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Fターム[4F206AB16]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 添加剤、配合剤 (2,906) | 化学構造を特定したもの (606) | 無機化合物 (455)

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【課題】機械的強度と耐熱性の良い薄肉成形品用として適した樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ポリカーボネート系樹脂を含む熱可塑性樹脂、(B)流動性改良剤及び必要に応じて(C)難燃剤を含み、さらに(D)強化用長繊維を含む樹脂付着長繊維束を含む樹脂組成物であって、前記樹脂付着長繊維束が、(D)成分の強化用長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記強化用長繊維の束に(A)成分及び(B)成分、さらに必要に応じて(C)成分を含む成分を溶融させた状態で付着させて一体化した後に、3〜30mmの長さに切断したものである、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形品を金型を用いて成形する際に、硬化収縮性を有する樹脂組成物であっても、硬化収縮により発生する表面ヒケを防止するとともに、金型からの脱型が良好な樹脂成形品の成形方法を提供すること。
【解決手段】金型を用いて成形する樹脂成形品の成形方法であって、樹脂成分100質量部に対して0.05〜0.8質量部のシランカップリング剤を、樹脂成分と直接混合することにより配合した樹脂組成物を金型に供給して成形することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げること。
【解決手段】第1ゲート26Aによりフィラー29を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂30が射出されて配向ライン27A2、27B2が形成された後において、前記第1ゲート26Aによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第2ゲート26B、26Bによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第1ゲート26Aによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった昇降ピン28A、28Bをキャビティ14内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させる。 (もっと読む)


【課題】
優れた耐衝撃性、耐薬品性、ハイサイクル性、寸法安定性、流動性、金属調の高級感のある光沢・深み・色調の意匠性を兼備した樹脂製基体の提供。
【解決手段】
ポリエステル樹脂組成物をガスアシスト成形法で成形してなる中空樹脂成形体の表面に金属蒸着層とハードコート層をこの順に設けてなる樹脂製基体であって、前記ポリエステル樹脂組成物が、ポリエステル樹脂(A)、ポリカーボネート樹脂(B)、熱可塑性エラストマー(C)を所定量含有し、熱可塑性エラストマーが特定のコア/シェル型グラフト共重合体である樹脂製基体。 (もっと読む)


【課題】積層成形品の表面風合、並びにソフト感を維持することができるようにするとともに、設備の簡素化及び工数の短縮化並びに作業環境の改善ができるようにした積層成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】所要形状に成形された樹脂芯材12と該樹脂芯材12の表面に表皮13を貼付してなる積層成形品の成形方法において、成形金型21における上下型23,24のキャビティ26内に熱溶融された樹脂12aを供給し、キャビティ26形状に沿って樹脂芯材12を所要形状に成形する芯材成形工程と、冷却される前の樹脂芯材12を下型24の上に保持して上下型23,24を型開きし、かつ該樹脂芯材12上に、裏面にくもの巣状ホットメルトシートを設けた表皮13を供給して積層する表皮供給工程と、表皮13を樹脂芯材12の外表面に貼り合わせ、かつ冷却させるプレス・冷却工程と、からなる。 (もっと読む)


【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が1000MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が500MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は0.01S/cmよりも大きく、表面導電率は0.1S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも0.5N/mm2である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))が6以上であるプロピレン系樹脂を射出成形した場合であっても、射出後の冷却時間を長期化させずに、エジェクターピンによる白化や変形などの成形不良を生じることなく金型から離型でき、寸法精度に優れている成形体を提供することが可能な射出成形用プロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形用プロピレン系樹脂組成物は、分子量分布が6以上であるプロピレン系樹脂100重量部、平均粒子径が1〜7μmであるタルク1〜3重量部、及びステアリン酸金属塩0.1〜1.5重量部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡易な製法改良にて、連続繊維補強材の位置ずれや連続繊維補強材を構成する連続繊維の配向乱れを解消しながら、連続繊維補強材によって部分的に補強された繊維強化樹脂材を製造することのできる繊維強化樹脂材の製造方法を提供する。
【解決手段】下型D1と上型D2を型閉めしてできるキャビティC1内に連続繊維補強材1’を収容し、該連続繊維補強材1’を上型D2および下型D1で仮に固定してキャビティC1内に軟化もしくは溶融した第1のマトリックス樹脂2’をチャージして中間成形品3を製造するステップ、上型D2もしくは下型D1を昇降し、それらの間にスペーサSを介在させて中間成形品3の上方に第2のキャビティC2を形成し、ここに軟化もしくは溶融した第2のマトリックス樹脂4’をチャージし、第1、第2のマトリックス樹脂2’、4’が硬化することよって繊維強化樹脂材10を製造するステップからなる。 (もっと読む)


