【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、ハードコート層とアンカーコート層、アンカーコート層と受容層の各層間の密着性を向上させた熱転写箔およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の熱転写箔は、基材と、該基材の一方の面上に、離型層と、電離放射線硬化性官能基としてビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種を有するポリマーと、無機粒子の表面に反応性官能基を有する反応性無機粒子および／または反応性異形無機粒子と、多官能イソシアネートとを含むインキ組成物から形成される、ハードコート層と、アクリルポリオールと多官能イソシアネートが反応してなる樹脂と、熱可塑性樹脂とを含んでなるアンカーコート層と、熱可塑性樹脂を含んでなる受容層とをこの順に有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】表面の高硬度性や立体形状追従性等に優れると同時に、各層間の密着性を向上させた熱転写箔を提供する。
【解決手段】基材２０と、該基材の一方の面上に、離型層３０と、電離放射線硬化性官能基としてビニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基、およびエポキシ基から選ばれる少なくとも１種を有するポリマーと、無機粒子の表面に反応性官能基を有する反応性無機粒子および／または反応性異形無機粒子と、多官能イソシアネートとを含むインキ組成物から形成されるハードコート層であって、インキ組成物中の反応性無機粒子の含有量が、ポリマーならびに反応性無機粒子の合計質量に対して１３〜６０質量である、ハードコート層４０と、アクリルポリオールと多官能イソシアネートが反応してなる樹脂を含むアンカーコート層５０と、熱可塑性樹脂を含む受容層６０とをこの順に有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】ボルトの取付精度を低下させずに、ねじ締付け力が低下し難いインサート樹脂成形品を提供する。
【解決手段】バスバー１７の貫通穴４１に軸部３９を挿通された第２インサートボルト２１の頭部３７が、バスバー１７の締付面４３と共に樹脂材１５によってインサート成形されるヒューズブロック１１であって、締付面４３には、貫通穴４１の開口縁４５より外周側において頭部３７と当接し、貫通穴４１の開口縁４５を囲む環状突起４７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】成形後の冷却時に、合成樹脂部に応力が集中して割れや欠けが生じるおそれを防止することができる射出成形品を提供する。
【解決手段】金属製の外枠１２に合成樹脂部１３を射出成形する。外枠１２と合成樹脂部１３との間には、合成樹脂部１３の温度低下にともなう収縮等に際して応力を分散するための凹凸形状の応力分散部１７を設ける。応力分散部１７は、外枠１２に形成された孔１７ａと、その孔１７ａ内に位置する合成樹脂部１３の凸部１７ｂとより構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、寸法精度が良好な製品を成形することができるインサート成形方法と、インサート成形に使用する射出成形機とを提供する。
【解決手段】射出成形機は、インサート部品Ｗがセットされる金型１と、型閉じされた金型１のキャビティ３内に成形材料を射出充填する射出装置２とを備えてなるものであって、インサート部品Ｗがセットされてから成形材料ｐを射出充填するまでの間に金型１をインサート部品Ｗとともに所定温度に加熱する加熱手段４と、成形材料ｐが射出充填されてからインサート成形された成形品Ｐを取り出すまでの間に、金型１を所定温度に冷却する冷却手段５とが設けられている。金型１は、インサート部品Ｗがセットされこのインサート部品Ｗとともに加熱される入子型１０と、この入子型１０を保持する母型１１とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】成形同時転写成形法とインサート成形法とを組み合わせた射出成形を行う場合の不具合を軽減する。
【解決手段】第１型１０及び第２型２０は、型締めによって、金属プレート５１及び成形樹脂部５３のためのキャビティ４０を形成する。成形樹脂部５３に転写層３０ｂを射出成形時に形成する転写シート３０は、第１型１０及び第２型２０の転写シート配置部Ｐ２に配置され、金属プレート５１材上に重ねて配置される。転写シート３０と成形樹脂部５３とに重ねられている金属プレート５１の第１領域５１ａの近傍に設けられ、第１型１０及び第２型２０は、成形樹脂部５３に接するキャビティ４０周辺の第２領域Ａｒ３よりも第１領域５１ａを低い温度に冷却する冷風を通す冷却用溝１５及び第２冷却回路２０ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で射出成形装置の圧力を調整する。
【解決手段】射出成形装置１は、第１の端部２４１への圧力により節２４３の屈折状態が変化し、第２の端部２４２がスライドする射出リンク２４と、第２の端部２４２の動作に基づいて移動するスプリング２３と、スプリング２３の移動に基づいて発生した圧力により樹脂３３を射出する射出用シリンダー３１と、射出された樹脂３３の型取りを行う型２２と、を備える。射出リンク２４は、外部から与えられた圧力により、節２４３が屈折状態から伸長状態となった後、加圧前とは逆方向の屈折状態となり固定される。スプリング２３は、節２４３の屈折状態が伸長状態となる前に射出用シリンダー３１が型２２内のストローク一杯となった場合に、スプリング２３のアウターチューブをスライドさせ、節２４３が逆方向に屈折した状態で固定された場合に、射出用シリンダー３１に与える圧力を固定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、成形中にインサート部品のガス付着防止領域にガスが付着するのを確実且つ容易に防止することができるインサート成形方法と、インサート成形に使用する射出成形機とを提供する。
【解決手段】成形材料から発生するガスの付着を防止すべきガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂを有するインサート部品Ｗを金型１内のキャビティ３に配置し、キャビティ３内に成形材料を射出充填するインサート成形方法であって、キャビティ３内のインサート部品Ｗのガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂの表面の圧力が他の部分と比較して高くなるようにキャビティ３内に圧力分布を付与した状態で成形材料を射出充填する。さらに、成形材料から発生するガスを、金型１のキャビティ３の成形材料が最後に到達する位置６３、６５から吸引する。 （もっと読む）

