【課題】減速歯車機構を収容するギヤボックスが軽量で信頼性が高い電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】電動パワーステアリング装置は、減速歯車機構３０を収容するハウジング部材３３Ａと、ハウジング部材３３Ａの開口部を覆うカバー部材３３Ｂとが、ボルト３３Ｃ及びナットにより締結され一体化されたギヤボックス３３を備えている。このハウジング部材３３Ａ及びカバー部材３３Ｂは、ボルト３３Ｃが挿通されるボルト穴３７を有する金属製の芯金３６Ａ，３６Ｂをインサートとした樹脂材料のインサート成形によって製造されたものである。この樹脂材料は、気泡径が１μｍ以上５０μｍ以下の気泡を有する発泡プラスチックを含有する材料である。 （もっと読む）

【課題】溶融ポリマー材料の射出後および冷却後に、その結果得られる多層パネルが、適切な従来の安全グレージングのいずれの用途においても使用されうる安全パネルとして機能するように配置される、２つの剛性基板の間に、ポリマー中間層を直接形成するために、射出成形を使用することを対象とする。
【解決手段】方法は、安全グレージングにおいて通常見られる、グレージング基板の比較的狭い空間へのポリマーの射出を容易にするために、比較的低分子量のポリマー、多数の射出点、鋳型の圧縮および／または加熱された基板を利用する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せずにアルミニウムと樹脂組成物の密着性を向上できる上、廃液処理が容易なアルミニウム−樹脂複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のアルミニウム−樹脂複合体の製造方法では、アルミニウム製部品の表面をエッチング剤によって粗化処理する粗化工程と、前記粗化処理した表面に樹脂組成物を付着させる付着工程とを実施する。前記エッチング剤は、両性金属イオンと酸化剤とアルカリ源とを含むアルカリ系エッチング剤、並びに第二鉄イオン及び第二銅イオンの少なくとも一方と酸とを含む酸系エッチング剤から選ばれる一種以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを２５００℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が５００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
０．０８以上かつ厚み１００μｍ以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数０ｐｐｍ以下、厚み５０μｍ以下、弾性率１ＧＰａ以上のものを用
いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】収縮による歯車精度の悪化を伴うことなく、歯部への加圧状態を維持することが可能となる射出成形による樹脂成形歯車の製造方法を提供する。
【解決手段】リムの外周面に形成された歯部と、リムの内周面に延在するウェブと、ウェブの少なくとも一部に接合し中心軸の心部に形成されたボスに配設されたゲート部と、
を有する樹脂成形歯車を、射出成形によって一体成形する樹脂成形歯車の製造方法であって、
合成樹脂として溶融温度がＴｍ℃の合成樹脂を用い、樹脂成形歯車を形成する金型のキャビティ内に、溶融温度Ｔｍ℃のもとで溶融した樹脂を射出充填する工程と、
ゲート部の固化時に、ウェブの肉厚中心温度Ｔ１を（Ｔｍ−２０）℃以上、（Ｔｍ＋２０）℃以下で、歯部の表面温度Ｔ２を（Ｔ１−５０）℃以下とする工程と、
キャビティ内の成形品表面温度がＴｍ℃以下になるように冷却する工程と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】板状の射出成形品の板面方向の特性の等方性を確保できると共に十分な特性を得ることのできる繊維状フィラー入り樹脂からなる射出成形品の製造方法を提案すること。
【解決手段】射出成形品１は四層の樹脂層２〜５が板厚方向に積層された断面構成となっており、各樹脂層２〜５ではそれぞれ繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａが揃っており、各樹脂層２〜５の間ではそれぞれの配向方向２ａ〜５ａが異なる方向となっている。各樹脂層に対応する個数のゲートから繊維状フィラー入り溶融樹脂を金型キャビティに注入して充填することで各樹脂層における繊維状フィラー入り溶融樹脂の流れ方向を制御して各樹脂層２〜５において繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａを揃えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、複写機部品に代表される、紙が成形品表面を通る部品として、耐熱性及び剛性に優れ、かつ室温から高温までの使用環境下において、トナー融着や紙こすれによる紙詰まりを起こさない表面平滑性、及び光沢性に優れた部品及び該成形品の製法を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）１０〜７５質量部、スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜２５質量部、（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｃ）５〜５０質量部、及びレーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径２０μｍ以下の微細充填材（Ｄ）０．１〜３０質量部を含む複写機内部部品であって、曲げ弾性率が５ＧＰａ以上、２３℃における平均表面粗さＲａが１５μｍ未満かつ、１２０℃で２時間加熱した後の平均表面粗さＲａが３０μｍ未満である上記複写機内部部品。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性に優れ、かつＵＬ−９４規格を満たす難燃性とＪＥＬ８０１規格を満たす高いグローワイヤー特性の双方に優れた、熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、およびこれを成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むことを特徴とするポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物。
（Ａ）以下の特徴を有する、ポリアルキレンテレフタレート樹脂：１００質量部
７０モル％以上がテレフタル酸であり且つ水素添加ダイマー酸成分を５〜１２モル％含有する酸成分と、７０モル％以上が１，４−ブタンジオールであるアルコール成分からなる共重合ポリブチレンテレフタレートを５１〜１００質量部含む、ポリアルキレンテレフタレート樹脂
（Ｂ）窒化硼素及び／又は珪酸マグネシウム塩：５０〜２００質量部
（Ｃ）臭素系難燃剤：５〜６０質量部
（Ｄ）アンチモン化合物：５〜２０質量部
（Ｅ）繊維状充填材：２０〜１００質量部 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】複数の発泡成形部材を異なる発泡倍率で同時に成形することのできる射出成形方法を提供する。
【解決手段】各キャビティ４６，４８を形成する金型５６と、各キャビティ４６，４８に樹脂を誘導するホットランナー５８と、ホットランナー５８の各ゲート５８ｂ，５８ｃをそれぞれ開閉する各ゲートバルブ６０，６１と、第１キャビティ４６における樹脂の射出圧力を検出する樹脂圧センサ６７と、両ゲートバルブ６０，６１の開閉を制御する制御装置７０とを備える射出成形装置５０を用いる。樹脂の射出充填時において、制御装置７０は、樹脂圧センサ６７が検出する第１キャビティ４６の樹脂の射出圧力が規定圧力に達したときに、第１ゲートバルブ６０を閉じて第１キャビティ４６の樹脂に対する保圧の印加を制限する。 （もっと読む）

