【課題】フィルムインサート成形における射出成形時のフィルムの融解損傷を、定量的に予測し、融解損傷のないインサートフィルム成形品を、費用を掛けて試行錯誤することなく、得られるようにする。
【解決手段】フィルムインサート成形過程における射出成形時のフィルム温度と、フィルムと充填材料との界面におけるせん断応力の解析結果と、融解損傷基準と比較し、いずれかが基準を超えた部位を明示する融解損傷部位を表示し、フィルムインサート成形品の融解損傷を予測する。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】板状の射出成形品の板面方向の特性の等方性を確保できると共に十分な特性を得ることのできる繊維状フィラー入り樹脂からなる射出成形品の製造方法を提案すること。
【解決手段】射出成形品１は四層の樹脂層２〜５が板厚方向に積層された断面構成となっており、各樹脂層２〜５ではそれぞれ繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａが揃っており、各樹脂層２〜５の間ではそれぞれの配向方向２ａ〜５ａが異なる方向となっている。各樹脂層に対応する個数のゲートから繊維状フィラー入り溶融樹脂を金型キャビティに注入して充填することで各樹脂層における繊維状フィラー入り溶融樹脂の流れ方向を制御して各樹脂層２〜５において繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａを揃えている。 （もっと読む）

【課題】 計算機支援による最適化手法を用いて設計された金型を使用した射出成形法によってウェルド発生の可能性を有する樹脂成形体を得る場合において、ウェルド発生を低減化するための樹脂成形体の設計方法、樹脂成形体、成形用金型及び樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 ウェルド発生が低減化された樹脂成形体の設計方法であって、計算機支援による最適化手法を用いて設計され、該最適化手法において、樹脂成形体のデザインの制約を受ける制約パラメータと、前記制約を受けず任意に設定できる可変パラメータとを、少なくともそれぞれ１つずつ用い、前記制約パラメータの少なくとも１つと、前記可変パラメータの少なくとも１つとは、連動するものであることを特徴とする樹脂成形体の設計方法等による。 （もっと読む）

【課題】型締中における金型コアによる溶融樹脂の圧縮をより柔軟に制御可能な射出成形機を提供すること。
【解決手段】固定金型２１の端面ＳＦ１と、可動金型２２の端面ＳＦ２と、可動金型２２に対してＸ１−Ｘ２方向にスライド可能に取り付けられる枠型コア２２ｆの内面ＳＦ３とによって形成されるキャビティ空間ＣＶに溶融樹脂ＨＲを充填する射出成形機１００は、キャビティ空間ＣＶ内の溶融樹脂ＨＲに対して、可動金型２２の金型コア２２ａを押し付ける型締装置１０と、金型コア２２ａによる溶融樹脂ＨＲの圧縮力及び圧縮速度の少なくとも一方を可変制御可能な圧縮制御部５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】エジェクタ機構としても機能する圧縮コアによる金型装置の突き落としを防止する射出成形機を提供すること。
【解決手段】金型キャビティＣＶ内の樹脂ＨＲに対して圧縮コア２２ａを押し付け可能な圧縮ピストン１８ｃを駆動する油圧回路３０を有する射出成形機１００は、型締中であるか否かを判定する型締判定部５１と、圧縮ピストン１８ｃの駆動圧を制御する駆動圧制御部５２とを備え、駆動圧制御部５２は、型締判定部５１が型締中であると判定する場合に、所定圧力以上の油圧による圧縮ピストン１８ｃの駆動を許容し、型締判定部５１が型締中でないと判定する場合に、所定圧力以上の油圧による圧縮ピストン１８ｃの駆動を禁止する。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】表面硬度及びカッターカット性に優れ、インサート成形又はインモールド成形時の耐成形白化性に優れ、且つトリミング加工性に優れたアクリル系樹脂フィルムを得るために好適なアクリル系樹脂組成物、それから得られるアクリル系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートが積層された積層シート及びアクリル系樹脂フィルム又は積層シートを基材の表面に積層して得られる積層成形品を提供する。
【解決手段】特定の単量体成分（ａ）の重合体（Ａ）の存在下に特定の単量体成分（ｃ）の重合体（Ｃ）を形成して得られるゴム含有重合体を含有するアクリル系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物から得られるアクリル系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートが積層された積層シート及びアクリル系樹脂フィルム又は積層シートを基材の表面に積層して得られる積層成形品。 （もっと読む）

【課題】射出時におけるスクリュの加減速指令に対する応答性が良好で、高品質の薄物又は精密品を歩留まり良く成形可能な射出成形機及び射出成形機用制御回路を提供する。
【解決手段】射出制御用サーボアンプ２６を介して射出用電動サーボモータ４を駆動する射出モータ駆動回路を備えた射出成形機において、前記射出制御用サーボアンプ２６に、コントローラ１１から出力される射出位置指令パターンｘｉｊ０にスクリュ１の位置を追随させる射出速度指令ｖｉｊと、コントローラ１１から出力される加速度指令パターンａｉｊ０に所要の定数を乗算して得られるトルク加算値ｔａを供給する。 （もっと読む）

