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Fターム[4F206AC01]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 材料の状態、形態 (345) | ペレット、粒状物、タブレット (168)

Fターム[4F206AC01]に分類される特許

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【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット2は、支柱7の上部に配置されており、型締めフレーム8と、クサビ9と、保持ピン10と、上型昇降ガイド11と、上型14a及び下型14bからなる金型14とを備えている。金型14の型締め力は、外部加圧ユニット4によりクサビ9を押圧し、クサビ9を固定クサビ板18aと移動クサビ板18bとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット4の加圧力を低下させることでクサビ9を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ9は、案内部12aのピン穴17に挿通された保持ピン10をクサビ9の保持穴22に挿入して、クサビ9をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性に困難な熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを用いる場合に、搬送時や成形機への供給時にトラブルを出すことなく安定した生産を継続できる成形方法を提供することである。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物を打錠して得られる円柱状タブレットを、温調していないタブレット供給装置あるいは搬送装置を介してトランスファー成形用金型のポット内に投入して成形する成形方法であって、供給装置あるいは搬送装置に冷却して表面温度を−40℃から10℃とした円柱状タブレットを充填時点からトランスファー成形用金型のポット内に投入するまでの時間が2分以内でることを特徴とする成形方法。 (もっと読む)


【目的】投入した大量のペレットが短時間に効率良く加熱且つ溶融され、品質の良い溶融樹脂を射出することができる成形機における射出装置とすること。
【構成】ペレット供給口を備えたシリンダー1と、スクリュー3と、駆動手段4と、器本体部21に錐体状の通路で且つ流入側大開口22aから流出側小開口22bに連通する多数の溶融孔22が形成されてなる溶融器2と、シリンダー1の射出側に設けられた出口部材8と、溶融器2を加熱する加熱手段6とからなること。溶融器2はスクリュー3と出口部材8との間に配置されると共に溶融孔器2の流入側大開口22a側の面をスクリュー3の先端と対面する流流入側面部21aとし、流入側面部21aと反対側で出口部材8と対面する面を流出側面部21bとし、且つスクリュー3の先端面の形状は、溶融器2の流入側面部21aと同一形状としてなること。 (もっと読む)


【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体1の複数の領域2に対応する光電子部品15に、単位基板16と、複数個の小型光素子4と、封止樹脂12からなる平板部17と、封止樹脂12からなる複数個の凸状の小型レンズ部18とを備える。光電子部品15は、側面として、封止済基板13から複数の領域2単位に分離されたことによって形成された分離面(分割面)DFを有する。各小型レンズ部18の光軸と各小型光素子4の光軸とが、中心線CLとして一致する。 (もっと読む)


【課題】貯留容器の内側面に、粉体または粒体が付着することを抑制できる貯留装置を提供する。
【解決手段】この貯留装置1は、貯留容器10、材料供給管23、検出手段29、材料供給機構28、および制御手段40を、有している。材料供給管23は、貯留容器10に接続されている。検出手段29は、材料供給管23内の所定位置における材料9の有無を検出する。制御手段40は、検出手段29の検出結果に基づいて、材料供給機構28を制御する。材料9は、貯留容器10の内部と材料供給管23の内部とに、連続的に貯留され、材料9の上面が材料供給管23内に存在する状態に、維持される。このようにすれば、貯留容器10の内部において、材料9が勢いよく落下することを、防止できる。したがって、貯留容器10の内部における粉体または粒体の舞い上がりを、抑制できる。その結果、貯留容器10の内側面に、粉体または粒体が付着することを、抑制できる。 (もっと読む)


