【課題】簡易な光学系とカメラを用意するだけで、半導体部品の積層に欠落があっても、封止に必要とされる樹脂量を正確に求める。
【解決手段】基板１２上に搭載された半導体部品１４を樹脂にて封止する樹脂封止装置の樹脂量決定装置において、スリット状の光１６を、基板１２と直交する方向Ｘ以外の方向Ａから、基板１２および半導体部品１４のそれぞれの表面１２Ａ、１４Ａの双方に跨るようにして照射するスリット光光源１８と、このスリット光１６の照射によって基板１２の表面１２Ａ上に到達した基板照射光２０及び半導体部品１４の表面１４Ａ上に到達した部品照射光２２を基板１２と直交する方向Ｘから撮像するＣＣＤカメラ２６と、を備え、該撮像情報を、封止に必要とされる樹脂量を求める際の一指標として使用する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のナノサイズインプリントを可能にする新規な成形装置を提供する。
【解決手段】下端にモールド１４が取り付けられ垂直方向に移動するピストン１１と、前記ピストンを内包するシリンダ１２と、成形材を設置する下部プレート１３と、前記ピストンを特定の水平方向に押圧する摺動性押圧部材を備え、前記ピストンが特定の水平方向に付勢された状態で垂直方向に上下して前記成形材に前記モールドを押圧することを特徴とする。
このような構成によると、成形動作時にシリンダが直線ガイドの役割を果たし、成形時と離型時のピストンの軌跡がずれにくくなり、高アスペクト比のナノサイズインプリントが可能になる。 （もっと読む）