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Fターム[4F206AD02]の内容

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【課題】高低温衝撃性および機械的強度に優れ、金属腐食性の小さいインサート成形品用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)Na含有量が500〜1500ppmで、且つレジンのpHが7.0〜12.0である実質的に直鎖状のポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)周期律表2族金属の炭酸塩の中から選ばれた1種以上の化合物5〜200重量部、(C)繊維状充填剤5〜200重量部を配合してなる、金属又は無機固体とのインサート成形品用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】物品の表面に機能性微粒子層を埋没、転写させることにより十分な膜強度が得られる機能性微粒子膜を形成することができる無機薄膜転写材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】仮支持体2上に、微粒子同士の間に空隙を有して吸着されている微粒子積層膜3を含む無機薄膜転写材1。仮支持体を(1)イオン性の表面電荷を有する微粒子の分散液または高分子電解質溶液からなるイオン性物質液に浸漬する工程と(2)上記微粒子の表面電荷又は高分子電解質の電荷と反対符号の表面電荷又は電荷を有する微粒子の分散液または上記微粒子の表面電荷又は高分子電解質の電荷と反対符号の表面電荷又は電荷を有する高分子電解質の溶液に浸漬する工程とを交互に行い、しかも微粒子の分散液への浸漬と高分子電解質溶液への浸漬を交互に行うことにより製造できる。 (もっと読む)


【課題】高い耐摩耗性や耐擦傷性を有し、成形性が良好でクラック等が入らない表面保護層を有し、かつ高い意匠性を有する加飾成形品の成形に用いる加飾シート、該加飾シートを用いた加飾樹脂成形品の製造方法並びに該製造方法により製造される加飾樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】基材上に少なくとも表面保護層と該表面保護層上に部分的に設けられた透明樹脂層を有する加飾シートであって、表面保護層が硬化性樹脂組成物を硬化したものであり、透明樹脂層が電離放射線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を75:25〜25:75の比率(質量比)で含む樹脂組成物を架橋硬化したものであり、該熱可塑性樹脂のゲルパーミエションクロマトグラフィー(GPC)により測定したポリスチレン換算重量平均分子量が9万〜12万の範囲であり、かつ表面保護層の厚さが1〜1000μmである加飾シートである。 (もっと読む)


【課題】ゲートブレイクにより不要樹脂を正確に取り除くために行っていた基板上の表面処理を不要とする。また、ゲートブレイクの自由度を向上させる。
【解決手段】半導体チップ12が搭載された基板13をクランプして、溶融した樹脂を流入することにより基板13の少なくとも一部の表面を樹脂にて封止する樹脂封止金型であって、樹脂の流入先となるキャビティ9と、該キャビティ9に対する樹脂の流入通路となるゲート8と、を備え、キャビティ9とゲート8との境界20を、クランプする基板13の平面視における端面13Aと一致させる。 (もっと読む)


【課題】樹脂を押圧する圧力をプランジャ毎に検知することが可能であるとともに、プランジャ摺動抵抗値を定期的に検出して、メンテナンス情報を得ることにより、プランジャのクリアランス管理や汚れの進行の管理、交換部品や作業の結果評価等が可能であり、その結果、製品の品質管理とトレーサビリティを向上させることが可能なトランスファ成型装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るトランスファ成型装置は、キャビティに連通するポットおよびポット内を摺動するプランジャを複数備えるとともに、プランジャを支持するトランスファユニットと、トランスファユニットを上下動させる駆動機構とを備え、ポット内に収納される樹脂をプランジャで押圧して、キャビティ内に樹脂を充填するトランスファ成型装置において、複数のプランジャ毎に、該プランジャに作用する圧力を検知する圧力センサを備える。 (もっと読む)


【課題】 剥離層と図柄層との間にピンホールが生じにくくなり、美麗な修飾が可能となる転写材を提供する。
【解決手段】 離型性を有する基体シート1の上に、主材質がビニル系樹脂からなる有機高分子と金属系化合物を含有する有機無機複合体からなる剥離層2と、主材質がアクリル系樹脂および/またはビニル系樹脂からなる図柄層4と接着層5とが少なくとも順次形成される。したがって、剥離層と図柄層との間にピンホールが生じにくくなり、美麗な修飾が可能となる。 (もっと読む)


