【課題】インサート部品の温度が３０〜１５０℃という比較的低温の状態でも、インサート部品と熱可塑性重合体組成物とを強固に接合させ得る、インサート成形による接着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】インサート部品を保持した金型へ熱可塑性重合体組成物を充填して成形するインサート成形による接着体の製造方法であって、熱芳香族ビニル化合物単位を含有する重合体ブロックと共役ジエン化合物単位を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体またはその水素添加物である熱可塑性エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）１〜１００質量部、極性基含有オレフィン系共重合体（Ｃ）５〜１００質量部および軟化剤（Ｄ）０．１〜３００質量部とを含有する熱可塑性重合体組成物を用い、かつインサート成形時のインサート部品４の温度を３０〜１５０℃にする、接着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】相対的に熱収縮率の低い物品に相対的に熱収縮率の高い枠体を一体化した一体化物の製造方法において、製造工程を簡素化し、製造効率を向上させ、製品不良を抑制できる方法を提供する。
【解決手段】物品の周縁に緩衝部材を射出成形により一体化する工程（Ｓ２０）と、緩衝部材を覆うように枠体を射出成形により一体化し、一体化物を得る工程（Ｓ５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶融ポリマー材料の射出後および冷却後に、その結果得られる多層パネルが、適切な従来の安全グレージングのいずれの用途においても使用されうる安全パネルとして機能するように配置される、２つの剛性基板の間に、ポリマー中間層を直接形成するために、射出成形を使用することを対象とする。
【解決手段】方法は、安全グレージングにおいて通常見られる、グレージング基板の比較的狭い空間へのポリマーの射出を容易にするために、比較的低分子量のポリマー、多数の射出点、鋳型の圧縮および／または加熱された基板を利用する。 （もっと読む）

【課題】二色成形品を過酷な使用条件下で長期間にわたり使用する際や塗装する際に、貼り付けたフィルムの剥離が起こりにくいことを特徴とする二色成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂よりなるシート状物１にフィルム２を貼り合せ、該シート状物１の周囲面に二色目の熱可塑性樹脂が該フィルム端部を挟持するように形成されていることを特徴とする二色成形品。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂と金属やセラミックスからなる部材との密着性に優れるとともに樹脂−部材界面における応力緩和性にも優れた熱可塑性樹脂と異種材料との複合成形体の一体化成形法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂を金属又はセラミックスからなる部材と一体化成形する際に、該部材の該熱可塑性樹脂と接する全面に、アミン系硬化剤を使用するＢステージ化又はプレゲル化したエポキシ樹脂接着剤層を、厚み５〜５００μｍで予め形成した後、該部材と該熱可塑性樹脂を、金型温度は６０〜１８０℃、熱可塑性樹脂注入温度は２５０〜４００℃、成形サイクル時間は１秒〜３分で一体化成形するとともに、その成形温度でその成形サイクル時間のうちに該接着剤を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上テーパプレート２４に対して、そのテーパ面２４ａと対向するテーパ面２５ａを有する下テーパプレート２５を型開閉方向と直交する方向に移動して、テーパ面２４ａおよびテーパ面２５ａでスライドさせると共に、下テーパプレート２５を介してインサートブロック２２を型開閉方向に移動させてクランプ位置を固定させる。次いで、ワークＷが第１クランプ力Ｃ１より高い第２クランプ力Ｃ２でクランプされた状態で、キャビティ１５ａが完全に充填されるまで第１樹脂圧Ｐ１で溶融樹脂２８ａを注入し、ワークＷが第２クランプ力Ｃ２より高い第３クランプ力Ｃ３でクランプされた状態で、キャビティ１５ａで充填された溶融樹脂２８ａに対して第１樹脂圧Ｐ１より高い第２樹脂圧Ｐ２で加圧する。 （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレン系重合体を含み、ストランド状に溶融押出した際の安定性に優れていて溶融成形性に優れ、しかも、弾性率等の力学物性にも優れる熱可塑性重合体組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオキシメチレン系重合体（Ａ）とポリビニルアセタール系重合体（Ｂ）とを含む熱可塑性重合体組成物であって、当該ポリビニルアセタール系重合体（Ｂ）は、ポリビニルアルコール系重合体（Ｃ）が炭素数３以下のアルデヒド（Ｄ１）と炭素数４以上のアルデヒド（Ｄ２）の両方でアセタール化された構造を有し、ポリオキシメチレン系重合体（Ａ）の質量／ポリビニルアセタール系重合体（Ｂ）の質量＝１０／９０〜９９／１を満たす、熱可塑性重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】成形金型を用いた半導体装置の樹脂封止方法としてのトランスファモールド方式においては、キャビティ部の容積に相当する樹脂量だけでなく、ランナ部に充填される樹脂量も含めた樹脂材料を準備しなければならない。なお、ランナ部に形成された樹脂体は、最終的には完成品から切り離されるため、使用する樹脂材料に無駄が生じる。
【解決手段】本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】穴状部が貫通孔である場合には、発泡成形時に該穴状部を塞ぐバリ部を形成することなく、該穴状部の周辺部にボイド等の成形不良が生じることを十分に防止ないし抑制することが可能であり、該穴状部が非貫通状である場合には、該穴状部の底部にボイド等の成形不良が生じることを十分に防止ないし抑制することが可能な発泡合成樹脂成形体の製造方法及び発泡合成樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも第１の型２１と第２の型２２とを有する金型２０を用いて、外面に穴状部３を有する発泡合成樹脂成形体１を製造する。第１の型２１のキャビティ内面に、穴状部３を形成するための凸部２３が設けられており、金型２０は、型締めした状態において、凸部２３の突出方向の先端面が第２の型２２のキャビティ内面に所定の間隔をあけて対向するように構成されている。金型２０を型締めした状態において、凸部２３の先端面と第２の型２２のキャビティ内面との間に金型２０内の気体を気体誘導手段で誘導する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の全周に合成樹脂の成形部を、このガラス板の変形や破損をできるだけ招かない態様で、容易かつ適切に成形できるようにする。
【解決手段】雌雄一対の主型３０、３１と、この一対の主型３０、３１のいずれか一方に対しこの一対の主型３０、３１の金型分割方向ｘと同じ方向に可動可能に組み合わされると共に前進位置において主型内空間Ｓ内に位置される一部３２ａによってこの主型内空間Ｓを内側空間Ｓａとこれを囲繞する外側空間Ｓｂとに仕切る補助型３２とを備えた金型３を用い、前記内側空間Ｓａ内に前記ガラス板１をセットした後、前記外側空間Ｓｂに前記成形部２を構成する一次側部分２０の合成樹脂を充填し、次いで、前記補助型３２を後退させてガラス板１と一次側部分２０との間に空隙Ｓｃを形成させこの空隙Ｓｃに前記成形部２を構成する二次側部分２１の合成樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材４２，４３が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部２１，３１の全周に亘って、本体部２１，３１に完全に被覆され、埋設され、補強部材４２，４３の本体部２１，３１内での位置を決定するための位置決め部材５が、補強部材４２，４３と結合し、本体部２１，３１内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸模様を有する加飾成形品を製造する際に用いられる加飾シートにおいて、高硬度性などの表面特性と耐ブロッキングおよび成形性とをより高いレベルで実現できる加飾シートを提供する。
【解決手段】基材フィルムの片面に少なくとも賦形層とハードコート層形成層とを順に備えた加飾シートであって、前記賦形層が、その表面に凹凸模様を有しており、前記ハードコート層形成層が、前記賦形層の凹凸模様に追従するように、前記賦形層上にハードコート層形成用組成物を塗布して形成されており、前記ハードコート層形成用組成物が、ビニル基、（メタ）アクリロイル基およびアリル基から選ばれる少なくとも一種を有する、重量平均分子量が５００００以上である多官能性ラジカル重合型プレポリマーからなる電離放射線硬化性官能基Ａと、表面に電離放射線硬化性官能基Ｂを有する反応性無機粒子と、多官能イソシアネート化合物と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸模様を有し、高硬度性などの表面特性と耐ブロッキングおよび成形性とをより高いレベルで実現できる加飾シートを提供する。
