【課題】レーザーで金属部品の表面に粗面を形成して、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術において、さらに、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】レーザーで金属表面に粗面を並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法において、隣り合う粗面の間隔と粗面を形成する凹凸の深さとを調整する。より具体的には、隣り合う粗面の間隔を２５０μｍ以下に調整し、粗面を形成する凹凸の深さを５０μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】 配管継手や水栓器具等に用いられ、中空部を流体が通過する合成樹脂製の中空曲管であって、他の部品と連結しても流体の漏洩が発生することのない寸法や形状の精度に優れた中空曲管が得られ、かつ合理化された工程の製造方法及び中空曲管を提供する
【解決手段】 本発明に係る中空曲管１の製造方法は、予め分割して成形した構成部品３、４を相互に接合して形成した予備形成品２を中子として金型内に配置し、予備形成品２の外周と金型との間隙に合成樹脂を充填注入し、予備形成品２の外周に合成樹脂の外殻１０を形成し一体化する中空曲管１の製造方法において、前記予備形成品２の端末開口部を接合部のない連続環状体５で構成し、該端末開口部にコアを挿入して、開口部を封止すると共に予備形成品２を保持しながら金型内に配置し、合成樹脂を充填注入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】必要な強度や剛性を確保しつつ、軽量化することができるステアリングギヤのハウジングを有するステアリング装置を提供する。
【解決手段】ハウジング１０は、ラック軸を覆う中空円筒部３０と、該中空円筒部３０の軸方向一方側に設けられ、ピニオン軸を支持するピニオン挿入用の円柱状ボス１１と、中空円筒部３０の周囲に設けられ、車体フレームに取付可能な取付け部１３，２１と、を有する。そして、中空円筒部３０は、炭素繊維からなる連続繊維強化樹脂Ａによって構成され、円柱状ボス１１及び取付け部１３，２１は、長繊維強化樹脂Ｂ，Ｃ，Ｄによって構成される。 （もっと読む）

【課題】アルミ基材と樹脂成形体との間において優れた接合強度を有するアルミ樹脂接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材の表面の一部又は全面を、塩化銅を含有する塩化銅水溶液でエッチング処理し、次いで、水酸化アルカリ水溶液を用いてアルカリ処理し、その後、酸水溶液を用いて酸処理して、このアルミ基材の表面に凹凸構造が形成された表面処理済アルミ基材、及びこれに樹脂成形体を接合させたアルミ樹脂接合体を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】成形後の冷却時に、合成樹脂部に応力が集中して割れや欠けが生じるおそれを防止することができる射出成形品を提供する。
【解決手段】金属製の外枠１２に合成樹脂部１３を射出成形する。外枠１２と合成樹脂部１３との間には、合成樹脂部１３の温度低下にともなう収縮等に際して応力を分散するための凹凸形状の応力分散部１７を設ける。応力分散部１７は、外枠１２に形成された孔１７ａと、その孔１７ａ内に位置する合成樹脂部１３の凸部１７ｂとより構成する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性に優れた積層体及び当該積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０質量％〜９９質量％と、
平均繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである導電性繊維１質量％〜５０質量％とを含有する
導電性樹脂組成物からなる導電層と、
熱可塑性樹脂を含む基材層とを有する積層体であって、
導電層が、繊維低濃度層と、繊維高濃度層とを有し、かつ導電層が下記の（Ｉ）〜（III）の要件を全て満たす積層体。
（Ｉ）導電層の厚み（Ｌ₀）が１ｍｍ以下であること。
（II）導電層の厚み（Ｌ₀）に対する繊維高濃度層の厚み（Ｌ₁）の比（Ｌ₁／Ｌ₀）が０．７４以下であること。
（III）導電層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｘ）に対する繊維高濃度層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｙ）の比（ｙ／ｘ）が１．２以上であること。 （もっと読む）

