載置された積層成形材を予熱し、一方３次元形状を有する賦形型である成形型を予熱して積層材の溶融温度に昇温する。次に積層成形材を予熱された成形型に収納し、成形型によって積層成形材を圧縮する。 （もっと読む）

【課題】強化繊維として、例えば長さ１インチ程度のガラス繊維等のように平板厚みよりも長い長繊維を含有するＳＭＣまたはＢＭＣによる繊維強化プラスチック平板において、強度を維持しつつ平板の反りを低減することができる繊維強化プラスチック平板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）またはバルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）による成型品である繊維強化プラスチック平板において、前記成型品の平板厚みよりも全長が長い長繊維と、この平板厚みよりも全長が短い短繊維および／または放射状針状結晶とを含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＣシート成形時にＳＭＣシートの硬さを測定しなくても成形品の不良率を低減することができるＳＭＣ成形システムを提供する。
【解決手段】長尺のＳＭＣシート２０を間欠的に所定量送り出す送りロール１１とＳＭＣシート停止時のたわみ量を検出するたわみ量検出部１２とを有する搬送装置１と、送り出されたＳＭＣシート２０を切断する切断装置２と、切断されたＳＭＣシート３０を成形するプレス装置３とを備えたＳＭＣ成形システムであって、前記たわみ量検出部１２で検出されたたわみ量に基づいて、前記搬送装置１の前記送りロール１１による前記ＳＭＣシート２０の送り出し量、前記プレス装置３の加熱温度および金型締切速度のうち少なくともいずれかを調整する制御装置４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）

【課題】未硬化複合材組成物、硬化複合材料及び硬化複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化複合材組成物は未硬化樹脂及び三軸ブレイド１０を含有する。三軸ブレイドは、長手方向軸１１を有し、長手方向軸に対して第１バイアス角度２２で第１バイアス方向２１に延在する第１バイアス繊維２０、長手方向軸に対して第２バイアス角度３２で第２バイアス方向３１に延在する第２バイアス繊維３０及び長手方向軸に平行な方向に延在する軸繊維１４を含み、第１バイアス繊維、第２バイアス繊維及び軸繊維のトウサイズが実質的に同じであり、トウサイズが約１ｋ〜約１１ｋの範囲である。 （もっと読む）

【課題】半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法の提供。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、非共役ビニリデン基含有化合物、および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射および加熱のうち少なくとも一方を行って、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０⁵〜１０⁸ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程と、前記半硬化物を成形型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法（但し、非共役ビニリデン基含有化合物は、（メタ）アクリレートモノマーを含まない。前記半硬化物を得る工程が前記硬化樹脂組成物に対して光照射する工程を含む場合は、前記ラジカル重合開始剤がさらに光ラジカル重合開始剤を含む。）。 （もっと読む）

【課題】強度、剛性が向上した繊維強化複合成形体を得る。
【解決手段】この発明の繊維強化複合成形体は、第１の成形体曲面２ａ、第２の成形体曲面２ｂ、第１の成形体曲面２ａと第２の成形体曲面２ｂとを連結する連結線部３、第１の成形体曲面２ａの連結線部３と対向する部位である第１の成形体辺部４ａ及び第２の成形体曲面２ｂの連結線部３と対向する部位である第２の成形体辺部４ｂを有しており、繊維強化複合成形体の基材である強化繊維クロスは、連結線部３を介して連続的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料の光学的性質を損なわせることなく樹脂材料とガラス材料とを加熱状態で一体化させた複合光学素子の残留応力を軽減して高品質、高機能の光学素子を提供できる複合型光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料を加熱状態でガラス材料の一方の面に一体化させて複合光学素子を成形した後に応力除去工程を実行する。応力除去工程では、成形工程における複合光学素子を樹脂材料のガラス転移温度を下回る第１の冷却温度まで冷却した後に、樹脂材料に対する吸収率がガラス材料に対する吸収率よりも高い波長域の赤外光をガラス材料の他方の面から入射させて、樹脂材料のガラス材料に接する界面層を樹脂材料のガラス転移温度以上の温度に加熱した後に、第１の冷却温度よりも低い第２の冷却温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形装置の性能を向上する。
【解決手段】樹脂成形装置１０は、樹脂供給装置５０と、樹脂供給装置５０を中心として周囲に配置された複数のプレス装置３０ａ、３０ｂとを備え、樹脂供給装置５０から供給された液状樹脂を成形するものである。樹脂供給装置５０が、液状樹脂を滴下する滴下機構５９と、滴下機構５９を複数のプレス装置３０ａ、３０ｂのそれぞれに対する位置に移動する回転機構５２と、滴下機構５９をプレス装置３０ａ、３０ｂの内部と外部との間で進退動させる進退駆動機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成型条件の裕度を広げ、樹脂の成型不良を抑制するトーチボディの製造方法、トーチボディ、このトーチボディを備えた切断用トーチを提供する。
【解決手段】金属部材の形状に応じて加工されトーチボディ１を絶縁被覆する樹脂部３を形成するための第１の樹脂注型部と第１の樹脂注型部と繋がっており第１の樹脂注型部から樹脂が流れ込むように加工され樹脂逃げ部を形成するための樹脂逃げ部６形成部とを設けた第１の金型に前記金属部材２を配置し、金属部材の形状に応じて加工され樹脂部３を形成するための第２の樹脂注型部を設けた第２の金型を第１の金型と組み合わせ、組み合わせた第１の金型と第２の金型に樹脂を注入して硬化し、金属部材と樹脂部と樹脂逃げ部とが一体となったトーチボディから第１の金型と第２の金型を取り外し、金属部材と樹脂部と樹脂逃げ部とが一体となったトーチボディから樹脂逃げ部を取り除く。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スキン材とコア材とをむらなく一体化できる成形技術を提供することを課題とする。
【解決手段】発泡体１０をコア材とし、繊維基材２１と樹脂材２２とを含む繊維強化樹脂２０をスキン材とする繊維強化樹脂構造体１を成形する方法であって、発泡体１０の発泡温度は、樹脂材２２の溶融温度よりも低く設定される。このように、発泡体１０の発泡による圧力によって繊維強化樹脂２０の内側からテンションをかけた状態で成形する。これにより、コア材とスキン材との界面での一体化を促進でき、むらなく一体化できる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂及び単繊維強化材を含む機械強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）および単繊維強化材（Ｂ）、を含み、ＩＳＯ１７８に基づいて測定される曲げ強さが、２００ＭＰａ以上である成形材料を成形してなる、成形品。また、ＩＳＯ１７９−１に基づいて測定されるシャルピー衝撃強度が２０ｋＪ／平方ｍ以上である成形材料を成形してなる、成形品。また、ＩＳＯ５２７−１に規定された試験片を用いる引張りクリープ試験において、１２０℃、荷重５０ＭＰａの条件で測定される引張りクリープ特性の２４時間最大変形率が０．５％以下である成形材料を成形してなる、成形品。 （もっと読む）