【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材1の一部1Aを第1熱可塑性樹脂2からなる第1樹脂成形部3内に直接埋設し、さらに、第1樹脂成形部3の一部を第1熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第2熱可塑性樹脂からなる第2樹脂成形部9内に埋設して、電気配線用金属部材1、第1樹脂成形部3及び第2樹脂成形部9を一体化する。第1樹脂成形部3は第2樹脂成形部9に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面3Bから電気配線用金属部材1に至るまでの第1熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層3Aの厚みtを0.4〜1mmとする。 (もっと読む)


【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品1の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部3に埋設し、金属部品1が露出している部分1Aに発熱部品5を接続する。発熱部品5が発生する熱を、金属部品1及び樹脂成形部3の一部を構成する熱可塑性樹脂層3Aを介して放熱板7へ放熱する。熱可塑性樹脂層3Aの厚みtは0.4〜1mmとする。 (もっと読む)


【課題】 通電金属部材であるバスバーに樹脂成形部をモールドするモールドバスバーの製造において、バスバーをモールド型内に保持するために、バスバーに当接する保持ピンを使用せず後加工も必要としないで、バスバーの十分な絶縁性を確保する。
【解決手段】 モールド型3内に配置した通電金属部材8に、その一部を覆う樹脂成形部6をモールドするに当り、通電金属部材8とモールド型3内面との間に樹脂製スペーサ7d,7eを介在させる。樹脂製スペーサの一方端面が通電金属部材8に当接し他方端面がモールド型3内面に当接することにより、通電金属部材8を保持する。そして、通電金属部材8と樹脂製スペーサ7d,7eの周囲に樹脂成形部6をモールドする。樹脂製スペーサ7d,7eは、樹脂成形部6との界面となる外面に段部を有する。 (もっと読む)


【課題】バイオマス資源を原料として使用されたポリカーボネート樹脂を溶融押出し、その後射出成形し、耐熱性、機械特性、耐環境特性に優れた電気・電子機器外装部品の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるカーボネート構成単位を含み、250℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート600secー1の条件下で0.2×103〜4.0×103Pa・sの範囲にあるポリカーボネート樹脂(A成分)と添加剤とを、溶融混練機に供給し、シリンダー温度220〜270℃の範囲で溶融押出しペレット化し、得られたペレットをシリンダー温度220〜270℃の範囲、金型温度40〜140℃の範囲で射出成形することを特徴とする電気・電子機器外装部品の製造方法。
【化1】
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【課題】密封性を確保しながら摺動抵抗を低減することが可能なシール部材を容易に製造することができるシール部材の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性材料60と微粒子61とを混練装置71によって混合させて混合材料62を形成する混合工程と、混合材料62を成形型76、77内に充填してシール成形体40に対応する形状の弾性成形品65を形成する成形工程と、弾性成形品65の表面に存在する微粒子を除去してシール成形体40を形成する微粒子除去工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 (もっと読む)


【課題】高温環境下であっても十分な機械的性質を維持し、軽量化を図れるサンドイッチ成形体を提供すること。
【解決手段】コア部がスキン部によって挟持されてなるサンドイッチ成形体であって、スキン部を構成する第1の熱可塑性樹脂とコア部を構成する第2の熱可塑性樹脂とがいずれも無機充填材を含有し、スキン部の曲げ弾性率をE1,スキン部の曲げ最大歪をε1,コア部の曲げ弾性率をE2,コア部の曲げ最大歪をε2としたとき、下記の式を満たし、スキン部の体積比率が40%〜70%であることを特徴とするサンドイッチ成形体。
1<E1/ε1<5
5<E2/ε2<10
ε1/ε2>1 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式(1)または(2)で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−A−x−A−OCO(CHCOO− ...(1)
−A−x−A−COO(CHOCO− ...(2)
(式中、AおよびAは、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。xは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる2価の置換基を示す。mは2〜20の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をTm〜Ti−15(℃)、金型温度90〜Tm−10(℃)、かつ射出速度を1×10〜6×10(sec−1)の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸系樹脂、ポリリン酸塩難燃剤、及びホスファゼンを直接、射出成形装置に供給した場合において、これらの材料を均一に混合することができる射出成形方法を提供する。
【解決手段】ペレット状のポリ乳酸系樹脂50と、粉状のポリリン酸塩難燃剤52とホスファゼン化合物54とを、シリンダー14と、供給部40、圧縮部42、計量部44とを有するスクリュー16を備えた射出成形装置10に直接供給し、供給部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物を砕いて混ぜながら圧縮部に送り出し、圧縮部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物とを溶融し、溶融物を形成し、計量部では、溶融物を計量し、溶融物を射出成形装置からに金型30内に射出する。スクリューは、フライト16Bと、フライトの下流側の側面に隣接し、フライトより低い段差16Cを有する。 (もっと読む)


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