【課題】照射されたレーザー光を吸収し、均一な発熱を生じて安定したレーザー溶着をおこない、接合溶着部分が透明性を保持できるレーザー溶着用光吸収樹脂組成物、および、光吸収樹脂成形体を提供する。
【解決手段】３０℃以上のガラス転移温度を持つ高分子分散剤と、レーザー光吸収微粒子とを含有するレーザー溶着用光吸収樹脂組成物であって、当該レーザー光吸収微粒子が、一般式ＳｒＶＯ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるメタバナジン酸ストロンチウム、一般式Ｓｒ（Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるニオブチタン酸ストロンチウム、一般式ＣａＶＯ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるメタバナジン酸カルシウムの群から選択される１種以上の微粒子であることを特徴とするレーザー溶着用光吸収樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化させた後も加工性に優れ、かつ、硬化膜の耐擦傷性に優れた加飾積層フィルム及びその製造方法の提供、及び当該加飾積層フィルム用の光硬化型組成物の提供。
【解決手段】２個以上のエチレン性不飽和基及びイソシアヌレート環を有する化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含む組成物であって、エチレン性不飽和基濃度が０．１〜４．０ｍｅｑ／ｇである光硬化型加飾積層フィルム用組成物。さらに、２個以上のアクリロイル基を有する（Ａ）成分以外の化合物（Ｃ）を含むものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルミフレークの偏在による色ムラの発生のない、所望の外観を有する金属調樹脂成形品と、それを有利に成形可能な金属調樹脂組成物とを提供する。
【解決手段】ＡＢＳ系樹脂とポリカーボネートとを混合してなるアロイ樹脂に対して、平均粒径が５〜３０μｍのアルミフレークと粒度が５〜５００μｍのパール調顔料とを、それぞれ０．１〜５重量％の割合で配合して、金属調樹脂組成物を得た。そして、そのような金属調樹脂組成物を用いた射出成形品にて、金属調樹脂成形品１０を構成した。 （もっと読む）

【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔７が形成された補強部材２と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔９が形成された弾性部材３とを備え、前記保持孔９が前記支持孔７の内部を通るように前記補強部材２が前記弾性部材３に埋設されて成る保持治具１を成形金型３０で製造する製造方法であって、前記成形金型３０に形成された陥没部３５によって前記弾性部材３よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材４１で押進しつつ前記補強部材２と弾性材料との一体成形体を前記成形金型３０から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続端子が微細化された場合であっても、十分なストローク量及び端子荷重を確保することができる電子部品、電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔２ｆ及びこの貫通孔２ｆに連通する溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成された板状の基材本体２と、この基材本体２の貫通孔２ｆ及び溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃに充填された樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及び基材本体２の少なくとも一方の面に樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃと一体に形成された樹脂の突状弾性部１０ａ、１０ｂを有し貫通孔２ｆの両端の樹脂が相互の抜け止めを形成している樹脂成型体３と、他の電子部品と接触する部分が突状弾性部１０ａ、１０ｂの頂部に位置するように基材本体２に取り付けられた接続端子４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した帯電・静電気防止性を付与した導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）およびカーボンブラック（Ｂ）を必須成分として含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を射出速度ｘ（ｍｍ／ｓｅｃ）で射出成形して得られる平板成形品（９０×５０×２ｍｍ）の表面抵抗率ｙ（Ω／ｓｑ）が下記式（１）の関係式を満たすことを特徴とする導電性ポリカーボネート樹脂組成物。ｌｏｇ（ｙ）＝ａｘ＋１・・・・式（１）式中、ｘ、ｙおよびａはそれぞれ次の範囲の数値を表す。ｘ＜１００、１≦ｌｏｇ（ｙ）≦８、０．０１≦ａ≦０．２６。 （もっと読む）

本発明は、射出成形によって作製された成形カード本体と、集積回路チップとを含むチップカード、およびそのようなカードを製造する方法に関する。本発明は、カード本体が、ポリ乳酸を含むことを特徴とする。本発明は、特に、ＳＩＭカードに適用する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料で構成される窓構造体の製造方法において、工程が少なく、構造体としての信頼性が高い窓構造体を製造することができる窓構造体の製造方法を実現する。
【解決手段】成形型３０の内部に、枠状に形成された炭素繊維集合体２０を用意し、窓部１１を構成する透明樹脂材料２１を流し込むことにより、炭素繊維強化プラスチックからなる窓枠１２と透明樹脂からなる窓部１１とを一体成形して窓構造体１０を製造する。これによれば、窓部１１と窓枠１２とを別々に成形する必要がないので、組み付け工数を低減し、製造コストを低減することができる。また、窓部１１と窓枠１２との間に接着部などの界面が存在しないため、構造体としての信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属体の裏面に樹脂部成形、表面が加飾される複合品に適合した製造方法である。
【解決手段】第一ヒータ５３を設けた進退移動可能な保持ブロック５０と加飾シート送り装置７０からなり、伝熱面兼キャビティ補完面５２を有する保持ブロック５０は第一金型１０に配置されている複合品成形装置を用いる。以下の工程を行う。イ．金型を型開きし、保持ブロックを進行位置に置く。ロ．第二キャビティ構成面３３に加飾シート７８を位置付ける。ハ．被加飾金属体１を保持ブロックに保持する。ニ．型閉めを行うとともに、保持ブロックを後退位置に位置付け、第一キャビティ構成面１３、伝熱面兼キャビティ補完面と第二キャビティ構成面３３に囲まれるキャビティ７を形成する。ホ．キャビティ内に溶融樹脂を射出し、被加飾金属体の裏面に樹脂部を成形すると同時に、被加飾金属体の表面に加飾シートによる加飾を行う。 （もっと読む）

バッフルまたは補強材（１７０）を形成する方法は、金型（１０５）の第１のキャビティ（１３０）中で膨張性材料（１８０）をモールディングすることと、金型（１０５）の第２のキャビティ（１３５）中で膨張性材料上にキャリア材料（１７５）をオーバーモールディングすることとを含む。
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