本発明は、導電路(1)をプラスチック部品(2)に形成するための製造方法に関する。前記導電路に沿ってエネルギー供給を移動させながら行うことにより、前記プラスチック部品(2)のプラスチック材料(18)を導電性物質に変換することを提案する。本発明はさらに、プラスチック基板(13)上に配置され導電路(1)を有する電気回路にも関する。
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【課題】 芯材を有する成形品を射出成形機によって製造可能な射出プレス成形方法を提供する。
【解決手段】 移動型22の内部に芯材41を取付けたのち、固定型20と移動型22とを型締することにより、芯材41の一方の面41aと固定型20との間に第1のキャビティ61を形成する。第1の射出工程において、射出装置によって第1のキャビティ61内に材料M1を充填する。そののち移動型22を型開き方向に少し移動させることにより、芯材41の他方の面41bと移動型22との間に第2のキャビティ62を形成する。第2の射出工程において、第2のキャビティ62に材料M2を射出したのち、再び固定型20と移動型22を型締することにより、固定型20と移動型22との間で、材料M1,M2を加圧する。これら一連の射出プレス動作により、芯材41とスキン部材42とを有する成形品40が所定形状に成形される。 (もっと読む)


【課題】軽量、薄肉、高強度・高剛性で、かつ高意匠性、高耐傷性に優れたものであり、これらの特性が要求される用途に適した複合成形品を提供する。
【解決手段】シート状強化部材(II)と樹脂部材(III)とを含む複合成形品(I)において、少なくともシート状強化部材(II)と樹脂部材(III)との接合部にまたがる表面の一部に鉛筆硬度が2H以上の硬質層(IV)が形成されているとともに、該硬質層(IV)が形成されるシート状強化部材(II)と樹脂部材(III)との接合部の間隙Sが0〜50μmであり、かつ表面高低差Dが0〜50μmであることを特徴とする複合成形品(I)である。 (もっと読む)


【課題】
金属製成形品に対して樹脂板をその端部において接合するに際し、その接合操作が比較的簡便であるとともに、接合部での強度をより大きくすることが可能であり、熱による変形、ひずみに対しても耐久性を向上させることができる、新しい接合構造を提供する。
【解決手段】
金属製成形品の裏面側での樹脂板材端部の接合構造であって、着座部1等の金属製成形品裏面の内側にインサート樹脂成形で形成された凹部5等の段部に、便座ベース2等の樹脂板材が載置され、二次成形樹脂7で一体化接合されているものとする。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で製造することができ、熱成形性に優れる加飾シートであって、しかも成形品の表層とする場合に耐擦傷性に優れる成形品が得られる加飾シートを提供する。
【解決手段】第1の熱可塑性樹脂からなる層を有する支持体の表面に、水酸基とカルボキシル基とを、水酸基:カルボキシル基=30:70〜95:5(個数比)で含む第1の重合体成分と、第1の無機層状化合物と、第1のアルカリ金属イオンとを含有する第1の樹脂組成物からなる第1の被膜が形成されてなる加飾シート。 (もっと読む)


【課題】機械特性、アンテナ特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物、および成形品を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂に長繊維炭素繊維5〜15重量%、酸化チタン1〜5重量%を配合してなる、機械特性、絶縁性能に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物および成形品であり、強度、剛性、耐衝撃性に加えて成形品外観が求められる電子・電気機器用部品、特に携帯用の電子・電気機器のハウジング、ケーシングなどに好ましく用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 堅牢でデザインを容易に変更可能な電子機器ケース製造方法。
【解決手段】加熱成形可能なパネル材10を透明で高硬度の外材層13、印刷法などによりデザインされた図柄層12、内面層11を重ね合わせて構成し、成形金型内で溶融した発泡性材料などからなる基材20を充填して一体に成形する。
最外層の外材層は、高硬度で内部の図柄層を保護し、図柄層を変更することにより容易にデザインを変更可能であり、基材層によりケース内の機器類を衝撃から保護することができる。 (もっと読む)