【課題】 流動性が高く成形性に優れ、且つ、得られる樹脂成形品は靭性、耐衝撃性、耐ヒートショック性等の物理物性に優れ、更には熱安定性や耐加水分解性にも優れた樹脂成形品を提供可能な、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）グリシジル基及び／又はカルボン酸誘導体末端を有するエラストマー２〜５０質量部、（Ｃ）鎖状ポリエステルオリゴマー０．０１〜１０質量部を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を用いる射出成形により電子基板を封止する際の、電子基板の変形、及び充填不良の発生を抑制できる金型、当該金型を用いる電子基板の封止方法、及び当該金型を用いる電子基板の封止方法により製造される熱可塑性樹脂封止電子基板を提供すること。
【解決手段】ａ）電子基板の前面側に設けられたゲート、ｂ）電子基板の背面に誘導部を形成するための凹部Ｉ、ｃ）ゲートと凹部Ｉとを連通する供給路、電子基板の表面において供給路及び凹部Ｉと連通される、電子基板の表面に誘導部よりも薄肉の被覆部を形成するための凹部ＩＩ、及び、ｅ）電子基板の背面側に設けられ、電子基板の背面に当接及び離間可能であり、電子基板の背面に当接して電子基板を支持する支持体を備える金型を用いて、電子基板を、熱可塑性樹脂を用いる射出成形により封止する。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れた金属樹脂複合体の提供
【解決手段】珪素含有アルミニウム合金５１の表面に、輪郭曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が０．８〜１０μｍ、最大高さ（Ｒｚ）が０．２〜５μｍであるミクロンオーダーの粗度を生じさせ、１０〜３００ｎｍ周期の超微細凹凸を形成し、過マンガン酸カリを含む化成処理液に浸漬して化成処理層を形成し、その表面にポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレートを主成分として含む樹脂組成物５３を射出して一体化する。 （もっと読む）

【課題】製造コストをほとんど増大させず、且つ生産性をほとんど低下させずに、薄い形状の成形体に由来する薄層と樹脂組成物に由来する成形体層との密着性を改善する技術を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体に由来の薄層と、溶融樹脂組成物に由来の成形体層との境界付近に、互いの材料が溶け合い、結晶状態となる混合層が形成される条件で製造する。例えば、金型の内表面の少なくとも一部に断熱層が形成された金型の内部に、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体を配置し、結晶性樹脂を含む溶融樹脂組成物を流し込む成形工程を備える方法で製造する。この製造方法において、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体は、少なくとも薄肉部分の一部が断熱層と重なるように配置し、結晶性熱可塑性樹脂薄肉成形体は、少なくとも薄肉部分の相対結晶化度が６０％以下のものを使用する。 （もっと読む）