【解決手段】基材フィルム１１の片面に少なくとも賦形層１２とハードコート層形成層１４とを順に備え、前記ハードコート層形成層１４が、前記賦形層１２の凹凸模様に追従するように、前記賦形層上にハードコート層形成用組成物を塗布して形成されており、前記ハードコート層形成用組成物が、ビニル基、（メタ）アクリロイル基およびアリル基から選ばれる少なくとも一種を有する、重量平均分子量が５００００未満である多官能性ラジカル重合型プレポリマーからなる電離放射線硬化性官能基Ａと、表面に電離放射線硬化性官能基Ｂを有する反応性無機粒子と、多官能イソシアネート化合物とを含んでなり、前記プレポリマーが、前記プレポリマーと前記反応性無機粒子との合計に対して、１５〜７５質量％含まれてなる。 （もっと読む）

【課題】密着性、膜強度及び機械強度の優れた薄膜を成形体の表面に容易に形成することができる薄膜転写材を提供する。
【解決手段】 仮支持体と、その少なくとも一つの表面に形成されている微粒子積層膜とを備える薄膜転写材であって、
（１）前記積層膜は、微粒子を含む微粒子層の１層又は２層以上の積層であり、各微粒子層の少なくとも一箇所の微粒子間に空隙を有し、
（２）前記積層膜は、屈折率及び微粒子の平均一次粒子径の少なくともいずれかが異なる二種類以上の微粒子層の積層であるか、または一種類の微粒子層の１層又は２層以上であり、
前記微粒子積層膜中に（Ａ）アミン化合物と、（Ｂ）重合性不飽和二重結合を一つ以上有するシリコーンオリゴマーとが付着している薄膜転写材。 （もっと読む）

【課題】部品一体成形合成樹脂製品を製造する場合に、単純な構成の金型で、型締め前に固定型である下型に設置した部品の位置ずれを防止すると共に、型締め後に左右の位置をずらすことなく、部品を傷つけることなく上型に密着させて、部品を上型の所定の位置に位置決めすることを目的とする。
【解決手段】下型２に部品７を設置した後、下型２の吸引管２５に接続された吸引ポンプ５２を作動させて部品７を吸引して下型２に固定、位置決めし、型締め後、下型２の吸引管２５に接続された吸引ポンプ５２の作動を停止して、部品７の下型２への吸引を停止すると共に、上型３の吸引管３５に接続された吸引ポンプ５３を作動させて部品７を吸引して上型３に固定、位置決めした後に、キャビティ部４１に溶融樹脂６を充填することを特徴とする部品一体成形合成樹脂製品１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板１に装着した半導体チップ２を圧縮成形して形成される成形済基板４（分割樹脂成形体３、樹脂成形体３３）に反りが発生することを効率良く防止する。
【解決手段】キャビティ底面部材１８の先端面（キャビティ底面１０ｂ）における所要個所に仕切部材２１を設けて下型キャビティ１０内に所要複数個の分割キャビティ２２を形成すると共に、仕切部材２１の高さ２３を分割樹脂成形体３の厚さに設定する。基板１に装着した半導体チップ２を分割キャビティ２２の形状に対応した分割樹脂成形体３内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材１８を必要最小限の移動距離２４にて上動させて分割キャビティ２２内の樹脂１２（１３）を加圧して分割樹脂成形体３を形成し、分割樹脂成形体３間に（樹脂成形体３３に）仕切部材２１の形状に対応した基板反り防止用の溝部２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形型内部において樹脂を充填する充填空間から充填しない非充填空間へ樹脂が流出するおそれがなく、かつ、型閉めの際にインサート部品に過大な圧力が掛からないようにする。
【解決手段】各仕切壁１２，２２によってインサート部品４０のモールド部分４０ａおよび非モールド部分４０ｂの境界が囲まれるように下型１０および上型２０を型閉めし、ゲート３０から溶融した熱可塑性樹脂を充填空間１４，２４に充填する。その充填した熱可塑性樹脂を冷却源７０，７０によって冷却して硬化させ、かつ、仕切壁１２，２２の先端内部に形成された流路１３，２３に冷媒５０を流し、充填空間１４，２４から仕切壁１２，２２およびインサート部品４０の隙間を介して非充填空間１５，２５へ流出する可能性のある熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂成形体の外部に露出する基板の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Ｒにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23ａを設ける。 （もっと読む）