【課題】様々な基材を用いても簡易な方法で基材と樹脂部材とを機械的結合できる複合部品の製造方法及び複合部品を提供する。
【解決手段】金属パイプ２を配置した金型１０内に、金属パイプ２の表面の少なくとも一部を覆うように溶融樹脂を射出して冷却することで、金属パイプ２と樹脂部材３が一体化された複合部品１を得る複合部品１の製造方法であって、金属パイプ２の表裏面を貫通する貫通孔２ａを設け、当該貫通孔２ａを塞ぐように金属パイプ２の表面側Ｆにシート材４を配置した状態で表面側Ｆに溶融樹脂を射出することで、射出した溶融樹脂によってシート材４を貫通孔２ａ内に押し込んで金属パイプ２の裏面側Ｒに膨出させ、貫通孔２ａの裏面側Ｒの開口径よりも大径の係合突起５となる膨出部を形成することにより、係合突起５によって金属パイプ２と樹脂部材３とが結合された複合部品１を得る。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品のステッチ模様をより本物らしくする。
【解決手段】樹脂成形品は、意匠面３１側に突出する複数の糸目部３４,３６が表側に並べて形成された第１部材３２と、糸目部３４,３６の突出端部を露出させた状態で第１部材３２の表側を覆うように形成された第２部材４４とを備えている。意匠面３１をなす第２部材４４の表面と該第２部材４４から露出する糸目部３４,３６の突出端部とは互いに異なる色とされ、複数の糸目部３４,３６によって樹脂成形品の意匠面３１にステッチ模様の縫い目が構成される。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属ハウジングにプラスチック部材を接合する方法を提供する。
【解決手段】内面及び外面を有する金属ハウジング１０を準備する。中空状に刻装された領域が金属ハウジング１０には設けられている。接合領域を形成するべく、金属ハウジング１０の内面に物理的処理が施される。接合領域上に接着層が形成される。第１射出成型を実行することにより、接着層上にプラスチック成型部材１２が形成される。第２射出成型を実行することにより、中空状に刻装された領域内に光学プラスチック部材１４が成型される。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく、金属と樹脂との異種材料間の充分な密着性と気密性を有する樹脂複合成形体を、安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材の表面に、レーザー光や電子ビームなどの高密度エネルギーを照射することによって、金属表面が溶融飛散して形成するクレーター状の複雑に入り組んだ窪みを設ける。このクレーター状の窪みが、一部重複する領域を持つ照射条件を用いる事によって、金属表面が溶融飛散して形成する廂状の隆起部と、隆起部の先端に生ずる球状の金属飛沫、及び加工の際に生じる粒状のスパッタを固着させた粗面形状を形成する。これにより、樹脂成形された樹脂が粗面により形成した括れ空間に入り込み、樹脂が金属部材表面から剥がれる方向の体積変化に対しアンカー効果を発生させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、インサートラベルによる加飾方法に深みのある立体的な視覚効果を付与することを技術課題とするものである。
【解決手段】 インサートラベルにより加飾した合成樹脂成形品において、成形品は所定箇所に透明性領域を有し、ラベルは、透明性を有する合成樹脂フィルム製の基材層の裏面側に金属薄膜層を積層し、この金属箔膜層の裏面側に印刷層により凸状模様を突出形成したものであり、また、このラベルは表面側を貼着面として成形品に貼着されており、金属薄膜層には、インサート成形の成形圧力による印刷層の金属薄膜層を伴った基材層方向への圧入状の変位により、凸状模様が転写するようにして凹凸模様が形成されており、成形品のラベルが貼着される面と反対側から透明性領域を透して金属薄膜層による凹凸模様が現出して加飾性が発揮される構成とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い方法で製造することが可能であるとともに、樹脂部材と金属部材との間の密着力が充分であり、且つ樹脂部材と金属部材との間の熱の伝達がスムーズなインサート成形体を提供する。
【解決手段】樹脂部材と金属部材とを備えるインサート成形体であって、上記金属部材は上記樹脂部材との接合面に散在するように形成された２以上の接合孔を有し、上記樹脂部材は上記接合孔に挿入した凸部を有し、少なくとも１つの接合孔の開口部分の面積が、０．４４ｍｍ^２以上１９．６３ｍｍ^２以下であり、樹脂部材と金属部材との接合面の外周で囲まれる面の面積をＳ_１とし、上記接合面における上記接合孔の開口の面積の総和をＳ_２としたときに、割合Ｓ_２／Ｓ_１が、特定の不等式（Ｉ）を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】成形された樹脂成形体に圧着痕など無く、樹脂基材に対して所望の位置に繊維強化樹脂材を配置し、樹脂基材と繊維強化樹脂材との密着強度を確保することができる樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂５２を少なくとも含む樹脂基材５２Ａに、強化繊維に第２の熱可塑性樹脂が含浸された繊維強化樹脂材５１を補強材として配置した樹脂成形体５０の製造方法であって、下型３Ａに対して入れ子式に配置された可動ピン３２を前進させることにより、下型３Ａ内において繊維強化樹脂材５１に可動ピン３２を貫通させ、可動ピン３２が貫通した繊維強化樹脂材５１から可動ピン３２を引き抜く際に、可動ピン３２により成形された繊維強化樹脂材５１の貫通孔５１ａに、溶融した第１の熱可塑性樹脂を導入しながら、前記樹脂基材を成形する。 （もっと読む）

【課題】 美麗な加飾が可能な成形同時加飾繊維成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】 微細な皺を一面に形成し見かけ上の寸法を小さくした易成形用紙１にあらかじめ図柄２を形成し、前記易成形用紙１を金型に挟み込み、次いで型締めし、次いで繊維性主材料に高分子結合材および水を添加して混練した混合物を成形材料５として用い、加熱した金型のキャビティ内に前記成形材料５を充填し、次いで前記金型のパーティング面の間に０．０２〜０．５０ｍｍの間隙を形成し、前記間隙から前記キャビティ内で発生した水蒸気を放出除去して前記成形材料５を乾燥し固化させ、次いで型開きして前記易成形用紙１が表面に一体成形された繊維成形品６を得る成形同時加飾繊維成形品７の製造方法であって、前記金型に挟み込む前の前記易成形用紙が、前記金型内での昇温が抑制される含水量に設定されるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を示す複合体の材料として好適な繊維強化熱可塑性樹脂成形品とその製造方法、および高い機械的特性を示す複合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】断面が開断面形状であるシェル部２０と、該シェル部２０の内側に設けられたリブ部３０とからなる繊維強化熱可塑性樹脂成形品１０であって、前記シェル部２０が、リブ部３０を構成する材料Ｒよりも曲げ弾性率が高い材料Ｓを含むことを特徴とする繊維強化熱可塑性樹脂成形品１０とその製造方法。該繊維強化熱可塑性樹脂成形品の複数が、リブ部を内側にして接合され、閉断面形状を形成していることを特徴とする複合体とその製造方法。 （もっと読む）