【課題】薄肉成形に適した高度な成形加工性を有しながらも、低温における耐久性に優れ、さらには環境変化に対しても安定した特性を維持できるポリエステルブロック共重合体樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】ポリエステルブロック共重合体（Ａ）５０〜８０重量％と、硬質樹脂（Ｂ）２０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、さらに相溶化剤（Ｃ）を０．１〜２０重量部配合してなる樹脂組成物であって、さらに下記条件（１）〜（３）を全て満たすことを特徴とするポリエステルブロック共重合体樹脂組成物。（１）Ｘ＜３５(I)Ｙ／Ｘ＞７(II)（式中のＸはせん断速度３００００ｓｅｃ^−１で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を、Ｙはせん断速度５００ｓｅｃ^−１で測定される粘度（Ｐａ・ｓ）を示す。）（２）破壊エネルギーが２０Ｊ以上であること。（３）曲げ弾性率が４００ＭＰａ以上であること。 （もっと読む）

【課題】従来の製造工程のまま、電子回路内部を腐食させる水分や湿気等の外的影響物質の浸入を防ぎ得る、充分な気密性を有する樹脂複合成形体を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】予め金属端子１の板幅側の端部に、樹脂の圧縮応力を生み出す溝形状９を少なくとも１箇所設け、この溝形状９が金属端子１の板幅側端面との交点になす角が、９０°より小さい鋭角形状を少なくとも１つ有する形態とすることにより、樹脂２が凝固する際の体積変化の現象を利用して、金属端子１と樹脂２とを溝形状９の内部で部分的に密着させ、気密性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れる耐摩性及び高強度を有する射出成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る射出成形品は、第一表皮材、中間層及び第二表皮材を備える。前記第一表皮材は軟質層であり、前記中間層はプラスチック層であり、前記第二表皮材は硬質層である。前記第一表皮材及び前記第二表皮材は、一次射出成形によって前記中間層の対向する両面にそれぞれ結合される。 （もっと読む）

【課題】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板の表面に樹脂を接触させた場合に、良好な密着性を付与することができる粗面化溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌ／Ｚｎ／Ｚｎ_２Ｍｇの三元共晶組織を含むめっき層を有し、かつ前記めっき層の表面において、Ａｌ相は５〜４５面積％であり、Ｚｎ相は５０〜８０面積％であり、Ｚｎ_２Ｍｇ相は５〜２５面積％である溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を準備する。この溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.０１μｍ以上で、かつめっき層の膜厚に対する平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 （もっと読む）

【課題】安定した帯電・静電気防止性を付与した導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）およびカーボンブラック（Ｂ）を必須成分として含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を射出速度ｘ（ｍｍ／ｓｅｃ）で射出成形して得られる平板成形品（９０×５０×２ｍｍ）の表面抵抗率ｙ（Ω／ｓｑ）が下記式（１）の関係式を満たすことを特徴とする導電性ポリカーボネート樹脂組成物。ｌｏｇ（ｙ）＝ａｘ＋１・・・・式（１）式中、ｘ、ｙおよびａはそれぞれ次の範囲の数値を表す。ｘ＜１００、１≦ｌｏｇ（ｙ）≦８、０．０１≦ａ≦０．２６。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び耐薬品性に優れ、高度な難燃性を有するポリカーボネート系樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】粘度平均分子量１８０００〜２５０００のポリカーボネート系樹脂（Ａ）、固有粘度０．６〜０．９のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｂ）、衝撃改良剤（Ｃ）、重量平均分子量３０００〜３００００のハロゲン化ポリマー系難燃剤（Ｄ）、アンチモン化合物（Ｅ）及びエステル交換防止剤（Ｆ）を含む樹脂組成物において、前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）と前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｂ）との割合（重量比）を、前者／後者＝７０／３０〜９０／１０とし、前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）及び前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対して、衝撃改良剤（Ｃ）３〜９重量部、ハロゲン化ポリマー系難燃剤（Ｄ）１０〜２０重量部、アンチモン化合物（Ｅ）２〜１０重量部、エステル交換防止剤（Ｆ）０．０１〜０．５重量部を含有させる。 （もっと読む）