【課題】加飾成形前後における艶変化が少なく、耐傷付き性に優れる加飾シート及び加飾樹脂成形品を提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくとも表面保護層を有し、該表面保護層が、ウレタンビーズ、シリコーンビーズ、ナイロンビーズ、及びアクリルビーズから選ばれる少なくとも1種の合成樹脂粒子と、電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする加飾シートである。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂とセルロース材料にマスターバッチ化された熱膨張性マイクロカプセルを配合することにより、より軽量化された発泡木質プラスチック成形体を製造することを課題とする。
【解決手段】熱膨張性マイクロカプセルをベース樹脂によりマスターバッチ化する工程と、熱可塑性樹脂とセルロース材料とマスターバッチ化された熱膨張性マイクロカプセルとを、50ないし70重量部:30ないし50重量部:4ないし6重量部の配合割合で溶融混練し、押出成形又は射出成形する工程と、を含み、ベース樹脂の融点が、熱膨張性マイクロカプセルの発泡開始温度以下であり且つ熱可塑性樹脂の融点以下である、発泡木質プラスチック成形体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】搬送対象物を良好に攪拌しながら搬送することができる搬送装置、射出成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂供給装置5は、樹脂ペレットPを搬送する搬送装置であって、樹脂ペレットPを内側に収容し筒軸A周りに回転自在に設けられた回転筒体25と、回転筒体25の内側で回転筒体25と一緒に筒軸A周りに回転し、樹脂ペレットPを筒軸A方向に移動させる回転羽根部50と、を備え、回転羽根部50は、筒軸Aに直交する平板形状に設けられ回転筒体25の内側を筒軸A方向に仕切ると共に、樹脂ペレットPを筒軸A方向に通過させる通過孔51aを有する複数の仕切板材51と、隣接する仕切板材51同士を連結しながら回転筒体25の回転周方向に配列され、筒軸A方向に対して傾いた平板形状をなす攪拌板材53と、を有する。 (もっと読む)


【課題】インラインスクリュー型の射出成形装置を用い、ペレット等の粉体状材料と、粉体状材料とを十分に混ぜないまま加熱シリンダに直接供給しても、品質の安定した成形品が得られるようにする。
【解決手段】射出成形装置の加熱シリンダ13の先端部に圧力センサ27を組み込む。計量工程中に、投入口28に連なるホッパー40に、定量フィーダ52,54から粒体状のバイオマス樹脂45と粉体状の添加剤46とを少量ずつ供給する。投入口28直下では、加熱シリンダ内の空間に隙間を残しつつ材料が時間的に分散して供給される。コントローラ25は、圧力センサ27で検知した圧力値に基づいてスクリュー14の後退力PJを算出し、これに係数K(1.2〜2.0)を乗じた力がスクリュー14に加わる前進力PHとなるように駆動装置18を制御する。 (もっと読む)


【課題】ベース樹脂となるペレット状のポリ乳酸樹脂と粉体状の添加剤とを混合した成形材料をダイレクトミキシング方式で成形した場合でも、ベース樹脂と添加剤との混練・分散性を高めつつ高品質の成形品を得る。
【解決手段】ペレット状のポリ乳酸樹脂と粉体状の添加剤とを混合してホッ5に収容する。サークルフィーダ7と定量切り出し装置8からなる材料供給装置をホッパ5の底部に設ける。インラインスクリュ型の射出成形機を用い、計量工程中のスクリュ3の回転に同期して材料供給装置を作動させる。予め混合されたホッパ5内の成形材料は、標準的な計量時間T100の1.3倍〜2.0倍の計量時間Tsをかけてマスフローとなってシリンダ3の供給口2aから連続供給される。 (もっと読む)


【課題】剛性支持構造体を備えた多機能ファンクショナルユニット及びその製造方法の提供。
【解決手段】0.05〜0.4mmの厚みを有する、平坦で可撓性のプラスチックフィルム3が位置決め手段を設けた射出成形金型に導入され、背面射出されて、第1の面に硬質プラスチック支持体5が形成され、制御要素7及び/又はディスプレイ要素9の領域では、背面射出されずに少なくとも2つの凹所13の形で露出した状態のままであるように形成されており、次にRIM法にて、第1の面と反対側の第2の面を、同じ射出成形金型で、又は、さらなる射出成形金型へこのブランクを入れた後、透明な硬化性鋳造化合物を用いてコーティングされ、ファンクショナルユニット11全体にわたり少なくとも0.1mmの厚みを有する連続透明表面層1が形成され、該制御要素及び/又は該ディスプレイ要素が該凹所に挿入され、該支持体に接合される。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)炭素繊維、(B)金属繊維および(C)熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、(A)炭素繊維と(B)金属繊維の重量比が(B)/(A)=1/5〜1/25であり、成形品における(A)炭素繊維の重量平均繊維長が0.3mmを越え、(A)炭素繊維の重量平均繊維長/(B)金属繊維の重量平均繊維長が1/2〜1/6であることを特徴とする成形品。 (もっと読む)


