【課題】射出成形機と成膜装置のそれぞれを高い稼働率で稼動させて、高均質の薄膜を有する成形品を安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】射出成形機（４）で成形した成形品（１）を第１の搬送装置（１４）によってテンポラリーステージ（１２）に搬送する。射出成形工程を繰り返してテンポラリーステージ（１２）では射出成形工程の複数回に相当する成形品（１）をプールする。第２の搬送装置（１５）はテンポラリーステージ（１２）上にプールされている全成形品（１）を一括で成膜装置（５）に搬送する。成膜装置（５）において成形品（１）を成膜し、第３の搬送装置（１６）によって成形品（１）を外部に搬送する。成膜工程の実施中に、引き続き射出成形工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性に優れた積層体及び当該積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０質量％〜９９質量％と、
平均繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである導電性繊維１質量％〜５０質量％とを含有する
導電性樹脂組成物からなる導電層と、
熱可塑性樹脂を含む基材層とを有する積層体であって、
導電層が、繊維低濃度層と、繊維高濃度層とを有し、かつ導電層が下記の（Ｉ）〜（III）の要件を全て満たす積層体。
（Ｉ）導電層の厚み（Ｌ₀）が１ｍｍ以下であること。
（II）導電層の厚み（Ｌ₀）に対する繊維高濃度層の厚み（Ｌ₁）の比（Ｌ₁／Ｌ₀）が０．７４以下であること。
（III）導電層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｘ）に対する繊維高濃度層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｙ）の比（ｙ／ｘ）が１．２以上であること。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを２５００℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が５００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
０．０８以上かつ厚み１００μｍ以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数０ｐｐｍ以下、厚み５０μｍ以下、弾性率１ＧＰａ以上のものを用
いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するニ次元形状の透明導電物または三次元形状を有する透明導電物の提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】グラフェンを主成分とする透明導電膜層を有する透明導電物の作成において、転写シートを用いることにより、柔軟性のある二次元形状の透明導電物または３次元形状の透明導電物を作製でき、品質の良い透明導電層を作製するとともに、量産性のある透明導電物およびその製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】優れた電磁波シールド性を示す発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び導電性繊維を含有する導電性樹脂組成物の発泡成形体の製造方法であって、発泡剤を含有する溶融状の導電性樹脂組成物を、金型キャビティ内に、キャビティの容積よりも少ない量で充填する充填工程と、金型キャビティの容積を維持したまま前記溶融状の導電性樹脂組成物を発泡させる発泡工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材に、導電性繊維を含有する導電性樹脂組成物からなる被覆層が積層された積層体の製造方法であって、前記基材を金型内に形成されるキャビティ内に配置する工程と、前記基材と、この基材に対向する金型のキャビティ面と、の間に形成される空間に、熱可塑性樹脂５０〜９９質量％、及び平均繊維長１〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％（但し、熱可塑性樹脂、導電性繊維の含有量の合計を１００質量％とする）、を含有する導電性樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填し、前記基材の上に厚み０．０１〜１ｍｍの被覆層を形成する工程と
を有することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】板状部材に貫通穴などを設けることなく射出成形金型にインサートすることができ、自由に熱可塑性樹脂を一体化することができる複合成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含む樹脂組成物からなる板状部材を製造し、射出成形金型のキャビティ内に位置決め固定した後、分散した強化繊維で強化された熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂部材を射出成形により一体化させた複合成形品の製造方法であって、前記板状部材に突起部材を予め凸設し、前記突起部材を前記キャビティの内面に設けられた凹形状部に嵌め込んで位置決めを行った後、射出成形することを特徴とする複合成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】金属光沢を有しながら、非導通性の金属膜を形成した樹脂製品を安価に提供する。
【解決手段】めっき触媒核となる金属を含む触媒成分を加圧二酸化炭素に分散させた加圧流体を用いて、表面から深さ１μｍまでの表層領域１ｃｍ^３あたり、触媒成分を、触媒成分の金属換算で０．００３〜０．０５ｍｇ含有する樹脂成形体を作製し、触媒成分を含有する樹脂成形体を無電解めっき処理することにより非導通性金属光沢めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法を提供する。また、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性構造体の製造方法は、結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体のモールド成形において、溶融した該複合材料が金型内で賦形された後、該複合材料の結晶化温度をＴ_Ｃと規定したときに、（Ｔ_Ｃ±２０）℃の温度範囲において、３０℃／分以下の冷却速度で該複合材料を冷却することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】以下に示す事項を目的とするカーボン粉粒複合樹脂の成形方法を提供する。
（１）射出成形金型の鍋状成形品の底面中央に相当する部位の内型表面において、黒鉛粉粒の固着や金型の摩耗による意匠性の低下、成形品層内におけるクラック発生や物性低下を回避する。
（２）ゲート近傍における反応遅延に起因する応力残留に伴うクラック発生や衝撃強度の低下を抑止する。
【解決手段】カーボン粉粒複合樹脂の成形方法は、ロッドを内在する吐出管４を設けた金型１０に、ロッドの上死点直下にゲート１を設け、ゲートからカーボン粉粒とフェノール樹脂を含む混合物である成形材料を注入して加熱・加圧によるカーボン粉粒複合樹脂の成形方法であって、金型内への射出による注入直後に保持圧を解放してロッドを降下させて吐出管内にある成形材料を追加注入した後、金型の保持圧を回復させるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】以下に示す事項を目的とするカーボン粉粒複合樹脂の成形方法を提供する。
（１）射出成形金型の鍋状成形品の底面中央に相当する部位の内型表面において、黒鉛粉粒の固着や金型の摩耗による意匠性の低下、成形品層内におけるクラック発生や物性低下を回避する。
（２）ゲート近傍における反応遅延に起因する応力残留に伴うクラック発生や衝撃強度の低下を抑止する。
【解決手段】この発明に係るカーボン粉粒複合樹脂の成形方法は、鍋状成形品の底面中央外壁の相当部分に設けられ、ロッドを内在してゲート１を配した吐出管４を備えた成形金型１０を用いて、カーボン粉粒とフェノール樹脂を主体として成る成形材料を注入して加熱・加圧による賦形するカーボン粉粒複合樹脂の成形方法において、射出直後に成形金型の保持圧を一時的に解放した後、直ちにロッドを降下させるとともに成形金型の保持圧を回復させるようにしたものである。 （もっと読む）