【課題】通常の温度変化で割れることのない十分な耐熱衝撃性を持つインサート成形品を提供する。
【解決手段】(A) 熱可塑性ポリエステル樹脂に、(B) スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー及びコアシェルポリマーから選ばれた一種以上の耐衝撃性付与剤1〜25重量%(対組成物全量)、(C) 無機充填剤1〜50重量%(対組成物全量)、(D) 芳香族多価カルボン酸エステル 0.1〜10重量%(対組成物全量)を配合してなるポリエステル樹脂組成物と金属又は無機固体とをインサート成形してなるインサート成形品。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形品の樹脂成形時のマグネット片の割れを防止する。
【解決手段】スロットルギヤ30は、マグネット片34を樹脂によりインサート成形してなる。樹脂により形成されかつ円筒状をなすギヤ本体38のボス部40に、マグネット片34が配置される。マグネット片34の着磁方向に交差する2つの側面34a,34bを、ギヤ本体38の樹脂により全面的に埋設する。マグネット片34の着磁方向に交差する2つの側面34a,34bが、矩形状の外形で、一方向に長い外形を有している。スロットルギヤ30の樹脂成形時において、マグネット片34の着磁方向に交差する2つの側面34a,34bに加わる溶融樹脂の樹脂圧のアンバランスを緩和する。 (もっと読む)


【課題】枠部材と多孔質体との接合強度を必要十分に保ちつつ、複合多孔質体に反りや亀裂が生ずるのを防ぐ。
【解決手段】三次元網目構造を有するシート状の多孔質体11と、この多孔質体11の側部の少なくとも一部から面方向に延びる枠部材12とが一体に形成されてなる複合多孔質体10であって、枠部材12は、ゴム状弾性材により形成された緩衝部13と、この緩衝部13をその外周部側から覆う樹脂部14とを備え、緩衝部13は、多孔質体11の側部の一部、若しくは外周縁に沿った方向に間隔をあけた複数個所に接合され、樹脂部14において緩衝部13をその外周部側から覆う部分に多孔質体11の外周縁に沿った方向で連なる部分が、多孔質体11の側部に接合されている。 (もっと読む)


【課題】多孔質体の有効使用面積を大きく減少させることなく、この多孔質体と枠部材とを十分な接合強度で接合させるとともに、複合多孔質体が複数積層されて配置された積層体に良好なシール性を具備させる。
【解決手段】三次元網目構造を有するシート状の多孔質体11と、この多孔質体11の側部の少なくとも一部から面方向に延びる枠部材12とが一体に形成されてなる複合多孔質体10であって、枠部材12は、多孔質体11の側部に接合された樹脂部14と、この樹脂部14の外周部に接合されるとともにゴム状弾性材により形成されたシール部13とを備える。 (もっと読む)


【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物を通常の成形方法、成形条件で成形しても、良好な表面抵抗率を有する導電性成形体と製造方法を提供する。
【解決手段】成形体に形成された極細導電繊維含有導電層1は、成形体が加熱され、極細導電繊維2を表面に露出させたり、表面から突出させたり、表面から100nm未満の内部に含有させたりして形成される。この加熱は、極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度の温度から融点温度よりも30℃高い温度の温度範囲にするか、粘度が5.0×103Pa・s以上1.0×107Pa・s未満の範囲となる温度範囲で加熱することでなされる。成形体は射出成形、押出し成形、プレス成形、転写成形、ラミネート成形などの公知の方法で得られたものが全て使用できる。 (もっと読む)


【課題】マイクロチップ等の薄いものや、割れやすい基板をモールド成形によりインサート成形するインサート成形体の提供を目的とする。
【解決手段】肉厚が10μm〜2.0mmの薄い基板と、樹脂製のベース部材とを備え、基板は、ベース部材にモールドインサート成形されたものであり、基板の表面の少なくとも一部が外部に露出し、且つ裏面が隠蔽され、基板が、光又は熱硬化性の樹脂製又は割れやすいシリコンウェハ、ガラス、セラミックス製であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】比較的硬質な材料を切削するための切削ワイヤ用の環状研磨素子を製造する方法において、各ビードに支持素子の存在を必要としない方法を提供する。
【解決手段】本発明は、比較的硬質な材料を切削するための切削ワイヤ用の環状研磨ビード素子を製造するための方法に関し、金属材料粉末と粒状研磨材料との混合物を第1の金型の少なくとも1つの環状座部に入れる工程と、前記金型内の前記混合物を成形して、内部貫通孔(5)を有する少なくとも1つの成形された環状素子を得る工程と、成形された各環状素子を焼結して、完成した環状研磨素子を得る工程という一連の工程を備えている。 (もっと読む)


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