【課題】 配管継手や水栓器具等に用いられ、中空部を流体が通過する合成樹脂製の中空曲管であって、他の部品と連結しても流体の漏洩が発生することのない寸法や形状の精度に優れた中空曲管が得られ、かつ合理化された工程の製造方法及び中空曲管を提供する
【解決手段】 本発明に係る中空曲管１の製造方法は、予め分割して成形した構成部品３、４を相互に接合して形成した予備形成品２を中子として金型内に配置し、予備形成品２の外周と金型との間隙に合成樹脂を充填注入し、予備形成品２の外周に合成樹脂の外殻１０を形成し一体化する中空曲管１の製造方法において、前記予備形成品２の端末開口部を接合部のない連続環状体５で構成し、該端末開口部にコアを挿入して、開口部を封止すると共に予備形成品２を保持しながら金型内に配置し、合成樹脂を充填注入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に困難な熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを用いる場合に、搬送時や成形機への供給時にトラブルを出すことなく安定した生産を継続できる成形方法を提供することである。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物を打錠して得られる円柱状タブレットを、温調していないタブレット供給装置あるいは搬送装置を介してトランスファー成形用金型のポット内に投入して成形する成形方法であって、供給装置あるいは搬送装置に冷却して表面温度を−４０℃から１０℃とした円柱状タブレットを充填時点からトランスファー成形用金型のポット内に投入するまでの時間が２分以内でることを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】封入する部品の全部を完全に封入すると共に、封入する部品の樹脂成形品内における位置を適宜に設定することができる方法を提供する。
【解決手段】同一の樹脂からなり、同形、同大、同厚となし、面と平行する方向における所要の位置に、後記電子情報その他のＩＤ機能を有する素子又はその他の部品２の厚味と形状及び大きさに対応した寸法の保護用囲繞枠１ａ、１ｂが突設された、一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂを形成する。それらにおける保護用囲繞枠１ａ、１ｂ内に電子情報その他のＩＤ機能を有する素子又はその他の部品２を密封する。この状態においてキャビティー側３Ａとコア側３Ｂからなる金型３内に保持し、溶融した一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂと同一の樹脂４を樹脂注入口３Ｃから注入して該樹脂４を一対の樹脂成形品形成板１Ａ、１Ｂ間の保護用囲繞枠１ａ、１ｂの外周に充填する。その後該樹脂４を冷却、固化せしめる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を覆う樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供する。
【解決手段】融解したモールディング材料が流し込まれる型と、型に設けられ、融解する前の固形のモールディング材料が設置されるセットポッドと、モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、モールディング材料を型に押し込むプランジャと、プランジャの固体のモールディング材料に接する面から前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えるモールディング装置。 （もっと読む）

【課題】比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型のプランジャ１５ａを駆動するプランジャ駆動部１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】耐食性が優れる車両用装飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】車両用装飾成形品１の製造方法は、装飾基材６を成形する第一成形工程と、装飾基材６の表面に有色フィルム５を被服するフィルム被服工程と、有色フィルム５が被服された装飾基材６を成形金型８内に配置し、有色フィルム５の端末部５ａ，５ｂを覆うように装飾基材６の裏面側に成形品本体４を射出成形にて成形する第二成形工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】インサート部品と樹脂との接合性をより有効に高めることができる樹脂成形部品及び製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による樹脂成形部品１は、インサート部品２とインサート部品２を外包する樹脂３を有する樹脂成形部品１であって、インサート部品２は樹脂３のインサート部品２に対向する面の少なくとも一部３ａを押圧する押圧部２ａを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートがタンクの上壁に配置されている既存の添加剤貯蔵タンクの有する数多くの不利益を少なくとも軽減する、新しいエンジン排気ガス添加剤貯蔵システムを提供する。
【解決手段】内燃機関排気ガス液体添加剤を貯蔵するためのシステムであって、添加剤を貯蔵するためのタンク、及びタンクの底壁に形成された開口を介して配置された「液中」のベースプレート（１）を含み、前記ベースプレートは少なくとも１つのオリフィスを含み、排気ガス中に前記添加剤を噴射するためのシステムが、該オリフィスを介して液体供給されることが可能であり、またベースプレート（１）には、貯蔵システム及び／又は噴射システムの少なくとも１つの他の作動構成部品が組み込まれている、システム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）