【課題】出入するタブレットとの摺接によりサブポットの内壁面に生ずるランダムな摩耗によって、タブレットの出入作動に不具合を発生せしめている問題を解消せしめる点にある。
【解決手段】サブポット40の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体8を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体8の周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Rスケールで50以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 (もっと読む)


【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂20aをキャビティ15に加圧、注入してワークWを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型11、及び絶縁物により形成された下型12に備わる金属製のプランジャ13が高周波発生装置14に接続されており、ワークWの一部を、キャビティ15の外で上型11に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置14により上型11及びプランジャ13に高周波を印加し、ワークWを高周波電極として機能させてポット17内に配置した樹脂タブレット20を高周波加熱する。 (もっと読む)


【課題】材料を均一に混合することができる混合方法、射出成形方法、混合装置を提供することができる。
【解決手段】少なくとも異なる2種類の材料をタンブラー(容器回転式混合装置)40により混合する混合方法であって、前記タンブラー40内部に、定形の穴を有する固定板42、又は、メッシュからなる固定板42’を設けて混合する。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸系樹脂、ポリリン酸塩難燃剤、及びホスファゼンを直接、射出成形装置に供給した場合において、これらの材料を均一に混合することができる射出成形方法を提供する。
【解決手段】ペレット状のポリ乳酸系樹脂50と、粉状のポリリン酸塩難燃剤52とホスファゼン化合物54とを、シリンダー14と、供給部40、圧縮部42、計量部44とを有するスクリュー16を備えた射出成形装置10に直接供給し、供給部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物を砕いて混ぜながら圧縮部に送り出し、圧縮部では、ペレット状のポリ乳酸系樹脂と、粉状のポリリン酸塩難燃剤とホスファゼン化合物とを溶融し、溶融物を形成し、計量部では、溶融物を計量し、溶融物を射出成形装置からに金型30内に射出する。スクリューは、フライト16Bと、フライトの下流側の側面に隣接し、フライトより低い段差16Cを有する。 (もっと読む)


【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面23aで開口するキャビティ凹部5の底面に設けられたポット27と、ポット27内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ31とを有するモールド金型2を準備する。次いで、ポット27内にポット用樹脂6aを供給した後、キャビティ凹部5内にキャビティ用樹脂6bを供給する。次いで、モールド金型2を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂6aおよびキャビティ用樹脂6bを混ぜ合わせるようにプランジャ31で押圧し、キャビティ凹部5内に溶融樹脂6を充填する。次いで、キャビティ凹部5内の溶融樹脂6を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 (もっと読む)


【課題】粒状材料の供給通路の閉鎖を1回で行える材料供給装置等を提供すること。
【解決手段】本発明の材料供給装置は粒状材料の供給通路を開閉するように移動可能に設けられたシャッタ部材と、前記供給通路に対して前記シャッタ部材の移動方向で閉鎖側において前記供給通路と連通して形成され、前記シャッタ部材が進入する材料退避空間と、前記材料退避空間と前記供給通路との連通部において、前記粒状材料の前記材料退避空間への移動を妨げるように前記連通部を塞ぐ一方、前記粒状材料が押し付けられた場合に、その前記材料退避空間への移動を許容するよう弾性変形する弾性部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】使用する樹脂の種類や成形部分の形状の違いに拘わらず、成形品を確実に所望の金型に残留させて取り出す。
【解決手段】第1金型、第2金型及び第3金型を接離可能に配置し、第2金型と第3金型の間に基板56を挟持し、第2金型に形成した成形用凹部38と基板56とで形成されるキャビティ内に、第1金型に形成したランナー溝16と、第2金型に形成した縦ランナー孔を介して樹脂を充填することにより、基板56に実装した電子部品を樹脂封止する。第1金型は、ランナー溝16内で固化した樹脂を突き出すランナーエジェクタピン32と、ランナーエジェクタピン32を作動させる第1金型用エジェクタプレートと、を備える。第2金型は、エジェクタプレートに連動し、成形用凹部38で固化した樹脂を突き出す製品エジェクタピン42を備える。 (もっと読む)


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