【課題】軽量、高剛性を有し、かつ表面に塗装を施した場合に塗装後の表面外観が良好で、しかも塗膜が剥がれるおそれのない繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】連続気泡を有する樹脂発泡体などからなる合成樹脂製の芯材１１と、炭素繊維織物などの繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化した繊維補強材２１と、セル数８〜８０個／２５ｍｍの連続気泡を有する多孔性シートに熱硬化性樹脂が含浸して硬化した表面材２５とで構成し、芯材の少なくとも一側の面に繊維補強材と表面材を順に積層し、芯材１１と繊維補強材２１と表面材２５を熱硬化性樹脂の硬化で一体化させて繊維強化成形体１０とした。 （もっと読む）

【課題】賦形面の微細なパターンを精度よく転写できるとともに、離型性及び生産性を向上させることのできるプラスチック成形品の成形方法の提供を目的とする。
【解決手段】プラスチック成形品の成形方法は、ガスが含浸され、固化したプラスチック基板６に対して、賦形面５１を転写面６１に押圧した状態で、転写面６１を加熱し、賦形面５１の構造を転写面６１に転写する工程と、賦形面５１を転写面６１に押圧した状態で、プラスチック基板６を固化工程と、押圧した状態を解除することによって、加熱によりプラスチック基板６から放出され、押圧した状態により圧縮されていたガスを膨張させ、この膨張するガスを利用して、離型させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製品構成の自由度が図れ、目的とする寸法形状や必要な強度を得ることが可能な傾斜機能性複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】円柱の半径方向の外側に材料１１を、内側に材料１２を、その間に傾斜機能材料１３を、それぞれ同心円状に配置した傾斜機能性複合材料１０の製造方法であり、傾斜機能材料１３を、材料１２の粉末に材料１１の粉末を傾斜配合した積層体とし、しかもこの積層体を、材料１１の粉末の配合割合ごとに圧縮成形した径の異なる円筒状圧粉体で構成し、材料１１、積層体、及び材料１２を、融点の高い側から低い側へかけて、順次、加圧加熱処理をすることで材料１１、積層体、材料１２、及びそれらの界面も結合する。 （もっと読む）

【課題】多孔質体の樹脂含浸成形おける樹脂内のボイドの生成・成長，流動挙動，分布を大局的に予測することを可能にする多孔質体内の樹脂のボイド成長解析方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料を含浸させた多孔質体を金型で加熱圧縮することにより多孔質体の内部に発生するボイドの分布を解析する方法において，樹脂材料が充填された多孔質体の形状を３次元ソリッド要素に分割し，樹脂材料が充填された多孔質体の物性値と金型で多孔質体を加圧する加圧力を含む境界条件を入力し，金型で多孔質体を加熱時に樹脂材料から発生するガスの体積の時間変化を予め実験的に測定して求めたデータベースを用いて流体解析により３次元ソリッド要素に分割した多孔質体の樹脂密度の分布を求め、この求めた３次元ソリッド要素に分割した多孔質体の樹脂密度の分布を金型で加圧する前の多孔質体の樹脂密度の分布と並べて画面上に図示するようにした。 （もっと読む）

【課題】 基材表面を集中的に加熱することにより、成形時間の短縮、及び成形品の光学性能を向上させる光学部品の製造方法及び製造装置を提供すること
【解決手段】 基材に、少なくとも一部が赤外線透過材料からなる型を密着させて光学部品を製造する光学部品の製造方法において、前記型を、前記基材との間に隙間を開けて配置した状態で、前記基材に赤外線を照射して、前記基材を加熱した後、前記型と前記基材とを密着させることを特徴とする。 （もっと読む）