【課題】二重成形法による樹脂複合成形体の製造において、結晶性熱可塑性樹脂を用いる場合であっても、一次成形体と二次成形体との密着力を高めつつ、上記のような熱処理を樹脂複合成形体に施さなくても、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化度を充分に高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】二重成形に用いる一次成形体を、キャビティ表面の一部に断熱層が形成された断熱金型を用い、金型温度が一次成形体を構成する結晶性樹脂の冷結晶化温度（Ｔ_ｃ１）−１０℃以下の条件で製造する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せずにアルミニウムと樹脂組成物の密着性を向上できる上、廃液処理が容易なアルミニウム−樹脂複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のアルミニウム−樹脂複合体の製造方法では、アルミニウム製部品の表面をエッチング剤によって粗化処理する粗化工程と、前記粗化処理した表面に樹脂組成物を付着させる付着工程とを実施する。前記エッチング剤は、両性金属イオンと酸化剤とアルカリ源とを含むアルカリ系エッチング剤、並びに第二鉄イオン及び第二銅イオンの少なくとも一方と酸とを含む酸系エッチング剤から選ばれる一種以上である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び耐面衝撃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕ゴム質重合体の存在下、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含む単量体を重合して得られた、グラフト樹脂、〔Ｂ〕芳香族ビニル化合物に由来する構造単位（ｂｙ）を含み、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位（ｂｘ）を、０質量％以上ｒ_１質量％以下で含む重合体（Ｂ−１）と、上記構造単位（ｂｙ）を含み、上記構造単位（ｂｘ）を、ｒ_１質量％を超えてｒ_２質量％以下で含む重合体（Ｂ−２）と、上記構造単位（ｂｙ）を含み、上記構造単位（ｂｘ）を、ｒ_２質量％を超えて６０質量％以下で含む重合体（Ｂ−３）とからなる重合体、並びに、〔Ｃ〕芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含む重合体ブロックと、共役ジエン化合物に由来する構造単位を含む重合体ブロックとを備えるブロック共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、金属との接合性、成形流動性、電気絶縁性に優れることから、特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれからなる複合体を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくとも、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ１）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ２）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ３）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ４）及び無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のエチレン系共重合体（Ｂ）５〜５０重量部、エポキシ樹脂（Ｃ）１〜１５重量部、並びに、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤からなる群より選択される少なくとも１種以上の表面処理が施され、かつ、酸化マグネシウム含有率が９７〜９９．９９重量％である高純度酸化マグネシウム粉末（ｄ１）、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ２）、及び、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ３）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｄ）１００〜４００重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、剛性、成形加工性に優れ、殊に複雑形状の精密部品に好適なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）、（Ｃ）リン系化合物（Ｃ成分）、および（Ｄ）ハロゲン元素を含まないホスファゼン化合物を除く難燃剤（Ｄ成分）からなる樹脂組成物であり、かつ得られた樹脂組成物中のＡ成分とＢ成分の一部または全部がエステル交換をしていることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い方法で製造することが可能であるとともに、樹脂部材と金属部材との間の密着力が充分であり、且つ樹脂部材と金属部材との間の熱の伝達がスムーズなインサート成形体を提供する。
【解決手段】樹脂部材と金属部材とを備えるインサート成形体であって、上記金属部材は上記樹脂部材との接合面に散在するように形成された２以上の接合孔を有し、上記樹脂部材は上記接合孔に挿入した凸部を有し、少なくとも１つの接合孔の開口部分の面積が、０．４４ｍｍ^２以上１９．６３ｍｍ^２以下であり、樹脂部材と金属部材との接合面の外周で囲まれる面の面積をＳ_１とし、上記接合面における上記接合孔の開口の面積の総和をＳ_２としたときに、割合Ｓ_２／Ｓ_１が、特定の不等式（Ｉ）を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】結晶性熱可塑性樹脂と添加剤とを含む溶融樹脂組成物から構成される成形体の表面に、添加剤を含有しない結晶性熱可塑性樹脂から構成される結晶性樹脂層を、充分に密着させることができ、且つ、結晶性熱可塑性樹脂から構成される結晶性樹脂層のもととなる立体シートを、真空成形法で成形する技術を提供する。
【解決手段】結晶化度が２０％以下のＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）から構成される立体シートを、射出成形用金型内に配置し、ＰＰＳ樹脂の溶融温度以上の溶融樹脂組成物を前記射出成形用金型内に射出し、一体成形体を製造する。 （もっと読む）